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高效率的nfc天線及移動終端的制作方法

文檔序號:10879390閱讀:556來源:國知局
高效率的nfc天線及移動終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種高效率的NFC天線及移動終端,包括電路板、第一銅塊、第二銅塊;第一銅塊、第二銅塊均位于電路板的正面;在電路板的垂直方向上,第一銅塊、第二銅塊僅覆蓋了電路板中的一部分天線走線,第一銅塊與第二銅塊之間存在間隙。電路板呈矩形;第一銅塊、第二銅塊分別覆蓋天線走線位于電路板對端的不同部分。與常規(guī)的NFC天線相比,本實(shí)用新型高效率的NFC天線增大天線的渦流效應(yīng),提升天線整體射頻性能。
【專利說明】
高效率的NFC天線及移動終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及NFC天線設(shè),具體地,涉及高效率的NFC天線及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]NFC,英文全稱為Near Field Communicat1n,近場無線通訊。它是由飛利浦公司發(fā)起,由諾基亞、索尼等聞名廠商聯(lián)合主推的一項(xiàng)無線技術(shù)。不久前,由多家公司、大學(xué)和用戶配合成立了泛歐聯(lián)盟,旨在開發(fā)NFC的開放式架構(gòu),并推動其在手機(jī)中的應(yīng)用。NFC由非接觸式射頻(RFID)技術(shù)及互聯(lián)互通技術(shù)整合演變而來,在單顆芯片上集成感應(yīng)式讀卡器、感應(yīng)式卡片和點(diǎn)對點(diǎn)的功能,能在短距離范圍內(nèi)與各種兼容設(shè)備進(jìn)行識別和數(shù)據(jù)交換。這項(xiàng)技術(shù)最初只是RFID技術(shù)和數(shù)據(jù)采集技術(shù)的簡單合并,目前已經(jīng)演化成為一種短距離無線通訊技術(shù),成長態(tài)勢相當(dāng)迅速。
[0003]目前常規(guī)的NFC天線,無銅塊層,其天線的性能不理想。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本實(shí)用新型的目的是提供一種高效率的NFC天線及移動終端。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種高效率的NFC天線,包括電路板、第一銅塊、第二銅塊;
[0006]第一銅塊、第二銅塊均位于電路板的正面;
[0007]在電路板的垂直方向上,第一銅塊、第二銅塊僅覆蓋了電路板中的一部分天線走線,第一銅塊與第二銅塊之間存在間隙。
[0008]優(yōu)選地,電路板呈矩形;第一銅塊、第二銅塊分別覆蓋天線走線位于電路板對端的不同部分。
[0009]優(yōu)選地,天線走線中未被第一銅塊與第二銅塊覆蓋的部分的長度為0.5-2mm。
[0010]優(yōu)選地,第一銅塊、第二銅塊與電路板中基材邊緣之間留有0.2mm的寬度間隙或者平齊。
[0011]優(yōu)選地,所述電路板為柔性電路板。
[0012]優(yōu)選地,所述電路板中的天線走線包括上層走線、下層走線、過孔走線;電路板設(shè)置有過孔;
[0013]過孔走線位于過孔中;
[0014]上層走線與下層走線通過過孔走線連接。
[0015]優(yōu)選地,上層走線、下層走線均為非封閉線圈。
[0016]優(yōu)選地,電路板還包括基材、膠體;
[0017]基材的正面通過膠體連接第一銅塊、第二銅塊、上層走線;
[0018]基材的反面通過膠體連接下層走線。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型提供給的一種移動終端,包括上述的高效率的NFC天線。
[0020 ]優(yōu)選地,所述高效率的NFC天線位于金屬材料、塑料、電池或者PCB材料的上方。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下的有益效果:
[0022]本實(shí)用新型提供的高效率的NFC天線,與傳統(tǒng)NFC天線相比,能夠增大天線的有效面積,提升天線整體射頻性能。
【附圖說明】
[0023]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述,本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯:
[0024]圖1為本實(shí)用新型提供的高效率的NFC天線的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2為天線走線位于電路板對端的不同部分的示意圖(未示出銅塊)。
[0026]圖3為本實(shí)用新型提供的高效率的NFC天線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖中:
[0028]丨-第一銅塊6-基材左邊緣11-膠體
[0029]2-第二銅塊7-基材右邊緣12-基材[°03°] 3-左端走線8-上端走線 13-上層走線
[0031]4-右端走線9-下端走線 14-下層走線
[0032]5-過孔 10-油墨15-過孔走線
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本實(shí)用新型,但不以任何形式限制本實(shí)用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是,對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變化和改進(jìn)。這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0034]根據(jù)本實(shí)用新型提供給的一種移動終端,包括上述的高效率的NFC天線。所述高效率的NFC天線位于金屬材料、塑料、電池或者PCB材料的上方。
[0035]具體地,如圖1所示,所述高效率的NFC天線,包括電路板、第一銅塊、第二銅塊;
[0036]第一銅塊、第二銅塊均位于電路板的正面;在電路板的垂直方向上,第一銅塊、第二銅塊僅覆蓋了電路板中的一部分天線走線,第一銅塊與第二銅塊之間存在間隙。優(yōu)選地,電路板呈矩形;第一銅塊、第二銅塊分別覆蓋天線走線位于電路板對端的不同部分。
[0037]如圖2所示,天線走線分別被第一銅塊、第二銅塊所覆蓋的不同部分之間的電流走向相反。在一個優(yōu)選例中,第一銅塊、第二銅塊分別覆蓋銅質(zhì)天線走線的上端走線與下端走線,上端走線與下端走線形成的電流方向?yàn)橄喾捶较?。在另一個優(yōu)選例中,第一銅塊、第二銅塊分別覆蓋銅質(zhì)天線走線的左端走線與右端走線,左端走線與右端走線形成的電流方向?yàn)橄喾捶较?。天線走線中未被第一銅塊與第二銅塊覆蓋的部分的長度為0.5-2mm。第一銅塊、第二銅塊與電路板中基材邊緣之間留有0.2mm的寬度間隙或者平齊。
[0038]如圖3所示,所述電路板為柔性電路板。所述電路板中的天線走線包括上層走線、下層走線、過孔走線、基材、膠體;電路板設(shè)置有過孔;過孔走線位于過孔中;上層走線與下層走線通過過孔走線連接。上層走線、下層走線均為非封閉線圈?;牡恼嫱ㄟ^膠體連接第一銅塊、第二銅塊、上層走線;基材的反面通過膠體連接下層走線。過孔走線讓整個NFC天線走線導(dǎo)通,形成鏡像電路。
[0039]以上對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是,本實(shí)用新型并不局限于上述特定實(shí)施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變化或修改,這并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。在不沖突的情況下,本申請的實(shí)施例和實(shí)施例中的特征可以任意相互組合。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高效率的NFC天線,其特征在于,包括電路板、第一銅塊、第二銅塊; 第一銅塊、第二銅塊均位于電路板的正面; 在電路板的垂直方向上,第一銅塊、第二銅塊僅覆蓋了電路板中的一部分天線走線,第一銅塊與第二銅塊之間存在間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率的NFC天線,其特征在于,電路板呈矩形;第一銅塊、第二銅塊分別覆蓋天線走線位于電路板對端的不同部分。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率的NFC天線,其特征在于,天線走線中未被第一銅塊與第二銅塊覆蓋的部分的長度為0.5-2mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率的NFC天線,其特征在于,第一銅塊、第二銅塊與電路板中基材邊緣之間留有0.2mm的寬度間隙或者平齊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率的NFC天線,其特征在于,所述電路板為柔性電路板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率的NFC天線,其特征在于,所述電路板中的天線走線包括上層走線、下層走線、過孔走線;電路板設(shè)置有過孔; 過孔走線位于過孔中; 上層走線與下層走線通過過孔走線連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高效率的NFC天線,其特征在于,上層走線、下層走線均為非封閉線圈。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高效率的NFC天線,其特征在于,電路板還包括基材、膠體; 基材的正面通過膠體連接第一銅塊、第二銅塊、上層走線; 基材的反面通過膠體連接下層走線。9.一種移動終端,其特征在于,包括權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的高效率的NFC天線。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動終端,其特征在于,所述高效率的NFC天線位于金屬材料、塑料、電池或者PCB材料的上方。
【文檔編號】H01Q1/24GK205564980SQ201620176796
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月8日
【發(fā)明人】陳佳南, 馬超, 潘英鶴, 王宗順
【申請人】上海德門電子科技有限公司
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