本實用新型涉及微電子器件技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種用于集成電路測試的芯片轉(zhuǎn)換插座。

背景技術(shù)：

在微電子器件技術(shù)領(lǐng)域，設(shè)計完成的各種電路通常都是按照預(yù)設(shè)的方案進(jìn)行電子器件的面包板插接來驗證。若為DIP封裝芯片，因其芯片管腳為排插型，可以直接將DIP封裝芯片插接在集成電路測試臺上進(jìn)行驗證。然而隨著科技的進(jìn)步和設(shè)計電路復(fù)雜程度的提升，電路中通常會使用一些貼片元件，這些貼片元件的封裝方式是CSOP或FP型，其管腳為水平設(shè)置，是不能與面包板插接的。因此，需設(shè)計一種通用工具，將封裝形式為CSOP/FP型芯片的水平管腳轉(zhuǎn)換為排插型，為CSOP/FP型芯片在適用于DIP封裝芯片的集成電路測試臺上的驗證提供方便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型為了解決上述問題，提供了一種用于集成電路測試的芯片轉(zhuǎn)換插座，該轉(zhuǎn)換插座可以將封裝形式為CSOP/FP芯片的管腳以排插的形式進(jìn)行輸出，為封裝形式是CSOP/FP型的芯片在適用于DIP封裝芯片的集成電路測試臺上的驗證提供方便。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用下述技術(shù)方案：

一種用于集成電路測試的芯片轉(zhuǎn)換插座，其特征在于，該轉(zhuǎn)換插座包括：

形成有夾具通孔組和排插通孔組的印刷電路板；

固定于所述印刷電路板一側(cè)用于夾持所述芯片的蝶形夾具，所述蝶形夾具設(shè)有多條引線，各引線的一端用于為所述芯片的管腳提供電接觸，另一端用于分別電插接至電路板的夾具通孔組的通孔中；和

固定于所述印刷電路板另一側(cè)用于提供轉(zhuǎn)換插座管腳的轉(zhuǎn)換排插；

所述夾具通孔組的通孔與所述排插通孔組的通孔一一對應(yīng)電連接。

優(yōu)選的，所述蝶形夾具包括限定了容納CSOP/FP封裝芯片的空槽的底板、與底板保持閉合狀態(tài)用于固定CSOP/FP封裝芯片的壓板和用于固定壓板位置的壓扣。

優(yōu)選的，所述各引線中相鄰的兩條引線間的距離與CSOP/FP封裝芯片相鄰兩管腳間的距離相等。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)換排插的管腳與DIP封裝芯片的管腳相同。

優(yōu)選的，各引線的另一端與所述夾具通孔組的通孔焊接連接，轉(zhuǎn)換排插各管腳與所述排插通孔組的通孔焊接連接。

優(yōu)選的，所述排插通孔組的通孔為相對設(shè)置的兩排通孔。

優(yōu)選的，所述排插通孔組的通孔的直徑為40mil，所述兩排通孔之間的距離為300mil。

優(yōu)選的，所述夾具通孔組的通孔為在所述排插通孔組外側(cè)相對設(shè)置的各兩排通孔。

優(yōu)選的，所述夾具通孔組的通孔的直徑為30mil，每排相鄰兩個通孔之間的距離為40mil。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型實現(xiàn)了CSOP/FP封裝芯片管腳轉(zhuǎn)換成排插型的目的，簡化了CSOP/FP封裝芯片的驗證過程，可有效控制資金和時間成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1示出了所述轉(zhuǎn)換插座的正視圖。

圖2示出了所述轉(zhuǎn)換插座的俯視圖。

圖3示出了所述蝶形夾具的正視圖。

圖4印刷電路板通孔和第一面布線設(shè)計圖。

圖5印刷電路板通孔和第二面布線設(shè)計圖。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型，下面結(jié)合優(yōu)選實施例和附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行表示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下面所具體描述的內(nèi)容是說明性的而非限制性的，不應(yīng)以此限制本實用新型的保護(hù)范圍。

如圖1所示，本實用新型公開了一種用于集成電路測試的芯片轉(zhuǎn)換插座，該轉(zhuǎn)換插座包括：形成有夾具通孔組1和排插通孔組2的印刷電路板3、固定于所述印刷電路板3一側(cè)用于夾持所述芯片8的蝶形夾具4和固定于所述印刷電路板3另一側(cè)用于提供轉(zhuǎn)換插座管腳的轉(zhuǎn)換排插9。

如圖2和圖3所示，所述蝶形夾具4可由容納CSOP/FP封裝芯片8的空槽13和限定空槽13的底板10、與底板10保持閉合狀態(tài)用于固定CSOP/FP封裝芯片8的壓板11、用于固定壓板11位置的壓扣12組成。所述蝶形夾具4中設(shè)有多條平行的引線5，所述各引線5中相鄰的兩條引線5間的距離與CSOP/FP封裝芯片8相鄰兩管腳間的距離相等，各引線5的一端6用于為所述芯片8的管腳提供電接觸，另一端7分別電插接至印刷電路板3的夾具通孔組1的通孔中。所述轉(zhuǎn)換排插9的管腳與DIP封裝芯片的管腳相同，轉(zhuǎn)換排插9的各管腳分別電插接至印刷電路板3的排插通孔組2中，所述夾具通孔組1的通孔與所述排插通孔組2的通孔一一對應(yīng)電連接。所述夾具通孔組1的通孔與所述各引線5的另一端7、所述排插通孔組2的通孔與所述轉(zhuǎn)換排插9各管腳可采用焊接方式連接。

如圖4和圖5所示，優(yōu)選的，所述夾具通孔組1的通孔為相對設(shè)置的各兩排通孔，每排10個通孔，通孔的直徑為30mil，每排相鄰兩個通孔之間的距離為40mil；所述排插通孔組2的通孔為相對設(shè)置的兩排通孔，每排20個通孔，所述排插通孔組2的通孔的直徑為40mil，所述兩排通孔之間的距離為300mil。

顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定，對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無法對所有的實施方式予以窮舉，凡是屬于本實用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之列。