Led燈絲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED燈絲。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED燈絲采用LED作為光源，具有較好的發(fā)光效率，其應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]現(xiàn)有LED燈泡主要成本集中于LED燈絲，通常LED燈絲主要以藍(lán)寶石、硼化玻璃為基板，大多數(shù)公司都是使用模塑(molding)設(shè)備，雖然能封裝出光色均勻的燈絲，但產(chǎn)量低，成本高，效益低，有些通過在基板上下點(diǎn)膠，能小批量產(chǎn)，但由于側(cè)面沒有熒光膠覆蓋，出光不夠均勻，存在色差。
[0004]因此，鑒于以上問題，有必要提出一種LED燈絲的制造方法，以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)且出光效果均勻。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目地在于提供一種可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的LED燈絲。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目地，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種LED燈絲，包括:呈水平陣列的若干托盤、固定于所述托盤中心的LED芯片、將相鄰的LED芯片連接的金屬線及封裝膠，所述托盤之間設(shè)有間隙，所述托盤位于一支架的一側(cè)。
[0007]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述支架采用金屬材料制成。
[0008]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述金屬線為金線或銅線。
[0009]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述LED燈絲在一成型模條內(nèi)成型，所述成型模條包括向內(nèi)凹陷的成型卡槽及自成型卡槽向上延伸的夾持臂，所述封裝膠位于所述成型卡槽內(nèi)，所述夾持臂用以固定支架。
[0010]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述封裝膠由液態(tài)環(huán)氧樹脂與熒光粉混合而成。
[0011]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述LED燈絲包括延伸至外側(cè)的一對引腳，所述引腳自LED燈絲的兩端向外延伸暴露于外側(cè)。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述LED燈絲于所述支架的一側(cè)成型且在成型模條內(nèi)成型后再從支架裁切下來，經(jīng)過裁切即可分離為單個LED燈絲，成型方式簡單，可實(shí)現(xiàn)全自動化大批量生產(chǎn)，并有效降低LED燈絲的成本。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型支架的立體圖。
[0015]圖2與本實(shí)用新型成型模條的立體圖。
[0016]圖3為支架放入成型模條的立體圖。
[0017]圖4為LED燈絲的立體圖。
[0018]圖5為沿圖4中A-A線的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]請參閱圖1至5，本實(shí)用新型為一種LED燈絲100的成型方法，所述LED燈絲100位于支架I的一側(cè)且在成型模條200內(nèi)成型后再從支架I裁切下來，經(jīng)過裁切即可分離為單個LED燈絲100，成型方式簡單，可實(shí)現(xiàn)全自動化大批量生產(chǎn)，并有效降低LED燈絲100的成本。
[0020]所述支架I分為連續(xù)的若干段可一次性成型若干個燈絲100，以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，以下就支架I的其中一段加以描述，支架I包括基板11、自基板11 一側(cè)延伸用于安裝LED芯片2的若干托盤12及連接托盤12與基板的引腳13，所述LED燈絲100包括托盤12、安裝于托盤12的LED芯片2及封裝膠3，所述托盤12呈陣列方式水平排布；單個陣列內(nèi)的托盤12數(shù)量可根據(jù)燈絲的長度需求設(shè)置，其數(shù)量越多LED燈絲100的長度越長。所述支架I采用金屬材料制成，使支架I具有很好的強(qiáng)度，且易于加工，散熱性好，并有效增長燈絲100的使用壽命，在本實(shí)用新型中，金屬材料可為銅材或鐵材，但不僅限于上述兩種材料；所述支架I可通過沖壓工藝一體成型。
[0021]所述托盤12之間存在間隙，以保證托盤12之間具有足夠的透光間隙，從而避免互相遮擋而在LED燈絲100中出現(xiàn)暗區(qū)。
[0022]LED芯片2安裝于所述支架I的托盤12上，所述LED芯片2安裝于所述托盤12的同一側(cè)，所述LED芯片2通過膠5固定于所述托盤12的中心位置，各LED芯片2之間通過金屬線21串聯(lián)在一起，位于托盤12兩側(cè)的LED芯片2與引腳13連接，在本實(shí)用新型中，所述金屬線21為金線或銅線。
[0023]成型模條200包括向內(nèi)凹陷的成型卡槽210及自成型卡槽210向上延伸的夾持臂220，所述LED芯片2安裝完成后，將支架I整體向下放入所述成型模條200內(nèi)，所述托盤12延伸入所述成型模條200的成型卡槽210內(nèi)，所述基板11夾持于所述夾持臂220之間固定，最后向所述成型卡槽210內(nèi)注入封裝膠3成型，所述封裝膠3由固定比例的液態(tài)環(huán)氧樹脂與熒光粉的混合物混合而成，該封裝膠3流動性好，方便灌封成型，且價(jià)格較低。隨后放入烘箱內(nèi)，待封裝膠3固定后，將支架I從成型模條200內(nèi)取出，即可得到成型的LED燈絲100。
[0024]所述LED燈絲100成型后，通過裁切將所述LED燈絲100自所述支架I上裁切下來，所述LED燈絲100的引腳13自LED燈絲100的兩端暴露于外側(cè)，同時(shí)，可根據(jù)使用者的不同需求將引腳13裁切至不同的位置及形狀。
[0025]本實(shí)用新型所述LED燈絲100于所述支架I的一側(cè)成型且在成型模條200內(nèi)成型后再從支架I裁切下來，經(jīng)過裁切即可分離為單個LED燈絲100，成型方式簡單，可實(shí)現(xiàn)全自動化大批量生產(chǎn)，并有效降低LED燈絲100的成本。
[0026]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈絲，其特征在于，包括:呈水平陣列的若干托盤、固定于所述托盤中心的LED芯片、將相鄰的LED芯片連接的金屬線及封裝膠，所述托盤之間設(shè)有間隙，所述托盤位于一支架的一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于:所述支架采用金屬材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于:所述金屬線為金線或銅線。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于:所述LED燈絲在一成型模條內(nèi)成型，所述成型模條包括向內(nèi)凹陷的成型卡槽及自成型卡槽向上延伸的夾持臂，所述封裝膠位于所述成型卡槽內(nèi)，所述夾持臂用以固定支架。
5.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于:所述封裝膠由液態(tài)環(huán)氧樹脂與熒光粉混合而成。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于:所述LED燈絲包括延伸至外側(cè)的一對引腳，所述引腳自LED燈絲的兩端向外延伸暴露于外側(cè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED燈絲，包括：呈水平陣列的若干托盤、固定于所述托盤中心的LED芯片、將相鄰的LED芯片連接的金屬線及封裝膠，所述托盤之間設(shè)有間隙，所述托盤位于一支架的一側(cè)。所述LED燈絲位于所述支架的一側(cè)且在成型模條內(nèi)成型后再從支架裁切下來，經(jīng)過裁切即可分離為單個LED燈絲，成型方式簡單，可實(shí)現(xiàn)全自動化大批量生產(chǎn)，并有效降低LED燈絲的成本。
【IPC分類】H01L33-62, H01L25-075, F21Y101-02, F21S2-00, H01L33-48
【公開號】CN204348760
【申請?zhí)枴緾N201420812485
【發(fā)明人】門洪達(dá), 董擁剛
【申請人】蘇州天微工業(yè)技術(shù)有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月19日