按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明關(guān)于一種按鍵結(jié)構(gòu)，按鍵結(jié)構(gòu)包含底板、鍵帽、電路結(jié)構(gòu)及發(fā)光組件。鍵帽設(shè)置于底板上方；電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于鍵帽下方并包含第一電路板、第二電路板及間隔層。第一電路板的下表面具有由第一導(dǎo)電材料形成的第一開(kāi)關(guān)線路；第二電路板的上表面具有由第二導(dǎo)電材料形成的第二開(kāi)關(guān)線路，第二導(dǎo)電材料的阻抗小于第一導(dǎo)電材料的阻抗；間隔層設(shè)置于第一電路板及第二電路板之間。發(fā)光組件設(shè)置在第二電路板上并電性連接第二電路板。當(dāng)施加按壓力時(shí)，鍵帽朝底板移動(dòng)以使第一電路板向下變形，使得第一開(kāi)關(guān)線路接觸第二開(kāi)關(guān)線路，進(jìn)而產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)。本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)藉由整合開(kāi)關(guān)電路及光源電路的電路結(jié)構(gòu)，以簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)并降低電路阻抗。
【專利說(shuō)明】
按鍵結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種按鍵結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種降低電路阻抗、增進(jìn)組件焊接可行性的按鍵結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]鍵盤(pán)為電子產(chǎn)品(尤其是計(jì)算機(jī))非常重要的輸入裝置，且鍵盤(pán)的發(fā)展與使用者的便利性有著相當(dāng)密切的關(guān)系。為了在昏暗的環(huán)境中能順利的操作鍵盤(pán)，發(fā)光鍵盤(pán)逐漸成為消費(fèi)者的首要選擇。然而，現(xiàn)有的發(fā)光鍵盤(pán)通常是將背光模塊設(shè)置于按鍵模塊下方，使得鍵盤(pán)整體的亮度較不均勻，且鍵盤(pán)的厚度也相對(duì)增加，不利于薄型化的要求。
[0003]再者，現(xiàn)有按鍵通常是藉由層疊的可撓性電路膜片來(lái)做為觸發(fā)的開(kāi)關(guān)，而一般可撓性電路膜片藉由銀漿印刷構(gòu)成電路圖案，使得電路的阻抗較大造成導(dǎo)電的穩(wěn)定性不佳，更不利于發(fā)光組件及電子組件的焊接整合。
[0004]因此，在薄型化及亮度均勻性的要求下，如何有效整合發(fā)光組件于按鍵結(jié)構(gòu)為設(shè)計(jì)的重要考慮之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為改善上述薄型化及亮度均勾性的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種按鍵結(jié)構(gòu)。
[0006]上述的按鍵結(jié)構(gòu)包含:
[0007]底板；
[0008]鍵帽，該鍵帽相對(duì)于該底板可移動(dòng)地設(shè)置于該底板上方；
[0009]電路結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該鍵帽下方，該電路結(jié)構(gòu)包含:
[0010]第一電路板，該第一電路板的下表面具有由第一導(dǎo)電材料形成的第一開(kāi)關(guān)線路；
[0011]第二電路板，該第二電路板的上表面具有由第二導(dǎo)電材料形成的第二開(kāi)關(guān)線路，該第二導(dǎo)電材料的阻抗小于該第一導(dǎo)電材料的阻抗;以及
[0012]間隔層，設(shè)置于該第一電路板及該第二電路板之間，該間隔層用以分隔該第一開(kāi)關(guān)線路及該第二開(kāi)關(guān)線路；以及
[0013]發(fā)光組件，設(shè)置于該第二電路板上并電性連接該第二電路板，該發(fā)光組件用以提供光線，
[0014]其中，當(dāng)施加按壓力于該鍵帽時(shí)，該鍵帽朝該底板移動(dòng)以使該第一電路板向下變形，使得該第一開(kāi)關(guān)線路接觸該第二開(kāi)關(guān)線路，進(jìn)而產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)。
[0015]作為可選的技術(shù)方案，該第一導(dǎo)電材料為銀漿，且該第二導(dǎo)電材料為銅或金。
[0016]作為可選的技術(shù)方案，該第一電路板還具有光源穿孔，該第二電路板具有光源電路，該光源電路由該第二導(dǎo)電材料形成并設(shè)置于該第二電路板的上表面，該發(fā)光組件電性連接該光源電路，并且該發(fā)光組件突出設(shè)置于該第二電路板的上表面，用以穿過(guò)該間隔層并自該光源穿孔露出。
[0017]作為可選的技術(shù)方案，該電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于該底板下方，該底板還具有容置孔，該發(fā)光組件部分容置于該容置孔中。
[0018]作為可選的技術(shù)方案，該第二電路板具有光源電路，該光源電路由該第二導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置于該第二電路板的下表面，該發(fā)光組件電性連接該光源電路并設(shè)置于該第二電路板的下表面。
[0019]作為可選的技術(shù)方案，該電路結(jié)構(gòu)還包含保護(hù)層，該保護(hù)層設(shè)置于該第二電路板的該下表面，用以覆蓋該光源電路，該保護(hù)層具有破孔，該發(fā)光組件自該破孔露出。
[0020]作為可選的技術(shù)方案，該電路結(jié)構(gòu)更具有光源孔，該光源孔貫穿該第一電路板、該間隔層及該第二電路板，該發(fā)光組件自該第二電路板的下表面穿過(guò)該光源孔，以朝該鍵帽的方向提供該光線。
[0021]作為可選的技術(shù)方案，該按鍵結(jié)構(gòu)還包含電子組件，其中該電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于該底板上方，且該底板更具有組件孔，該第二電路板更具有組件線路，該組件線路由該第二導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置于該第二電路板的下表面，且該電子組件電性連接該組件線路并突出于該第二電路板的下表面，該電子組件以至少部分容置于該組件孔中。
[0022]作為可選的技術(shù)方案，該按鍵結(jié)構(gòu)還包含電子組件，其中該電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于該底板下方，該第一電路板更具有組件穿孔且該第二電路板更具有組件線路，該組件線路由該第二導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置于該第二電路板的上表面，該底板更具有組件孔及開(kāi)關(guān)孔，該電子組件電性連接該組件線路并穿過(guò)該組件穿孔，以至少部分容置于該組件孔中，且該發(fā)光組件自該開(kāi)關(guān)孔露出。
[0023]作為可選的技術(shù)方案，該第一開(kāi)關(guān)線路及該第二開(kāi)關(guān)線路對(duì)應(yīng)該開(kāi)關(guān)孔設(shè)置，當(dāng)該鍵帽朝該底板移動(dòng)時(shí)，通過(guò)該開(kāi)關(guān)孔使該第一電路板向下變形，使得該第一開(kāi)關(guān)線路接觸該第二開(kāi)關(guān)線路，進(jìn)而產(chǎn)生該觸發(fā)訊號(hào)。
[0024]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)藉由整合開(kāi)關(guān)電路及光源電路的電路結(jié)構(gòu)，以簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)增加整合可行性。另外，本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)具有銀漿印刷的電路層及銅導(dǎo)線的硬質(zhì)印刷電路板構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)，進(jìn)而能夠降低電路阻抗、增進(jìn)發(fā)光組件或電子組件的焊接可行性。
[0025]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0027]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)的開(kāi)關(guān)電路的分解不意圖；
[0028]圖3A及圖3B為本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)不同形式的開(kāi)關(guān)電路的分解示意圖；
[0029]圖4A至圖4C為本發(fā)明不同實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0030]圖5A及圖5B分別為本發(fā)明另一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的爆炸圖及剖面示意圖；
[0031]圖5C為圖5A中按鍵結(jié)構(gòu)的鍵帽的另一視角的示意圖；
[0032]圖為圖5A的按鍵結(jié)構(gòu)的變化實(shí)施例的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]本發(fā)明提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，尤其是一種具有整合開(kāi)關(guān)電路及光源電路的電路結(jié)構(gòu)，以簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)增加整合可行性的按鍵結(jié)構(gòu)。具體而言，本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)可為任何具有發(fā)光功能的按鍵，其可應(yīng)用于獨(dú)立的鍵盤(pán)裝置或電子產(chǎn)品(例如行動(dòng)裝置、平板計(jì)算機(jī)等配備的按鍵)，但不以此為限。以下會(huì)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。
[0034]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的示意圖，請(qǐng)參照?qǐng)D1。按鍵結(jié)構(gòu)100包含鍵帽110、底板120、電路結(jié)構(gòu)140及發(fā)光組件150。具體而言，鍵帽110相對(duì)于底板120可移動(dòng)地設(shè)置于底板120上方。電路結(jié)構(gòu)140具有開(kāi)關(guān)電路141及光源電路152，以同時(shí)作為按鍵的觸發(fā)開(kāi)關(guān)以及發(fā)光組件150的電路板。具體而言，電路結(jié)構(gòu)140包含第一電路板142、間隔層144及第二電路板146，在第一電路板142的下表面上具有第一開(kāi)關(guān)線路1422。在第二電路板146的上表面上具有第二開(kāi)關(guān)線路1462。間隔層144設(shè)置于第一電路板142及第二電路板146之間，以分隔第一開(kāi)關(guān)線路1422及第二開(kāi)關(guān)線路1462。第一開(kāi)關(guān)線路1422由第一導(dǎo)電材料形成，第二開(kāi)關(guān)線路1462由第二導(dǎo)電材料形成，且第二導(dǎo)電材料的阻抗小于第一導(dǎo)電材料的阻抗。發(fā)光組件150設(shè)置于電路結(jié)構(gòu)140上，例如設(shè)置在電路結(jié)構(gòu)140的第二電路板146上并電性連接第二電路板146，以提供光線。當(dāng)施加按壓力于鍵帽110時(shí)，鍵帽110朝底板120移動(dòng)以使第一電路板142向下變形，使得第一開(kāi)關(guān)線路1422接觸第二開(kāi)關(guān)線路1462，進(jìn)而產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)。
[0035]按鍵結(jié)構(gòu)100還可包含其它組件，例如升降機(jī)構(gòu)130、回復(fù)單元160，但不以此為限。升降機(jī)構(gòu)130的兩端分別可活動(dòng)地連接鍵帽110及底板120，以支撐鍵帽110相對(duì)于底板120移動(dòng)。在本實(shí)施例中，升降機(jī)構(gòu)130可為包含第一支架132及第二支架134樞接的剪刀式升降機(jī)構(gòu)，但不以此為限。底板120具有連結(jié)機(jī)構(gòu)122、124(例如軸孔、滑槽或卡勾)，以耦接升降機(jī)構(gòu)130的下端。對(duì)應(yīng)地，鍵帽110具有耦接機(jī)構(gòu)112、114 (例如滑槽、軸孔)，以耦接升降機(jī)構(gòu)130的上端。換言之，升降機(jī)構(gòu)130設(shè)置于鍵帽110及底板120之間，且鍵帽110的耦接機(jī)構(gòu)112、114分別可滑動(dòng)及可轉(zhuǎn)動(dòng)地耦接第一支架132及第二支架134的上端，而底板120的連結(jié)機(jī)構(gòu)122、124分別可轉(zhuǎn)動(dòng)及可滑動(dòng)地耦接第一支架132及第二支架134的下端，以支撐鍵帽110相對(duì)于底板120移動(dòng)。
[0036]回復(fù)單元160提供鍵帽110被按壓后回復(fù)到按壓前位置的回復(fù)力。依據(jù)設(shè)計(jì)需求，回復(fù)單元160可為彈性組件(例如彈簧或彈性體)或磁性單元，以使得鍵帽110可藉由彈力或磁力回復(fù)到按壓前的位置。在本實(shí)施例中，回復(fù)單元160以彈性體進(jìn)行說(shuō)明。在其它實(shí)施例中(未示出)，回復(fù)單元160可為磁性單元，以藉由磁吸力或磁斥力使得鍵帽110回復(fù)到按壓前的位置。舉例而言，可藉由分別設(shè)置于鍵帽110及底板120的一對(duì)極性相斥的磁性組件取代彈性體，以藉由磁斥力使得鍵帽110回復(fù)到按壓前的位置。在另一實(shí)施例(未示出)中，可藉由分別設(shè)置于按鍵框架及鍵帽110的一對(duì)極性相吸的磁性組件取代彈性體，以藉由磁吸力使得鍵帽回復(fù)到按壓前的位置。在此需注意，藉由磁性單元作為回復(fù)單元以提供回復(fù)力時(shí)，磁性單元的設(shè)置位置可依據(jù)實(shí)際需求變化，且可與按鍵結(jié)構(gòu)的其它組件配合或整合，以達(dá)到提供回復(fù)力的作用，不以實(shí)施例所示為限。
[0037]在本實(shí)施例中，電路結(jié)構(gòu)140設(shè)置于鍵帽110下方，并位于底板120的上方，當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，電路結(jié)構(gòu)140也可設(shè)置于底板120下方。當(dāng)電路結(jié)構(gòu)140設(shè)置于底板120上方時(shí)，電路結(jié)構(gòu)140具有對(duì)應(yīng)底板120的連結(jié)機(jī)構(gòu)122、124的破孔140a、140b，以使得連結(jié)機(jī)構(gòu)122,124可穿過(guò)破孔140a、140b耦接第一支架132及第二支架134的下端。
[0038]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)的開(kāi)關(guān)電路的分解示意圖，請(qǐng)一并參照?qǐng)D1及圖2。第一電路板142較佳為具有可撓性(或軟性)的電路膜片，以使得第一電路板142受到壓抵時(shí)可向下彎曲變形。舉例而言，第一電路板142包含可撓性絕緣膜片以及形成于絕緣膜片上的第一開(kāi)關(guān)線路1422?？蓳闲越^緣膜片較佳由聚合物構(gòu)成，例如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)或聚酰亞胺(polyimide,PI)等，在本實(shí)施例中可撓性絕緣膜片由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成。第一開(kāi)關(guān)線路1422包含第一導(dǎo)通點(diǎn)142a及電性連接第一導(dǎo)通點(diǎn)142a的第一導(dǎo)線142b，且第一導(dǎo)電材料較佳地為銀漿。換言之，第一電路板142為在聚合物(例如PET)膜片上銀漿印刷第一導(dǎo)通點(diǎn)142a及第一導(dǎo)線142b的可撓性(或軟性)電路膜片。
[0039]第二電路板146較佳地為硬質(zhì)印刷電路板，并藉由印刷電路板制程形成第二開(kāi)關(guān)線路1462及光源電路152，而使得第二開(kāi)關(guān)線路1462可具有較低的阻抗，且光源電路152不僅具有較低的阻抗更具有較佳的焊接可行性。舉例而言，第二開(kāi)關(guān)線路1462及光源電路152較佳由第二導(dǎo)電材料所形成，且第二導(dǎo)電材料的阻抗小于第一導(dǎo)電材料的阻抗。在本實(shí)施例中，第二導(dǎo)電材料可為銅或金，且于成本考慮下第二導(dǎo)電材料較佳為銅。第二開(kāi)關(guān)線路1462包含第二導(dǎo)通點(diǎn)146a及電性連接第二導(dǎo)通點(diǎn)146a的第二導(dǎo)線146b，而光源電路152包含銅導(dǎo)線152a、152b。在本實(shí)施例中，第二開(kāi)關(guān)線路1462及光源電路152形成于第二電路板146的同一表面(即上表面)。換言之，第二電路板146為藉由銅箔印刷電路板技術(shù)同時(shí)形成第二開(kāi)關(guān)線路1462及光源電路152在上表面的硬質(zhì)銅箔印刷電路板，以提升導(dǎo)電的穩(wěn)定性及發(fā)光組件150的焊接可行性。
[0040]間隔層144設(shè)置于第一電路板142及第二電路板146之間，以分隔第一開(kāi)關(guān)線路1422及第二開(kāi)關(guān)線路1462。具體而言，間隔層144具有第一孔洞144a，第一導(dǎo)通點(diǎn)142a及第二導(dǎo)通點(diǎn)146a的位置對(duì)應(yīng)第一孔洞144a，且面對(duì)彼此。間隔層144可為由任何適合材料制成的絕緣膜片，例如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚酰亞胺(PI)等，但不以此為限。
[0041 ] 第一開(kāi)關(guān)線路1422及第二開(kāi)關(guān)線路1462構(gòu)成開(kāi)關(guān)電路141，且第一導(dǎo)通點(diǎn)142a及第二導(dǎo)通點(diǎn)146a相對(duì)于第一導(dǎo)線142b及第二導(dǎo)線146b較佳具有較大的面積，以確保開(kāi)關(guān)電路141的電性接觸。在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)通點(diǎn)142a及第二導(dǎo)通點(diǎn)146a較佳為圓形，但不以此為限。在其它實(shí)施例中，第一導(dǎo)通點(diǎn)142a及第二導(dǎo)通點(diǎn)146a可為矩形、三角形或環(huán)形等。當(dāng)鍵帽110被按壓時(shí)，鍵帽110藉由升降機(jī)構(gòu)130的支撐朝底板120向下移動(dòng)，并同時(shí)壓縮彈性體式回復(fù)單元160，進(jìn)而藉由設(shè)置于彈性體的觸發(fā)部162壓抵電路結(jié)構(gòu)140，而使第一電路板142向下彎曲變形，進(jìn)而使第一導(dǎo)通點(diǎn)142a通過(guò)第一孔洞144a與第二導(dǎo)通點(diǎn)146a電性連接而產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)。在此需注意，觸發(fā)部162可依據(jù)設(shè)計(jì)需求設(shè)置于鍵帽110、回復(fù)單元(如彈性體)160或升降機(jī)構(gòu)130，以隨著鍵帽110向下的移動(dòng)而觸發(fā)電路結(jié)構(gòu)140的開(kāi)關(guān)電路141。
[0042]在本實(shí)施例中，發(fā)光組件150突出設(shè)置于第二電路板146的上表面并電性連接第二電路板146的光源電路152，以提供光線照射鍵帽110。具體而言，鍵帽110可為透光鍵帽或具有透光區(qū)，其中透光區(qū)可為字符、圖案等形式。發(fā)光組件150可實(shí)施為發(fā)光二極管，且可藉由焊接技術(shù)或表面貼裝技術(shù)(SMT)電性連接光源電路152的銅導(dǎo)線152a、152b，以使得發(fā)光組件150的光線照射鍵帽110時(shí)可自鍵帽或透光區(qū)透射而出。在此需注意，發(fā)光組件150設(shè)置于第二電路板146時(shí)，間隔層144具有第二孔洞144b，且第一電路板142具有光源穿孔1424，其中第二孔洞144b連通光源穿孔1424并對(duì)應(yīng)發(fā)光組件150的位置，以使得發(fā)光組件150設(shè)置于第二電路板146并穿過(guò)第二孔洞144b及光源穿孔1424，而自光源穿孔1424露出。此外，發(fā)光組件150自光源穿孔1424外露的部分可被絕緣膠或絕緣層(未示出)覆蓋，以避免靜電測(cè)試時(shí)，靜電竄入按鍵進(jìn)而造成發(fā)光組件150的損壞。
[0043]另外，按鍵結(jié)構(gòu)100還包含電子組件170，且電子組件170可為按鍵結(jié)構(gòu)100或鍵盤(pán)裝置運(yùn)作所需的各種電子組件，例如微控制單元、電阻器、電容器、電感器等，但不限于此。在本實(shí)施例中，底板120更具有組件孔126，而第二電路板146更具有組件線路1464。組件線路1464較佳由第二導(dǎo)電材料形成于第二電路板146的下表面。換言之，發(fā)光組件150及電子組件170分別設(shè)置于第二電路板146的相對(duì)表面(即上表面與下表面)，且第二電路板146為具有雙面線路的硬質(zhì)銅箔印刷電路板(例如上表面具有第二開(kāi)關(guān)線路1462及光源電路152，而下表面具有組件線路1464)，以增進(jìn)電子組件170的焊接可行性及導(dǎo)電穩(wěn)定性。電子組件170藉由焊接電性連接組件線路1464并突出于第二電路板146的下表面，以至少部分容置于組件孔126中。藉此，可減少或甚至免除按鍵結(jié)構(gòu)100中設(shè)置電子組件170所需的額外空間，進(jìn)而有效降低按鍵結(jié)構(gòu)100的整體高度。在此需注意，在本實(shí)施例中，電子組件170設(shè)置于第二電路板146的下表面，但不以此為限。在其它實(shí)施例中，電子組件170也可設(shè)置于第二電路板146的上表面，并使第一電路板142及間隔層144具有對(duì)應(yīng)的組件穿孔，而使電子組件170可突出于第一電路板142。
[0044]此外，電路結(jié)構(gòu)140的開(kāi)關(guān)電路141可具有不同的實(shí)施形式，圖3A及圖3B為本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)不同形式的開(kāi)關(guān)電路的分解示意圖，請(qǐng)一并參照?qǐng)D1、圖3A及圖3B。開(kāi)關(guān)電路141由第一開(kāi)關(guān)線路1422’及第二開(kāi)關(guān)線路1462’組成。第一電路板142的第一開(kāi)關(guān)線路1422’具有第一導(dǎo)通點(diǎn)142a，且第一導(dǎo)通點(diǎn)142a較佳為圓形，但不以此為限。在其它實(shí)施例中，第一導(dǎo)通點(diǎn)142a可為矩形、三角形或環(huán)形等。第二電路板146的第二開(kāi)關(guān)線路1462’包含第二導(dǎo)通點(diǎn)146a、第三導(dǎo)通點(diǎn)146c、第二導(dǎo)線146b及第三導(dǎo)線146d，其中第二導(dǎo)線146b及第三導(dǎo)線146d分別連接第二導(dǎo)通點(diǎn)146a及第三導(dǎo)通點(diǎn)146c。換言之，第二電路板146較佳為具有第二開(kāi)關(guān)線路1462’及光源電路152的電路圖案的硬質(zhì)銅箔印刷電路板，且第二導(dǎo)線146b及第二導(dǎo)通點(diǎn)146a與第三導(dǎo)線146d及第三導(dǎo)通點(diǎn)146c電性隔離。間隔層144設(shè)置于第一電路板142及第二電路板146之間，以分隔第一開(kāi)關(guān)線路1422’及第二開(kāi)關(guān)線路1462’，且第一導(dǎo)通點(diǎn)142a及第二導(dǎo)通點(diǎn)146a與第三導(dǎo)通點(diǎn)146c對(duì)應(yīng)第一孔洞144a設(shè)置。當(dāng)鍵帽110被按壓時(shí)，鍵帽110藉由升降機(jī)構(gòu)130的支撐朝底板120向下移動(dòng)，并同時(shí)壓縮彈性體式回復(fù)單元160，進(jìn)而藉由觸發(fā)部162壓抵電路結(jié)構(gòu)140，而第一電路板142向下彎曲變形，進(jìn)而使第一導(dǎo)通點(diǎn)142a通過(guò)第一孔洞144a與第二導(dǎo)通點(diǎn)146a及第三導(dǎo)通點(diǎn)146c電性連接。藉此，第二導(dǎo)通點(diǎn)146a及第三導(dǎo)通點(diǎn)146c藉由第一導(dǎo)通點(diǎn)142a搭接而產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)。
[0045]如圖3A所示，第二導(dǎo)通點(diǎn)146a及第三導(dǎo)通點(diǎn)146c較佳呈手指狀，以增進(jìn)電性連接穩(wěn)定性。具體而言，第二導(dǎo)通點(diǎn)146a及第三導(dǎo)通點(diǎn)146c分別自第二導(dǎo)線146b末端及第三導(dǎo)線146d末端相向交錯(cuò)延伸的復(fù)數(shù)個(gè)指狀物，但不以此為限。當(dāng)然，如圖3B所示，第二導(dǎo)通點(diǎn)146a及第三導(dǎo)通點(diǎn)146c也可呈S形狀，以增進(jìn)電性連接穩(wěn)定性。具體而言，第二導(dǎo)通點(diǎn)146a及第三導(dǎo)通點(diǎn)146c分別自第二導(dǎo)線146b末端及第三導(dǎo)線146d末端相向彎曲延伸的蛇狀物。
[0046]圖4A至圖4C為本發(fā)明不同實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的示意圖，請(qǐng)參照?qǐng)D4A至圖4C。電路結(jié)構(gòu)140設(shè)置于底板120下方。當(dāng)電路結(jié)構(gòu)140設(shè)置于底板120下方時(shí)，底板120較佳具有開(kāi)關(guān)孔128，其中開(kāi)關(guān)孔128對(duì)應(yīng)電路結(jié)構(gòu)140的開(kāi)關(guān)電路(S卩對(duì)應(yīng)間隔層144的孔洞144a的位置)，以使得鍵帽110被按壓時(shí)，上述的觸發(fā)部162穿過(guò)開(kāi)關(guān)孔128觸發(fā)電路結(jié)構(gòu)140，以產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)。此外，對(duì)應(yīng)于發(fā)光組件150的位置，底板120可具有額外的光源孔(未示出)，以使得發(fā)光組件150可自電路結(jié)構(gòu)140突出伸入光源孔，進(jìn)而使光線照射鍵帽110。在本實(shí)施例中，發(fā)光組件150位于接近按鍵結(jié)構(gòu)100的中央位置，且開(kāi)關(guān)孔128具有適當(dāng)大小，使得發(fā)光組件150可位于開(kāi)關(guān)孔128中，而底板120無(wú)須額外開(kāi)設(shè)光源孔。
[0047]另外，在圖4A所示的實(shí)施例中，第二電路板146的組件線路1464由第二導(dǎo)電材料(例如銅)形成于第二電路板146的上表面，而使電子組件170可電性連接組件線路1464并設(shè)置于第二電路板146的上表面。換言之，第二電路板146較佳地藉由銅箔印刷電路板技術(shù)，將第二開(kāi)關(guān)線路1462、光源電路152及組件線路1464等電路圖案形成于硬質(zhì)銅箔印刷電路板的同一表面。如圖4A所不，電路結(jié)構(gòu)140設(shè)置于底板120下方時(shí)，底板120不僅具有開(kāi)關(guān)孔128亦可具有組件孔126。第一電路板142及間隔層144更具有組件穿孔1426、144c，使得電子組件170電性連接組件線路1464并穿過(guò)組件穿孔1426、144c，以至少部分容置于組件孔126中。藉此，可減少或甚至免除按鍵結(jié)構(gòu)中設(shè)置電子組件170所需的額外空間，進(jìn)而有效降低按鍵結(jié)構(gòu)100的整體高度。
[0048]在圖4B所示的實(shí)施例中，第二電路板146的光源電路152及組件線路1464由第二導(dǎo)電材料(例如銅)形成于第二電路板146的下表面，以分別電性連接發(fā)光組件150及電子組件170。換言之，第二電路板146較佳地為藉由銅箔印刷電路板技術(shù)，將第二開(kāi)關(guān)線路1462形成于上表面且光源電路152及組件線路1464形成于雙面線路硬質(zhì)銅箔印刷電路板的下表面。如圖4B所示，發(fā)光組件150設(shè)置于第二電路板146背向間隔層144的一側(cè)，且電路結(jié)構(gòu)140更具有光源孔140c貫穿第一電路板142、間隔層144及第二電路板146。舉例而言，發(fā)光組件150可為反向式發(fā)光二極管(reversed LED)。藉此，發(fā)光組件150可藉由銅導(dǎo)線152a、152b電性連接于第二電路板146背向間隔層144的一側(cè)，并穿過(guò)光源孔140c，而朝鍵帽110的方向提供光線。
[0049]在此需注意，本實(shí)施例中雖以反向式發(fā)光二極管為例進(jìn)行說(shuō)明，但發(fā)光組件150也可為側(cè)發(fā)光式的發(fā)光二極管。如圖4C所示，在一變化例中，發(fā)光組件150設(shè)置于第二電路板146的下表面且電性連接銅導(dǎo)線152a、152b構(gòu)成的光源電路152，且保護(hù)層148可對(duì)應(yīng)發(fā)光組件150設(shè)置于第二電路板146的下表面，以覆蓋保護(hù)光源電路152。具體而言，保護(hù)層148對(duì)應(yīng)發(fā)光組件150的位置可開(kāi)設(shè)有破孔148a。當(dāng)發(fā)光組件150設(shè)置于第二電路板146的下表面時(shí)，發(fā)光組件150自破孔148a露出。此外，保護(hù)層148不僅可保護(hù)光源電路152，更可作為導(dǎo)光層，使得發(fā)光組件150提供的光線沿保護(hù)層148傳遞，以導(dǎo)向鍵帽110。再者，保護(hù)層148對(duì)應(yīng)電子組件170的位置可開(kāi)設(shè)有破孔148b，電子組件170可自破孔148b露出。在本實(shí)施例中，保護(hù)層148也可為PET膜片或任何適合的聚合物膜片。
[0050]另外，上述實(shí)施例中雖以剪刀式升降機(jī)構(gòu)作為說(shuō)明，但不限于此。圖5A及圖5B分別為本發(fā)明另一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的爆炸圖及剖面示意圖，圖5C為圖5A中按鍵結(jié)構(gòu)的鍵帽的另一視角的示意圖，請(qǐng)參照?qǐng)D5A、圖5B及圖5C。升降機(jī)構(gòu)330可為蝴蝶式升降機(jī)構(gòu)。具體而言，兩個(gè)支架332、334的樞接處是在鍵帽110中央下方且接近底板120處。具體而言，兩個(gè)支架332、334分別設(shè)置于相對(duì)兩側(cè)且各可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接鍵帽110及可移動(dòng)地連接底板120，以分別支撐于鍵帽110的兩相對(duì)側(cè)，而形成類似蝶翼形式的升降機(jī)構(gòu)。在本實(shí)施例中，支架332、334各具有可轉(zhuǎn)動(dòng)部332a、334a及可滑動(dòng)部332b、334b，以分別對(duì)應(yīng)鍵帽110及底板120。相應(yīng)于此，鍵帽110具有耦接機(jī)構(gòu)112、114，以分別可轉(zhuǎn)動(dòng)地耦接可轉(zhuǎn)動(dòng)部332a、334a，且底板120具有連結(jié)機(jī)構(gòu)122、124，以分別可滑動(dòng)地耦接可滑動(dòng)部332b、334b。在此需注意，如圖5A所示，電路結(jié)構(gòu)340設(shè)置于底板120上方時(shí)，電路結(jié)構(gòu)340具有對(duì)應(yīng)底板120的連結(jié)機(jī)構(gòu)122、124的破孔340a、340b，以使得連結(jié)機(jī)構(gòu)122、124可穿過(guò)破孔340a、340b耦接支架332、334的可滑動(dòng)部332b、334b。類似于上述，電路結(jié)構(gòu)340可設(shè)置于底板120的上方(如圖5B所示)或下方(如圖f5D所示的圖5A的按鍵結(jié)構(gòu)的變化實(shí)施例)，且可具有上述實(shí)施例的任一種適合的形式(如圖1至圖4C所示)，于此不再贅述。在此需注意，當(dāng)電路結(jié)構(gòu)340設(shè)置于底板120下方時(shí)，底板120較佳地具有開(kāi)關(guān)孔128，其中開(kāi)關(guān)孔128對(duì)應(yīng)電路結(jié)構(gòu)340的開(kāi)關(guān)電路(即對(duì)應(yīng)間隔層144的孔洞144a的位置)，以使得鍵帽110被按壓時(shí)，觸發(fā)部118穿過(guò)開(kāi)關(guān)孔128觸發(fā)電路結(jié)構(gòu)340，以產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)。
[0051 ]在圖5D所示的實(shí)施例中，電路結(jié)構(gòu)340設(shè)置于底板120下方，且底板120更具有容置孔125，發(fā)光組件150部分容置于容置孔125中。舉例而言，電路結(jié)構(gòu)340可為類似于圖1的電路結(jié)構(gòu)140，其中發(fā)光組件150電性連接形成于第二電路板146的上表面的光源電路152并設(shè)置突出于第二電路板146的上表面，并穿過(guò)間隔層144自第二電路板142的光源穿孔1424露出，進(jìn)而部分容置于底板120的容置孔125中。
[0052]綜上所述，本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)藉由整合開(kāi)關(guān)電路及光源電路的電路結(jié)構(gòu)，以簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)增加整合可行性。另外，本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)具有銀漿印刷的電路層及銅導(dǎo)線的硬質(zhì)印刷電路板構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)，進(jìn)而能夠降低電路阻抗、增進(jìn)發(fā)光組件或電子組件的焊接可行性。
[0053]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該按鍵結(jié)構(gòu)包含: 底板； 鍵帽，該鍵帽相對(duì)于該底板可移動(dòng)地設(shè)置于該底板上方； 電路結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該鍵帽下方，該電路結(jié)構(gòu)包含: 第一電路板，該第一電路板的下表面具有由第一導(dǎo)電材料形成的第一開(kāi)關(guān)線路； 第二電路板，該第二電路板的上表面具有由第二導(dǎo)電材料形成的第二開(kāi)關(guān)線路，該第二導(dǎo)電材料的阻抗小于該第一導(dǎo)電材料的阻抗;以及 間隔層，設(shè)置于該第一電路板及該第二電路板之間，該間隔層用以分隔該第一開(kāi)關(guān)線路及該第二開(kāi)關(guān)線路；以及 發(fā)光組件，設(shè)置于該第二電路板上并電性連接該第二電路板，該發(fā)光組件用以提供光線， 其中，當(dāng)施加按壓力于該鍵帽時(shí)，該鍵帽朝該底板移動(dòng)以使該第一電路板向下變形，使得該第一開(kāi)關(guān)線路接觸該第二開(kāi)關(guān)線路，進(jìn)而產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)。2.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)電材料為銀漿，且該第二導(dǎo)電材料為銅或金。3.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電路板還具有光源穿孔，該第二電路板具有光源電路，該光源電路由該第二導(dǎo)電材料形成并設(shè)置于該第二電路板的上表面，該發(fā)光組件電性連接該光源電路，并且該發(fā)光組件突出設(shè)置于該第二電路板的上表面，用以穿過(guò)該間隔層并自該光源穿孔露出。4.如權(quán)利要求3所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于該底板下方，該底板還具有容置孔，該發(fā)光組件至少部分容置于該容置孔中。5.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二電路板具有光源電路，該光源電路由該第二導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置于該第二電路板的下表面，該發(fā)光組件電性連接該光源電路并設(shè)置于該第二電路板的下表面。6.如權(quán)利要求5所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路結(jié)構(gòu)還包含保護(hù)層，該保護(hù)層設(shè)置于該第二電路板的該下表面，用以覆蓋該光源電路，該保護(hù)層具有破孔，該發(fā)光組件自該破孔露出。7.如權(quán)利要求5所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路結(jié)構(gòu)還具有光源孔，該光源孔貫穿該第一電路板、該間隔層及該第二電路板，該發(fā)光組件自該第二電路板的下表面穿過(guò)該光源孔，以朝該鍵帽的方向提供該光線。8.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該按鍵結(jié)構(gòu)還包含電子組件，其中該電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于該底板上方，且該底板還具有組件孔，該第二電路板還具有組件線路，該組件線路由該第二導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置于該第二電路板的下表面，且該電子組件電性連接該組件線路并突出于該第二電路板的下表面，該電子組件至少部分容置于該組件孔中。9.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該按鍵結(jié)構(gòu)還包含電子組件，其中該電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于該底板下方，該第一電路板還具有組件穿孔且該第二電路板還具有組件線路，該組件線路由該第二導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置于該第二電路板的上表面，該底板還具有組件孔及開(kāi)關(guān)孔，該電子組件電性連接該組件線路并穿過(guò)該組件穿孔，以至少部分容置于該組件孔中，且該發(fā)光組件自該開(kāi)關(guān)孔露出。10.如權(quán)利要求9所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一開(kāi)關(guān)線路及該第二開(kāi)關(guān)線路對(duì)應(yīng)該開(kāi)關(guān)孔設(shè)置，當(dāng)該鍵帽朝該底板移動(dòng)時(shí)，通過(guò)該開(kāi)關(guān)孔使該第一電路板向下變形，使得該第一開(kāi)關(guān)線路接觸該第二開(kāi)關(guān)線路，進(jìn)而產(chǎn)生該觸發(fā)訊號(hào)。
【文檔編號(hào)】H01H13/704GK106024473SQ201610462610
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年6月23日
【發(fā)明人】劉家宏
【申請(qǐng)人】蘇州達(dá)方電子有限公司, 達(dá)方電子股份有限公司