基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鉆頭，特別是涉及一種基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，為了實現(xiàn)電路基板的小型化，通常使用多層印刷電路基板，所述電路基板的穿孔工藝也越來越精細。
[0003]電路基板上形成有多個用于安裝微芯片等各種部件的微型孔。通過所述微型穿孔，電路基板的各部件及另一層的電路連接于印制線，并對連續(xù)加工提供基準點。
[0004]電路基板的穿孔和外形的加工技術(shù)需要微米級精密度。為了滿足上述要求，用于在電路基板上加工穿孔和插槽的鉆頭、端銑刀鉆頭、锪鉆頭等工具也需要采用直徑極小的微型鉆頭。微型鉆頭中的鉆頭用于在電路基板上加工芯片安裝用穿孔，其直徑一般為0.05mm ?3mm0
[0005]如上所述，印刷電路基板上的穿孔直徑非常小，因此，用于穿設(shè)上述孔的鉆頭切削端的直徑也要非常小。為此，微型鉆頭主要由碳化鎢等非常堅硬的耐磨材料制成。
[0006]所述微型鉆頭雖然具有高強度和高耐磨性，但是，由于直徑非常小，因此，鉆一定數(shù)量的穿孔之后，鉆頭的性能便下降，其鋒利度無法維持穿孔基準直徑的允許誤差。
[0007]因此，根據(jù)鉆頭的鈍化程度和磨損率，鉆頭鉆一定數(shù)量的穿孔之后，一般都要更換掉，導(dǎo)致鉆頭報廢量很大。
[0008]具有微小直徑切削端的微型鉆頭通常用碳化鎢等堅硬材料制成，因此，不易制造，特別是，使用高價材料制作的微型鉆頭因報廢而造成的浪費，會增加生產(chǎn)部件的成本，提高生產(chǎn)單價，削弱價格競爭力。
[0009]減少微型鉆頭報廢量的方法有很多種，通過重磨再生鉆頭的方法為其中之一。所謂再生是指當微型鉆頭的切削端因磨損而鈍化時，通過研磨裝置進行重磨而使其恢復(fù)原鉆頭形狀，從而減少費用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的是彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法。
[0011]本發(fā)明的目的另一目的是提供一種基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置。
[0012]為了達到上述目的本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明的基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法包括生成再加工鉆頭原始圖像的階段；基于鏡像基準線生成所述原始圖像的反轉(zhuǎn)圖像的階段；生成所述原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像的共同圖像的階段；及基于所述共同圖像確定所述再加工鉆頭質(zhì)量的階段。
[0013]所述反轉(zhuǎn)圖像是基于所述鏡像基準線將所述原始圖像的上部圖像及下部圖像分別旋轉(zhuǎn)180度而生成的所述原始圖像的上下鏡像圖像。
[0014]所述共同圖像通過所述原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像的AND運算而生成。
[0015]還包括對所述再加工鉆頭質(zhì)量的判斷做出決定的階段；生成所述再加工鉆頭的多個附加原始圖像的階段；基于所述多個附加原始圖像的AND運算，生成附加共同圖像的階段；基于所述附加共同圖像和所述共同圖像的AND運算，生成最終共同圖像的階段；及基于所述最終共同圖像，追加確定所述再加工鉆頭質(zhì)量的階段，所述多個附加原始圖像包括從多個角度拍攝的所述鉆頭的圖像。
[0016]本發(fā)明的基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置包括用于生成再加工鉆頭原始圖像的圖像拍攝部；基于鏡像基準線生成所述原始圖像的反轉(zhuǎn)圖像的反轉(zhuǎn)圖像生成部；用于生成所述原始圖像和所述反轉(zhuǎn)圖像的共同圖像的共同圖像生成部；及基于所述共同圖像確定所述再加工鉆頭質(zhì)量的鉆頭質(zhì)量確定部。
[0017]所述反轉(zhuǎn)圖像是基于所述鏡像基準線將所述原始圖像的上部圖像及下部圖像分別旋轉(zhuǎn)180度而生成的所述原始圖像的上下鏡像圖像。
[0018]所述共同圖像通過所述原始圖像和所述反轉(zhuǎn)圖像的AND運算而生成。
[0019]本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置還包括用于確定對所述再加工鉆頭質(zhì)量的判斷的處理器；所述圖像拍攝部用于生成對所述再加工鉆頭的多個附加原始圖像；所述共同圖像生成部基于所述多個附加原始圖像的AND運算，生成附加共同圖像；通過所述附加共同圖像和所述共同圖像的AND運算，生成最終共同圖像；所述鉆頭質(zhì)量確定部基于所述最終共同圖像進一步確定所述再加工鉆頭的質(zhì)量；所述多個附加原始圖像包括從多個角度拍攝的所述鉆頭的圖像。
[0020]本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法及裝置的有益效果是:當檢測鉆頭質(zhì)量時，基于鉆頭的圖像進行圖像處理，由此減少鉆頭質(zhì)量的檢測誤差。
【附圖說明】
[0021]圖1是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的一實施例流程圖。
[0022]圖2是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的一實施例示意圖。
[0023]圖3是本發(fā)明基于共同圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的一實施例示意圖。
[0024]圖4是本發(fā)明基于共同圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的另一實施例示意圖。
[0025]圖5是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的一實施例示意圖。
[0026]圖6是本發(fā)明基于雜質(zhì)形狀彳目息確定雜質(zhì)的方法流程圖。
[0027]圖7是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實施方式】
[0028]本發(fā)明可做多種修改，并可以以多種方式實施。本發(fā)明結(jié)合附圖在說明書中對特定實施例進行了詳細說明。但是，本發(fā)明保護范圍并不限定于上述實施方式。在權(quán)利要求書和說明書及其附圖所示的范圍之內(nèi)通過一些修改，可實現(xiàn)不同的實施方式，而這種修改應(yīng)屬于本發(fā)明的范圍。對類似的構(gòu)成要素使用了類似標號。
[0029]第一、第二等用語可用于說明多種部件，但所述部件不限定于上述用語，上述用語只用于區(qū)別一部件及另一部件。例如，在不超出本發(fā)明權(quán)利要求所示范圍的前提下可將第一部件命名為第二部件，同樣，也可將第二部件命名為第一部件?！凹?或”表示多個所記載的相關(guān)項目的組合或多個所記載的相關(guān)項目中的任意一個。
[0030]某一部件連接”或“聯(lián)結(jié)”于另一部件，是指兩個部件直接連接或聯(lián)結(jié)，或者通過中間的其它部件連接或聯(lián)結(jié)。但是，如果表述為某一部件直接連接或直接聯(lián)結(jié)于另一部件時，則表示中間無其它部件。
[0031]本發(fā)明中使用的用語只限于說明特定實施例，并非限定本發(fā)明。單數(shù)的表述，只要未從文字上另作明確說明則包括多數(shù)。本申請中的“包括”或“具有”等用語用于表示存在說明書中記載的特征、數(shù)字、階段、動作、構(gòu)成要素、零部件及其組合，應(yīng)理解為不排除存在或可附加一個或多個其它特征、數(shù)字、階段、動作、構(gòu)成要素、零部件或其組合的可能性。
[0032]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行詳細說明。附圖中對相同部件使用了相同的標號，并省略了對相同部件的重復(fù)說明。
[0033]使用于印刷電路基板(printed circuit board)制造工藝的微米級微型鉆頭及銘鉆頭出現(xiàn)磨損時，經(jīng)過再加工可以重新使用。而檢測再加工鉆頭質(zhì)量的最有效方法是通過處理電腦圖像自動進行檢測。但是，由于經(jīng)過再加工的鉆頭上會粘附有未去除的雜質(zhì)，當電腦無法去除雜質(zhì)時，易導(dǎo)致不正確的檢測結(jié)果。所述雜質(zhì)包括對鉆頭進行再加工后未去除的鐵粉等。
[0034]本發(fā)明實施例中的微型鉆頭及锪鉆頭的側(cè)面可呈上下對稱的形狀。利用鉆頭形狀特征對處理電腦圖像時輸入的圖像進行上下反轉(zhuǎn)(mirroring)后，與原始圖像進行結(jié)合(邏輯運算)，即可獲得去除雜質(zhì)后的再加工鉆頭的圖像。下面詳細說明本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法及裝置。
[0035]圖1是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法流程圖。
[0036]如圖1所示，第一階段SlOO:獲得再加工鉆頭的原始圖像。
[0037]本發(fā)明可利用位于再加工鉆頭一側(cè)的攝像頭獲得再加工鉆頭的原始圖像。本發(fā)明實施例中采用的基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法，是在去除鉆頭再加工時生成、并粘附于再加工鉆頭上的雜質(zhì)(例如鐵粉)之后對再加工鉆頭的質(zhì)量進行判斷。即，由于判斷再加工鉆頭質(zhì)量時不考慮粘附于再加工鉆頭上的雜質(zhì)，因而可提高判斷再加工鉆頭質(zhì)量的準確度。
[0038]第二階段SllO:在原始圖像中確定鏡像基準線。
[0039]為了生成原始圖像的反轉(zhuǎn)圖像需要確定鏡像基準線。所述鏡像基準線也可以用于判斷原始圖像中上部圖像和下部圖像是否對稱。例如，所述鏡像基準線可能經(jīng)過鉆頭直徑的中央。
[0040]本發(fā)明采用的基于圖像判斷再加工鉆頭上雜質(zhì)的方法，可根據(jù)鉆頭的上、下圖像是否對稱來判斷再加工的鉆頭上是否有雜質(zhì)。如果鉆頭的圖像上下對稱則表明無雜質(zhì)。當再加工鉆頭上粘附有雜質(zhì)時，再加工鉆頭的原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像會存在不同的部分，該不同部分可被確定為是雜質(zhì)。例如，雜質(zhì)可以是再加工時產(chǎn)生并粘附于鉆頭的鐵粉等。鐵粉可以從鉆頭上脫落，因此，本發(fā)明基于圖像判斷再加工鉆頭上雜質(zhì)的方法是去除雜質(zhì)(如鐵粉)后判斷再加工鉆頭的加工程度。
[0041]第三階段S120:基于鏡像基準線生成反轉(zhuǎn)圖像。
[0042]為了確定再加工鉆頭的質(zhì)量，基于鏡像基準線生成反轉(zhuǎn)上部圖像和下部圖像的反轉(zhuǎn)圖像。
[0043]第四階段S130:確定原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像的共同圖像。
[0044]通過原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像可確定共同圖像。例如，可通過原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像的AND邏輯運算，算出共同圖像。確定的共同圖像可以是從原始圖像中刪除雜質(zhì)圖像后的圖像。本發(fā)明可對通過共同圖像對再加工的鉆頭的質(zhì)量進行判斷，也就是不受鐵粉等雜質(zhì)的影響，可準確判斷再加工鉆頭的加工質(zhì)量。
[0045]第五階段S140:基于共同圖像確定再加工鉆頭的質(zhì)量。
[0046]去除雜質(zhì)后對再加工鉆頭的加工質(zhì)量進行準確的判斷，以確定再加工鉆頭的質(zhì)量。
[0047]圖2是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法示意圖。
[0048]圖2所示的是原本圖像、反轉(zhuǎn)圖像及共同圖像。
[0049]圖2a所示的是再加工鉆頭的原始圖像。
[0050]從再加工鉆頭原始圖像中可以看出，通過再加工后的鉆頭上仍然粘附有雜質(zhì)。此時，因粘附有雜質(zhì)而無法準確確定再加工鉆頭的質(zhì)量。
[0051]圖2b所示的是再加工鉆頭的反轉(zhuǎn)圖像。
[0052]如上所述，本發(fā)明通過對原始圖像生成的反轉(zhuǎn)圖像，確定再加工鉆頭的質(zhì)量。再加工鉆頭的反轉(zhuǎn)圖像以鏡像基準線為基準，將原始圖像劃分為上部圖像和下部圖像，并可反轉(zhuǎn)生成上部圖像和下部圖像。
[0053]圖2c所示的是再