一種具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)，包括主殼體以及安裝在主殼體上的上蓋，主殼體內(nèi)設(shè)有設(shè)備、MCU以及用于控制設(shè)備運(yùn)行的設(shè)備處理器，上蓋上設(shè)有強(qiáng)磁體，主殼體內(nèi)設(shè)有干簧管，干簧管位于強(qiáng)磁體的正下方，當(dāng)上蓋打開時(shí)，單簧管發(fā)出信號(hào)至MCU，MCU接收輸入指令并對(duì)該輸入指令識(shí)別后傳遞信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器接收MCU傳遞的信號(hào)并控制設(shè)備運(yùn)行待機(jī)狀態(tài)/告警狀態(tài)。通過在上蓋設(shè)置電磁鐵，主殼體內(nèi)設(shè)置干簧管、MCU、設(shè)備處理器，當(dāng)上蓋非法拆卸時(shí)，MCU發(fā)出信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器控制設(shè)備運(yùn)行告警模式，從而起到放置泄密的目的。
【專利說明】
一種具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及設(shè)備封裝技術(shù)，具體涉及一種具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]產(chǎn)品設(shè)計(jì)在面向市場后很容易受到競爭對(duì)手的模仿，從而使得個(gè)人權(quán)益受到損害，目前，防止產(chǎn)品設(shè)計(jì)泄密的方式多為機(jī)械式的方法，如在結(jié)構(gòu)不易拆卸、核心器件型號(hào)擦除等。但以上方式有著顯著的缺陷，結(jié)構(gòu)可以采用專用工具予以拆卸;器件特性可以根據(jù)測量器輸入輸出特性予以判斷，甚至不需要知道具體器件參數(shù)就可以找到替代品。因此，以上方式無法有效的防止產(chǎn)品設(shè)計(jì)被競爭對(duì)手仿制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型針對(duì)上述問題，提供了一種具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)，通過在上蓋設(shè)置電磁鐵，主殼體內(nèi)設(shè)置干簧管、MCU、設(shè)備處理器，當(dāng)上蓋非法拆卸時(shí)，MCU發(fā)出信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器控制設(shè)備運(yùn)行告警模式，從而起到放置泄密的目的。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:一種具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)，包括用于放置設(shè)備的主殼體以及安裝在主殼體上的上蓋，主殼體內(nèi)設(shè)有MCU以及用于控制設(shè)備運(yùn)行的設(shè)備處理器，上蓋上設(shè)有強(qiáng)磁體，主殼體內(nèi)設(shè)有干簧管，干簧管位于強(qiáng)磁體的正下方，當(dāng)上蓋打開時(shí)，單簧管發(fā)出信號(hào)至MCU，MCU接收輸入指令并對(duì)該輸入指令識(shí)別后傳遞信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器接收MCU傳遞的信號(hào)并控制設(shè)備運(yùn)行待機(jī)狀態(tài)/告警狀態(tài)。
[0005]作為上述方案的優(yōu)選，強(qiáng)磁體與干簧管之間的距離不大于10mm。
[0006]作為上述方案的優(yōu)選，強(qiáng)磁體由上蓋的下表面嵌入上蓋。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:通過在上蓋設(shè)置電磁鐵，主殼體內(nèi)設(shè)置干簧管、M⑶、設(shè)備處理器，當(dāng)上蓋非法拆卸時(shí)，M⑶發(fā)出信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器控制設(shè)備運(yùn)行告警模式，從而起到放置泄密的目的。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中:1、主殼體，2、上蓋，3、上板，4、干簧管，5、M⑶，6、設(shè)備處理器，7、設(shè)備。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。
[0011]如圖1所示，一種具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)，包括用于放置設(shè)備的主殼體以及安裝在主殼體上的上蓋，主殼體內(nèi)設(shè)有MCU以及用于控制設(shè)備運(yùn)行的設(shè)備處理器，上蓋上設(shè)有強(qiáng)磁體，主殼體內(nèi)設(shè)有干簧管，干簧管位于強(qiáng)磁體的正下方，當(dāng)上蓋打開時(shí)，單簧管發(fā)出信號(hào)至M⑶，M⑶接收輸入指令并對(duì)該輸入指令識(shí)別后傳遞信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器接收MCU傳遞的信號(hào)并控制設(shè)備運(yùn)行待機(jī)狀態(tài)/告警狀態(tài)，強(qiáng)磁體與干簧管之間的距離不大于10mm，強(qiáng)磁體由上蓋的下表面嵌入上蓋。
[0012]上蓋蓋于主殼體上，當(dāng)上蓋打開時(shí)，干簧管發(fā)出信號(hào)至M⑶，M⑶同時(shí)接收輸入指令，若識(shí)別指令正確，則MCU傳遞信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器控制設(shè)備運(yùn)行待機(jī)狀態(tài)，反之，MCU傳遞相應(yīng)的信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器運(yùn)行告警狀態(tài)(模式)。
[0013]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或?qū)ζ渲胁糠旨夹g(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括用于放置設(shè)備的主殼體以及安裝在主殼體上的上蓋，主殼體內(nèi)M⑶以及用于控制設(shè)備運(yùn)行的設(shè)備處理器，上蓋上設(shè)有強(qiáng)磁體，主殼體內(nèi)設(shè)有干簧管，干簧管位于強(qiáng)磁體的正下方，當(dāng)上蓋打開時(shí)，單簧管發(fā)出信號(hào)至MCT，M⑶接收輸入指令并對(duì)該輸入指令識(shí)別后傳遞信號(hào)至設(shè)備處理器，設(shè)備處理器接收MCU傳遞的信號(hào)并控制設(shè)備運(yùn)行待機(jī)狀態(tài)/告警狀態(tài)。2.如權(quán)利要求1所述的具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，強(qiáng)磁體與干簧管之間的距離不大于10mm。3.如權(quán)利要求1或2所述的具有防拆卸功能的設(shè)備封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，強(qiáng)磁體由上蓋的下表面嵌入上蓋。
【文檔編號(hào)】G06F21/87GK205507780SQ201620273164
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月1日
【發(fā)明人】陳永金, 李文鈞
【申請(qǐng)人】嘉興太和信息技術(shù)有限公司