技術總結(jié)
本實用新型涉及射頻識別技術領域，公開了一種多層結(jié)構的射頻識別天線。包括上FR4板、下FR4板、主輻射貼片、寄生貼片、四個支撐柱、接地面和3dB電橋，所述主輻射貼片位于下FR4板的上表面的中央，所述寄生貼片位于上FR4板的上表面，所述主輻射貼片為邊長L1的正方形結(jié)構，所述寄生貼片和上FR4板為邊長L2的正方形結(jié)構，所示下FR4板為邊長L3的正方形結(jié)構，所述邊長L1＜L2＜L3，所述上FR4板和下FR4板之間平行并通過四個支撐柱連接，所述上FR4板和下FR4板之間具有空氣介質(zhì)層，所述接地面和3dB電橋設置在下FR4板的下表面，所述下FR4板的下表面設置了SMA接頭。該射頻識別天線駐波比和增益性能得到提高，而且結(jié)構緊湊、易于加工，便于大批量生產(chǎn)。

技術研發(fā)人員：彭燁;陳昌明;許晨昕
受保護的技術使用者：成都信息工程大學
文檔號碼：201720195661
技術研發(fā)日：2017.03.02
技術公布日：2017.10.03