抗斷裂式芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及芯片加工領(lǐng)域，尤其涉及一種抗斷裂式芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]在上述各種處理芯片的工藝中，芯片常會受到程度不同的外力作用。一般而言，芯片上的各種功能結(jié)構(gòu)通常設(shè)置于芯片具有最大面積的主要表面上，并且各結(jié)構(gòu)常會在芯片上造成材料上的缺陷，而容易在這些缺陷上產(chǎn)生應(yīng)力集中的現(xiàn)象。當(dāng)所受到的外力逐漸增加時，這些區(qū)域上的應(yīng)力集中現(xiàn)象會更加劇烈。由于目前的芯片材料都是使用脆性的材質(zhì)，例如，硅晶圓，因此上述應(yīng)力集中現(xiàn)象容易使得芯片應(yīng)力集中處產(chǎn)生裂痕甚至導(dǎo)致芯片破裂，進(jìn)而降低芯片合格率同時提高其生產(chǎn)成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型是為解決芯片受力后易受損的問題而提供的一種抗斷裂式芯片。
[0004]本實用新型通過下述技術(shù)手段解決上述技術(shù)問題:一種抗斷裂式芯片，其特征在于，包括芯片本體，所述芯片本體呈矩形，所述芯片本體側(cè)面設(shè)置有金屬連接片，所述連接片端部設(shè)置有金屬引腳，所述連接片連接至所述芯片本體內(nèi)部的邏輯電路，所述芯片本體外部設(shè)置有納米結(jié)構(gòu)層。使用中的芯片本體的納米結(jié)構(gòu)層可以幫助分散受力，如果遇到金屬引腳損壞，可以直接跟換，在整理芯片時，也可以將引腳扳至連接片上，放置受力損壞。
[0005]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬引腳呈L型，所述引腳與所述連接片為活動連接，由于引腳屬于小微型部件，在十分容易折斷，L型的引腳在使用中可以被扳至180度后貼合連接片。
[0006]本實用新型的有益效:(I)本實用新型的納米結(jié)構(gòu)層可以分散整個芯片塊所承受的壓力，有利于保持芯片本體的完整性；(2)本實用新型的引腳可以扳至貼合連接片，減少了引腳折斷的問題。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型抗斷裂式芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]I芯片本體2連接片3引腳4納米結(jié)構(gòu)層。
【具體實施方式】
[0009]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實用新型。
[0010]本實用新型實施例1:一種抗斷裂式芯片，包括芯片本體1，所述芯片本體I呈矩形，所述芯片本體I側(cè)面設(shè)置有金屬連接片2，所述連接片2端部設(shè)置有金屬引腳3，所述連接片2連接至所述芯片本體I內(nèi)部的邏輯電路，所述芯片本體I外部設(shè)置有納米結(jié)構(gòu)層4。使用中的芯片本體的納米結(jié)構(gòu)層可以幫助分散受力，如果遇到金屬引腳損壞，可以直接跟換，在整理芯片時，也可以將引腳扳至連接片上，放置受力損壞，由于引腳屬于小微型部件，在十分容易折斷，L型的引腳在使用中可以被扳至180度后貼合連接片。
[0011]本實用新型實施例2:—種抗斷裂式芯片，包括芯片本體1，所述芯片本體I呈矩形，所述芯片本體I側(cè)面設(shè)置有金屬連接片2，所述連接片2端部設(shè)置有金屬引腳3，所述連接片2連接至所述芯片本體I內(nèi)部的邏輯電路，所述芯片本體I外部設(shè)置有納米結(jié)構(gòu)層4，所述金屬引腳3呈L型，所述引腳3與所述連接片2為活動連接。使用中的芯片本體的納米結(jié)構(gòu)層可以幫助分散受力，如果遇到金屬引腳損壞，可以直接跟換，在整理芯片時，也可以將引腳扳至連接片上，放置受力損壞，由于引腳屬于小微型部件，在十分容易折斷，L型的引腳在使用中可以被扳至180度后貼合連接片。
[0012]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種抗斷裂式芯片，其特征在于，包括芯片本體(I )，所述芯片本體(I)呈矩形，所述芯片本體(I)側(cè)面設(shè)置有金屬連接片(2 )，所述連接片(2 )端部設(shè)置有金屬引腳(3 )，所述連接片(2 )連接至所述芯片本體(I)內(nèi)部的邏輯電路，所述芯片本體(I)外部設(shè)置有納米結(jié)構(gòu)層⑷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗斷裂式芯片，其特征在于，所述金屬引腳(3)呈L型，所述引腳(3)與所述連接片(2)為活動連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗斷裂式芯片，其特征在于，包括芯片本體，所述芯片本體呈矩形，所述芯片本體側(cè)面設(shè)置有金屬連接片，所述連接片端部設(shè)置有金屬引腳，所述連接片連接至所述芯片本體內(nèi)部的邏輯電路，所述芯片本體外部設(shè)置有納米結(jié)構(gòu)層。本實用新型的有益效果：（1）本實用新型的納米結(jié)構(gòu)層可以分散整個芯片塊所承受的壓力，有利于保持芯片本體的完整性；（2）本實用新型的引腳可以扳至貼合連接片，減少了引腳折斷的問題。
【IPC分類】H01L23/49, H01L23/28
【公開號】CN204946887
【申請?zhí)枴緾N201520680824
【發(fā)明人】張幫嶺
【申請人】銅陵晶越電子有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年9月6日