一種波導式激光器芯片的封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種波導式激光器芯片的封裝結構，包括管殼、管舌和管腳；管殼的上部設有突起的呈半圓柱型的管舌，且管舌的軸線與管殼的軸線重合；管殼呈圓柱體狀，其側面有一凹槽，該凹槽用于耦合光纖與波導芯片；采用側面耦合光纖和波導芯片，并且加長管腳，降低了打金線的長度，省去TO-56管帽密封，省去MPD芯片組裝過程，既節(jié)省了物料成本，也節(jié)省了組裝時間。
【專利說明】
一種波導式激光器芯片的封裝結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及光纖通訊技術領域，主要涉及一種波導式激光器芯片在GPON器件應用中的封裝結構。
【背景技術】
[0002]在光器件的開發(fā)生產中，封裝往往占其成本的60-90%，其中80%的制造成本又來自組裝和封裝工藝，因此封裝在降低成本上扮演舉足輕重的角色，逐漸成為研究的熱門話題。目前，應用在GPON中的激光器芯片一般采用T0-56的封裝形式，傳統(tǒng)的T0-56包括管帽和管座，激光器芯片粘接在管座的凸臺上，其凸臺形狀為一六面柱，凸臺上僅粘結芯片(芯片粘結在管座的一個側面中間)，凸臺底部粘接Mro芯片，最后再利用帶透鏡的管帽進行密封。
[0003]但是，波導式激光器芯片集成了Mro芯片，同時芯片本身能夠滿足環(huán)境可靠性實驗要求，所以利用波導式激光器芯片能夠節(jié)省物料成本，不需要管帽密封；相對于傳統(tǒng)DFBT0-56工藝，波導式激光器芯片的應用工藝也簡單很多。

【發(fā)明內容】

[0004]為了降低物料成本，簡化工藝，本實用新型提供一種波導新片的封裝結構。
[0005]本實用新型提供一種波導式激光器芯片的封裝結構，包括管殼、管座和管腳;管殼的上部設有突起的呈半圓柱型的管座，且管座的軸線與管殼的軸線重合;管殼呈圓柱體狀，其側面有一凹槽，該凹槽用于耦合光纖與波導芯片。
[0006]其優(yōu)選實施方式為:管殼與管座通過激光焊接連接。
[0007]其優(yōu)選實施方式為:管腳包括正極管腳、負極管腳和探測器管腳，其中正極管腳、負極管腳和探測器管腳之間用絕緣物質隔離。
[0008]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構的優(yōu)點和積極效果是:采用側面耦合光纖和波導芯片，并且加長管腳，降低了打金線的長度，省去T0-56管帽密封，省去MH)芯片組裝過程，既節(jié)省了物料成本，也節(jié)省了組裝時間。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構的剖面圖。
[0010]圖2為本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構的俯視圖。
[0011 ]圖3為本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構的仰視圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做更進一步詳細說明。
[0013]圖1為本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構的剖面圖，圖2為本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構的俯視圖。如圖1及圖2所示，本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構包括管殼1、管座2和管腳3。管殼I呈圓柱體狀，其側面有一凹槽6，該凹槽6用于耦合光纖7與波導芯片10。管殼I的上部設有突起的呈半圓柱型的管座2，且管座2的軸線與管殼I的軸線重合。
[0014]請再參考圖3，圖3為本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構的仰視圖。GPON管殼I與管座2通過激光焊接連接，圖3中標號20為管殼I與管座2的激光焊接點。
[0015]其中，管腳3包括正極管腳、負極管腳和探測器管腳，其中正極管腳、負極管腳和探測器管腳的長度比現(xiàn)有技術的TO封裝管腳長度長，優(yōu)選設置為2mm，且三者之間用絕緣物質隔離，防止應用該過程中發(fā)生短路。
[0016]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的波導式激光器芯片的封裝結構的優(yōu)點和積極效果是:采用側面耦合光纖7和波導芯片10，并且加長管腳3，降低了打金線的長度，省去T0-56管帽密封，省去MH)芯片組裝過程，既節(jié)省了物料成本，也節(jié)省了組裝時間。
[0017]以上所述，僅為本實用新型最佳實施例而已，并非用于限制本實用新型的范圍，凡依本實用新型申請專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本實用新型所涵蓋。
【主權項】
1.一種波導式激光器芯片的封裝結構，包括管殼和管腳;管殼的上部設有突起的呈半圓柱型的管座，且管座的軸線與管殼的軸線重合;其特征在于:管殼呈圓柱體狀，其側面有一凹槽，該凹槽用于耦合光纖與波導芯片。2.如權利要求1所述的一種波導式激光器芯片的封裝結構，其特征在于:管殼與管座通過激光焊接連接。3.如權利要求1所述的一種波導式激光器芯片的封裝結構，其特征在于:管腳包括正極管腳、負極管腳和探測器管腳，其中正極管腳、負極管腳和探測器管腳之間用絕緣物質隔離。
【文檔編號】H01S5/24GK205452784SQ201521005046
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月7日
【發(fā)明人】梁雪峰, 雷獎清
【申請人】昂納信息技術（深圳）有限公司