射頻遙控器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及遙控器技術(shù)，特別涉及射頻遙控器的自動(dòng)測(cè)試技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著射頻遙控器的廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)遙控器廠家生產(chǎn)的射頻遙控器也越來(lái)越多，相比于傳統(tǒng)紅外遙控器，射頻遙控器的測(cè)試項(xiàng)目和參數(shù)要復(fù)雜很多，特別是射頻性能相關(guān)的測(cè)試。
[0003]射頻遙控器所對(duì)應(yīng)的射頻參數(shù)包括發(fā)射頻率、頻偏及接收靈敏度，額外加上射頻遙控器按鍵鍵值、射頻對(duì)碼、高低電壓及工作電流的檢測(cè)就愈加復(fù)雜。射頻遙控器生產(chǎn)過(guò)程中的測(cè)試問(wèn)題就凸顯出來(lái)。
[0004]目前對(duì)其的測(cè)試基本按照分項(xiàng)目分工位單獨(dú)檢測(cè)，每個(gè)工位負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)的參數(shù)檢測(cè)，且主要通過(guò)人工來(lái)判定其合格性，亦或通過(guò)簡(jiǎn)單的聲音提示或者顯示模塊提示操作者。例如射頻參數(shù)的檢測(cè)，基本還是采用將被測(cè)試模塊與頻譜儀連接，采用人工來(lái)讀取發(fā)射功率和頻偏數(shù)值來(lái)判定其合格性。如此檢測(cè)由于人為疲勞或干擾必然導(dǎo)致判定準(zhǔn)確性降低以及效率低下，由于各個(gè)項(xiàng)目分工位單獨(dú)測(cè)試，整個(gè)被測(cè)試PCBA(Printed CircuitBoard+Assembly)的測(cè)試數(shù)據(jù)存在可追溯性差等眾多弊病。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是要解決目前沒(méi)有射頻遙控器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的問(wèn)題，提供了一種射頻遙控器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題，采用的技術(shù)方案是，射頻遙控器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括上位機(jī)測(cè)試處理模塊、測(cè)試硬件模塊、測(cè)試工裝冶具模塊、條碼掃描模塊、射頻功率測(cè)量模塊及屏蔽裝置，所述測(cè)試硬件模塊、條碼掃描模塊、射頻功率測(cè)量模塊分別與上位機(jī)測(cè)試處理模塊連接，測(cè)試工裝冶具模塊分別與測(cè)試硬件模塊及射頻功率測(cè)量模塊連接，
[0007]所述上位機(jī)測(cè)試處理模塊用于接收條碼掃描模塊傳輸來(lái)的條碼數(shù)據(jù)，根據(jù)條碼數(shù)據(jù)確定被測(cè)射頻遙控器PCBA組件，通過(guò)擬定的測(cè)試項(xiàng)目編寫(xiě)測(cè)試軟件，根據(jù)測(cè)試軟件順序執(zhí)行測(cè)試項(xiàng)目，并發(fā)送對(duì)應(yīng)的測(cè)試指令給測(cè)試硬件模塊，接收測(cè)試硬件模塊反饋的測(cè)試數(shù)據(jù)及射頻功率測(cè)量模塊發(fā)送的測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理及存儲(chǔ)；
[0008]所述測(cè)試硬件模塊用于根據(jù)上位機(jī)測(cè)試處理模塊發(fā)送來(lái)的測(cè)試指令對(duì)通過(guò)測(cè)試工裝冶具模塊連接的被測(cè)射頻遙控器PCBA組件進(jìn)行相應(yīng)測(cè)試，并向上位機(jī)測(cè)試處理模塊反饋測(cè)試數(shù)據(jù)；
[0009]所述測(cè)試工裝冶具模塊用于將被測(cè)射頻遙控器PCBA組件測(cè)試點(diǎn)引出至測(cè)試硬件豐吳塊；
[0010]所述條碼掃描模塊用于掃描被測(cè)射頻遙控器PCBA組件上的條碼數(shù)據(jù)，并將其傳輸給上位機(jī)測(cè)試處理模塊；
[0011]所述射頻功率測(cè)量模塊用于對(duì)被測(cè)射頻遙控器PCBA組件的射頻發(fā)射功率進(jìn)行讀取，并將讀取的測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)測(cè)試處理模塊；
[0012]所述屏蔽裝置用于屏蔽外界射頻信號(hào)對(duì)整個(gè)測(cè)試的干擾。
[0013]具體的，所述對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理包括對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)列表并根據(jù)預(yù)設(shè)值對(duì)每項(xiàng)測(cè)試進(jìn)行判定，最后判定該被測(cè)射頻遙控器PCBA組件是否合格。
[0014]進(jìn)一步的，所述測(cè)試硬件模塊包括主控單元、接口擴(kuò)展單元、電源管理單元及存儲(chǔ)單元，所述接口擴(kuò)展單元、電源管理單元及存儲(chǔ)單元分別與主控單元連接，
[0015]所述主控單元采用與被測(cè)射頻遙控器相應(yīng)的主控部分，能夠直接通過(guò)測(cè)試工裝冶具模塊與被測(cè)射頻遙控器PCBA組件連接，或通過(guò)接口擴(kuò)展單元及測(cè)試工裝冶具模塊與被測(cè)射頻遙控器PCBA組件連接；
[0016]所述電源管理單元用于提供各種所需電壓；
[0017]所述存儲(chǔ)單元用于存儲(chǔ)各種測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試指令。
[0018]再進(jìn)一步的，所述測(cè)試工裝冶具模塊為具有針床的測(cè)試工裝冶具模塊，所述測(cè)試工裝冶具模塊通過(guò)針床與被測(cè)射頻遙控器PCBA組件測(cè)試點(diǎn)連接，并能夠固定被測(cè)射頻遙控器PCBA組件。
[0019]具體的，所述屏蔽裝置為屏蔽箱。
[0020]再進(jìn)一步的，所述屏蔽箱分為兩層，測(cè)試硬件模塊置于其中一層，被測(cè)試射頻遙控器PCBA組件及測(cè)試工裝冶具模塊置于另一層。
[0021]本發(fā)明的有益效果是，在本發(fā)明方案中，通過(guò)上述射頻遙控器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，可以在放置被測(cè)射頻遙控器PCBA組件后，自動(dòng)對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，方便用戶，提升了測(cè)試的準(zhǔn)確性和效率性，且測(cè)試結(jié)果可追溯。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本發(fā)明射頻遙控器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的系統(tǒng)框圖。
[0023]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中測(cè)試硬件模塊的系統(tǒng)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例，詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0025]本發(fā)明的射頻遙控器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，包括上位機(jī)測(cè)試處理模塊、測(cè)試硬件模塊、測(cè)試工裝冶具模塊、條碼掃描模塊、射頻功率測(cè)量模塊及屏蔽裝置，測(cè)試硬件模塊、條碼掃描模塊、射頻功率測(cè)量模塊分別與上位機(jī)測(cè)試處理模塊連接，測(cè)試工裝冶具模塊分別與測(cè)試硬件模塊及射頻功率測(cè)量模塊連接，其中，上位機(jī)測(cè)試處理模塊用于接收條碼掃描模塊傳輸來(lái)的條碼數(shù)據(jù)，根據(jù)條碼數(shù)據(jù)確定被測(cè)射頻遙控器PCBA組件，通過(guò)擬定的測(cè)試項(xiàng)目編寫(xiě)測(cè)試軟件，根據(jù)測(cè)試軟件順序執(zhí)行測(cè)試項(xiàng)目，并發(fā)送對(duì)應(yīng)的測(cè)試指令給測(cè)試硬件模塊，接收測(cè)試硬件模塊反饋的測(cè)試數(shù)據(jù)及射頻功率測(cè)量模塊發(fā)送的測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理及存儲(chǔ)；測(cè)試硬件模塊用于根據(jù)上位機(jī)測(cè)試處理模塊發(fā)送來(lái)的測(cè)試指令對(duì)通過(guò)測(cè)試工裝冶具模塊連接的被測(cè)射頻遙控器PCBA組件進(jìn)行相應(yīng)測(cè)試，并向上位機(jī)測(cè)試處理模塊反饋測(cè)試數(shù)據(jù)；測(cè)試工裝冶具模塊用于將被測(cè)射頻遙控器PCBA組件測(cè)試點(diǎn)引出至測(cè)試硬件模塊；條碼掃描模塊用于掃描被測(cè)射頻遙控器PCBA組件上的條碼數(shù)據(jù)，并將其傳輸給上位機(jī)測(cè)試處理模塊；射頻功率測(cè)量模塊用于對(duì)被測(cè)射頻遙控器PCBA組件的射頻發(fā)射功率進(jìn)行讀取，并將讀取的測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)測(cè)試處理模塊；屏蔽裝置用于屏蔽外界射頻信號(hào)對(duì)整個(gè)測(cè)試的干擾。
[0026]實(shí)施例
[0027]本發(fā)明實(shí)施例的射頻遙控器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其系統(tǒng)框圖參見(jiàn)圖1，包括上位機(jī)測(cè)試處理模塊、測(cè)試硬件模塊、測(cè)試工裝冶具模塊、條碼掃描模塊、射頻功率測(cè)量模塊及屏蔽裝置，測(cè)試硬件模塊、條碼掃描模塊、射頻功率測(cè)量模塊分別與上位機(jī)測(cè)試處理模塊連接，測(cè)試工裝冶具模塊分別與測(cè)試硬件模塊及射頻功率測(cè)量模塊連接，其中，上位機(jī)測(cè)試處理模塊用于接收條碼掃描模塊傳輸來(lái)的條碼數(shù)據(jù)，根據(jù)條碼數(shù)據(jù)確定被測(cè)射頻遙控器PCBA組件，通過(guò)擬定的測(cè)試項(xiàng)目編寫(xiě)測(cè)試軟件，根據(jù)測(cè)試軟件順序執(zhí)行測(cè)試項(xiàng)目，并發(fā)送對(duì)應(yīng)的測(cè)試指令給測(cè)試硬件模塊，接收測(cè)試硬件模塊反饋的測(cè)試數(shù)據(jù)及射頻功率測(cè)量模塊發(fā)送的測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理及存儲(chǔ)；測(cè)試硬件模塊用于根據(jù)上位機(jī)測(cè)試處理模塊發(fā)送來(lái)的測(cè)試指令對(duì)通過(guò)測(cè)試工裝冶具模塊連接的被測(cè)射頻遙控器PCBA組件進(jìn)行相應(yīng)測(cè)試，并向上位機(jī)測(cè)試處理模塊反饋測(cè)試數(shù)據(jù)；測(cè)試工裝冶具模塊用于將被測(cè)射頻遙控器PCBA組件測(cè)試點(diǎn)引出至測(cè)試硬件模塊；條碼掃描模塊用于掃描被測(cè)射頻遙控器PCBA組件上的條碼數(shù)據(jù)，并將其傳輸給上位機(jī)測(cè)試處理模塊；射頻功率測(cè)量模塊用于對(duì)被測(cè)射頻遙控器PCBA組件的射頻發(fā)射功率進(jìn)行讀取，并將讀取的測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)測(cè)試處理模塊；屏蔽裝置用于屏蔽外界射頻信號(hào)對(duì)整個(gè)測(cè)試的干擾。
[0028]且，本例中對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理包括對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)列表并根據(jù)預(yù)設(shè)值對(duì)每項(xiàng)測(cè)試進(jìn)行判定，最后判定該被測(cè)射頻遙控器PCBA組件是否合格。
[0029]本例中測(cè)試硬件模塊的系統(tǒng)框圖參見(jiàn)圖2，其包括主控單元、接口擴(kuò)展單元、電源管理單元及存儲(chǔ)單元，所述接口擴(kuò)展單元、電源管理單元及存儲(chǔ)單元分別與主控單元連接，其中，主控單元采用與被測(cè)射頻遙控器相應(yīng)的主控部分，能夠直接通過(guò)測(cè)試工裝冶具模塊與被測(cè)射頻遙控器PCBA組件連接，或通過(guò)接口擴(kuò)展單元及測(cè)試工裝冶具模塊與被測(cè)射頻遙控器PCBA組件連接；電源管理單元用于提供各種所需電壓；存儲(chǔ)單元用于存儲(chǔ)各種測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試指令。
[0030]而本例中，測(cè)試工裝冶具模塊為具有針床的測(cè)試工裝冶具模塊，測(cè)試工裝冶具模塊通過(guò)針床與被測(cè)射頻遙控器PCBA組件測(cè)試點(diǎn)連接，并能夠固定被測(cè)射頻遙控器PCBA組件。
[0031]另外，屏蔽裝置可以為屏蔽箱，將該屏蔽箱分為兩層，測(cè)試硬件模塊置于其中一層，被測(cè)試射頻遙控器PCBA組件及測(cè)試工裝冶具模塊置于另一層。
[0032]下面以測(cè)試一個(gè)型號(hào)為SYNIC IA3S3的射頻遙控器PCBA組件為例，進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
[0033]其測(cè)試項(xiàng)目包括射頻性能、按鍵鍵值、實(shí)用對(duì)碼及工作電流等指標(biāo)。
[0034]主控單元采用SYNIC公司型號(hào)為IA3S6的芯片，該芯片是一顆射頻S0C芯片，集成了主控微處理器，具有多種標(biāo)準(zhǔn)接口，包括IIC、SP1、IIS及多個(gè)GP10的芯片，該芯片可以與實(shí)例IA3S3無(wú)線連接并相互解析指令。再具體實(shí)施中確保主控單元與被測(cè)射頻遙控器PCBA組件選擇同系列芯片很重要，確保其能相互解析射頻信號(hào)。
[0035]擴(kuò)展接口模塊的10擴(kuò)展接口芯片選用MA009AF芯片，該芯片是一顆帶有中斷功能的24bit的10擴(kuò)展芯片。該芯片的使用會(huì)使測(cè)試硬件模塊具有充足的10接口，從而滿足各種測(cè)試需求。
[0036]擴(kuò)展接口模塊還使用型號(hào)為SN74LVC373AWP的芯片，該芯片是具有8路輸出的D型鎖存器，用于10的擴(kuò)展和數(shù)據(jù)的緩沖。
[0037]擴(kuò)展接口模塊使用繼電器來(lái)完成所需測(cè)試連接點(diǎn)的導(dǎo)通，比如測(cè)試按鍵，通過(guò)繼電器使按鍵導(dǎo)通，近一步繼電器選用型號(hào)為RY5W-K的富士通的信號(hào)繼電器。
[0038]電源管理模塊中的升壓電路采用AME5170作為升壓芯片，完成電壓升壓，升壓至6.5V，該升壓電路主要為了部分PCBA組件的主控芯片為0ΤΡ，用于程序燒錄。
[0039]電源管理模塊的降