微波電路及微波傳輸線的制作方法
【專利摘要】一種微波電路及微波傳輸線，該微波傳輸線是設(shè)置在一多層介質(zhì)板上，其包括：布設(shè)在一第一介質(zhì)層上的一第一金屬導(dǎo)體，布設(shè)在一第二介質(zhì)層上的一第二金屬導(dǎo)體，以及穿透至少一介質(zhì)層將該第一金屬導(dǎo)體與該第二金屬導(dǎo)體連通的一第三金屬導(dǎo)體。本實(shí)用新型可大大提高可靠性。
【專利說明】微波電路及微波傳輸線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微波電路，尤其涉及微波電路中的微波傳輸線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的微波電路，參見圖1a和圖lb，通常包括一介質(zhì)體I和設(shè)置在該介質(zhì)體I上的地平面2和微波傳輸線3，其中，微波傳輸線3采用單層的金屬結(jié)構(gòu)，既可以是圖1a所示的位于介質(zhì)體I的表層，也可以是圖1b所示的夾設(shè)在介質(zhì)體I中?，F(xiàn)有的這種微波電路的微波傳輸線結(jié)構(gòu)，在遭受撞擊、彎折等外力作用時，有可能出現(xiàn)傳輸線斷裂的情形，從而影響到微波電路的正常運(yùn)行?？梢?，實(shí)有必要對現(xiàn)有的微波傳輸線結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，而提出一種微波傳輸線結(jié)構(gòu)，可以大大提高可靠性。
[0004]本實(shí)用新型針對上述技術(shù)問題提出一種微波傳輸線，其設(shè)置在一多層介質(zhì)板上，包括:布設(shè)在一第一介質(zhì)層上的一第一金屬導(dǎo)體，布設(shè)在一第二介質(zhì)層上的一第二金屬導(dǎo)體，以及穿透至少一介質(zhì)層將該第一金屬導(dǎo)體與該第二金屬導(dǎo)體連通的一第三金屬導(dǎo)體。
[0005]其中，該第一金屬導(dǎo)體與該第二金屬導(dǎo)體相互間隔一介質(zhì)層。
[0006]其中，該微波傳輸線設(shè)置在該多層介質(zhì)板的表面，其中，該第一金屬導(dǎo)體位于該多層介質(zhì)板的外表面。
[0007]其中，該微波傳輸線設(shè)置在該多層介質(zhì)板的內(nèi)部。
[0008]其中，該第三金屬導(dǎo)體為金屬化孔或金屬填充孔。
[0009]其中，這些介質(zhì)層均為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材質(zhì)。
[0010]本實(shí)用新型針對上述技術(shù)問題還提出一種微波電路，包括如上所述的微波傳輸線。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的微波電路及微波傳輸線通過在一多層介質(zhì)板上采用雙層金屬導(dǎo)體結(jié)構(gòu)來來實(shí)現(xiàn)，可以保證在單層金屬導(dǎo)體被損傷的情況下，傳輸線仍然能夠有效工作，從而可以大大提高可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1a和圖1b是現(xiàn)有的微波電路及微波傳輸線的結(jié)構(gòu)示意。
[0013]圖2a和圖2b是本實(shí)用新型的微波電路及微波傳輸線實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意。
[0014]其中，附圖標(biāo)記說明如下:現(xiàn)有技術(shù)-1介質(zhì)體2地平面3微波傳輸線；本設(shè)計-1多層介質(zhì)板2地平面3微波傳輸線31第一金屬導(dǎo)體32第二金屬導(dǎo)體33第三金屬導(dǎo)體。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例予以進(jìn)一步地詳盡闡述。[0016]參見圖2a和圖2b,本實(shí)用新型提出一種微波電路,其大致包括:一多層介質(zhì)板I和設(shè)置在該多層介質(zhì)板I上的地平面2和微波傳輸線3。
[0017]該多層介質(zhì)板I包括:多個介質(zhì)層，這些介質(zhì)層均為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材質(zhì)。
[0018]參見圖2a和圖2b，該地平面2可以靈活地設(shè)置在該多層介質(zhì)板I上。
[0019]參見圖2a和圖2b,該微波傳輸線3包括:布設(shè)在一第一介質(zhì)層上的一第一金屬導(dǎo)體31,布設(shè)在一第二介質(zhì)層上的一第二金屬導(dǎo)體32,以及穿透至少一介質(zhì)層將該第一金屬導(dǎo)體31與該第二金屬導(dǎo)體32連通的一第三金屬導(dǎo)體33。優(yōu)選地，該第一金屬導(dǎo)體31與該第二金屬導(dǎo)體32平行設(shè)置，既可以是局部平行設(shè)置，也可以是整體平行設(shè)置，優(yōu)選地，只需要在容易出現(xiàn)斷裂的部位進(jìn)行局部的平行設(shè)置。該第三金屬導(dǎo)體33為金屬化孔或金屬填充孔。優(yōu)選地，該第一金屬導(dǎo)體31與該第二金屬導(dǎo)體32相互間隔一介質(zhì)層，也就是說，該第一金屬導(dǎo)體31與該第二金屬導(dǎo)體32是相背地設(shè)置在同一介質(zhì)層的兩面，換言之，可以理解為，該第一金屬導(dǎo)體31設(shè)置在第一介質(zhì)層的一側(cè)表面,該第二金屬導(dǎo)體32設(shè)置在第二介質(zhì)層的同一側(cè)表面，該第二介質(zhì)層與該第一介質(zhì)層相鄰。參見圖2a,該微波傳輸線3可設(shè)置在該多層介質(zhì)板I的表面，其中，該第一金屬導(dǎo)體31位于該多層介質(zhì)板I的一外表面。參見圖2b，該微波傳輸線3可設(shè)置在該多層介質(zhì)板I的內(nèi)部。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的微波電路及微波傳輸線的有益效果包括:通過采用米用多層介質(zhì)板I和雙層金屬導(dǎo)體31、32結(jié)構(gòu),雙層金屬導(dǎo)體31、32通過金屬過孔或金屬填充孔33連接，可以保證在單層金屬被損傷的情況下，傳輸線有效工作，從而提高可靠性。
[0021]需要說明的是，在上述實(shí)施例中，微波傳輸線是間隔一層介質(zhì)層的雙金屬導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，在其他實(shí)施例中，也可以是間隔兩層介質(zhì)層以上的雙金屬導(dǎo)體結(jié)構(gòu)；在其他實(shí)施例中，也可以是三層以上的金屬導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
[0022]上述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用于限制本實(shí)用新型的實(shí)施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種微波傳輸線，其特征在于，該微波傳輸線設(shè)置在一多層介質(zhì)板上，該多層介質(zhì)板具有一第一介質(zhì)層和一第二介質(zhì)層；該微波傳輸線包括:布設(shè)在該第一介質(zhì)層上的一第一金屬導(dǎo)體，布設(shè)在該第二介質(zhì)層上的一第二金屬導(dǎo)體，以及穿透至少一介質(zhì)層將該第一金屬導(dǎo)體與該第二金屬導(dǎo)體連通的一第三金屬導(dǎo)體。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，該第一金屬導(dǎo)體與該第二金屬導(dǎo)體相互間隔一介質(zhì)層。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，該微波傳輸線設(shè)置在該多層介質(zhì)板的表面，其中，該第一金屬導(dǎo)體位于該多層介質(zhì)板的外表面。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，該微波傳輸線設(shè)置在該多層介質(zhì)板的內(nèi)部。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，該第三金屬導(dǎo)體為金屬化孔或金屬填充孔。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，這些介質(zhì)層均為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材質(zhì)。
7.一種微波電路，其特征在于，包括權(quán)利要求1至6任一所述的微波傳輸線。
【文檔編號】H01P3/08GK203456569SQ201320434845
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月22日
【發(fā)明者】黃勇, 汪杰, 王博 申請人:蘇州博海創(chuàng)業(yè)微系統(tǒng)有限公司