一種雙層pcb板的高速高密度線纜連接器及其生產(chǎn)方法
【專利摘要】一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，包括：兩個(gè)PCB板、組合式連接器主體和連接線纜，所述的PCB板與連接線纜焊接連接，兩個(gè)PCB板上下平行疊加置于組合式連接器主體中，所述的組合式連接器主體包括前殼體和后殼體，前殼體和后殼體組合裝配后前殼體內(nèi)表面和后殼體外表面之間形成一定厚度的組合間隙，組合間隙內(nèi)填充有增強(qiáng)前殼體和后殼體連接強(qiáng)度的塑膠內(nèi)膜。本發(fā)明的技術(shù)方案，通過(guò)PCB板的疊加方式，實(shí)現(xiàn)在占用面積一樣的情況下，傳輸密度增加一倍，傳輸帶寬增加一倍；組合裝配的連接器主體解決了注塑工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)的難度；通過(guò)緊固件固定線纜連接器，增強(qiáng)了電氣連接的可靠性。
【專利說(shuō)明】
一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器及其生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種線纜連接器，尤其是指一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器及其生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前用于服務(wù)器、交換器、存儲(chǔ)設(shè)備及工作站使用的24Gbit/sSAS傳輸線和連接器，如圖1所示，為單層PCB板結(jié)構(gòu)，只能傳輸8X 24Gbit/s的傳輸帶寬，傳輸密度也不夠高，外部采用金屬?gòu)椘M(jìn)行位置固定，但是金屬?gòu)椘姎膺B接穩(wěn)定性不好，存在脫開(kāi)的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種提高數(shù)據(jù)傳輸密度和傳輸帶寬，改進(jìn)固定連接方式的雙層PCB板的高速高密度線纜連接器。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，包括:兩個(gè)PCB板、組合式連接器主體和連接線纜，所述的PCB板與連接線纜焊接連接，兩個(gè)PCB板上下平行疊加置于組合式連接器主體中，所述的組合式連接器主體包括前殼體和后殼體，前殼體和后殼體組合裝配后前殼體內(nèi)表面和后殼體外表面之間形成一定厚度的組合間隙，組合間隙內(nèi)填充有增強(qiáng)前殼體和后殼體連接強(qiáng)度的塑膠內(nèi)膜。
[0005]進(jìn)一步的，所述的前殼體和后殼體的外表面上向外延伸的位置設(shè)有安裝凸臺(tái)，所述的安裝凸臺(tái)上設(shè)有用于安裝線纜連接器的安裝孔位，鉚壓螺絲裝入安裝孔位固定線纜連接器并與面板連接。
[0006]進(jìn)一步的，所述的前殼體包括第一上表面、第一下表面、第一左側(cè)面和第一右側(cè)面，所述的后殼體包括第二上表面、第二下表面和第二左側(cè)面，所述的前殼體的第一右側(cè)面內(nèi)表面設(shè)有第一固定筋，后殼體的第二上表面和第二下表面的右端沿著與第二左側(cè)面平行的方向設(shè)有第二固定筋，所述的第一固定筋和第二固定筋相互配合，防止第二上表面和第二下表面組裝后變形。
[0007]進(jìn)一步的，所述的第一左側(cè)面和第一右側(cè)面的內(nèi)表面均設(shè)有上下排列用于定位PCB板的滑槽，并且所述的滑槽沿著與第一上表面平行的方向向外延伸至前殼體外部。
[0008]進(jìn)一步的，前殼體的第一上表面和第一下表面的外表面設(shè)有卡槽，后殼體的第二上表面和第二下表面的外表面對(duì)應(yīng)位置設(shè)有卡扣，所述的卡槽和卡扣配合固定前殼體和后殼體的組裝關(guān)系。
[0009]進(jìn)一步的，所述的前殼體的外表面上設(shè)有用于組裝導(dǎo)向的導(dǎo)向孔。
[0010]進(jìn)一步的，所述的PCB板上設(shè)有金手指，所述的金手指的數(shù)量為74個(gè)，金手指之間的間距在0.6mm。
[0011 ] 一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟:
步驟I:將連接線纜焊接在PCB板上； 步驟2:步驟I焊接完成的PCB板通過(guò)滑槽裝入前殼體中；
步驟3:將后殼體與前殼體裝配，后殼體內(nèi)的第二固定筋與前殼體內(nèi)的第一固定筋相互配合，后殼體外表面的卡扣卡入前殼體外表面的卡槽內(nèi)，卡接固定；
步驟4:在后殼體和前殼體組裝后的組合間隙中通過(guò)低壓注塑對(duì)組合間隙進(jìn)行填充，形成塑膠內(nèi)膜，完成組裝；
步驟5:將鉚壓螺絲鉚壓在前殼體和后殼體的安裝凸臺(tái)上。
[0012]本發(fā)明的技術(shù)方案，通過(guò)PCB板的疊加方式，實(shí)現(xiàn)在占用面積一樣的情況下，傳輸密度增加一倍，傳輸帶寬增加一倍;組合裝配的連接器主體解決了注塑工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)的難度;通過(guò)緊固件固定線纜連接器，增強(qiáng)了電氣連接的可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[OOM]圖1是現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)爆炸圖；
圖3是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)組裝圖；
圖4是本發(fā)明的前殼體內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明的前殼體和后殼體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6是本發(fā)明的線纜連接器與板端連接器組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]如圖2、3所示，一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，包括:兩個(gè)PCB板10、組合式連接器主體20和連接線纜30，兩個(gè)PCB板10上下平行疊加置于組合式連接器主體20中，所述的組合式連接器主體20包括前殼體21和后殼體22，前殼體21和后殼體22組合裝配后前殼體21內(nèi)表面和后殼體22外表面之間形成一定厚度的組合間隙，組合間隙內(nèi)填充有增強(qiáng)前殼體21和后殼體22連接強(qiáng)度的塑膠內(nèi)膜23。前殼體21和后殼體22的外表面上向外延伸的位置設(shè)有安裝凸臺(tái)40，安裝凸臺(tái)40上設(shè)有用于安裝線纜連接器的安裝孔位41，鉚壓螺絲裝入安裝孔位41固定線纜連接器并與面板連接，提高了電氣連接的可靠性。PCB板10與連接線纜30焊接連接，PCB板10上設(shè)有金手指，優(yōu)選的單片PCB板上金手指的數(shù)量為74個(gè)，金手指之間的間距在0.6mm，上下疊加的PCB板10可以傳輸高速16X 24Gbit/s的SAS信號(hào)，同時(shí)在電氣性能機(jī)械性能匹配、占用面積一樣的情況下，數(shù)據(jù)傳輸密度提高了一倍。
[0017]如圖4所不，前殼體21包括第一上表面211、第一下表面212、第一左側(cè)面213和第一右側(cè)面214，安裝凸臺(tái)40設(shè)置在第二右側(cè)面214向上的延伸方向，前殼體21的第一右側(cè)面214內(nèi)表面設(shè)有第一固定筋216和上下排列用于定位PCB板10的滑槽215，滑槽215沿著與第一上表面211平行的方向向外延伸至前殼體21外部，第一上表面和第一下表面的外表面設(shè)有連接固定后殼體22用的卡槽217。
[0018]如圖5所示，后殼體22包括第二上表面221、第二下表面222和第二左側(cè)面223，后殼體22的右邊為一開(kāi)口，方便在PCB板10和連接線纜30焊接后安裝進(jìn)組合式連接器主體20中，方便前殼體21和后殼體22的組裝，后殼體22的第二上表面221和第二下表面222的右端沿著與第二左側(cè)面223平行的方向設(shè)有第二固定筋224，第二固定筋224與第一固定筋216相互配合，防止開(kāi)口下陷，即防止第二上表面221和第二下表面222組裝后變形，提高了組合式連接器主體的強(qiáng)度。第二上表面221和第二下表面222的外表面對(duì)應(yīng)卡槽217的位置設(shè)有卡扣225，所述的卡槽217和卡扣225配合固定前殼體21和后殼體22的組裝關(guān)系，安裝凸臺(tái)40設(shè)置在第二左側(cè)面223上并與第二上表面221平行，前殼體21和后殼體22采用組裝裝配，解決了注塑成型工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)雙層PCB板結(jié)構(gòu)的難題，同時(shí)也便于加工制造。
[0019]如圖6所示，前殼體21的外表面上設(shè)有用于組裝導(dǎo)向的導(dǎo)向孔218，使用時(shí)，線纜連接器配合板端連接器60，板端連接器對(duì)應(yīng)導(dǎo)向孔218的位置設(shè)有導(dǎo)向柱61，導(dǎo)向柱61和導(dǎo)向孔218的配合方便產(chǎn)品的拔插，同時(shí)也起到初步固定的作用。
[0020]上述實(shí)施例的雙層PCB板的高速高密度線纜連接器的生產(chǎn)方法，包括以下步驟: 步驟I:將連接線纜焊接在PCB板上；
步驟2:步驟I焊接完成的PCB板通過(guò)滑槽裝入前殼體中；
步驟3:將后殼體與前殼體裝配，后殼體內(nèi)的第二固定筋與前殼體內(nèi)的第一固定筋相互配合，后殼體外表面的卡扣卡入前殼體外表面的卡槽內(nèi)，卡接固定；
步驟4:在后殼體和前殼體組裝后的組合間隙中通過(guò)低壓注塑對(duì)組合間隙進(jìn)行填充，形成塑膠內(nèi)膜，完成組裝。
[0021 ]步驟5:將鉚壓螺絲鉚壓在前殼體和后殼體的安裝凸臺(tái)上。
[0022]線纜連接器與板端連接器裝配時(shí)，導(dǎo)向孔和導(dǎo)向柱初步定位，在通過(guò)鉚壓螺絲固定于所用位置，得到穩(wěn)定可靠的固定。
[0023]上述實(shí)施例，雖然是通過(guò)SlimSAS線纜連接器組件為例說(shuō)明，但本發(fā)明的結(jié)構(gòu)也同樣適用于HD MiniSAS等其他線纜連接器上。
[0024]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，其特征在于，包括:兩個(gè)PCB板、組合式連接器主體和連接線纜，所述的PCB板與連接線纜焊接連接，兩個(gè)PCB板上下平行疊加置于組合式連接器主體中，所述的組合式連接器主體包括前殼體和后殼體，前殼體和后殼體組合裝配后前殼體內(nèi)表面和后殼體外表面之間形成一定厚度的組合間隙，組合間隙內(nèi)填充有增強(qiáng)前殼體和后殼體連接強(qiáng)度的塑膠內(nèi)膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，其特征在于，所述的前殼體和后殼體的外表面上向外延伸的位置設(shè)有安裝凸臺(tái)，所述的安裝凸臺(tái)上設(shè)有用于安裝線纜連接器的安裝孔位，鉚壓螺絲裝入安裝孔位固定線纜連接器并與面板連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，其特征在于，所述的前殼體包括第一上表面、第一下表面、第一左側(cè)面和第一右側(cè)面，所述的后殼體包括第二上表面、第二下表面和第二左側(cè)面，所述的前殼體的第一右側(cè)面內(nèi)表面設(shè)有第一固定筋，后殼體的第二上表面和第二下表面的右端沿著與第二左側(cè)面平行的方向設(shè)有第二固定筋，所述的第一固定筋和第二固定筋相互配合，防止第二上表面和第二下表面組裝后變形。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，其特征在于，所述的第一左側(cè)面和第一右側(cè)面的內(nèi)表面均設(shè)有上下排列用于定位PCB板的滑槽，并且所述的滑槽沿著與第一上表面平行的方向向外延伸至前殼體外部。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，其特征在于，前殼體的第一上表面和第一下表面的外表面設(shè)有卡槽，后殼體的第二上表面和第二下表面的外表面對(duì)應(yīng)位置設(shè)有卡扣，所述的卡槽和卡扣配合固定前殼體和后殼體的組裝關(guān)系。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，其特征在于，所述的前殼體的外表面上設(shè)有用于組裝導(dǎo)向的導(dǎo)向孔。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器，其特征在于，所述的PCB板上設(shè)有金手指，所述的金手指的數(shù)量為74個(gè)，金手指之間的間距在0.6mm。8.—種雙層PCB板的高速高密度線纜連接器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟I:將連接線纜焊接在PCB板上； 步驟2:步驟I焊接完成的PCB板通過(guò)滑槽裝入前殼體中； 步驟3:將后殼體與前殼體裝配，后殼體內(nèi)的第二固定筋與前殼體內(nèi)的第一固定筋相互配合，后殼體外表面的卡扣卡入前殼體外表面的卡槽內(nèi)，卡接固定； 步驟4:在后殼體和前殼體組裝后的組合間隙中通過(guò)低壓注塑對(duì)組合間隙進(jìn)行填充，形成塑膠內(nèi)膜，完成組裝； 步驟5:將鉚壓螺絲鉚壓在前殼體和后殼體的鈑金件上。
【文檔編號(hào)】H01R43/20GK106025673SQ201610557421
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月15日
【發(fā)明人】楊文初, 陳偉順
【申請(qǐng)人】安費(fèi)諾電子裝配（廈門(mén)）有限公司