適配卡模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種適配卡模塊，適用于電子裝置。適配卡模塊包括適配卡、支架以及冷卻組件。適配卡具有板體與至少一連接器，其中連接器位于板體的側(cè)緣。支架組裝于側(cè)緣。支架具有至少一第一開口與至少一第二開口，其中第一開口相對于板體的距離小于第二開口相對于板體的距離。連接器穿設(shè)于第一開口。冷卻組件的至少局部配置于板體。冷卻組件具有至少一管路，穿設(shè)于第二開口。本實用新型提供適配卡及冷卻構(gòu)件予以模塊化后拆、裝的便利性。
【專利說明】
適配卡模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種適配卡模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]以往計算機的中央處理器(CPU)、芯片組、顯示適配器及周邊電子組件運作速度緩慢，以散熱體加散熱風(fēng)扇所構(gòu)成的氣冷式散熱器，來作為散熱的設(shè)備已足夠，但近年來隨著頻率不斷的提升，且頻率與熱量為成正比關(guān)系。因此，上述的散熱器受限于機殼的空間限制，已愈來愈難以跟隨中央處理器及芯片組運作速度的提升，而有效解決散熱的問題。
[0003]以目前于個人計算機中所使用的適配卡，例如顯示適配器，由于隨著處理功能及速度的增進，使適配卡于連續(xù)運作一段時間后，其處理芯片便會因連續(xù)的高頻振蕩而產(chǎn)生高溫，若不予適時的散熱，極易造成處理芯片損毀。據(jù)此，于適配卡的處理芯片上，通常會裝置有散熱鰭片等散熱裝置，藉由熱傳作用，將處理芯片所產(chǎn)生的熱能傳遞至散熱鰭片上，以增進處理芯片的散熱效率，并維持處理芯片于正常的工作溫度范圍。
[0004]但隨著處理芯片處理速度的增加，傳統(tǒng)以散熱鰭片進行散熱的散熱裝置，已經(jīng)無法被適用，因此近來現(xiàn)有技術(shù)揭示一種水冷式的散熱裝置，其應(yīng)用上仍具有以下的缺點:首先，由于液壓栗及散熱排等組件，是被固裝在計算機主機箱中，與適配卡的距離較遠，因此必需使用較長的輸液管進行各組件間的連接，使原本就顯擁擠的計算機主機箱，更顯擁擠，也不利往后其它周邊裝置的安裝。再者，當使用者需拆換適配卡時，必須先將緊貼于處理芯片上的液冷盒拆下，才可進行適配卡的拆換工作，由于水冷式散熱裝置的各組件間，充滿有冷卻液(或水)，因此在拆卸或安裝液冷盒的過程中，極易因拉扯各輸液管，而造成冷卻液外漏，而損壞計算機主機箱中的電子組件，使適配卡的拆換十分不易。
[0005]基于上述，如何提供適配卡足夠的冷卻效果且又無礙于電子裝置的機箱內(nèi)的構(gòu)件配置且利于用戶拆、裝，實為相關(guān)人員所需考慮并解決的課題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型提供一種適配卡模塊，其具有配置在適配卡的冷卻組件，且隨著適配卡的支架而得以穿設(shè)冷卻組件的管路，因而提供適配卡及冷卻構(gòu)件予以模塊化后拆、裝的便利性。
[0007]本實用新型的適配卡模塊，適用于一電子裝置，所述適配卡模塊包括:
[0008]—適配卡，具有一板體與至少一連接器，其中所述連接器位于所述板體的一側(cè)緣；
[0009]—支架，組裝于所述側(cè)緣，所述支架具有至少一第一開口與至少一第二開口，其中所述第一開口相對于所述板體的距離小于或等于所述第二開口相對于所述板體的距離，所述連接器穿設(shè)于所述第一開口 ；以及
[0010]一冷卻組件，至少局部配置于所述板體，所述冷卻組件具有至少一管路，穿設(shè)于所述第二開口。
[0011]在本實用新型的一實施例中，所述冷卻組件還具有至少一管路結(jié)合件，連接所述至少一管路，所述管路結(jié)合件配置于所述支架且穿設(shè)于所述第二開口。
[0012]在本實用新型的一實施例中，所述電子裝置具有一機箱，所述適配卡模塊適于配置在所述機箱的內(nèi)部，且藉由所述支架組裝至所述機箱，所述至少一第一開口與所述至少一第二開口分別連通所述機箱的內(nèi)部與外部。
[0013]在本實用新型的一實施例中，所述支架具有多個第二開口，而所述冷卻組件包括:
[0014]—液冷件，配置于所述板體而熱接觸所述適配卡的至少一熱源，所述液冷件具有一第一出口與一第一入口 ；
[0015]多個第一管路，分別連接所述第一出口與所述第一入口；以及
[0016]多個管路結(jié)合件，配置于所述支架且分別穿設(shè)于所述多個第二開口，所述多個管路結(jié)合件對應(yīng)地連接所述多個第一管路。
[0017]在本實用新型的一實施例中，各所述管路結(jié)合件具有一鎖附部，而所述冷卻組件還包括:多個鎖附件，分別套設(shè)于所述多個第一管路且鎖附至所述多個鎖附部以結(jié)合所述多個管路結(jié)合件與所述多個第一管路。
[0018]在本實用新型的一實施例中，所述冷卻組件還包括:
[0019]一散熱件，具有一第二出口與一第二入口；以及
[0020]多個第二管路，分別連接所述第二出口與所述第二入口，且所述多個第二管路分別連接所述多個管路結(jié)合件。
[0021]在本實用新型的一實施例中，所述冷卻組件還具有至少一管路結(jié)合件，連接所述至少一管路，所述至少一第二開口具有開放式輪廓，所述多個管路結(jié)合件卡置于所述第二開口上。
[0022]在本實用新型的一實施例中，所述支架具有多個第二開口，其中一部分所述多個第二開口相對于所述板體的距離，不等于另一部分所述多個第二開口相對于所述板體的距離。
[0023]在本實用新型的一實施例中，所述管路相對于所述板體的高度及所述第二開口相對于所述板體的高度彼此一致。
[0024]基于上述，適配卡模塊藉由將冷卻組件的至少局部配置在適配卡的板體上，以此作為對設(shè)置在板體上的至少一熱源提供散熱效果，而支架具有第一開口與第二開口，其中第一開口用以穿設(shè)設(shè)置在板體上的連接器，而第二開口則用以讓冷卻組件的管路穿設(shè)通過。據(jù)此，藉由將冷卻組件與適配卡予以模塊化，而讓使用者能藉由安裝適配卡模塊于電子裝置時便同時完成冷卻組件的裝配，即使用者無須另行對適配卡裝設(shè)冷卻組件，而有效地提高裝配的效率與便利性，同時避免因額外安裝冷卻組件而可能在拆、裝過程中造成的其他問題。
[0025]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0026]圖1是依據(jù)本實用新型一實施例的一種適配卡模塊的裝配示意圖；
[0027]圖2是圖1的適配卡模塊于另一視角的示意圖；
[0028]圖3是圖1的適配卡模塊的爆炸示意圖；
[0029]圖4顯示本實用新型另一實施例的一種適配卡模塊的局部示意圖；
[0030]圖5顯示本實用新型另一實施例的一種適配卡模塊的局部示意圖。
[0031]附圖標記:
[0032]100:適配卡模塊
[0033]110:適配卡
[0034]112:板體
[0035]114:連接器
[0036]116:電子組件
[0037]120:機箱
[0038]130、230、330:支架
[0039]132:第一開口
[0040]134、232、234、332:第二開口[0041 ]140:冷卻組件
[0042]141:第二管路
[0043]142:液冷件
[0044]143:鎖附件
[0045]144:第一管路
[0046]146:管路結(jié)合件
[0047]146a:固定部
[0048]146b:鎖附部
[0049]148:散熱件
[0050]148a:散熱鰭片[0051 ]El:第一入口
[0052]E2:第一出口
[0053]E3:第二入口
[0054]E4:第二出口
[0055]S1:側(cè)緣
【具體實施方式】
[0056]圖1是依據(jù)本實用新型一實施例的一種適配卡模塊的裝配示意圖。圖2是圖1的適配卡模塊于另一視角的示意圖，其中圖2省略圖1中的部分構(gòu)件以利于辨識其結(jié)構(gòu)特征。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，適配卡模塊100適于裝設(shè)在電子裝置的機箱120內(nèi)。以個人計算機為例，適配卡模塊100例如是裝設(shè)在機箱120內(nèi)的顯示適配器模塊，然本實施例并不以此為限。在此，適配卡模塊100包括適配卡110與支架130，其中支架130組裝于適配卡110的板體112的側(cè)緣SI，而后支架130用以組裝至機箱120，以讓適配卡110得以固定在機箱120的內(nèi)部。適配卡110還具有連接器114，其配置在板體112的側(cè)緣SI (與支架130同側(cè))，以使連接器114得以穿過支架130，使用者得以藉此將外部裝置(例如是顯示器，在此未顯示)連接至連接器114，而達到發(fā)揮適配卡110的效果。
[0057]詳細而言，圖3是圖1的適配卡模塊的爆炸示意圖。請同時參考圖2與圖3，如前所述，適配卡110例如是顯示適配器，在板體112上配置有多個電子組件116(僅標示其一作為代表)，而在適配卡110運作時便成為熱量產(chǎn)生的來源。在此以顯示芯片(即圖3標示116的電子組件)作為主要熱源為例以進行后續(xù)的說明。
[0058]在本實施例中，適配卡模塊100還包括冷卻組件140，其用以對前述作為熱源的電子組件116提供冷卻效果。進一步地說，冷卻組件140包括液冷件142、多個第一管路144、多個管路結(jié)合件146、多個第二管路141以及散熱件148。液冷件142為設(shè)置有多個內(nèi)部流道(未顯示)的結(jié)構(gòu)件，且用以抵接(熱接觸)于前述作為熱源的電子組件116。散熱件148同樣具有內(nèi)部流道(未顯示)，且散熱件148還包括散熱鰭片148a與風(fēng)扇(未顯示)，而讓內(nèi)部流道流經(jīng)散熱鰭片148a與風(fēng)扇。
[0059]再者，如圖3所示，液冷件142具有第一入口El與第一出口E2，以與前述未顯示的內(nèi)部流道連通，冷卻液或水適于從第一入口El流入液冷件142，再從第一出口E2流出液冷件142，讓液冷件142能據(jù)以從電子組件116吸收熱量并以對電子組件116達到散熱效果。散熱件148具有第二入口 E3與第二出口 E4，同樣與其未顯示的內(nèi)部流道連通，吸收熱量后的冷卻液或水適于從第二入口 E3流入散熱件148，并從第二出口 E4流出散熱件148，且在流經(jīng)散熱鰭片148a與風(fēng)扇的過程中，冷卻液或水的熱量得以藉此散發(fā)至散熱件148之外而降溫，降溫后的冷卻液或水便能從第二出口 E4再次經(jīng)由第一入口 El流入液冷件142 ο據(jù)此，冷卻液或水便能在液冷件142與散熱件148之間形成循環(huán)，而持續(xù)地對電子組件116進行散熱。
[0060]另一方面，冷卻組件140的其中一第一管路144連接在管路結(jié)合件146與第一入口El之間，另一第一管路144連接在管路結(jié)合件146與第一出口E2之間。再者，第二管路141分別連接至管路結(jié)合件146上，其中一第二管路141連接在管路結(jié)合件146與散熱件148的第二入口E3之間，而另一第二管路141則連接在管路結(jié)合件146與散熱件148的第二出口E4之間，據(jù)以完成冷卻液或水在冷卻組件140中的循環(huán)路徑。
[0061 ]如此，在冷卻組件140內(nèi)的冷卻液或水可藉由栗(未顯示)的驅(qū)動之下，在液冷件142、第一管路144、管路結(jié)合件146、第二管路141以及散熱件148之間流動，從而將熱量從電子組件116處藉由液冷件142的熱傳導(dǎo)而使該處的冷卻液吸收后，藉由循環(huán)而傳送至散熱件148，進而藉散熱鰭片148a與風(fēng)扇將該處的冷卻液進行冷卻，而后再次傳送回液冷件142中。
[0062]值得注意的是，為達較佳的散熱效果，冷卻組件140的液冷件142是配置在適配卡110的板體112上，而散熱件148則否，因此為讓適配卡模塊100能順利地組裝于機箱120，適配卡模塊100的支架130具有多個第一開口 132以及第二開口 134，在支架130組裝于機箱120時，第一開口 132與第二開口 134分別連通機箱120的內(nèi)部與外部，其中第一開口 132用以讓配置在板體112上的連接器114所穿設(shè)，以供適配卡110與外部裝置得以因此電性連接，而第一開口 132相對于板體112的距離小于或等于第二開口 134相對于板體112的距離，以讓前述冷卻組件140的第一管路144、第二管路141與管路結(jié)合件146適于穿設(shè)并結(jié)合于支架130的第二開口 134處。
[0063]如此一來，本實施例的支架130以板體112為基準而具有相對距離不同的多層開口結(jié)構(gòu)，以讓連接器114能從較靠近板體112的第一開口 132穿出，此舉能避免連接器114與板體112之間的電性連接距離過長而產(chǎn)生不必要的干擾或電信號傳送不良等情形，而讓冷卻組件140相較于板體112具備較大距離的管路部分能穿過支架130的第二開口 134，以同時達到與連接器114間隔且能以此高度配置對應(yīng)于液冷件142與電子組件116相對于板體112的設(shè)置條件，即讓管路(第一管路144與第二管路141)相對于板體112的高度及第二開口 134相對于板體112的高度能彼此一致，而避免讓冷卻組件140的結(jié)構(gòu)與連接器112產(chǎn)生干涉的情形。
[0064]換句話說，在本實施例中，管路結(jié)合件146是以其固定部146a穿設(shè)地配置在支架130上且實質(zhì)上卡置于第二開口 134中，其朝向機箱的內(nèi)部的管路結(jié)構(gòu)適于與第一管路144連接，而其朝向機箱的外部的管路結(jié)構(gòu)則適于與第二管路141連接。如此一來，冷卻組件140的液冷件142、第一管路144與管路結(jié)合件146實質(zhì)上是配置在適配卡110及支架130上，因而藉此配置方式得以讓適配卡110與冷卻組件140得以模塊化，S卩，使用者僅需注意將適配卡110及配置于側(cè)緣SI的支架130組裝于電子裝置的機箱120，而后從機箱120的外部將散熱件148藉由第二管路141而與管路結(jié)合件146連接，而無需另行為適配卡110加裝額外的冷卻構(gòu)件，便能同時達到適配卡110及冷卻組件140的安裝效果。
[0065]另外，冷卻組件140還包括多個鎖附件143，分別套設(shè)于第一管路144且鎖附至管路結(jié)合件146的鎖附部146b上，用以將管路結(jié)合件146與第一管路144結(jié)合、固定在一起。
[0066]圖4顯示本實用新型另一實施例的一種適配卡模塊的局部示意圖。請參考圖4，與前述實施例不同的是，本實施例的支架230包括多個第二開口 232、第二開口 234，其中部分第二開口 232位于第一開口 232之上，即第二開口 232相對于板體112的距離大于第一開口132相對于板體112的距離，而另一部分第二開口 234則還位于前述第二開口 232之上，而形成兩層配置的第二開口 232、第二開口 234，即所述另一部分第二開口 234相對板體112的距離，大于前述一部分的第二開口 232相對于板體112的距離。換句話說，在此并未限制第二開口 232、第二開口 234在支架上230的位置，對于支架230而言，相對于位在第一層的第一開口132作為使適配卡110的連接器114通過之外，第二層以上的第二開口 232、第二開口 234均能用以讓如前述實施例的冷卻組件的管路通過之用。
[0067]圖5顯示本實用新型另一實施例的一種適配卡模塊的局部示意圖。請參考圖5，與前述實施例不同的是，本實施例的支架330，其上的第二開口 332實質(zhì)上具有開放式輪廓，如圖所示U型凹槽，但不以此為限。前述實施例的管路結(jié)合件146則以單向(如圖式向下的方向)便能卡置使其固定部146a卡扣于所示U型凹槽中，而有利于讓用戶裝設(shè)冷卻組件的管路。在另一未顯示的實施例中，管路結(jié)合件尚能利用卡扣件而使其扣持于支架的第二開口(所示U型凹槽)。據(jù)此，任何現(xiàn)有技術(shù)中足以得知用來卡扣的扣持結(jié)構(gòu)，均可適當?shù)厥褂糜诒緦嵤├小?br>[0068]綜上所述，在本實用新型的上述實施例中，藉由將適配卡、支架與冷卻組件予以模塊化，以讓使用者在組裝適配卡的同時，即同時完成至少部分的冷卻組件的安裝，藉以節(jié)省用戶尚須再于電子裝置的機箱內(nèi)裝設(shè)冷卻組件的時間，以提高組裝效率及便利性，也能避免安裝額外冷卻組件時所可能產(chǎn)生的誤失。
[0069]再者，在本實用新型的適配卡模塊的結(jié)構(gòu)上，以適配卡的板體為基準，而在支架上形成相對于板體具備不同高度的多層開口，其中讓較低層的開口作為裝設(shè)連接器之用，而讓較高層的開口能對應(yīng)冷卻組件的液冷件及管路相對于板體的高度而利于通過，因此能避免冷卻組件與連接器產(chǎn)生干涉的情形。在其中一實施例中，支架上的開口為封閉輪廓，而于其他實施例中，開口亦可為開放式輪廓，以利讓管路結(jié)合件能卡置于開口處。換句話說，當用戶將適配卡模塊組裝于機箱內(nèi)之后，僅需于機箱外將對應(yīng)的管路與散熱件連接至支架上的管路結(jié)合件，便能順利地完成冷卻組件的組裝工藝，以達到簡化工序并提高便利性的效果O
[0070]雖然本實用新型已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本實用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的改動與潤飾，其均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種適配卡模塊，其特征在于，適用于一電子裝置，所述適配卡模塊包括: 一適配卡，具有一板體與至少一連接器，其中所述連接器位于所述板體的一側(cè)緣； 一支架，組裝于所述側(cè)緣，所述支架具有至少一第一開口與至少一第二開口，其中所述第一開口相對于所述板體的距離小于或等于所述第二開口相對于所述板體的距離，所述連接器穿設(shè)于所述第一開口；以及 一冷卻組件，至少局部配置于所述板體，所述冷卻組件具有至少一管路，穿設(shè)于所述第二開口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配卡模塊，其特征在于，所述冷卻組件還具有至少一管路結(jié)合件，連接所述至少一管路，所述管路結(jié)合件配置于所述支架且穿設(shè)于所述第二開口。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配卡模塊，其特征在于，所述電子裝置具有一機箱，所述適配卡模塊適于配置在所述機箱的內(nèi)部，且藉由所述支架組裝至所述機箱，所述至少一第一開口與所述至少一第二開口分別連通所述機箱的內(nèi)部與外部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配卡模塊，其特征在于，所述支架具有多個第二開口，而所述冷卻組件包括: 一液冷件，配置于所述板體而熱接觸所述適配卡的至少一熱源，所述液冷件具有一第一出口與一第一入口； 多個第一管路，分別連接所述第一出口與所述第一入口；以及 多個管路結(jié)合件，配置于所述支架且分別穿設(shè)于所述多個第二開口，所述多個管路結(jié)合件對應(yīng)地連接所述多個第一管路。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適配卡模塊，其特征在于，各所述管路結(jié)合件具有一鎖附部，而所述冷卻組件還包括: 多個鎖附件，分別套設(shè)于所述多個第一管路且鎖附至所述多個鎖附部以結(jié)合所述多個管路結(jié)合件與所述多個第一管路。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適配卡模塊，其特征在于，所述冷卻組件還包括: 一散熱件，具有一第二出口與一第二入口 ；以及 多個第二管路，分別連接所述第二出口與所述第二入口，且所述多個第二管路分別連接所述多個管路結(jié)合件。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配卡模塊，其特征在于，所述冷卻組件還具有至少一管路結(jié)合件，連接所述至少一管路，所述至少一第二開口具有開放式輪廓，所述多個管路結(jié)合件卡置于所述第二開口上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配卡模塊，其特征在于，所述支架具有多個第二開口，其中一部分所述多個第二開口相對于所述板體的距離，不等于另一部分所述多個第二開口相對于所述板體的距離。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配卡模塊，其特征在于，所述管路相對于所述板體的高度及所述第二開口相對于所述板體的高度彼此一致。
【文檔編號】G06F1/20GK205427746SQ201620086196
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年1月28日
【發(fā)明人】陳柏元
【申請人】東莞永騰電子制品有限公司