電容器中的介電陶瓷的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電容器中的介電陶瓷，尤指可使電容器的電容量增加，且不會使電容器體積增加的介電陶瓷。
【背景技術】
[0002]如圖1所示，現(xiàn)有的陶瓷電容器是在陶瓷的介電材料A上下表面分別設置電極B所形成，該介電材料A上下表面為平面狀，而陶瓷電容器的容值的大小與介電材料A的介電常數(shù)、電極面積成正比，且與介電材料A的厚度成反比，在不改變介電材料A的介電常數(shù)情況下，電極B面積越大，陶瓷電容器的容值就越大，然而，現(xiàn)今電子產(chǎn)品朝向輕、薄、短、小的趨向發(fā)展，此類電子元件也必須相對小型化，才能符合電子產(chǎn)品的發(fā)展。因此，要如何使陶瓷電容器在不增加體積的狀況下增加電容量，或是縮小體積并可保有原來的電容量，即為相關業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的主要目的在于通過增加介電陶瓷的表面積以及縮減介電陶瓷的厚度，進而使電容器的電容量增加，且不會增加介電陶瓷的體積，或是可使電容器縮小并保有原先的電容量。
[0004]本實用新型的次要目的在于利用本體于縮減厚度時，保有本體周緣原先的厚度，從而可使本體的耐擊穿電壓不會降低。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型包括一本體，本體具有上表面以及下表面，上表面的周緣形成有上側表面，且本體于上表面中央處凹設有上底面，使上側表面與上底面之間產(chǎn)生上斜面，下表面的周緣形成有下側表面，且本體于下表面中央處凹設有下底面，使下側表面與下底面之間產(chǎn)生下斜面。
[0006]前述電容器中的介電陶瓷，其中該本體的上表面上設置有第一電極層，下表面上設置有第二電極層，第一電極層以物理氣相沉積法鍍覆于本體的上表面，第二電極層以物理氣相沉積法鍍覆于本體的下表面。
[0007]前述電容器中的介電陶瓷，其中該本體的上表面上設置有第一電極層，下表面上設置有第二電極層，第一電極層以印刷方式印刷于本體的上表面，第二電極層以印刷方式印刷于本體的下表面。
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有的介電陶瓷的立體外觀圖；
[0009]圖2為現(xiàn)有的介電陶瓷的剖面圖；
[0010]圖3為本實用新型的立體外觀圖；
[0011]圖4為本實用新型的剖面圖。
[0012]附圖標記說明:1_本體；11-上表面；111_上側表面；112_上底面；113_上斜面；12-下表面；121_下側表面；122_下底面；123_下斜面；2-第一電極層；3_第二電極層；A-介電材料電極。
【具體實施方式】
[0013]如圖3與圖4所示，由圖中可清楚看出，本實用新型設置有本體1，本體I具有上表面11以及下表面12，并于上表面11上設置有第一電極層2，下表面12上設置有第二電極層3 ;第一電極層2與第二電極層3以物理氣相沉積法分別鍍覆于本體I的上表面11與下表面12，且第一電極層2與第二電極層3亦可以印刷方式分別印刷于本體I的上表面11與下表面12，再將其燒結固定。
[0014]再者，本體I的上表面11的周緣形成有上側表面111，且本體I于上表面11中央處凹設有上底面112，使上側表面111與上底面112之間產(chǎn)生上斜面113，而下表面12的周緣形成有下側表面121，且本體I于下表面12中央處凹設有下底面122，使下側表面121與下底面122之間產(chǎn)生下斜面123，從而使第一電極層2與第二電極層3分別設置于本體I的上表面11與下表面12時，可有效的增加第一電極層2與第二電極層3的表面積。
[0015]藉上，相較于現(xiàn)有技術，由于本實用新型中的第一電極層2與第二電極層3表面積增加，且本體I因上底面112與下底面122的設置，減少了本體I的厚度，從而使本實用新型制成電容器后，能夠增加電容器的電容量，或是可以額定的電容量，縮小本體I的體積，進而縮小電容器的體積，且由于本體I的上側表面111與下側表面121表面間的距離未被改變，亦即本體I周緣的厚度并未改變，進而可保有本體I的耐擊穿電壓，而不會造成本體I容易產(chǎn)生損壞的問題發(fā)生。
【主權項】
1.一種電容器中的介電陶瓷，其包括一本體(1)，本體(I)具有上表面(11)以及下表面(12)，其特征在于: 該上表面(11)的周緣形成有上側表面(111)，且本體(I)于上表面(11)中央處凹設有上底面(112)，使上側表面(111)與上底面(112)之間產(chǎn)生上斜面(113)，下表面(12)的周緣形成有下側表面(121)，且本體(I)于下表面(12)中央處凹設有下底面(122)，使下側表面(121)與下底面(122)之間產(chǎn)生下斜面(123) ο
2.如權利要求1所述的電容器中的介電陶瓷，其中該本體(I)的上表面(11)上設置有第一電極層(2)，下表面(12)上設置有第二電極層(3)。
3.如權利要求2所述的電容器中的介電陶瓷，其中該第一電極層(2)以物理氣相沉積法鍍覆于本體(I)的上表面(11)，第二電極層(3)以物理氣相沉積法鍍覆于本體(I)的下表面(12) ο
4.如權利要求2所述的電容器中的介電陶瓷，其中該第一電極層⑵以印刷方式印刷于本體(I)的上表面(11)，而第二電極層(3)以印刷方式印刷于本體(I)的下表面(12)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電容器中的介電陶瓷，其包括一本體，本體具有上表面以及下表面，并于上表面以及下表面分別設置有第一電極層與第二電極層，且上表面的周緣形成有上側表面，本體于上表面中央處凹設有上底面，使上側表面與上底面之間產(chǎn)生上斜面，而下表面的周緣形成有下側表面，且本體于下表面中央處凹設有下底面，使下側表面與下底面之間產(chǎn)生下斜面，進而增加第一電極層與第二電極層的表面積以及減少本體的厚度，使電容器的電容量增加，并可保有良好的耐擊穿電壓，且不會增加介電陶瓷的體積，或是可使電容器縮小并保有原先的電容量。
【IPC分類】H01G4-12
【公開號】CN204424086
【申請?zhí)枴緾N201520068466
【發(fā)明人】謝鴻正
【申請人】嘉耐股份有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年1月30日