本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種PCIE擋片。

背景技術(shù)：

PCIE擴(kuò)展卡通過擋片固定于機(jī)箱后窗，擋片不僅需要足夠的強(qiáng)度以保證PCIE擴(kuò)展卡不會彎曲晃動，而且需有足夠的空隙以便PCIE擴(kuò)展卡的通風(fēng)散熱。但是，目前使用的PCIE擴(kuò)展卡的堅(jiān)固和散熱性能都不能滿足實(shí)際使用環(huán)境，導(dǎo)致更換頻繁，使用成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCIE擋片。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的：

一種PCIE擋片，其結(jié)構(gòu)包括擋片本體，擋片本體為長方形片狀結(jié)構(gòu)，擋片本體的一條短側(cè)邊上垂直連接有固定板，擋片本體的長側(cè)邊上垂直連接有擴(kuò)展卡固定板，且固定板與擴(kuò)展卡固定板分別設(shè)置在擋片本體的兩個相對表面上。

在此基礎(chǔ)上，為了實(shí)現(xiàn)擋片的散熱功能和強(qiáng)度提升，擋片本體連接擴(kuò)展卡固定板的表面設(shè)置有長方形凹槽，擋片本體設(shè)置長方形凹槽的位置還開設(shè)有多個散熱孔，多個散熱孔均分成兩組，處于同一組的散熱孔排列成一條平行于擋片本體長邊的直線，兩組散熱孔交錯排列；擋片本體設(shè)置長方形凹槽的位置還開設(shè)有與PCIE卡的I/O模塊相配合的I/O孔，I/O孔的寬度大于長方形凹槽的寬度。

優(yōu)選，散熱孔為六邊形形狀。

優(yōu)選，擋片本體的厚度大于2mm，長方形凹槽的深度為1.5mm。

優(yōu)選，擴(kuò)展卡固定板的個數(shù)為兩個，I/O孔開設(shè)于兩個擴(kuò)展卡固定板之間。

在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，固定板上開設(shè)有固定孔，擴(kuò)展卡固定板上開設(shè)有擴(kuò)展卡固定孔。

優(yōu)選，擋片本體選用鈑金結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的一種PCIE擋片與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是：

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡單，通過在擋片本體的表面開設(shè)散熱孔，同時(shí)，在擋片本體的表面設(shè)置長方形凹槽，且散熱孔設(shè)置在長方形凹槽的表面，實(shí)現(xiàn)擋片本體的良好散熱和強(qiáng)度提升，延長使用壽命，降低使用成本。

附圖說明

附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖；

附圖2是圖1的結(jié)構(gòu)左視圖；

附圖3是圖1的A-A向剖視圖。

附圖中的標(biāo)記分別表示：

1、擋片本體，2、固定板，3、擴(kuò)展卡固定板，4、長方形凹槽，

5、散熱孔，6、I/O孔，7、固定孔，8、擴(kuò)展卡固定孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1、2、3，對本實(shí)用新型的一種PCIE擋片作以下詳細(xì)說明。

如附圖1、2、3所示，本實(shí)用新型的一種PCIE擋片，其結(jié)構(gòu)包括擋片本體1，擋片本體1選用鈑金結(jié)構(gòu)，擋片本體1為長方形片狀結(jié)構(gòu)，擋片本體1的一條短側(cè)邊上垂直連接有固定板2，擋片本體1的長側(cè)邊上垂直連接有擴(kuò)展卡固定板3，且固定板2與擴(kuò)展卡固定板3分別設(shè)置在擋片本體1的兩個相對表面上。

為了實(shí)現(xiàn)擋片的散熱功能和強(qiáng)度提升，擋片本體1連接擴(kuò)展卡固定板3的表面設(shè)置有長方形凹槽4，擋片本體1設(shè)置長方形凹槽4的位置還開設(shè)有多個散熱孔5，散熱孔5為六邊形形狀，多個散熱孔5均分成兩組，處于同一組的散熱孔5排列成一條平行于擋片本體1長邊的直線，兩組散熱孔5交錯排列；擋片本體1設(shè)置長方形凹槽4的位置還開設(shè)有與PCIE卡的I/O模塊相配合的I/O孔6，I/O孔6的寬度大于長方形凹槽4的寬度。

擴(kuò)展卡固定板3的個數(shù)為兩個，I/O孔6開設(shè)于兩個擴(kuò)展卡固定板3之間。

固定板2上開設(shè)有固定孔7，擴(kuò)展卡固定板3上開設(shè)有擴(kuò)展卡固定孔8。

使用本實(shí)用新型時(shí)，將本實(shí)用新型安裝在機(jī)箱上，并讓設(shè)置長方形凹槽4的表面正對機(jī)箱表面，同時(shí)，將PCIE卡的I/O模塊正好放置卡接在本實(shí)用新型的I/O孔6內(nèi)。

需要說明的是，本實(shí)用新型的PCIE擋片是在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增設(shè)了散熱孔5和凹槽，并在凹槽上開設(shè)散熱孔5，還選用鈑金結(jié)構(gòu)的擋片本體1，實(shí)現(xiàn)擋片本體1的良好散熱和強(qiáng)度提升，延長使用壽命，降低使用成本。

最后需要說明的是，以上內(nèi)容僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管該具體實(shí)施方式部分對本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。