本實(shí)用新型涉及一種C型連接器,尤其涉及一種適用于正反插的C型連接器。
背景技術(shù):
與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù),請參考2015年10月7日公告的中國實(shí)用新型第CN204696302U號專利,其揭示了一種電連接器,其包括相互組裝在一起的上端子模組、金屬屏蔽片以及下端子模組,上下端子模組之間沒有扣合結(jié)構(gòu),在注塑成型包覆體前,容易導(dǎo)致彼此分離。
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種改進(jìn)的C型連接器。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的C型連接器。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
一種C型連接器,其包括絕緣本體、夾持于絕緣本體內(nèi)的金屬屏蔽板、以及分別設(shè)置在金屬屏蔽板上下兩側(cè)的兩排導(dǎo)電端子,所述兩排導(dǎo)電端子均沿橫向方向排布,每排導(dǎo)電端子包括位于橫向外側(cè)的接地端子及位于接地端子內(nèi)側(cè)的內(nèi)部端子,所述絕緣本體包括基部和自基部向前延伸出的舌板,每排導(dǎo)電端子分別具有固定于基部內(nèi)的固定部、自固定部向前延伸且暴露在舌板上表面或者下表面的平板狀接觸部、以及自固定部向后延伸超出基部的焊接部,所述舌板的前端設(shè)有沿橫向方向外凸出的兩凸出部,所述金屬屏蔽板設(shè)有分別位于兩凸出部的兩扣鉤,所述扣鉤用于卡扣對接連接器,其中所述接地端子具有扣持至金屬屏蔽板的扣合部,所述扣合部自接地端子橫向向外延伸后再朝金屬屏蔽板彎折,所述扣合部呈“L”字形。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型至少具有如下有益效果:由于所述接地端子具有扣持至金屬屏蔽板的扣合部,所述扣合部自接地端子橫向向外延伸后再朝金屬屏蔽板彎折,所述扣合部呈“L”字形,從而使得上下導(dǎo)電端子模組與絕緣本體扣合更加穩(wěn)定。
本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)如下:
進(jìn)一步地,所述絕緣本體包括上絕緣本體和下絕緣本體,所述兩排導(dǎo)電端子包括上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子,所述上排導(dǎo)電端子與上絕緣本體通過注塑成型為上端子模組,所述下排導(dǎo)電端子與下絕緣本體通過注塑成型為下端子模組,所述金屬屏蔽板組裝在上端子模組和下端子模組之間。
進(jìn)一步地,所述金屬屏蔽板的橫向側(cè)邊緣設(shè)有第一扣孔和第二扣孔,所述上排導(dǎo)電端子的接地端子設(shè)有卡扣至第一扣孔的第一扣合部,所述下排導(dǎo)電端子的接地端子設(shè)有卡扣至第二扣孔的第二扣合部,所述第一扣合部和第二扣合部組成所述扣合部。
進(jìn)一步地,所述第一扣孔和第二扣孔之間由一凸出部間隔開,所述第一扣孔、第二扣孔與凸出部圍成“山”字形成。
進(jìn)一步地,所述第一扣合部包括向下延伸的第一豎直部和自第一豎直部向前水平延伸的第一水平部,所述第一豎直部穿過第一扣孔,所述第一水平部扣合至金屬屏蔽板。
進(jìn)一步地,所述第二扣合部包括向上延伸的第二豎直部和自第二豎直部向前水平延伸的第二水平部,所述第二豎直部穿過第二扣孔,所述第二水平部扣合至金屬屏蔽板,所述第一豎直部和第二豎直部平行設(shè)置,所述第一水平部和第二水平部沿相反方向延伸。
進(jìn)一步地,所述扣鉤位于金屬屏蔽板側(cè)邊緣的前端,所述第一扣孔和第二扣孔位于金屬屏蔽板側(cè)邊緣的中間位置,所述金屬屏蔽板側(cè)邊緣的后端還設(shè)有用于安裝至外部電路板的電路板接腳。
進(jìn)一步地,所述上絕緣本體和下絕緣本體分別設(shè)有定位柱和定位孔,所述金屬屏蔽板設(shè)有穿孔,所述定位柱穿過穿孔插入至相對定位孔內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述上排導(dǎo)電端子包括十二根導(dǎo)電端子,所述下排導(dǎo)電端子也包括十二根導(dǎo)電端子。
進(jìn)一步地,所述絕緣本體還設(shè)有位于基部和舌板之間的臺(tái)階部,所述臺(tái)階部的厚度大于所述舌板的后端,所述臺(tái)階部的后端小于基部的厚度。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型C型連接器的立體圖。
圖2是如圖1所示C型連接器的分解圖。
圖3是如圖2所示端子模組的立體圖。
圖4是如圖2所示端子模組未注塑成型的立體圖。
圖5是如圖2所示端子模組中上下排導(dǎo)電端子的立體圖。
圖6是如圖5所示上排導(dǎo)電端子的俯視圖。
圖7是如圖6所示下排導(dǎo)電端子的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步地說明。
如圖1至6所示,為符合本實(shí)用新型的一種C型連接器100,其包括絕緣本體1、夾持于絕緣本體1內(nèi)的金屬屏蔽板2、以及分別設(shè)置在金屬屏蔽板2上下兩側(cè)的兩排導(dǎo)電端子3。
兩排導(dǎo)電端子3均沿橫向方向排布,每排導(dǎo)電端子3包括位于橫向外側(cè)的接地端子31及位于接地端子31內(nèi)側(cè)的內(nèi)部端子32,所述絕緣本體1包括基部11和自基部11向前延伸出的舌板12,每排導(dǎo)電端子3分別具有固定于基部內(nèi)的固定部33、自固定部33向前延伸且暴露在舌板上表面或者下表面的平板狀接觸部34、以及自固定部34向后延伸超出基部11的焊接部35。舌板12的前端設(shè)有沿橫向方向外凸出的兩凸出部121,所述金屬屏蔽板2設(shè)有分別位于兩凸出部121的兩扣鉤21,所述扣鉤21用于卡扣對接連接器。接地端子31具有扣持至金屬屏蔽板2的扣合部311、312,所述扣合部311、312自接地端子31橫向向外延伸后再朝金屬屏蔽板2彎折,所述扣合部311、312呈“L”字形。
絕緣本體1包括上絕緣本體13和下絕緣本體14,所述兩排導(dǎo)電端子3包括上排導(dǎo)電端子36和下排導(dǎo)電端子37,所述上排導(dǎo)電端子36與上絕緣本體13通過注塑成型為上端子模組38,所述下排導(dǎo)電端子37與下絕緣本體14通過注塑成型為下端子模組39,所述金屬屏蔽板2組裝在上端子模組38和下端子模組39之間。金屬屏蔽板2、上端子模組38、下端子模組39組裝在一起后,再注塑成型在金屬屏蔽板2、上端子模組38、下端子模組39外的包覆體19。
金屬屏蔽板2的橫向側(cè)邊緣設(shè)有第一扣孔22和第二扣孔23,所述上排導(dǎo)電端子36的接地端子31設(shè)有卡扣至第一扣孔22的第一扣合部311,所述下排導(dǎo)電端子37的接地端子31設(shè)有卡扣至第二扣孔23的第二扣合部312,所述第一扣合部311和第二扣合部312組成所述扣合部。第一扣孔22和第二扣孔23之間由一凸出部24間隔開,所述第一扣孔22、第二扣孔23與凸出部24圍成“山”字形成。
第一扣合部311包括向下延伸的第一豎直部51和自第一豎直部51向前水平延伸的第一水平部52,所述第一豎直部51穿過第一扣孔22,所述第一水平部52扣合至金屬屏蔽板2。第二扣合部312包括向上延伸的第二豎直部53和自第二豎直部53向前水平延伸的第二水平部54,所述第二豎直部53穿過第二扣孔23,所述第二水平部54扣合至金屬屏蔽板2。第一豎直部51和第二豎直部53平行設(shè)置,所述第一水平部52和第二水平部54沿相反方向延伸。
扣鉤21位于金屬屏蔽板2側(cè)邊緣的前端,所述第一扣孔22和第二扣孔23位于金屬屏蔽板2側(cè)邊緣的中間位置,所述金屬屏蔽板2側(cè)邊緣的后端還設(shè)有用于安裝至外部電路板的電路板接腳25。
上絕緣本體13和下絕緣本體14分別設(shè)有定位柱16和定位孔17,所述金屬屏蔽板2設(shè)有穿孔26,所述定位柱16穿過穿孔26插入至相對定位孔17內(nèi)。上排導(dǎo)電端子36包括十二根導(dǎo)電端子,所述下排導(dǎo)電端子37也包括十二根導(dǎo)電端子。絕緣本體1還設(shè)有位于基部11和舌板12之間的臺(tái)階部18,所述臺(tái)階部18的厚度大于所述舌板12的后端,所述臺(tái)階部18的后端小于基部11的厚度。
C型連接器100還包括形成有插槽61的金屬外殼6,所述舌板12收容于插槽61內(nèi),所述金屬外殼6的橫切面呈圓角矩形,以供對接連接器沿相反兩個(gè)方向插入配合。金屬外殼6設(shè)有用于安裝至外部電路板的焊接腳62。
本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā),不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng),所作出的種種變換,均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。