電子部件容納用容器以及電子裝置制造方法
【專利摘要】電子部件容納用容器具備在由底板(1)以及圍繞底板(1)的中央部的側(cè)壁(2)構(gòu)成的凹部的內(nèi)側(cè)容納電子部件的容器體、和輸入輸出端子(3)。輸入輸出端子(3)具備絕緣構(gòu)件(5)、銷端子(4)以及環(huán)狀構(gòu)件(6)。使絕緣構(gòu)件(5)堵住設(shè)置于側(cè)壁(2)的貫通孔(2a)而將其與貫通孔(2a)的開口的周圍接合。銷端子(4)具有向外周面突出的凸緣部(4a)，并貫通絕緣構(gòu)件(5)而將凸緣部(4a)與絕緣構(gòu)件(5)接合。在絕緣構(gòu)件(5)的與接合了凸緣部(4a)的面相反的一側(cè)，環(huán)狀構(gòu)件(6)使銷端子(4a)穿過而與銷端子(4)的外周面以及絕緣構(gòu)件(5)接合。改善因施加于銷端子(4)的前端的力而在絕緣構(gòu)件(5)的接合部產(chǎn)生的不良。
【專利說明】電子部件容納用容器以及電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于容納電子部件的電子部件容納用容器以及電子裝置，尤其涉及在安裝于電子部件容納用容器的側(cè)壁的輸入輸出端子的形狀上具有特征的電子部件容納用容器以及電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]圖8中示出現(xiàn)有的電子部件容納用容器(以下也簡稱為容器或封裝件)的例子?，F(xiàn)有的封裝件容納高頻用半導(dǎo)體元件、LD (激光二極管)、PD (光電二極管)等光半導(dǎo)體元件。封裝件具備基體101、接合在基體101的上表面的框體102、以及安裝于框體102的輸入輸出端子103。
[0003]框體102在基體101的上側(cè)主面由銀(Ag)焊料等的釬焊料接合成包圍載置部1la0框體102由Fe (鐵)-Ni (鎳)-Co (鈷)合金、Fe-Ni合金等金屬材料形成。
[0004]在框體102的一側(cè)部形成有多個貫通孔102a。在框體102的外側(cè)，接合有輸入輸出端子103。輸入輸出端子103包括平板103a以及銷端子104，該平板103a由陶瓷構(gòu)成，該銷端子104接合于平板103a。在平板103a，形成有多個貫通孔103b，貫通孔103b具有比框體102的貫通孔102a更小的開口。貫通孔103b形成為以與貫通孔102a相同的間隔貫通平板103a的兩主面之間。在貫通孔103b的開口的周圍形成有金屬化金屬層。
[0005]而且，在多個貫通孔103b，多個銷端子104分別插通于多個貫通孔103b，并被釬焊于平板103a的金屬化金屬層。銷端子104是金屬制的。銷端子104插通貫通孔103b以及框體102的貫通孔102a來進(jìn)行安裝。
[0006]銷端子104具有進(jìn)行與外部電路的高頻信號的輸入輸出的功能。銷端子104的框體102的外側(cè)的部位直接通過釬焊等與外部布線進(jìn)行接合。在銷端子104的框體102的內(nèi)側(cè)的部位，接合用于與電子部件(未圖示)電連接的鍵合引線等。
[0007]而且，將電子部件固定于基體101的載置部101a，電子部件的電極通過鍵合引線等與銷端子104連接。接著，通過在框體102的上表面接合蓋體(未圖示)，從而將電子部件氣密地容納于容器內(nèi)部。由此，作為最終產(chǎn)品的電子裝置完成。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)I JP特開2005-277330號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的課題
[0012]在現(xiàn)有的封裝件中，例如，在銷端子104的前端接合鍵合引線等時，橫向的力會施加于銷端子104的前端，對銷端子104的與平板103a的釬焊部施加力矩。由于該力矩，存在銷端子104的釬焊離開了平板103a的情況。于是，存在這樣的問題，即，有在銷端子104的釬焊部，容器的氣密性被破壞的情況。
[0013]因此，本發(fā)明是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的。其目的在于提供一種電子部件容納用容器以及電子裝置，在輸入輸出端子的安裝部提高接合可靠性，并容易保持氣密性。
[0014]用于解決課題的手段
[0015]本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子部件容納用容器具備容器體、絕緣構(gòu)件、銷端子以及環(huán)狀構(gòu)件。容器體由底板以及圍繞該底板的中央部的側(cè)壁構(gòu)成。在底板以及側(cè)壁所圍住的凹部的內(nèi)側(cè)容納電子部件。絕緣構(gòu)件堵住設(shè)置于所述側(cè)壁的貫通孔而與該貫通孔的開口的周圍接合。銷端子具有向外周面突出的凸緣部。銷端子貫通所述絕緣構(gòu)件而將所述凸緣部與所述絕緣構(gòu)件接合。環(huán)狀構(gòu)件在所述絕緣構(gòu)件的與接合了所述凸緣部的面相反的一側(cè)，使所述銷端子通過而與所述銷端子的外周面以及所述絕緣構(gòu)件接合。
[0016]在上述電子部件容納用容器中，也可以在所述絕緣構(gòu)件與貫通了該絕緣構(gòu)件的部分的所述銷端子的外周面之間設(shè)置空隙。
[0017]此外，在上述電子部件容納用容器中，也可以使所述環(huán)狀構(gòu)件的外周的大小小于所述凸緣部的外周的大小。
[0018]此外，在上述電子部件容納用容器中，也可以使所述環(huán)狀構(gòu)件配置于所述側(cè)壁的所述貫通孔的內(nèi)側(cè)，并且不露出于所述貫通孔的外側(cè)。
[0019]此外，在上述電子部件容納用容器中，也可以在所述環(huán)狀構(gòu)件與所述側(cè)壁的所述貫通孔的內(nèi)面之間存在空隙。
[0020]此外，在上述電子部件容納用容器中，也可以使將所述凸緣部與所述絕緣構(gòu)件進(jìn)行接合的接合件以及將所述環(huán)狀構(gòu)件與所述絕緣構(gòu)件進(jìn)行接合的接合件經(jīng)過貫穿于所述絕緣構(gòu)件內(nèi)的所述銷端子的外周面而連續(xù)。
[0021]此外，在上述電子部件容納用容器中，也可以使所述環(huán)狀構(gòu)件為多邊形狀，所述環(huán)狀構(gòu)件的角部與所述絕緣構(gòu)件接合。
[0022]本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子裝置具備上述任意一個電子部件容納用容器、以及容納于所述凹部的內(nèi)側(cè)并與所述銷端子電連接的電子部件。
[0023]發(fā)明效果
[0024]本發(fā)明的電子部件容納用容器具備:銷端子，其具有向外周面突出的凸緣部，并貫通絕緣構(gòu)件而將凸緣部與絕緣構(gòu)件接合；以及環(huán)狀構(gòu)件，其在絕緣構(gòu)件的與接合了凸緣部的面相反的一側(cè)，使銷端子通過而與銷端子的外周面以及絕緣構(gòu)件接合。銷端子與絕緣構(gòu)件的接合強(qiáng)度提高，電子部件容納用容器的氣密性提高。此外，即使力施加于銷端子的前端，在與絕緣構(gòu)件的接合部產(chǎn)生力矩，在與接合了凸緣部的絕緣構(gòu)件的相反的一側(cè)接合有環(huán)狀構(gòu)件，凸緣部、環(huán)狀構(gòu)件也難以從絕緣構(gòu)件剝落。因此，氣密難以從銷端子的安裝部發(fā)生破壞。
[0025]在上述電子部件容納用容器中，在絕緣構(gòu)件與貫通該絕緣構(gòu)件的部分的銷端子的外周面之間存在空隙的情況下，能夠使得銷端子的外周面與絕緣構(gòu)件之間的熱膨脹差所引起的應(yīng)力、以及其他的應(yīng)力不產(chǎn)生。
[0026]此外，若環(huán)狀構(gòu)件的外周的大小小于凸緣部的外周的大小，則從凸緣部對接合了絕緣構(gòu)件的凸緣部的面所施加的力的位置與從環(huán)狀構(gòu)件在其相反側(cè)的面所施加的力的位置會不同。由此，變得在絕緣構(gòu)件難以產(chǎn)生裂紋。
[0027]此外，在環(huán)狀構(gòu)件配置于側(cè)壁的貫通孔的內(nèi)側(cè)、并不露出于貫通孔的外側(cè)的情況下，能夠?qū)⒃趥?cè)壁的內(nèi)側(cè)突出的銷端子的前端全部用于連接鍵合引線的區(qū)域等。由于無需在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)確保固定環(huán)狀構(gòu)件的區(qū)域，因此能夠相應(yīng)地使電子部件容納用容器變得小型。
[0028]此外，若在環(huán)狀構(gòu)件與側(cè)壁的貫通孔的內(nèi)面之間存在空隙，則能夠使得在環(huán)狀構(gòu)件與側(cè)壁之間不產(chǎn)生熱膨脹、熱收縮所引起的應(yīng)力。結(jié)果，不會在絕緣構(gòu)件產(chǎn)生裂紋，電子部件容納用容器的氣密性提高。
[0029]此外,若將凸緣部與絕緣構(gòu)件進(jìn)行接合的接合件以及將環(huán)狀構(gòu)件與絕緣構(gòu)件進(jìn)行接合的接合件經(jīng)過貫穿于絕緣構(gòu)件內(nèi)的銷端子的外周面而連續(xù)，則能夠成為能同時接合凸緣部與環(huán)狀構(gòu)件的高生產(chǎn)效率的部件。
[0030]此外，若環(huán)狀構(gòu)件為多邊形狀，并使環(huán)狀構(gòu)件的角部與所述絕緣構(gòu)件接合，則能夠使氣體在環(huán)狀構(gòu)件的邊與絕緣構(gòu)件之間流出和流入，使通過絕緣構(gòu)件、凸緣部以及環(huán)狀構(gòu)件而設(shè)置的空隙不被密封。不會發(fā)生因空隙內(nèi)的氣體膨脹/收縮而導(dǎo)致應(yīng)力集中于環(huán)狀構(gòu)件的接合部，能夠容易保持電子部件容納用容器的氣密性。
[0031]本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子裝置具備上述任意一個電子部件容納用容器、以及容納于凹部的內(nèi)側(cè)并與銷端子電連接的電子部件，因此能夠提供一種氣密性難以從銷端子部分發(fā)生破壞的高可靠性的電子裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1A是表示本發(fā)明的電子部件容納用容器的實施方式的一例的立體圖。
[0033]圖1B是從不同的方向觀察圖1A的電子部件容納用容器的立體圖。
[0034]圖2A是表示將圖1A、圖1B的電子部件容納用容器的銷端子、絕緣構(gòu)件以及環(huán)狀構(gòu)件組裝而成的輸入輸出端子的實施方式的一例的立體圖。
[0035]圖2B是從不同的方向觀察圖2A的輸入輸出端子的立體圖。
[0036]圖3是圖2A的輸入輸出端子的分解立體圖。
[0037]圖4是表示圖1A、圖1B的電子部件容納用容器的A-A剖面的剖面圖。
[0038]圖5是圖4的電子部件容納用容器中的B部放大剖面圖。
[0039]圖6A是表不輸入輸出端子的實施方式的另一例的立體圖。
[0040]圖6B是表不輸入輸出端子的實施方式的另一例的立體圖。
[0041]圖7A是表示本發(fā)明的電子部件容納用容器的實施方式的另一例的立體圖。
[0042]圖7B是從不同的方向觀察圖7A的電子部件容納用容器的立體圖。
[0043]圖8是表示現(xiàn)有的電子部件容納用容器的例子的分解立體圖。

【具體實施方式】
[0044]以下對本發(fā)明的電子部件容納用容器詳細(xì)進(jìn)行說明。圖1A、圖1B表示本發(fā)明的電子部件容納用容器的實施方式的例子。圖1A是從安裝有輸入輸出端子的一側(cè)觀察的立體圖。圖1B是從其反面觀察的立體圖。此外，圖2A、圖2B是在圖1A、圖1B所示的封裝件中使用的輸入輸出端子的放大圖。圖2A是從與圖1A相同的方向觀察輸入輸出端子的立體圖。圖2B是從與圖1B相同的方向觀察輸入輸出端子的立體圖。圖3是圖2A的輸入輸出端子的分解立體圖。圖4是圖1A、圖1B的剖面A-A的剖面圖。
[0045]如圖1A、圖1B所示，本發(fā)明的電子部件容納用容器具備容器體。容器體包括底板I以及側(cè)壁2，該側(cè)壁2圍繞底板I的中央部而設(shè)置于底板外周部。在側(cè)壁2接合有輸入輸出端子3。
[0046]底板I是在其上側(cè)主面載置半導(dǎo)體元件等電子部件的四邊形等的板形狀的底板。該底板I由Fe-N1-Co合金、Cu (銅)-W (鎢)等金屬材料、或使Al2O3 (氧化鋁)、AlN (氮化鋁)、3Al203/2Si02(莫來石)等燒結(jié)而成的陶瓷(燒結(jié)體)構(gòu)成。在由金屬材料構(gòu)成的情況下，例如，通過對Fe-N1-Co合金的鑄錠(塊)實施壓延加工、沖裁加工等現(xiàn)有公知的金屬加工法來制作成規(guī)定的形狀。在由陶瓷構(gòu)成的情況下，在其原料粉末中添加適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑、溶劑等進(jìn)行混合而形成為膏劑狀，通過刮刀法、壓延輥法使該膏劑成為陶瓷生片。之后，對陶瓷生片實施適當(dāng)?shù)臎_裁加工，并將其層疊多個進(jìn)行燒成，由此制作出底板I。
[0047]另外，在底板I由金屬材料構(gòu)成的情況下，最好在其表面通過鍍覆法依次覆蓋耐蝕性優(yōu)異并且與釬焊料的潤濕性優(yōu)異的金屬，具體來說可以通過鍍覆法依次覆蓋厚度
0.5?9 μ m的Ni層和厚度0.5?5 μ m的Au層。能夠使底板I成為不易發(fā)生氧化腐蝕、并且釬焊等的接合性優(yōu)異的底板。另一方面，在底板I由陶瓷構(gòu)成的情況下，最好預(yù)先在載置電子部件的部分等形成金屬化層，在其表面，通過鍍覆法依次覆蓋厚度0.5?9 μ m的Ni層和厚度0.5?5 μ m的Au層。能夠通過焊接等將電子部件等牢固地粘接固定于底板I。
[0048]如圖1A、圖1B所示，側(cè)壁2安裝為圍繞底板I的中央部。側(cè)壁2為在側(cè)部形成有貫通孔2a的、俯視形狀為四邊框狀等的多邊形框狀的側(cè)壁。該側(cè)壁2例如由Fe-N1-Co合金等構(gòu)成。將Fe-N1-Co合金的鑄錠通過沖壓加工等而形成為規(guī)定的框狀，由此制作出來。或者，也可以按照與底板I成為一體的方式對金屬鑄錠進(jìn)行切削來制作。在由底板I和側(cè)壁2圍住的凹部的內(nèi)側(cè)容納電子部件。
[0049]圖2A、圖2B中示出輸入輸出端子3。輸入輸出端子3是將銷端子4、絕緣構(gòu)件5、環(huán)狀構(gòu)件6接合組裝而成的組裝體。此外，圖3是輸入輸出端子的分解立體圖。從這些圖中可知，輸入輸出端子3包括銷端子4、環(huán)狀的絕緣構(gòu)件5以及環(huán)狀構(gòu)件6，銷端子4在外周面具有凸緣部4a,絕緣構(gòu)件5具有與凸緣部4a接合的一個主面以及其反面的另一個主面，環(huán)狀構(gòu)件6安裝于絕緣構(gòu)件5的另一個主面。銷端子4的凸緣部4a與環(huán)狀構(gòu)件6將絕緣構(gòu)件5夾在中間而與絕緣構(gòu)件5接合。環(huán)狀構(gòu)件6與絕緣構(gòu)件5以及銷端子4的外周面的雙方接合。
[0050]如圖3所示，絕緣構(gòu)件5為環(huán)狀的構(gòu)件。絕緣構(gòu)件5由以貫通兩主面間的方式形成了貫通孔5a的、將Al203、AlN、3Al203/2Si02等燒結(jié)而成的陶瓷等構(gòu)成。在貫通孔5a的兩面開口的周邊形成有金屬層5b。在圖3中看不到的絕緣構(gòu)件5的背面?zhèn)?，從圖2B可知，與開口周邊的金屬層5b分開地，在沿著外周的外側(cè)面也形成有金屬層5c。如圖3所示，絕緣構(gòu)件5為圓環(huán)狀而貫通孔5a成為圓形或橢圓形。絕緣構(gòu)件5的外周以及貫通孔5a也可以為多邊形狀。
[0051]絕緣構(gòu)件5也可以是對樹脂、玻璃等絕緣材料進(jìn)行成型而成的。另外，若形成金屬層5b、5c，則優(yōu)選通過釬焊將銷端子4等與絕緣構(gòu)件5接合，但是例如在用樹脂粘接劑等進(jìn)行接合的情況下，不必一定形成金屬層5b、5c。
[0052]使貫通孔5a的內(nèi)徑大于銷端子4的粗度即可。由此在貫通了絕緣構(gòu)件5的銷端子4部分與絕緣構(gòu)件5之間設(shè)置空隙?？障秾⒔^緣構(gòu)件5與銷端子4隔開。因此，在銷端子4與絕緣構(gòu)件5之間不會產(chǎn)生熱應(yīng)力，也不會產(chǎn)生摩擦力。此外，在空隙部分，凸緣部4a以及環(huán)狀構(gòu)件6不與絕緣構(gòu)件5接合。由于能夠容易使該未接合的位于空隙的凸緣部4a以及環(huán)狀構(gòu)件6的部分變形，因此能夠緩和在銷端子4產(chǎn)生的力矩所引起的應(yīng)力。由此，能夠使氣密難以從銷端子4的安裝部發(fā)生破壞。
[0053]銷端子4例如為由Fe-N1-Co合金、Fe-Ni合金、Cu合金、Cu等構(gòu)成的金屬制的棒狀構(gòu)件，除了如圖所示具有四棱柱狀以外，也可以具有多棱柱狀、圓柱狀等形狀。此外，在銷端子4的長度方向的中途的外周面形成有凸緣部4a。凸緣部4a通過切削加工、鐓頭加工、冷鍛等而制作成規(guī)定的形狀。凸緣部4a通過釬焊等與絕緣構(gòu)件5的金屬層5b接合。對于凸緣部4a的形狀，只要是堵住貫通孔5a并能保持銷端子4的程度的大小即可，除了圓形以夕卜，也可以按照絕緣構(gòu)件5的形狀設(shè)為多邊形狀。另外，銷端子4的作為側(cè)壁2的內(nèi)側(cè)的前端部，為了使基于鍵合弓I線等的連接容易，優(yōu)選預(yù)先壓平地形成。銷端子4與形成在基板上的鍍覆布線等相比，容易對應(yīng)于大功率信號。
[0054]環(huán)狀構(gòu)件6為例如由Fe-N1-Co合金、Fe-Ni合金、Cu合金、Cu等構(gòu)成的金屬制的扁平的環(huán)狀的構(gòu)件，在中央設(shè)置有用于使銷端子4貫通的孔6a?？?a按照銷端子4的外周面的形狀進(jìn)行設(shè)置。此外，優(yōu)選外周面設(shè)為容納于側(cè)壁2的貫通孔2a內(nèi)的大小。若環(huán)狀構(gòu)件6的外周的大小比貫通孔2a的內(nèi)徑小，則在環(huán)狀構(gòu)件6與貫通孔2a的內(nèi)面之間設(shè)置空隙。
[0055]這樣，若環(huán)狀構(gòu)件6設(shè)為容納于貫通孔2a內(nèi)的大小，并進(jìn)一步設(shè)置空隙，則不會伴隨環(huán)狀構(gòu)件6和側(cè)壁2分別發(fā)生熱膨脹、熱收縮，而在環(huán)狀構(gòu)件6與側(cè)壁2之間產(chǎn)生熱應(yīng)變。結(jié)果，在環(huán)狀構(gòu)件6與側(cè)壁2發(fā)生的變形影響到絕緣構(gòu)件5而在絕緣構(gòu)件5產(chǎn)生裂紋、或環(huán)狀構(gòu)件6從絕緣構(gòu)件5剝離這些情況變得難以發(fā)生。由此，電子部件容納用容器的氣密性提高。此外，在側(cè)壁2為金屬制的情況下，能夠利用空隙將銷端子4絕緣。另外，所謂外周的大小，在環(huán)狀構(gòu)件6或凸緣部4a為圓形的情況下則意味著其直徑,若為橢圓形則意味著長徑，若為多邊形狀則意味著其外接圓的直徑。
[0056]環(huán)狀構(gòu)件6的外周的大小形成為比絕緣構(gòu)件5的貫通孔5a大，并能夠接合在貫通孔5a的開口周圍。但是，最好使環(huán)狀構(gòu)件6的外周的大小小于凸緣部4a的外周的大小。當(dāng)力施加于銷端子4的前端，在與絕緣構(gòu)件5的接合部產(chǎn)生了力矩時，凸緣部4a的外周位置比環(huán)狀構(gòu)件6的外周位置更靠近外側(cè)，凸緣部4a所形成的力矩力以及環(huán)狀構(gòu)件6所形成的力矩力會施加于絕緣構(gòu)件5的正反不同的位置。由此,能夠使得在絕緣構(gòu)件5產(chǎn)生的應(yīng)力不集中，能夠使得在絕緣構(gòu)件5難以產(chǎn)生裂紋。結(jié)果，電子部件容納用容器氣密性提高。
[0057]在環(huán)狀構(gòu)件6為多邊形狀的情況下，如圖6A所示，在環(huán)狀構(gòu)件6的角部與絕緣構(gòu)件5進(jìn)行接合為好。進(jìn)而，如圖6B所示，在環(huán)狀構(gòu)件6的角與角之間的邊部形成空隙5d，使得貫通孔5a的開口不被環(huán)狀構(gòu)件6覆蓋為好。由此，由絕緣構(gòu)件5與凸緣部4a以及環(huán)狀構(gòu)件6形成的空間通過空隙5d而呈開放的狀態(tài)，因此不會因空隙內(nèi)的氣體膨脹而對環(huán)狀構(gòu)件6等施加壓力。結(jié)果，能夠使得環(huán)狀構(gòu)件6難以從絕緣構(gòu)件5剝落。此外，將銷端子4以及環(huán)狀構(gòu)件6進(jìn)行接合的接合件7的氣密密封變得難以破壞。環(huán)狀構(gòu)件6除了為多邊形狀以外，也可以設(shè)為行星狀(asteroid)、內(nèi)擺線(hypocycloid)、星形等角部向外側(cè)突出的多邊形狀。
[0058]此外，環(huán)狀構(gòu)件6的厚度設(shè)為比貫通孔2a的長度、即側(cè)壁2的厚度薄為好。由此，環(huán)狀構(gòu)件6被容納于貫通孔2a內(nèi)，不會露出到貫通孔2a的外側(cè)。因此，環(huán)狀構(gòu)件6不會給在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)中的鍵合引線的連接作業(yè)等造成干擾。此外，無需在側(cè)壁2的內(nèi)側(cè)確保固定環(huán)狀構(gòu)件6的區(qū)域。因此，能夠使在側(cè)壁2的貫通孔2a的內(nèi)側(cè)突出的銷端子4的長度相應(yīng)地縮短。結(jié)果，能夠使電子部件容納容器變得小型。
[0059]而且，使銷端子4通過絕緣構(gòu)件5以及環(huán)狀構(gòu)件6之后，通過接合件7將凸緣部4a與金屬層5b以及環(huán)狀構(gòu)件6與位于背面?zhèn)鹊慕饘賹?b進(jìn)行接合，來組裝輸入輸出端子3。作為接合件7，雖然也可以使用樹脂粘接劑，但是在接合力以及氣密密封性方面，優(yōu)選使用銀焊料、銅焊料、磷銅焊料等的釬焊料7進(jìn)行接合。
[0060]接合通過如下方式來進(jìn)行:準(zhǔn)備成型為與金屬層5b的形狀同樣的形狀的釬焊料的預(yù)制品，將其配置為由凸緣部4a與絕緣構(gòu)件5以及環(huán)狀構(gòu)件6與絕緣構(gòu)件5夾住之后，在規(guī)定的溫度下進(jìn)行加熱、冷卻。
[0061]另外，在釬焊時，通過適度地調(diào)整釬焊料的量以及溫度，從而將凸緣部4a與絕緣構(gòu)件5接合的釬焊料7以及將環(huán)狀構(gòu)件6與絕緣構(gòu)件5接合的釬焊料7沿著銷端子4的表面流動，如圖5所示，使得接合件7通過銷端子4的外周面連續(xù)而成為一體為好。另外，圖5是將輸入輸出端子3的接合部進(jìn)行了放大的剖面圖，是與圖4所示的B部相當(dāng)?shù)牟糠值闹饕糠址糯髨D。由此，能夠?qū)⑼咕壊?a以及環(huán)狀構(gòu)件6同時與絕緣構(gòu)件5接合，成為高生產(chǎn)效率的輸入輸出端子3。此外，能夠成為強(qiáng)接合力的部件。
[0062]銷端子4用凸緣部4a與絕緣構(gòu)件5接合。另一方面，在絕緣構(gòu)件5的背面?zhèn)?，環(huán)狀構(gòu)件6與銷端子4的外周面以及絕緣構(gòu)件5接合。這樣，由于以由凸緣部4a以及環(huán)狀構(gòu)件6夾住絕緣構(gòu)件5的方式進(jìn)行接合，因此即使在銷端子4的前端對鍵合引線等進(jìn)行接合處理時等施加力，在與絕緣構(gòu)件5的接合部產(chǎn)生力矩，也能夠使得凸緣部4a難以脫落，氣密難以從銷端子4的安裝部發(fā)生破壞。
[0063]組裝了輸入輸出端子3之后，如圖1、圖4所示組裝電子部件容納用容器。將銷端子4的前端插入到側(cè)壁2的貫通孔2a中，用絕緣構(gòu)件5堵住貫通孔2a并通過釬焊料7將金屬層5c與開口周圍進(jìn)行接合。在側(cè)壁2上，設(shè)置有與所要安裝的輸入輸出端子3數(shù)目相同的貫通孔2a，在各個貫通孔2a的開口周圍接合輸入輸出端子3的絕緣構(gòu)件5。貫通孔2a的形狀雖然可以形成圓形、長圓形、橢圓形、四邊形等多邊形、其他各種形狀，但是設(shè)為能夠用絕緣構(gòu)件5來密封貫通孔2a的形狀。通過將絕緣構(gòu)件5以及貫通孔2a設(shè)為縱長的橢圓形或多邊形，能夠增大輸入輸出端子3的安裝密度。
[0064]此外，如圖7A、圖7B所不,也可以設(shè)為如下的輸入輸出端子3:將絕緣構(gòu)件5設(shè)為具有多個貫通孔5a的一塊連續(xù)的構(gòu)件，在各個貫通孔5a固定了銷端子4以及環(huán)狀構(gòu)件6。在側(cè)壁2上，設(shè)置有安裝該絕緣構(gòu)件5的一個較大的貫通孔2a。而且，以使絕緣構(gòu)件5堵住貫通孔2a的方式將其與貫通孔2a的開口周圍進(jìn)行接合。
[0065]通過如此采用使用一塊絕緣構(gòu)件5的輸入輸出端子3，能夠使電子部件容納用容器的組裝作業(yè)簡化。進(jìn)而，因為側(cè)壁2沒有介于相鄰的銷端子4之間，所以能夠抑制在絕緣構(gòu)件5與側(cè)壁2之間產(chǎn)生的、因熱膨脹差而引起的應(yīng)力，能夠抑制絕緣構(gòu)件5的裂紋。
[0066]銷端子4的側(cè)壁2外側(cè)的部位通過焊料等與外部電路接合，銷端子4擔(dān)負(fù)進(jìn)行電信號的輸入輸出的功能。為了使焊接變得容易，對于銷端子4，預(yù)先在其表面通過鍍覆法依次覆蓋耐蝕性優(yōu)異并且與焊料的潤濕性優(yōu)異的金屬、例如厚度0.5?9 μ m的Ni層和厚度0.5?5 μ m的Au層為好。此外，對于底板1、側(cè)壁2等金屬部分也適當(dāng)實施鍍金等作為防銹處理。
[0067]以此方式制作出的電子部件容納用容器在凹部的內(nèi)側(cè)容納電子部件，將電子部件的端子與銷端子4的前端電連接，由此作為電子裝置而發(fā)揮作用。
[0068]例如，在底板I的上表面等將電子部件粘接固定，使電子部件的電極通過鍵合引線等與銷端子4連接。接著，在側(cè)壁2的上表面以堵住側(cè)壁2的內(nèi)側(cè)的方式將蓋體進(jìn)行接合，在包括底板1、側(cè)壁2、輸入輸出端子3以及蓋體的容器內(nèi)部，氣密地容納電子部件。
[0069]在電子部件為光半導(dǎo)體元件等的情況下，預(yù)先在側(cè)壁2設(shè)置光纖固定構(gòu)件，使光纖的一端插通于此，并且通過焊料等粘接劑、激光焊接對其進(jìn)行接合，將光纖固定于側(cè)壁2，由此成為容納了光半導(dǎo)體元件的光半導(dǎo)體裝置。
[0070]而且，通過使用本發(fā)明的電子部件容納用容器，從而成為氣密可靠性高、并具備能輸入輸出多個信號的輸入輸出端子3的多功能的電子裝置。
[0071]另外，本發(fā)明并不限定于上述實施方式，只要在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)則能夠進(jìn)行各種變更。例如，輸入輸出端子3的絕緣構(gòu)件5也可以由玻璃、樹脂等陶瓷以外的絕緣體構(gòu)成。
[0072]此外，在上述實施方式中將輸入輸出端子3從側(cè)壁2的外側(cè)進(jìn)行了接合，但也可以結(jié)合于側(cè)壁2的內(nèi)側(cè)。此外，在圖7所示的輸入輸出端子3中，也可以將銷端子4的凸緣部4a接合為使其位于容器的內(nèi)側(cè)，將環(huán)狀構(gòu)件6接合于容器的外側(cè)。由此，在將容器外側(cè)的銷端子的前端與外部電路通過焊料等進(jìn)行接合時，即使力施加于銷端子的前端，在與絕緣構(gòu)件的接合部產(chǎn)生力矩，在接合了凸緣部的絕緣構(gòu)件的相反的一側(cè)接合有環(huán)狀構(gòu)件，凸緣部、環(huán)狀構(gòu)件也難以從絕緣構(gòu)件剝落。因此，氣密難以從銷端子的安裝部發(fā)生破壞。
[0073]本發(fā)明的封裝件能夠用作搭載信號處理用的高頻半導(dǎo)體元件、激光二極管以及受光元件等光半導(dǎo)體元件、壓電振子等其他各種電子部件作為電子部件的電子部件容納用容器。
[0074]符號說明
[0075]1:底板
[0076]2:側(cè)壁
[0077]2a:貫通孔
[0078]3:輸入輸出端子
[0079]4:銷端子
[0080]4a:凸緣部
[0081]5:絕緣構(gòu)件
[0082]5a:貫通孔
[0083]6:環(huán)狀構(gòu)件
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件容納用容器，具備: 容器體，其在由底板以及圍繞該底板的中央部的側(cè)壁構(gòu)成的凹部的內(nèi)側(cè)容納電子部件； 絕緣構(gòu)件，其堵住設(shè)置于所述側(cè)壁的貫通孔而與該貫通孔的開口的周圍接合； 銷端子，其具有向外周面突出的凸緣部，并貫通所述絕緣構(gòu)件而將所述凸緣部與所述絕緣構(gòu)件接合；以及 環(huán)狀構(gòu)件，其在所述絕緣構(gòu)件的與接合了所述凸緣部的面相反的一側(cè)，使所述銷端子通過而與所述銷端子的外周面以及所述絕緣構(gòu)件接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件容納用容器，其特征在于， 在所述絕緣構(gòu)件與貫通了該絕緣構(gòu)件的部分的所述銷端子的外周面之間存在空隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件容納用容器，其特征在于， 所述環(huán)狀構(gòu)件的外周的大小，小于所述凸緣部的外周的大小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的電子部件容納用容器，其特征在于， 所述環(huán)狀構(gòu)件配置于所述側(cè)壁的所述貫通孔的內(nèi)側(cè)，并且不露出于所述貫通孔的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的電子部件容納用容器，其特征在于， 在所述環(huán)狀構(gòu)件與所述側(cè)壁的所述貫通孔的內(nèi)面之間存在空隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項所述的電子部件容納用容器，其特征在于， 將所述凸緣部與所述絕緣構(gòu)件進(jìn)行接合的接合件以及將所述環(huán)狀構(gòu)件與所述絕緣構(gòu)件進(jìn)行接合的接合件，經(jīng)過貫穿于所述絕緣構(gòu)件內(nèi)的所述銷端子的外周面而連續(xù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項所述的電子部件容納用容器，其特征在于， 所述環(huán)狀構(gòu)件為多邊形狀，所述環(huán)狀構(gòu)件的角部與所述絕緣構(gòu)件接合。
8.—種電子裝置,具備: 權(quán)利要求1?7中任一項所述的電子部件容納用容器；以及 電子部件，其容納于所述凹部的內(nèi)側(cè)，并與所述銷端子電連接。
【文檔編號】H01L23/04GK104396007SQ201380034691
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月29日
【發(fā)明者】寒竹剛 申請人:京瓷株式會社