新型usb type c防電磁干擾連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種新型USBTYPE C防電磁干擾連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱EMI)是指一種可能對(duì)生物或?qū)ξ镔|(zhì)產(chǎn)生不良影響的電磁現(xiàn)象，電磁干擾通常是伴隨著電壓、電流的作用而產(chǎn)生，且會(huì)降低周遭裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的性能。電磁干擾是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重要議題，在許多先進(jìn)國(guó)家，會(huì)對(duì)可能散發(fā)的電磁干擾進(jìn)行嚴(yán)格的限制與控管。現(xiàn)今，隨著電機(jī)、電子、通訊等技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品逐漸走向輕、薄、短、小與多功能趨勢(shì)，故在電子產(chǎn)品中，電子元件的裝配密度日益提高，隨之而來的便是電磁干擾的問題。通常業(yè)者在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，會(huì)在其內(nèi)設(shè)置一些積層阻抗元件及電磁波吸收材料，以消除不同性質(zhì)及不同方向的電磁干擾，以便使電子產(chǎn)品符合電磁兼容規(guī)定的要求。
[0003]現(xiàn)有USB TYPE C連接器通常具有上下兩端子組，為了實(shí)現(xiàn)連接器的防EMI效果，于上下兩端子組之間設(shè)置有一屏蔽片，于上下兩端子組外部套有與屏蔽片接觸的屏蔽套，現(xiàn)有屏蔽套通常分為兩種形式:第一種如圖1所示，將屏蔽套50整體一體成型，但該結(jié)構(gòu)經(jīng)常會(huì)帶來組裝困難，且不符合USB3.0連接器協(xié)會(huì)的6.69尺寸要求;第二種如圖所示，將屏蔽套50設(shè)計(jì)為兩片式結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)增加了一套模具成本，增加了一個(gè)工作站組裝及組裝復(fù)雜性，且扣合開裂的不良率高，在與對(duì)應(yīng)連接器對(duì)插時(shí)會(huì)有開裂翹起的隱患。因此，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有USBTYPE C連接器進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供
一種新型USB TYPE C防電磁干擾連接器，通過將屏蔽套設(shè)置為一體成型并兼具兩側(cè)開口的結(jié)構(gòu)，提高了連接器防EMI效果，避免了組裝時(shí)的干涉現(xiàn)象，且符合連接器協(xié)會(huì)關(guān)于6.69的尺寸要求。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案:
一種新型USB TYPE C防電磁干擾連接器，包括有絕緣本體、上端子組、下端子組、屏蔽片、屏蔽套及屏蔽外殼，該絕緣本體包括基座和一體設(shè)置于基座前端的舌板，該上端子組位于舌板上表面，該下端子組位于舌板下表面，該屏蔽片嵌于舌板中，其位于上端子組和下端子組之間，并屏蔽片兩側(cè)伸出于舌板外；該屏蔽套包括環(huán)形壁和由該環(huán)形壁前端一體向前拉伸形成的上下夾片，該環(huán)形壁后端形成與上述基座相匹配的第一配合框，該環(huán)形壁前端向其中心一體延伸設(shè)置有與基座前端貼合的貼合部，該上下夾片分別一體設(shè)置于貼合部上，該上下夾片彼此對(duì)應(yīng)形成與舌板相匹配的第二配合框，該第二配合框兩側(cè)分別沿舌板插裝方向?qū)ΨQ鏤空設(shè)置有位于貼合部的開口，該屏蔽套安裝于絕緣本體上，屏蔽套之第一配合框套于基座前端，屏蔽套之貼合部與基座前端貼合，并于第一配合框與基座之間設(shè)置有使彼此固定的扣合結(jié)構(gòu)，屏蔽套之第二配合框套于舌板上，上述屏蔽片前端兩側(cè)分別露出于屏蔽套之開口外，屏蔽片后端兩側(cè)與第一配合框側(cè)壁相抵觸;該屏蔽外殼套于絕緣本體外部，并屏蔽外殼與屏蔽套之環(huán)形壁相接觸。
[0006]作為一種優(yōu)選方案:所述扣合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于基座上表面的扣塊和設(shè)置于環(huán)形壁上表面的扣孔，屏蔽套與舌板組裝后，扣塊扣于扣孔中。
[0007]作為一種優(yōu)選方案:所述環(huán)形壁上表面向后一體延伸設(shè)置有一用于增加與基座結(jié)合強(qiáng)度的延伸板，上述扣孔設(shè)置于該延伸板上。
[0008]作為一種優(yōu)選方案:所述扣塊與扣孔均為方形。
[0009]作為一種優(yōu)選方案:所述開口包括有設(shè)置于第一配合框側(cè)部的縱向開口以及設(shè)置于貼合部上的橫向開口，該橫向開口與縱向開口尾端相連。
[0010]作為一種優(yōu)選方案:所述第二配合框四角上分別設(shè)置有用于增強(qiáng)連接器對(duì)插穩(wěn)定性，并防止上翹的過渡圓弧。
[0011 ]作為一種優(yōu)選方案:所述第二配合框兩側(cè)外壁之間寬度在6.64至6.73mm范圍內(nèi)，所述屏蔽片前端寬度在6.69-0.055mm至6.69+0.045mm范圍內(nèi)。
[0012]作為一種優(yōu)選方案:所述環(huán)形壁上表面與屏蔽外殼內(nèi)壁焊接連接。
[0013]作為一種優(yōu)選方案:所述環(huán)形壁上表面與屏蔽外殼內(nèi)壁之間設(shè)置有兩焊點(diǎn)，該兩焊點(diǎn)位于上述扣合結(jié)構(gòu)兩側(cè)。
[0014]作為一種優(yōu)選方案:所述屏蔽外殼頂壁上對(duì)稱向下設(shè)置有兩卡扣，于上述絕緣本體之基座上表面設(shè)置有兩扣槽，絕緣本體與屏蔽外殼組合后，兩卡扣分別嵌入于兩扣槽中。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過將屏蔽套設(shè)置為一體成型并兼具兩側(cè)開口的結(jié)構(gòu)，有效避免了連接器組裝時(shí)相互干涉的現(xiàn)象，使連接器結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性更強(qiáng)，并且簡(jiǎn)化了組裝工藝，組裝順暢快捷，提高了連接器生產(chǎn)效率，同時(shí)符合連接器協(xié)會(huì)關(guān)于6.69的尺寸要求;另外，屏蔽套一體成型具有更好的防EMI效果，減少了開模數(shù)量，降低模具成本，且解決了傳統(tǒng)連接器開裂翹的問題，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
[0016]為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)之第一種屏蔽套立體示意圖；
圖2為現(xiàn)有技術(shù)之第一種屏蔽套與絕緣本體配合出現(xiàn)干涉示意圖；
圖3為圖2之Μ處放大示意圖；
圖4為現(xiàn)有技術(shù)之第二種屏蔽套立體示意圖；
圖5為本發(fā)明之屏蔽套立體示意圖；
圖6為本發(fā)明之屏蔽套另一視角立體示意圖；
圖7為本發(fā)明之屏蔽套與絕緣本體分離示意圖；
圖8為本發(fā)明之屏蔽套與絕緣本體組裝時(shí)示意圖；
圖9為圖8之Ν處放大示意圖；
圖10為本發(fā)明之屏蔽外殼與絕緣本體配合以及與屏蔽套焊接示意圖。
[0018]附圖標(biāo)識(shí)說明:
10、絕緣本體11、基座
111、扣塊112、扣槽
12、舌板20、上端子組
30、下端子組40、屏蔽片
50、屏蔽套51、環(huán)形壁
511、貼合部512、延伸板
513、扣孔52、上夾片
53、下夾片54、第一配合框
55、第二配合框551、開口
5511、縱向開口5512、橫向開口
552、過渡圓弧60、屏蔽外殼
61、焊點(diǎn)62、扣塊
a、第二配合框兩側(cè)外壁之間寬度 b、屏蔽片前端寬度。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明如圖5至圖10所示，一種新型USB TYPE C防電磁干擾連接器，包括有絕緣本體10、上端子組20、下端子組30、屏蔽片40、屏蔽套50及屏蔽外殼60，其中:
該絕緣本體10包括基座11和一體設(shè)置于基座11前端的舌板12，該上端子組20位于舌板12上表面，該下端子組30位于舌板12下表面。
[0020]該屏蔽片40嵌于舌板12中，位于上端子組20和下端子組30之間，其用于防止上下端子組之間的信號(hào)干擾，并屏蔽片30兩側(cè)伸出于上述舌板12外，該屏蔽片40為接地片或LATCHο
[0021]該屏蔽套50包括環(huán)形壁51和由該環(huán)形壁51前端