專利名稱：一種控制線路板表面粗糙度的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于本發(fā)明涉及基板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是一種控制線路板表面粗糙度的方 法。
背景技術(shù)：
在基板生產(chǎn)過程中，特別是后工序需要進(jìn)行芯片級(jí)封裝的引線鍵合的焊盤操作 時(shí)，需要基板表面保持一定的粗糙度，以保障較強(qiáng)的引線鍵合能力。目前，比如在TAPP (超薄芯片級(jí)封裝基板)的制作過程中，基板在進(jìn)行第二次電鍍 操作時(shí)，由于目前電鍍一般采取直接鍍銅、鍍金的操作，這樣電鍍后由于銅面或者金面比較 光滑，從而導(dǎo)致基板表面粗糙度不夠，常常出現(xiàn)引線鍵合能力差的問題。很難達(dá)到客戶的要 求，同時(shí)由此產(chǎn)生的外觀缺陷也比較明顯，現(xiàn)有技術(shù)中還沒有提供很好的解決這些問題的 方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的基板表面粗糙度不夠，常常出現(xiàn)引線鍵合能力差的問 題，本發(fā)明提供一種控制線路板表面粗糙度的方法。本發(fā)明的方法具體為在對基板進(jìn)行電鍍時(shí)，采用如下步驟進(jìn)行鍍銅的操作；進(jìn)行鍍鎳的操作；進(jìn)行鍍金的操作。更優(yōu)的，所述銅為光亮銅。更優(yōu)的，鍍光亮銅之后還包括鍍啞銅的操作。更優(yōu)的，所述啞銅電鍍后的厚度控制在9_12um之間。更優(yōu)的，進(jìn)行鍍金的操作具體為首先進(jìn)行鍍閃金的操作；再進(jìn)行鍍厚金的操作。更優(yōu)的，所述鍍閃金的操作為直接在鎳層上鍍閃金，所述閃金的厚度小于 0. 2um。更優(yōu)的，所述鎳電鍍后的鎳層厚度控制在5-9um之間。通過本發(fā)明所述的方法，可以使金面的粗糙度增大，從而金線的鍵合能力增強(qiáng)，同 時(shí)也解決了由此產(chǎn)生的外觀缺陷的問題。


圖1是本發(fā)明實(shí)施方法流程圖；圖2是 銅厚度變化對基板表面粗糙度的影響實(shí)驗(yàn)圖3是鎳銅厚度變化對基板表面粗糙度的影響實(shí)驗(yàn)圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行闡述?；逶谏a(chǎn)完成后會(huì)進(jìn)行后續(xù)的操作，其中之一就是需要進(jìn)行引線鍵合，引線鍵 合能力是否達(dá)標(biāo)需要將基板到引線鍵合設(shè)備上驗(yàn)證，主要操作是在金焊盤上打上金線，用 設(shè)備專用的拉線鉤通過不同的力度去拉打在焊盤上的金線，當(dāng)用客戶要求的力度去拉而金 面不剝離，表示鍵合能力達(dá)標(biāo)。如果基板表面粗糙度不夠，則在鍵合過程中往往鍵合能力比 較差。因此本發(fā)明的目的就是在第二次電鍍時(shí)對電鍍流程進(jìn)行優(yōu)化，可以控制基板表面的 粗糙度，解決引線鍵合能力差的問題，使引線鍵合能力達(dá)到不同客戶的要求。實(shí)施例1 為了解決基板表面粗糙度差的問題，在第二次電鍍時(shí)采用如下電鍍順序首先進(jìn)行鍍銅的操作；其次進(jìn)行鍍鎳的操作；最后進(jìn)行鍍金的操作。在進(jìn)行鍍鎳的操作時(shí)保持鎳層厚度5-9um，有利于粗糙度控制在預(yù)想范圍之內(nèi)，特 別是厚度為6-8um的鎳層，對粗糙度的反映比較明顯，因此可以基本解決表面粗糙度差的 問題。實(shí)施例2 為了更好的解決基板表面粗糙度差的問題，本實(shí)施例可以采用如下電鍍方法進(jìn)行鍍銅的操作；進(jìn)行鍍鎳的操作；進(jìn)行鍍閃金的操作；進(jìn)行鍍厚金的操作。此處電鍍金由閃金和厚金來完成的，閃金是直接在鎳層上鍍金，因?yàn)殚W金與鎳面 的結(jié)合力要好，但閃金很薄，一般小于0. 2um，為了讓金面的鍵合能力好，此處通過鍍厚金來 實(shí)現(xiàn)。在進(jìn)行上述電鍍時(shí)按照下表的參數(shù)進(jìn)行電鍍。光亮鋼 bright copper10+/-5μ ιι1. 5 ASD 60 min第二次電鍍鎳 nickel 10+/-5μιιι1. 0 ASD 35 minPillar 2閃金 flash gold0.4 ASD 60 sec厚金 soft gold 0. 5-].5μ ιι0. 4 ASD 210sec通過上面的電鍍流程，特別是分別進(jìn)行閃金和厚金的電鍍之后，可以使金面的粗 糙度有效得到改善，也能解決金面粗糙度的問題。實(shí)施例3
為了更好的解決基板表面粗糙度差的問題，如圖1所示，在第二次電鍍時(shí)采用如 下電鍍順序進(jìn)行鍍光亮銅的操作；進(jìn)行鍍啞銅的操作；進(jìn)行鍍鎳的操作；進(jìn)行鍍閃金的操作；進(jìn)行鍍厚金的操作。光亮銅與 銅最大的區(qū)別是電鍍后銅面的外觀及粗糙度，一般光亮銅的表面比較 光滑、平整，而 銅的表面比較粗糙，凹凹坑坑較多，更有利于粗糙度的控制調(diào)整。在進(jìn)行電鍍時(shí)按照下表的參數(shù)進(jìn)行電鍍。光亮銅 bright copper 10+/-5μιη1. 5 ASD 30 min°亞銅 LP-I copper 10+/-5μιη1.5 ASD 30 min第二次電鍛 Pillar 2鎳 nickel 10+/-5μηι1. 0 ASD 35 min閃金 flash gold0. 4 ASD 60 sec厚金 soft gold 0. 5—1. 5μιη0.4 ASD 210sec通過上面的電鍍流程，增加了電鍍 銅的操作，為了控制金面粗糙度的范圍，我們 使用了通過控制 銅厚度的方法來控制金面粗糙度。其中的啞銅層是TAPP板具有粗糙性能的主要來源，鎳層對啞銅層有一定的整平 效果，而金層則是對粗糙度的直觀表現(xiàn)。金面的粗糙度對引線鍵合性能的好壞具有極其重 要的影響。通過增鍍啞銅層后，可使金面的粗糙度增大。當(dāng)金面的粗糙度值在8()()_15()()i的 范圍時(shí)，金線的鍵合能力最好，并且能使TAPP產(chǎn)品較好通過AFI (自動(dòng)光學(xué)檢測)進(jìn)行終檢。本發(fā)明中新使用的啞銅可以采用市面上常見的樂思化學(xué)所產(chǎn)的LP-I啞銅光亮劑 所配置的槽液，其鍍層具有良好的粗化銅表面的效果。金面的粗糙度測量使用臺(tái)階測試儀“Alpha step IQ surface profiler”進(jìn)行測fio經(jīng)過一系列DOE實(shí)驗(yàn)，我們發(fā)現(xiàn)啞銅厚度控制在9-12um時(shí)，能使粗糙度基本維持 在800-15(Κ)Α的范圍內(nèi)。實(shí)驗(yàn)效果如圖1所示。另外，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)也發(fā)現(xiàn)鎳層的厚度變化也對粗糙度有一定的貢獻(xiàn)。鎳層厚度5-9um 時(shí)有利于粗糙度控制在預(yù)想范圍之內(nèi)，特別是厚度為6-8um的鎳層，對粗糙度的反映比較 明顯。鎳層的增厚，有助于掩蓋 銅所產(chǎn)生的粗糙度，使反映在金面上的粗糙度降低。實(shí)驗(yàn) 效果如圖2所示。
通過本發(fā)明的上述方法，可以使金面的粗糙度增大，從而金線的鍵合能力增強(qiáng)，同 時(shí)也解決了由此產(chǎn)生的外觀缺陷的問題。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種控制線路板表面粗糙度的方法，其特征在于，在對基板進(jìn)行電鍍時(shí)，采用如下步驟進(jìn)行鍍銅的操作； 進(jìn)行鍍鎳的操作； 進(jìn)行鍍金的操作。
2.如權(quán)利要求1所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于所述銅為光亮銅。
3.如權(quán)利要求2所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于鍍光亮銅之后還包 括鍍啞銅的操作。
4.如權(quán)利要求3所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于所述 銅電鍍后的 厚度控制在9-12um之間。
5.如權(quán)利要求1-4所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于進(jìn)行鍍金的操作 具體為首先進(jìn)行鍍閃金的操作； 再進(jìn)行鍍厚金的操作。
6.如權(quán)利要求5所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于所述鍍閃金的操作 為直接在鎳層上鍍閃金，所述閃金的厚度小于0. 2um。
7.如權(quán)利要求6所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于所述鎳電鍍后的鎳 層厚度控制在5-9um之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種控制線路板表面粗糙度的方法，現(xiàn)有線路板在進(jìn)行第二次電鍍操作時(shí)，由于目前電鍍一般采取直接鍍銅、鍍金的操作，這樣電鍍后由于金面或者銅面比較光滑，從而導(dǎo)致線路板表面粗糙度不夠，常常出現(xiàn)引線鍵合能力差的問題，本發(fā)明通過如下操作在對線路板進(jìn)行電鍍時(shí)，采用如下步驟進(jìn)行鍍銅的操作；進(jìn)行鍍鎳的操作；進(jìn)行鍍金的操作。可以使金面的粗糙度增大，從而金線的鍵合能力增強(qiáng)，同時(shí)也解決了由此產(chǎn)生的外觀缺陷的問題。
文檔編號(hào)H01L21/48GK102054712SQ201010179210
公開日2011年5月11日 申請日期2010年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月5日
發(fā)明者蘇新虹 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司