一種天線(xiàn)及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,特別是涉及一種天線(xiàn)及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中,通常將具有通信功能的電子設(shè)備的天線(xiàn)內(nèi)置在電子設(shè)備中,以起到減小電子設(shè)備的體積的效果。但是,隨著電子設(shè)備的工藝的發(fā)展,電子設(shè)備的外殼越來(lái)越多的采用全金屬材質(zhì)。全金屬材質(zhì)的外殼,會(huì)對(duì)內(nèi)置在電子設(shè)備中的天線(xiàn)產(chǎn)生屏蔽作用,影響天線(xiàn)對(duì)于信號(hào)的收發(fā)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是提供一種天線(xiàn)及電子設(shè)備,能夠?qū)⒃陔娮釉O(shè)備的外殼為全金屬材質(zhì)時(shí),使得天線(xiàn)依然可以正常進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了如下方案:
[0005]—種天線(xiàn),包括:天線(xiàn)本體和天線(xiàn)承載體;
[0006]所述天線(xiàn)本體設(shè)置在所述天線(xiàn)承載體的第一開(kāi)口的邊沿;所述天線(xiàn)本體與所述天線(xiàn)承載體的第一引腳和第二引腳之間具有信號(hào)通路;
[0007]所述第一引腳與所述第二引腳均與電子設(shè)備的天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路連接;
[0008]所述天線(xiàn)承載體的外部輪廓的形狀與所述電子設(shè)備的第二開(kāi)口的內(nèi)部輪廓的形狀相匹配。
[0009]可選的,所述第一開(kāi)口位于所述天線(xiàn)承載體的一端,所述第一開(kāi)口向所述天線(xiàn)承載體的另一端延伸形成中空通道;
[0010]所述第一引腳與所述第二引腳均設(shè)置在所述中空通道的側(cè)壁;
[0011 ] 所述天線(xiàn)承載體設(shè)置在所述第二開(kāi)口時(shí),所述第一開(kāi)口的邊沿從所述第二開(kāi)口露出,所述中空通道位于所述第二開(kāi)口的內(nèi)部。
[0012]可選的,所述天線(xiàn)為鐵氧體材質(zhì)。
[0013]可選的,所述天線(xiàn)通過(guò)激光直接成型技術(shù)設(shè)置在所述天線(xiàn)承載體的第一開(kāi)口的邊沿。
[0014]可選的,所述天線(xiàn)為NFC天線(xiàn)或LTE天線(xiàn)。
[0015]可選的,所述天線(xiàn)承載體為耳機(jī)座,所述第一開(kāi)口為所述耳機(jī)座的插孔。
[0016]—種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備,包括:
[0017]天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路、天線(xiàn)本體和天線(xiàn)承載體;
[0018]所述天線(xiàn)本體設(shè)置在所述天線(xiàn)承載體的第一開(kāi)口的邊沿;所述天線(xiàn)本體與所述天線(xiàn)承載體的第一引腳和第二引腳之間具有信號(hào)通路;
[0019]所述第一引腳與所述第二引腳均與所述天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路連接;
[0020]所述電子設(shè)備的外部具有第二開(kāi)口 ;
[0021]所述天線(xiàn)承載體的外部輪廓的形狀與所述第二開(kāi)口的內(nèi)部輪廓的形狀相匹配,并設(shè)置在所述第二開(kāi)口內(nèi)。
[0022]可選的,所述第一開(kāi)口位于所述天線(xiàn)承載體的一端,所述第一開(kāi)口向所述天線(xiàn)承載體的另一端延伸形成中空通道;
[0023]所述第一引腳與所述第二引腳均設(shè)置在所述中空通道的側(cè)壁;
[0024]所述天線(xiàn)承載體設(shè)置在所述第二開(kāi)口時(shí),所述第一開(kāi)口的邊沿從所述第二開(kāi)口露出,所述中空通道位于所述第二開(kāi)口的內(nèi)部。
[0025]可選的,所述電子設(shè)備還包括后蓋,所述后蓋的材質(zhì)為金屬材質(zhì)。
[0026]可選的,所述天線(xiàn)為NFC天線(xiàn)或LTE天線(xiàn)。
[0027]可選的,所述天線(xiàn)承載體為耳機(jī)座,所述第一開(kāi)口為所述耳機(jī)座的插孔。
[0028]根據(jù)本發(fā)明提供的具體實(shí)施例,本發(fā)明公開(kāi)了以下技術(shù)效果:
[0029]本實(shí)施例中,通過(guò)所述天線(xiàn)本體與所述天線(xiàn)承載體的第一引腳和第二引腳之間的信號(hào)通路,所述天線(xiàn)本體可以將自身接收到的信號(hào)發(fā)送至所述第一引腳和所述第二引腳,又因?yàn)樗龅谝灰_與所述第二引腳均與電子設(shè)備的天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路連接,所以當(dāng)所述天線(xiàn)被設(shè)置在電子設(shè)備上時(shí),所述天線(xiàn)本體接收到的信號(hào)可以經(jīng)由所述第一引腳與所述第二引腳發(fā)送至所述天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路,被所述天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路所處理。又由于所述天線(xiàn)承載體的外部輪廓的形狀與所述電子設(shè)備的第二開(kāi)口的內(nèi)部輪廓的形狀相匹配,所以所述天線(xiàn)可以安裝在所述電子設(shè)備的第二開(kāi)口的位置。由于所述第二開(kāi)口是不會(huì)被電子設(shè)備的外殼遮擋的,所以,當(dāng)所述天線(xiàn)被設(shè)置在所述第二開(kāi)口時(shí),即使所述電子設(shè)備的外殼為全金屬材質(zhì),所述天線(xiàn)的信號(hào)收發(fā)過(guò)程也不會(huì)被該外殼完全屏蔽,所述天線(xiàn)依然可以正常進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
【附圖說(shuō)明】
[0030]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1為本發(fā)明的天線(xiàn)的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0032]圖2為與本發(fā)明實(shí)施例1的天線(xiàn)配合使用的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0033]圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的天線(xiàn)安裝在電子設(shè)備上的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0034]圖4為本發(fā)明的天線(xiàn)的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0035]圖5為與本發(fā)明實(shí)施例2的天線(xiàn)配合使用的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0036]圖6為本發(fā)明實(shí)施例2的天線(xiàn)安裝在電子設(shè)備上的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0037]圖7為本發(fā)明的電子設(shè)備實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0038]圖8為本發(fā)明的電子設(shè)備實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0039]圖9為本發(fā)明的天線(xiàn)的另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0041]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0042]圖1為本發(fā)明的天線(xiàn)的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,該天線(xiàn)可以包括:
[0043]天線(xiàn)本體101和天線(xiàn)承載體102 ;
[0044]所述天線(xiàn)本體101設(shè)置在所述天線(xiàn)承載體102的第一開(kāi)口 301的邊沿;所述天線(xiàn)本體101與所述天線(xiàn)承載體102的第一引腳1021和第二引腳1022之間具有信號(hào)通路;
[0045]當(dāng)所述天線(xiàn)被設(shè)置在電子設(shè)備上時(shí),所述第一引腳1021與所述第二引腳1022均與電子設(shè)備的天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路連接;
[0046]所述天線(xiàn)承載體的外部輪廓的形狀與所述電子設(shè)備的第二開(kāi)口的內(nèi)部輪廓的形狀相匹配。
[0047]需要說(shuō)明的是,圖1中天線(xiàn)本體101的具體形狀、尺寸等參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。圖1中的斜線(xiàn)用于表示天線(xiàn)本體101的所在區(qū)域。
[0048]本實(shí)施例中,通過(guò)所述天線(xiàn)本體與所述天線(xiàn)承載體的第一引腳和第二引腳之間的信號(hào)通路,所述天線(xiàn)本體可以將自身接收到的信號(hào)發(fā)送至所述第一引腳和所述第二引腳,又因?yàn)樗龅谝灰_與所述第二引腳均與電子設(shè)備的天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路連接,所以當(dāng)所述天線(xiàn)被設(shè)置在電子設(shè)備上時(shí),所述天線(xiàn)本體接收到的信號(hào)可以經(jīng)由所述第一引腳與所述第二引腳發(fā)送至所述天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路,被所述天線(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路所處理。又由于所述天線(xiàn)承載體的外部輪廓的形狀與所述電子設(shè)備的第二開(kāi)口的內(nèi)部輪廓的形狀相匹配,所以所述天線(xiàn)可以安裝在所述電子設(shè)備的第二開(kāi)口的位置。由于所述第二開(kāi)口是不會(huì)被電子設(shè)備的外殼遮擋的,所以,當(dāng)所述天線(xiàn)被設(shè)置在所述第二開(kāi)口時(shí),即使所述電子設(shè)備的外殼為全金屬材質(zhì),所述天線(xiàn)的信號(hào)收發(fā)過(guò)程也不會(huì)被該外殼完全屏蔽,所述天線(xiàn)依然可以正常進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
[0049]圖2為與本發(fā)明實(shí)施例1的天線(xiàn)配合使用的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示,電子設(shè)備20的一邊具有第二開(kāi)口 201。
[0050]圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的天線(xiàn)安裝在電子設(shè)備上的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示,所述第一開(kāi)口 301位于所述天線(xiàn)承載體102的一端。
[0051]所述第一開(kāi)口 301向所述天線(xiàn)承載體102的另一端延伸形成中空通道302 ;
[0052]所述第一引腳1021與所述第二引腳1022均設(shè)置在所述中空通道302的側(cè)壁;
[0053]所述天線(xiàn)承載體102設(shè)置在所述第二開(kāi)口 201時(shí),所述第一開(kāi)口 301的邊沿從所述第二開(kāi)口 201露出,所述中空通道302位于所述第二開(kāi)口 201的內(nèi)部。
[0054]實(shí)際應(yīng)用中,為了使天線(xiàn)具有較好的信號(hào)收發(fā)性能,所述天線(xiàn)可以為鐵氧體材質(zhì)。鐵氧體是一種具有鐵磁性的金屬氧化物。就電特性來(lái)說(shuō),鐵氧體的電阻率比金屬、合金磁性材料大得多,而且還有$父尚的介電性能。鐵氧體的磁性能還表現(xiàn)在尚頻時(shí)具有$父尚的磁導(dǎo)率。
[0055]實(shí)際應(yīng)用中,由于所述天線(xiàn)承載體的體積通常比較小,而所述天線(xiàn)是設(shè)置在所述天線(xiàn)承載體的部分區(qū)域上的,所以所述天線(xiàn)的體積也不宜過(guò)大。為了使制作出的天線(xiàn)的精細(xì)度更高,可以采用激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)技術(shù)將所述天線(xiàn)設(shè)置在所述天線(xiàn)承載體的第一開(kāi)口的邊沿。激光直接成型技術(shù)是一種專(zhuān)業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的生產(chǎn)技術(shù),其原理是將普通的塑膠元件或電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能,以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線(xiàn)等功能。
[0056]實(shí)際應(yīng)用中,所述天線(xiàn)可以為近場(chǎng)通信(Near Field Communicat1n, NFC)天線(xiàn),也可以為傳統(tǒng)意義上的手機(jī)天線(xiàn)(例如,可以是長(zhǎng)期演進(jìn)(Long Term Evolut1n,LTE)標(biāo)準(zhǔn)中的天線(xiàn))。
[0057]實(shí)際應(yīng)用中,所述天線(xiàn)承載體可以為耳機(jī)座,所述第一開(kāi)口可以為所述耳機(jī)座的插孔。
[0058]或者,所述天線(xiàn)承載體可以為USB接口。所述第一開(kāi)口可以為所述USB接口的開(kāi)口。USB接口的類(lèi)型有多種,例如,可以為Micro USB類(lèi)型的接口。
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