1.一種折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述采用有限元方法對(duì)所述帶折痕的薄膜天線進(jìn)行展開(kāi)特性分析,得到分析結(jié)果,包括:
3.據(jù)權(quán)利要求1所述的折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述利用所述分析結(jié)果,確定不同載荷下薄膜展開(kāi)特性的建模結(jié)果,包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述利用所述天線單元與所述建模結(jié)果建立帶折痕的天線單元電磁分析模型,包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述薄膜天線,包括:輻射貼片、薄膜層、空氣層和金屬地板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述天線單元包括:等邊三角形天線單元。
7.一種折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)裝置,其特征在于,包括:
8.一種折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)服務(wù)器,其特征在于,包括存儲(chǔ)器和處理器;
9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)有可執(zhí)行指令,計(jì)算機(jī)執(zhí)行所述可執(zhí)行指令時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的折痕對(duì)薄膜反射陣天線單元的影響分析及布局設(shè)計(jì)方法。