專利名稱：在導(dǎo)熱部分中具有凹部的led封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)封裝，更具體地講，涉及一種發(fā)光二極管封裝，該二極管封裝具有由折疊的金屬片組成的導(dǎo)熱部分和形成在導(dǎo)熱部分上的凹部以將LED芯片容納在其中，從而提高反射效率并簡化了整個工藝。
背景技術(shù)：
LED是當(dāng)提供電流時產(chǎn)生多色光的半導(dǎo)體器件。從LED產(chǎn)生的光的顏色在很大程度上取決于LED半導(dǎo)體的化學(xué)組分。LED與基于燈絲的發(fā)光器件相比更具有優(yōu)勢，因此表現(xiàn)出更長的使用壽命、低電壓、優(yōu)良的初始驅(qū)動特性、高抗振性和對反復(fù)的電源切換的更高的耐受性等。因此，對LED的需求已日益增長。
近來，在大尺寸液晶顯示器(LCD)的發(fā)光裝置和背光裝置中采用LED。由于裝置的大輸出的需要，LED需要具有散熱特性優(yōu)良的封裝結(jié)構(gòu)。
圖1中的(a)是示出了傳統(tǒng)LED封裝的視圖，圖1中的(b)是示出了安裝在電路板上的LED封裝的視圖。
首先，參照圖1中的(a)，LED封裝10包括散熱塊(heat slug)或?qū)岵糠?4，該散熱塊或?qū)岵糠?4具有安裝在其中的LED芯片12并用于導(dǎo)熱。通過用于提供電源的一對導(dǎo)線16和一對端子18，向LED芯片12提供來自外部電源(未示出)的電流。導(dǎo)熱部分14的包括LED芯片12的上部被密封體20密封，該密封體20通常由硅樹脂(silicone)制成。密封體20被透鏡22覆蓋。外殼24通常通過模制法(molding)環(huán)繞導(dǎo)熱部分14形成，從而支撐導(dǎo)熱部分14和端子18。
圖1中的(b)中的LED封裝10安裝在電路板30上以組成LED組件40，電路板30是熱沉(heat sink)。這里，導(dǎo)熱焊盤36比如焊料插在LED封裝10的導(dǎo)熱部分14和電路板30的散熱金屬基底32之間，因此有利于導(dǎo)熱部分14和散熱金屬基底32之間的導(dǎo)熱。此外，通過焊料38，端子18被牢固地連接到電路板30的電路圖案34。
如圖1中所示，LED封裝10和具有安裝在電路板30上的LED封裝的LED組件40目的在于在很大程度上散熱。即，為了使LED封裝10吸收從LED芯片12產(chǎn)生的熱并將熱釋放到外部，熱沉即導(dǎo)熱部分14通過導(dǎo)熱焊墊36連接到電路板30的散熱基底32，或者熱沉即導(dǎo)熱部分14直接連接到電路板30的散熱基底32。這使得LED芯片12中產(chǎn)生的熱通過導(dǎo)熱部分14大部分能夠被傳導(dǎo)到電路板30的散熱基底32。只有小部分熱通過LED封裝的表面，即通過外殼24或透鏡22釋放到空氣中。
然而，這種傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)太復(fù)雜以致于不能被自動化，并且必須組裝大量的部件和組件。不利的是，這增加了生產(chǎn)成本。
圖2示出了在第2004/0075100號美國專利申請公布中公開的LED引線框架(lead frame)結(jié)構(gòu)。圖2示出了引線框架2和導(dǎo)熱部分4。引線框架2分為兩個電連接部分12a和12b，這兩個電連接部分12a和12b連接到各自的焊料連接條3a和3b。
第一電連接部分12a具有眼形(eye-shaped)開口，導(dǎo)熱部分4插在該眼形開口中。導(dǎo)熱部分4基本上是旋轉(zhuǎn)對稱的，并且其上形成有突起，以確保引線框架牢固地固定在外殼內(nèi)。導(dǎo)熱部分4具有形成在其中間的凹部，以用作反射件16。此外，在導(dǎo)熱部分4的底表面上，設(shè)置芯片安裝區(qū)11，以支撐發(fā)光芯片，即LED芯片。凹部的側(cè)面用作反射表面。
第一電連接部分12a的眼形開口具有切口13，該切口13與第二電連接部分12b的舌形結(jié)合導(dǎo)線連接區(qū)10毗鄰。結(jié)合導(dǎo)線連接區(qū)10位于與反射體16的外圍高度不同的高度上，反射體16用于反射光。這種結(jié)構(gòu)避免了切除反射體16的外圍以容納芯片的需要，而使得芯片和結(jié)合導(dǎo)線連接區(qū)10通過短的導(dǎo)線連接。
同時，參考標(biāo)號27表示發(fā)光方向。
這種引線框架結(jié)構(gòu)使得封裝體由樹脂模制而成，且第一電連接體12a插入導(dǎo)熱部分4中。因此，與參照圖1解釋的封裝結(jié)構(gòu)相比，這種結(jié)構(gòu)確保了更為簡單的制造工藝。
但是，不利的是，因為第一電連接部分12a與導(dǎo)熱部分4直接接觸，所以這種引線框架結(jié)構(gòu)限于電連接部分12a和導(dǎo)熱部分4彼此電連接的情況。即，這種結(jié)構(gòu)不能用于電連接部分12a與導(dǎo)熱部分14彼此絕緣的情況。
此外，由于導(dǎo)熱部分4和電連接部分12a分離制造，導(dǎo)致必須將導(dǎo)熱部分4和電連接部分12a組裝在一起。而且，當(dāng)施加外部沖擊時，組裝的導(dǎo)熱部分4和電連接部分12a彼此分離，電極很容易短路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明意在解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，因此，根據(jù)本發(fā)明特定實施例的目的在于提供一種LED封裝，該LED封裝具有由折疊金屬片形成的導(dǎo)熱部分和形成在導(dǎo)熱部分上的凹部，以將LED芯片容納在其中，從而提高了反射效率并簡化了整個工藝。
根據(jù)本發(fā)明特定實施例的另一目的在于提供一種LED封裝，該LED封裝具有由折疊金屬片組成的導(dǎo)熱部分和形成在導(dǎo)熱部分上的凹部，以將LED芯片容納在其中，從而容易地得到各種結(jié)構(gòu)的凹部。
根據(jù)用于實現(xiàn)該目的的本發(fā)明的一方面，提供了一種發(fā)光二極管封裝，該發(fā)光二極管封裝包括發(fā)光二極管芯片；導(dǎo)熱部分，包括折疊的金屬片，該導(dǎo)熱部分在其上形成有凹部，以將LED芯片容納在其中；封裝體，用于將發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生的光向上引導(dǎo)，封裝體容納導(dǎo)熱部分；透明密封體，設(shè)置到導(dǎo)熱部分的凹部中；引導(dǎo)件，被封裝體部分容納，以向發(fā)光二極管芯片提供電源。
在本發(fā)明的LED封裝中，優(yōu)選地，封裝體具有形成在導(dǎo)熱部分的凹部上方的凹部，以部分暴露導(dǎo)熱部分的上表面，其中，透明密封體也設(shè)置到封裝體的凹部中。
優(yōu)選地，導(dǎo)熱部分與引導(dǎo)件中的一個一體地形成。
在本發(fā)明的LED封裝中，優(yōu)選地，導(dǎo)熱部分還包括用于結(jié)合導(dǎo)熱部分的折疊部分的結(jié)合部分，連接部分形成在折疊部分之間。
優(yōu)選地，連接部分包括焊縫或金屬夾雜物。通過從由電阻焊接、熱壓焊接、超聲波焊接和高頻焊接組成的組中選擇至少一種來形成焊縫。此外，優(yōu)選地，金屬夾雜物包括涂覆材料或金屬膏狀物。
在本發(fā)明的LED封裝中，優(yōu)選地，導(dǎo)熱部分的凹部包括在導(dǎo)熱部分的折疊的金屬片中的上面的一個金屬片中形成的孔。
優(yōu)選地，導(dǎo)熱部分的凹部包括在導(dǎo)熱部分的折疊的金屬片中的上面的一個金屬片中形成的凹處。
此外，在本發(fā)明的LED封裝中，優(yōu)選地，在環(huán)繞導(dǎo)熱部分的發(fā)光二極管芯片的部分和與該部分相鄰的封裝體的部分中形成通路，該通路從導(dǎo)熱部分的凹部導(dǎo)向至少一個電連接部分的上表面，其中，發(fā)光二極管芯片通過穿過通路的導(dǎo)線與所述至少一個電連接部分的上表面連接。透明密封體也設(shè)置到通路中。此時，封裝體包括形成在導(dǎo)熱部分的凹部上方并環(huán)繞導(dǎo)熱部分的凹部的凹部，以部分暴露導(dǎo)熱部分的上表面，其中，發(fā)光二極管封裝還包括設(shè)置到封裝體的凹部的第二透明密封體。
在本發(fā)明的LED封裝中，在引導(dǎo)件上方的封裝體的上部成形，使得發(fā)光二極管芯片和引導(dǎo)件電連接，所述上部延伸到導(dǎo)熱部分的外圍。
在本發(fā)明的LED封裝中，透明密封體形成為上半球。


從以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述中，本發(fā)明的以上和其它目的、特征和其它優(yōu)點將變得更容易理解，在附圖中圖1示出了傳統(tǒng)LED封裝和該LED封裝的安裝結(jié)構(gòu)；圖2示出了傳統(tǒng)LED封裝的引線框架結(jié)構(gòu)；圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝的透視圖；圖4是沿著圖3中的線4-4截取的剖視圖；圖5是沿著圖3中的線5-5截取的剖視圖；圖6是示出了本發(fā)明的LED封裝的底部透視圖；圖7是示出了可選的根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的剖視圖；圖8和圖9是以階梯狀示出了用于制造根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的工藝的頂視圖；圖10是以階梯狀示出了用于制造根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝的工藝的剖視圖；圖11是示出了用在本發(fā)明的LED封裝的制造工藝中的框架片(framesheet)的頂視圖；圖12是示出了對應(yīng)于圖9中的(b)的通過框架片的LED封裝的制造工藝的步驟的頂視圖；圖13是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝的透視圖；圖14是沿著圖13中的線14-14截取的剖視圖；圖15是示出了圖14中的A部分的放大視圖；圖16是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝的制造工藝的部分步驟的剖視圖和頂視圖；圖17是以對應(yīng)于圖4的剖面示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝的剖視圖；圖18是示出了制造根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝的方法的剖視圖；圖19是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝的透視圖；圖20是示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝的透視圖；圖21是沿著圖20中的線21-21截取的剖視圖；圖22是沿著圖20中的線22-22截取的剖視圖；圖23是示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝的透視圖；圖24是沿著圖23中的線24-24截取的剖視圖；圖25是示出了圖24中的A部分的放大視圖；圖26是沿著圖23中的線26-26截取的剖視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
首先，以下將參照圖3至圖6來解釋根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝，其中，圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的其上形成有凹部的LED封裝的透視圖，圖4是沿著圖3中的線4-4截取的剖視圖，圖5是沿著圖3中的線5-5截取的剖視圖，圖6是示出了圖3中的LED封裝的底部透視圖。
LED封裝100包括導(dǎo)熱部分110、封裝體130、透明密封體140。導(dǎo)熱部分110由折疊的金屬片112a和112b組成，并且其上形成有凹部114以將LED芯片容納在其中。封裝體130容納導(dǎo)熱部分110，并具有凹部132，凹部132用于將LED芯片產(chǎn)生的光向上引導(dǎo)。此外，透明密封體140設(shè)置到導(dǎo)熱部分110的凹部114和封裝體130的凹部132中，以密封LED芯片102。
如圖5中所示，為了形成導(dǎo)熱部分110，一對金屬片112a和112b折疊起來并隨后結(jié)合在一起。合適的金屬夾雜物(metal inclusion)插入到金屬片112a和112b之間，以將112a和112b彼此結(jié)合?？蛇x擇地，金屬片112a和112b被焊接在一起。所述金屬夾雜物可采用涂覆材料或膏狀物。焊接的例子包括電阻焊接、熱壓焊接、超聲波焊接和高頻焊接。對于焊接，焊縫(未示出)形成在金屬片112a和112b的接觸區(qū)或相鄰區(qū)的整個或局部上。焊縫將金屬片112a和112b結(jié)合在一起。
在上金屬片112a中打孔，以形成導(dǎo)熱部分110的凹部114。凹部114的底表面由下金屬片112b的部分形成，使得LED芯片102產(chǎn)生的光被金屬凹部114向上反射。同時，上金屬片112a的部分延伸到封裝體130的外部，以形成第一引導(dǎo)件116。此外，下金屬片112b的下表面不被封裝體130容納，因此暴露于外部，如圖6中所示。
第二引導(dǎo)件120部分位于封裝體130內(nèi)，以形成電連接部分118，并且第二引導(dǎo)件120通過封裝體130的部分136與導(dǎo)熱部分110絕緣。
此外，位于導(dǎo)熱部分110的凹部114中的LED芯片通過一條導(dǎo)線104與導(dǎo)熱部分110的上金屬片112a連接。上金屬片112a與第一引導(dǎo)件116一體，從而用作電連接部分。此外，LED芯片102通過另一條導(dǎo)線104與第二引導(dǎo)件120的電連接部分118連接。
封裝體130具有形成在中部上方的凹部132和環(huán)繞凹部132形成的容納部分134。優(yōu)選地，容納部分134與透明密封體140的上表面共面。這使得容納部分134能夠支撐蓋子(cover)的底表面，在隨后的過程中，蓋子將放置在透明密封體140的上面。封裝體130通常由透明的或反射率高的樹脂模制而成。優(yōu)選地，封裝體130由容易被注入的聚合物樹脂制成。但是，用于封裝體130的材料不限于此，而是可包括各種樹脂。
用透明密封體140來填充導(dǎo)熱部分110的凹部114和封裝體130的凹部132。透明密封體140由透明度高的樹脂制成，這些樹脂能夠以最小的損耗來透射LED芯片102產(chǎn)生的光。優(yōu)選地，透明密封體140采用彈性樹脂。彈性樹脂(凝膠型樹脂比如硅樹脂)在短波長光比如黃光的作用下幾乎不變形，并表現(xiàn)出高的透射率，因此導(dǎo)致優(yōu)良的光學(xué)特性。此外，與環(huán)氧樹脂(epoxy)不同，即使在固化后，彈性樹脂也保持凝膠或彈性的狀態(tài)，因此保護(hù)LED芯片102，使之更穩(wěn)固地免于受熱導(dǎo)致的應(yīng)力、振動和外部沖擊的影響。
此外，將液態(tài)的透明密封體140填充在凹部114和132中，然后將其固化。結(jié)果，在固化的過程中，內(nèi)部的氣泡暴露于環(huán)境氣體，因此，有利的是，氣泡被順利地排放。
這里，用于透明密封體140的樹脂可包含紫外吸收劑或熒光材料，紫外吸收劑用于吸收LED芯片102產(chǎn)生的紫外線，熒光體材料用于將單色光轉(zhuǎn)換成白光。
照這樣，導(dǎo)熱部分110由上金屬片112a和下金屬片112b組成，在上金屬片112a中打孔以形成凹部114。這使得從LED芯片102產(chǎn)生的光被有效地向上反射。此外，金屬片112a和112b被折疊起來，以容易地形成導(dǎo)熱部分110，這樣簡化了整個工藝。此外，導(dǎo)熱部分110與第一引導(dǎo)件116一體地形成，因此，有利的是，盡管有外部沖擊，導(dǎo)熱部分110與第一引導(dǎo)件116也幾乎彼此不分離。
圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的可選的LED封裝的剖視圖。
如圖7中所示，在更改的示例中的LED封裝100-1與上述LED封裝100相同，除了在LED封裝100-1中，透明密封體140-1是半球狀。因此，用相同的標(biāo)號來表示相同或相應(yīng)的組件，并將不對這些組件作進(jìn)一步解釋。
同時，密封體140可以是各種形狀比如半球體、圓頂形和橢圓體。密封體140在高度上沒有限制，但優(yōu)選地，密封體140不高于封裝體130。
密封體140由透明樹脂制成，所述透明樹脂具有當(dāng)被分散時能夠保持特定形狀的觸變性。優(yōu)選地，密封體140采用Dow Corning公司的JCR6101up。此外，至于用于精密地將樹脂分散到凹部中的分配器，可使用Musashi公司的ML-808FX。這種設(shè)備能夠保證甚至大約0.03立方厘米(cc)的精密控制的點膠(dot)。
此外，在這種LED封裝100-1中，導(dǎo)熱部分110由上金屬片112a和下金屬片112b形成，在上金屬片112a中打孔以形成凹部114，使得從LED芯片102發(fā)射的光被有效地向上反射。此外，將金屬片112a和112b折疊，以容易地得到導(dǎo)熱部分110，從而簡化整個工藝。此外，導(dǎo)熱部分110和第一引導(dǎo)件116一體地形成，因此，有利的是，即使盡管施加了外部沖擊，導(dǎo)熱部分110與第一引導(dǎo)件116也幾乎彼此不分離。
以下將參照圖8至圖10來描述用于制造根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的過程，其中，圖8和圖9是以階梯狀示出了制造根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的過程的頂視圖，圖10是以階梯狀示出了用于制造根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的過程的剖視圖。
如圖8中的(a)所示，導(dǎo)熱部分110由一對金屬片112a和112b以及結(jié)合部分112c組成。導(dǎo)熱部分110一體地連接到第一引導(dǎo)件116。第二引導(dǎo)件120的電連接部分118以預(yù)定間隙與金屬片112a相對地設(shè)置。
為了形成導(dǎo)熱部分110，首先，如圖10中的(a)所示，制備用于導(dǎo)熱部分110的金屬片，并且如圖10中的(b)所示，通過沖孔等方法在預(yù)定區(qū)域中打出孔114a。此后，如圖10中的(c)所示，孔114a被再加工，從而形成凹部114。當(dāng)然，凹部114可被形成為期望的形狀。圖8中的(a)是示出了得到的導(dǎo)熱部分110的頂視圖。即，圖10中的(c)是示出了圖8中的(a)中的導(dǎo)熱部分110的剖視圖。
接著，如圖8中的(b)和圖10中的(d)所示，將金屬片112a和112b關(guān)于結(jié)合部分112c折疊，折疊的部分通過焊接或金屬夾雜物結(jié)合在一起。焊接的例子包括電阻焊接、熱壓焊接、超聲波焊接和高頻焊接。金屬夾雜物采用涂覆材料或膏狀物。
然后，環(huán)繞導(dǎo)熱部分110和電連接部分118來放置模子(未示出)，并且將樹脂注入到模子中以形成封裝體130，如圖9中的(a)和圖10中的(e)所示。封裝體130與上述的圖4和圖5中的封裝體相同。封裝體130通常由透明的或反射率高的樹脂模制而成。優(yōu)選地，封裝體130由容易被注入的聚合物樹脂形成。
此后，如圖9中的(b)和圖10中的(f)所示，將LED芯片102安裝在導(dǎo)熱部分110的凹部114中。導(dǎo)熱部分110通過導(dǎo)線104與電連接部分118連接。
接著，將透明樹脂注入到封裝體的凹部132中，然后被固化以得到根據(jù)本發(fā)明的LED封裝100。該LED封裝100的結(jié)構(gòu)與圖3至圖6中示出的LED封裝的結(jié)構(gòu)相同。
同時，透明密封體140由透明度高的樹脂制成，所述樹脂能夠以最小的損耗來透射LED芯片102產(chǎn)生的光。優(yōu)選地，透明密封體140以彈性樹脂為例。所采用的彈性樹脂的種類可以與以上參照圖3至圖6描述的樹脂的種類相同，因此表現(xiàn)出相同的特性和優(yōu)點。
如上所述，金屬片被局部地打孔以形成凹部114，以將LED芯片容納在其中。此外，金屬片被折成雙層，以容易地制造導(dǎo)熱部分110。此外，環(huán)繞導(dǎo)熱部分110放置模子，以通過注射成型來形成封裝體130。然后，將LED芯片安裝在導(dǎo)熱部分110的凹部中，并將透明樹脂注入其中以形成密封體140。結(jié)果，用于制造LED封裝的整個工藝變簡單了。
以下將參照圖11和圖12來解釋用于批量生產(chǎn)本發(fā)明的LED封裝100的工藝，其中，圖11是示出了用在本發(fā)明的LED封裝的制造工藝中的框架片的頂視圖，圖12對應(yīng)于圖9(b)示出了利用框架片的LED封裝的制造工藝的步驟。
首先，制備如圖11中所示的框架片150。該框架片150具有在其縱向的外圍中打出的多個孔H?？譎用于引導(dǎo)和錨定整個結(jié)構(gòu)。此外，框架片150具有如圖8中的(a)所示的多個導(dǎo)熱部分110和多個引導(dǎo)件120。因此，以應(yīng)用到框架片150的圖9至圖11中的過程，可批量生產(chǎn)本發(fā)明的LED封裝100。
圖12示出了在其中形成有多個LED封裝100的框架片150。當(dāng)沿著修邊線LT截取時，框架片150產(chǎn)生多個單位LED封裝100。
可選地，在圖9中的(b)和圖10中的(f)之前，沿著修邊方向LT來截取第一引導(dǎo)件116和第二引導(dǎo)件120。
照這樣，通過框架片150可批量生產(chǎn)本發(fā)明的LED封裝100，因此提高了工作效率并顯著降低了單位成本。
以下將參照圖13至圖15來解釋根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝，其中，圖13是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝的透視圖，圖14是沿著圖13中的線14-14截取的剖視圖，圖15是示出了圖14中的A部分的放大視圖。
根據(jù)本發(fā)明這個實施例的LED封裝100-2與上述的LED封裝100基本相同。差別僅在于，在LED封裝100-2中，一條導(dǎo)線104與凹部114的底表面上的導(dǎo)熱部分110連接，另一條導(dǎo)線104通過上金屬片112a的通路115和從通路115引向封裝體130的通路138與第二引導(dǎo)件120的電連接部分118連接。因此，用相同的標(biāo)號來表示相同或相應(yīng)的組件，并將不對這些組件作進(jìn)一步解釋。
在這種LED封裝100-2中，可將導(dǎo)線104安裝得低于導(dǎo)熱部分110的上金屬片112a的上表面。因此，僅形成在導(dǎo)熱部分110的凹部114、封裝體130的通路115和通路138中的透明密封體104-2，可以有效地密封LED芯片102和導(dǎo)線104。
有利的是，這使得LED芯片102產(chǎn)生的光能夠更有效地向上發(fā)射。
此外，透明密封體140-2可包含紫外吸收劑或熒光體材料，紫外吸收劑用于吸收LED芯片102產(chǎn)生的紫外線，熒光體材料用于將單色光轉(zhuǎn)換成白光。
當(dāng)然，可再次將透明樹脂注入到透明密封體140-2上方的凹部132中，以形成第二透明密封體。
將參照圖16和以上描述的圖8至圖10來解釋用于制造根據(jù)本發(fā)明的LED封裝100-2的工藝。圖16是示出了在根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝的制造工藝中的部分步驟的剖視圖和頂視圖。
通過與圖8中的(a)和(b)及圖10中的(a)至(d)的相應(yīng)的過程來獲得圖16中的(a)和(b)中示出的第一引導(dǎo)件116、第二引導(dǎo)件120和導(dǎo)熱部分110-2。這里，第二引導(dǎo)件120的電連接部分118位于導(dǎo)熱部分110-2的中間高度上。此外，在導(dǎo)熱部分110-2的上金屬片112a的第二引導(dǎo)件120中，通路115與電連接部分118的上表面共平面。
當(dāng)如上所述地形成導(dǎo)熱部分110-2、第一引導(dǎo)件116和第二引導(dǎo)件120時，隨后的工藝與圖9中的(a)和(b)及圖10中的(e)至(g)基本相同。然而，與在圖10(g)中的形成透明密封體的步驟不同，根據(jù)這個實施例的透明密封體140-2僅被設(shè)置到導(dǎo)熱部分110的凹部114、封裝體130的通路115和通路138中。
以下將參照圖17來解釋根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝100-3，圖17是對應(yīng)于圖4的示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝100-3的剖視圖。
該實施例的LED封裝100-3與上述LED封裝100的區(qū)別僅在于，在LED封裝100-3中，導(dǎo)熱部分110的凹部114-3僅由上金屬片112形成。即，在上述LED封裝100中，在上金屬片112a中打孔以形成凹部114，使得下金屬片112b的上表面部分地構(gòu)成凹部114的底表面。但是根據(jù)該實施例，通過切割、沖孔或壓制，在上金屬片112a的上表面的預(yù)定區(qū)域中形成凹處，以得到凹部114-3，使得凹部114-3僅由上金屬片112a組成。
LED封裝100-3的其它構(gòu)造和效果與上述的LED封裝100的結(jié)構(gòu)和效果基本相同。因此，用相同的標(biāo)號來表示相同或相應(yīng)的組件，并將不對這些組件作進(jìn)一步解釋。
以下將參照圖18來解釋制造圖17中的LED封裝的方法。
圖18中的工藝與圖10中的工藝基本相同，除了通過切割、沖孔或壓制來形成凹部114-3。更具體地講，圖18中的(a)與圖10中的(a)基本相同，圖18中的(b)以更改的形式對應(yīng)于圖10中的(b)和(c)，圖18中的(c)至(f)與圖10中的(d)至(g)基本相同。
以下將參照圖19來解釋根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝100-4，圖19是對應(yīng)于圖3地示出了根據(jù)該實施例的LED封裝的透視圖。
圖19中的LED封裝100-4與圖3中的LED封裝100的區(qū)別在于，在LED封裝100-4中，第一引導(dǎo)件120a和第二引導(dǎo)件120b形成在同側(cè)，電連接部分118a和118b均通過導(dǎo)線104連接到LED芯片。
因此，根據(jù)該實施例，導(dǎo)熱部分110與第一引導(dǎo)件120a和第二引導(dǎo)件120b不是一體地形成，并且導(dǎo)熱部分110還通過封裝體130與第一引導(dǎo)件120a和第二引導(dǎo)件120b絕緣。
可選擇地，圖19中的構(gòu)造與圖3中的構(gòu)造可結(jié)合。即，LED芯片102的一個電極連接到圖19中的第一引導(dǎo)件120a和第二引導(dǎo)件120b，LED芯片的另一個電極通過導(dǎo)熱部分110連接到圖3中的第一引導(dǎo)件116。
以下將參照圖20至圖22來解釋根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝110-5，其中，圖20是示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝的透視圖，圖21是示出了沿著圖20中的線21-21截取的剖視圖，圖22是沿著圖20中的線22-22截取的剖視圖。
根據(jù)該實施例的LED封裝100-5包括導(dǎo)熱部分110、封裝體130和透明密封體140。導(dǎo)熱部分110由折疊的金屬片112a和112b組成，并且其上形成有凹部114以將LED芯片容納在其中。封裝體130容納導(dǎo)熱部分110，并且其上形成有凹部132以將LED芯片產(chǎn)生的光向上引導(dǎo)。將透明密封體140設(shè)置到導(dǎo)熱部分110的凹部114和封裝體130的凹部132中，以密封封裝體130和LED芯片102。
該實施例的LED封裝100-5與參照圖3至圖6描述的LED封裝100基本相同，除了下面將描述的。即，封裝體130的上部137大部分容納第一引導(dǎo)件116的上金屬片112a，通路139形成在封裝體130的上部137中，使得導(dǎo)線104可以被安裝在第一引導(dǎo)件116和第二引導(dǎo)件120的上金屬片112a中。
這使得LED芯片102產(chǎn)生的光進(jìn)一步向上會聚，且第一引導(dǎo)件116的上金屬片112a被更牢固地密封。此外，采用占用較小空間的透明密封體140，封裝體130的上部137與蓋子或透鏡更好地接觸，蓋子或透鏡隨后放置在LED封裝100-5的上表面上。
同時，用相同的標(biāo)號來表示與上述LED封裝100的組件相同或相對應(yīng)的組件，并將不對這些組件作進(jìn)一步解釋。
以下將參照圖23至圖26來解釋根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝100-6，其中，圖23是示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝的透視圖，圖24是沿著圖23中的線24-24截取的剖視圖，圖25是示出了圖24中的A部分的放大視圖，圖26是沿著圖23中的線26-26截取的剖視圖。
根據(jù)該實施例的LED封裝100-6與圖13至圖15中示出的LED封裝100-2基本相同，除了在LED封裝100-6中，封裝體130的上部137被形成為大部分容納第一引導(dǎo)件116和第二引導(dǎo)件120的上金屬片112a。因此，用相同的標(biāo)號來表示相同或相似的組件，并將不對這些組件作進(jìn)一步解釋。
封裝體130的上部137被局部切除以形成通路138，使得導(dǎo)線104可以被安裝在第一引導(dǎo)件116和第二引導(dǎo)件120的上金屬片112a中。
這使得LED芯片102產(chǎn)生的光進(jìn)一步向上會聚，且第一引導(dǎo)件的上金屬片102a被更牢固地容納。此外，采用占較小空間的透明密封體140，封裝體130的上部137與蓋子和透鏡更好地接觸，蓋子和透鏡隨后放置在LED封裝100-6上。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，導(dǎo)熱部分由一對金屬片形成，通過打孔或特定工藝在導(dǎo)熱部分上形成凹部。這使得LED芯片產(chǎn)生的光被有效地向上反射。此外，金屬片被折疊，以容易地產(chǎn)生導(dǎo)熱部分，因此簡化了整個工藝。此外，導(dǎo)熱部分和第一引導(dǎo)件一體地形成，盡管施加外部沖擊，導(dǎo)熱部分和第一引導(dǎo)件也幾乎彼此不分離。根據(jù)本發(fā)明，環(huán)繞導(dǎo)熱部分放置模子，通過注射成型來形成封裝體，安裝LED芯片并注入透明樹脂來形成密封體。以這種方式，本發(fā)明確保了更容易的制造工藝。
雖然已經(jīng)結(jié)合優(yōu)選的實施例示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將清楚，在不脫離如權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行更改和變化。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝，包括發(fā)光二極管芯片；導(dǎo)熱部分，包括折疊的金屬片，所述導(dǎo)熱部分在其上形成有凹部，以將所述發(fā)光二極管芯片容納在其中；封裝體，用于將所述發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生的光向上引導(dǎo)，所述封裝體容納所述導(dǎo)熱部分；透明密封體，設(shè)置到所述導(dǎo)熱部分的凹部中；引導(dǎo)件，被所述封裝體部分容納，用于將電源提供到所述發(fā)光二極管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述封裝體具有形成在所述導(dǎo)熱部分的凹部上方的凹部，以部分地暴露所述導(dǎo)熱部分的上表面，其中，所述透明密封體也設(shè)置到所述封裝體的凹部中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述導(dǎo)熱部分與所述引導(dǎo)件中的一個一體地形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述導(dǎo)熱部分還包括用于結(jié)合所述導(dǎo)熱部分的折疊部分的結(jié)合部分，連接部分形成在所述折疊部分之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述連接部分包括焊縫或金屬夾雜物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝，其中，通過從由電阻焊接、熱壓焊接、超聲波焊接和高頻焊接組成的組中選擇的至少一種來形成所述焊縫。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述金屬夾雜物包括涂覆材料或金屬膏狀物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述導(dǎo)熱部分的凹部包括在所述導(dǎo)熱部分的折疊的金屬片中的上面的一個金屬片中形成的孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述導(dǎo)熱部分的凹部包括在所述導(dǎo)熱部分的折疊的金屬片中的上面的一個金屬片中形成的凹處。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，在環(huán)繞所述導(dǎo)熱部分的所述發(fā)光二極管芯片的部分和與該部分相鄰的所述封裝體的的部分中形成通路，所述通路從所述導(dǎo)熱部分的凹部導(dǎo)向所述電連接部分中的至少一個的上表面，其中，所述發(fā)光二極管芯片通過穿過所述通路的導(dǎo)線與所述至少一個電連接部分的上表面連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述透明密封體也設(shè)置到所述通路中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述封裝體包括形成在所述導(dǎo)熱部分的凹部上方并環(huán)繞所述導(dǎo)熱部分的凹部的凹部，以部分暴露所述導(dǎo)熱部分的上表面，其中，所述發(fā)光二極管封裝還包括設(shè)置到所述封裝體的凹部中的第二透明密封體。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，在所述引導(dǎo)件上方的所述封裝體的上部成形，使得所述發(fā)光二極管芯片和所述引導(dǎo)件電連接，所述上部延伸到所述導(dǎo)熱部分的外圍。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述透明密封體形成為上半球。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種包括LED芯片的LED封裝。在該LED封裝中，由折疊金屬片形成的導(dǎo)熱部分在其上形成有凹部，以將LED芯片容納在其中。封裝體容納導(dǎo)熱部分，并將LED芯片產(chǎn)生的光向上引導(dǎo)。此外，將透明密封體設(shè)置到至少導(dǎo)熱部分的凹部中。引導(dǎo)件被封裝體局部容納，以向LED芯片提供電源。根據(jù)本發(fā)明，將金屬片折疊以形成導(dǎo)熱部分，在導(dǎo)熱部分上形成凹部以將LED芯片容納在其中。如此，提高了反射效率并簡化了整個工藝。
文檔編號H01L23/367GK1913187SQ200610110688
公開日2007年2月14日 申請日期2006年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月8日
發(fā)明者李善九, 宋昌虎, 韓庚澤 申請人:三星電機(jī)株式會社