本技術(shù)涉及半導(dǎo)體貼片設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種防放反的半導(dǎo)體貼片料盒。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體芯片的貼片工序中包含上料步驟，上料步驟由料盒實現(xiàn)，料盒不管怎么放置都可以放進下料架，每次上料都需要人為確認(rèn)料盒方向。上料過程的人工確認(rèn)容易發(fā)生疏漏，料盒經(jīng)常因放反而導(dǎo)致后工序上料時材料反向，造成錯焊，易造成品質(zhì)異常。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，在下料架上增加凸起部，在料盒底部增加凹陷部，通過凹凸重合方式驗證料盒的安裝方向，從而在上料階段能即時發(fā)現(xiàn)放反問題，提高上料工序的可靠性。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，包括下料架、線性底槽、聯(lián)排底架、第一凸起部、第二凸起部、料盒、第一凹陷部、第二凹陷部，所述下料架表面開設(shè)有若干線性底槽，相鄰線性底槽平行排列并形成聯(lián)排底架，所述聯(lián)排底架上設(shè)置有第一凸起部和第二凸起部，所述聯(lián)排底架上承托有料盒，所述料盒底面開設(shè)有第一凹陷部和第二凹陷部，所述第一凸起部與第一凹陷部大小形狀匹配吻合，所述第二凸起部與第二凹陷部大小形狀匹配吻合。

3、在本實用新型一個較佳實施例中，所述聯(lián)排底架平鋪在整個下料架上，所述第一凸起部、第二凸起部分別設(shè)置在處于下料架兩端位置處的聯(lián)排底架上。

4、在本實用新型一個較佳實施例中，所述料盒呈長方體結(jié)構(gòu)且在一對對側(cè)面整面開放有取料口，所述對側(cè)面與聯(lián)排底架平行。

5、在本實用新型一個較佳實施例中，所述料盒的頂面為平面。

6、本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的一種防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，在下料架上增加凸起部，在料盒底部增加凹陷部，通過凹凸重合方式驗證料盒的安裝方向，從而在上料階段能即時發(fā)現(xiàn)放反問題，提高上料工序的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，其特征在于，包括下料架、線性底槽、聯(lián)排底架、第一凸起部、第二凸起部、料盒、第一凹陷部、第二凹陷部，所述下料架表面開設(shè)有若干線性底槽，相鄰線性底槽平行排列并形成聯(lián)排底架，所述聯(lián)排底架上設(shè)置有第一凸起部和第二凸起部，所述聯(lián)排底架上承托有料盒，所述料盒底面開設(shè)有第一凹陷部和第二凹陷部，所述第一凸起部與第一凹陷部大小形狀匹配吻合，所述第二凸起部與第二凹陷部大小形狀匹配吻合。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1?所述的防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，其特征在于，所述聯(lián)排底架平鋪在整個下料架上，所述第一凸起部、第二凸起部分別設(shè)置在處于下料架兩端位置處的聯(lián)排底架上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，其特征在于，所述料盒呈長方體結(jié)構(gòu)且在一對對側(cè)面整面開放有取料口，所述對側(cè)面與聯(lián)排底架平行。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，其特征在于，所述料盒的頂面為平面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，包括下料架、線性底槽、聯(lián)排底架、第一凸起部、第二凸起部、料盒、第一凹陷部、第二凹陷部，所述下料架表面開設(shè)有若干線性底槽，相鄰線性底槽平行排列并形成聯(lián)排底架，所述聯(lián)排底架上設(shè)置有第一凸起部和第二凸起部，所述聯(lián)排底架上承托有料盒，所述料盒底面開設(shè)有第一凹陷部和第二凹陷部，所述第一凸起部與第一凹陷部大小形狀匹配吻合，所述第二凸起部與第二凹陷部大小形狀匹配吻合。通過上述方式，本技術(shù)提供一種防放反的半導(dǎo)體貼片料盒，在下料架上增加凸起部，在料盒底部增加凹陷部，通過凹凸重合方式驗證料盒的安裝方向，從而在上料階段能即時發(fā)現(xiàn)放反問題，提高上料工序的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：方成應(yīng),徐明廣,趙輝,許歡
受保護的技術(shù)使用者：蘇州泓冠半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240304
技術(shù)公布日：2024/10/21