全彩led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一射光組組件以及一熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)，其中所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)包括同類型的三個(gè)LED激發(fā)晶片，所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)包括三個(gè)螢光材料層，透過(guò)三個(gè)所述LED激發(fā)晶片激發(fā)三個(gè)所述熒材料層以發(fā)出不同顏色波長(zhǎng)的光，進(jìn)成形成全彩LED光源。
【專利說(shuō)明】
全彩LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一LED封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，以用于提供較大的結(jié)合強(qiáng)度和較小的尺寸，使得所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)用于小間距的LED顯示屏，或LED照明設(shè)備?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]發(fā)光二極體(Light-Emitting D1de，LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件，透過(guò)三價(jià)與五價(jià)元素所組成的復(fù)合光源。早期的發(fā)光二極體在運(yùn)用上只能夠發(fā)出低光度的紅光，自從1994年高亮度藍(lán)光二極體成功量產(chǎn)后，時(shí)至今日，發(fā)光二極體能夠發(fā)出的光已經(jīng)遍及可見光、紅外線及紫外線，并且可以透過(guò)紅、綠、藍(lán)三元色得以合成全彩型發(fā)光二極體，而且在光度上亦有相當(dāng)程度的提高。特別的是，所述發(fā)光二極體的發(fā)光原理是透過(guò)電致發(fā)光效應(yīng)，也是就對(duì)利用不同材料所形成之化合物半導(dǎo)體施加電流，透過(guò)電子與電洞的結(jié)合，將過(guò)剩的能量以光的形式釋出，達(dá)成發(fā)光的效果，而不同的材料會(huì)發(fā)出不同的波長(zhǎng)，也就會(huì)看到不同顏色的光。因其發(fā)光原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等與白熾燈泡不同，與一般白熾燈相較，具有發(fā)熱量少、壽命長(zhǎng)、耗電量少、反應(yīng)速度快、耐沖撞、體積小、耐候性佳、具小型輕量化等特性， 目前對(duì)于發(fā)光二極體的應(yīng)用已經(jīng)切入各種市場(chǎng)上，例如家電產(chǎn)品、資訊產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、工業(yè)儀表、汽車儀表以及顯示器面板等，而且因?yàn)楦吡炼劝l(fā)光二極體的開發(fā)成商品后，其應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大，像是大型戶外看板、交通號(hào)志燈和照明設(shè)備等。
[0003]然而，為了配合現(xiàn)今日新月異的科技，發(fā)光二極體的運(yùn)用上的質(zhì)量要求也相對(duì)的不斷提高，所以對(duì)于發(fā)光二極體的制程要求也需不斷的改良，特別是在發(fā)光二極體(LED)的封裝結(jié)構(gòu)，其中以導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)為例，其工序包括固晶、打線鍵合及模造。值得一提的是， 打線鍵合(Wire Bonding)為目前電子封裝中主要的電路連線之一，可以使晶片與對(duì)裝基板或?qū)Ь€架完成電路的連線。特別地，現(xiàn)有全彩發(fā)光二極體采用單色發(fā)光實(shí)現(xiàn)，受到封裝工藝的制約，其中需要金線鍵合，因此在導(dǎo)線支架上需要為金線鍵合點(diǎn)設(shè)置空間，且目前發(fā)光二極體焊線設(shè)備最低的焊線間距為〇.5毫米(mm)，因此市面上全彩發(fā)光二極體封裝很難做至Ij0.5毫米(mm)以下。[〇〇〇4]另外，如圖4和圖5所示，為目前常見的用3合1方式將RGB三色晶片封裝到單一發(fā)光二極體結(jié)構(gòu)形成全彩發(fā)光二極體，其中采用三顆單色發(fā)光二極體(LED)和采用焊線工藝，將其所有元件封裝在一個(gè)支架中，其中所述支架含有六只引腳，每?jī)芍灰_連接一顆單色發(fā)光二極體的正負(fù)極，其中編號(hào)為1和6的引腳與綠光晶片形成電路，編號(hào)為2和5引腳與紅光晶片形成電路，編號(hào)為3和4引腳與藍(lán)光晶片形成電路，其中可單獨(dú)或者多路控制上述紅、 藍(lán)、綠亮和滅實(shí)現(xiàn)多彩其中采用三顆單色發(fā)光二極體(LED)。其中上述現(xiàn)今全彩發(fā)光二極體的制程工藝還存在著許多待改進(jìn)的問題點(diǎn)，例如現(xiàn)有全彩發(fā)光二極體采用焊線工藝實(shí)現(xiàn)， 在金線鍵合工藝結(jié)合力較小，一般lmil金線抗拉力為10-15g，因此在組裝過(guò)程中容易造成塌線，短線，造成封裝功能失效，以及產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性失敗，并且金線鍵合后，其中金線還會(huì)阻礙光線產(chǎn)生暗區(qū)。另外，現(xiàn)有全彩發(fā)光二極體(LED)是由三色單色R、G、B晶片實(shí)現(xiàn)，其中在三種晶片中，G晶片衰減速度相對(duì)另外兩晶片而言是較快的，因此在長(zhǎng)期工作后，其中的白平衡會(huì)遭到破壞。另外，演色性仍待加強(qiáng)，現(xiàn)有全彩發(fā)光二極體(LED)實(shí)現(xiàn)白色發(fā)光時(shí)顯色指數(shù)較低，不能真實(shí)反映物體的真實(shí)顏色，用于照明局限性較大，只適合對(duì)顯色性無(wú)要求的場(chǎng)所。值得一提的是，演色性低的光源照明不但會(huì)有顏色不正常的感覺，對(duì)視力及健康也有害。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，以用于提供較大的結(jié)合強(qiáng)度和較小的尺寸，這樣所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，可以用于小間距的LED顯示屏，亦可用于LED 照明設(shè)備。
[0006]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中包括三個(gè)LED激發(fā)晶片，其為同類型晶片，故不會(huì)存在因不同單色晶片在使用上衰減速度不同的問題。換句話說(shuō)，一般的全彩LED，因?yàn)槭欠謩e利用三單色R、G、B的晶片來(lái)實(shí)現(xiàn)，也因?yàn)槠渲蠫晶片衰減相對(duì)較快，故在長(zhǎng)時(shí)間工作后，其中的白平衡會(huì)糟到破壞。相對(duì)而言，本實(shí)用新型則無(wú)此問題點(diǎn)。
[0007]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，以用于實(shí)現(xiàn)演色性(Ra)大于90的白光，以足LED照明應(yīng)用的需要。
[0008]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述三個(gè)LED激發(fā)晶片為同類型晶片，并分別用于激發(fā)三個(gè)熒光材料層以實(shí)現(xiàn)全彩，因此不會(huì)因?yàn)樗鋈齻€(gè)LED激發(fā)晶片是不同類型而造成白平衡的破壞。
[0009]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其可以將所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)尺寸做到0.5毫米以內(nèi)。
[0010]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中透過(guò)倒晶工藝，可使晶片與支架的結(jié)合強(qiáng)度達(dá)到1KG以上。
[0011]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中包括一發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)和一熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)，透過(guò)兩者的組裝以形成全彩LED光源，可以通過(guò)控制每一個(gè)所述 LED激發(fā)晶片的亮度去調(diào)整光源的色溫、亮度、顯色指數(shù)以及光電特性。
[0012]為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型提供全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括:[〇〇13] 一發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)，其包括三個(gè)LED激發(fā)晶片；以及[〇〇14]位于所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)頂側(cè)的一熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)，其包括三個(gè)熒光材料層， 并且三個(gè)所述熒光材料層與三個(gè)所述LED激發(fā)晶片位置對(duì)應(yīng)，其中三個(gè)所述LED激發(fā)晶片激發(fā)對(duì)應(yīng)的三個(gè)所述熒光材料層以發(fā)出不同顏色波長(zhǎng)的光，進(jìn)成形成全彩LED光源。[〇〇15]在一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)還包括一晶片基座，一晶片墻以及三個(gè)晶片阻擋欄，其中所述晶片墻環(huán)繞所述晶片基座的周圍直垂延伸使形成一晶片容納腔，且所述三個(gè)晶片阻擋欄位于所述晶片容納腔內(nèi)并將所述晶片容納腔分隔成三個(gè)獨(dú)立的晶片放置腔。
[0016]在一個(gè)實(shí)施例中，所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)還包括一熒光墻以及三個(gè)熒光阻擋欄， 其中所述熒光墻呈環(huán)繞狀并形成一容納腔，三個(gè)所述熒光阻擋欄位于所述熒光容納腔內(nèi)并將所述熒光容納腔分隔成三個(gè)熒光材料層放置腔。
[0017]在一個(gè)實(shí)施例中，所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)還包括位于所述熒光墻的局部的一熒光對(duì)位邊，所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)還包括位于所述晶片墻的局部的一晶片對(duì)位邊，從而所述熒光對(duì)位邊和所述晶片對(duì)位邊形成配對(duì)的組裝對(duì)位邊。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，三個(gè)所述熒光阻擋欄呈輻射狀地均勻地布置于所述熒光墻內(nèi)， 三個(gè)所述晶片阻擋欄呈輻射狀地均勻地布置于所述晶片墻內(nèi)。
[0019]在一個(gè)實(shí)施例中，三個(gè)所述LED激發(fā)晶片是同類型的LED晶片。[〇〇2〇]在一個(gè)實(shí)施例中，三個(gè)所述LED激發(fā)晶片通過(guò)倒裝晶片工藝組裝。[0021 ]在一個(gè)實(shí)施例中，三個(gè)所述熒光材料層受激發(fā)分別產(chǎn)生紅、綠、藍(lán)色光。
[0022] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的尺寸在0.5mm以內(nèi)[〇〇23] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于LED顯示屏或LED照明。
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的另外一方面，本實(shí)用新型提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的組裝方法， 其包括如下步驟:[〇〇25](a)布置三個(gè)獨(dú)立的并且同類型的LED激發(fā)晶片；以及
[0026](b)在各個(gè)所述LED激發(fā)晶片的頂側(cè)布置一個(gè)熒光材料層，其中三個(gè)所述熒光材料層被對(duì)應(yīng)的所述LED激發(fā)晶片激發(fā)后分別提供紅、綠、藍(lán)色光。
[0027]根據(jù)本實(shí)用新型的另外一方面，本實(shí)用新型提供一全彩光的形成方法，其包括如下步驟:[〇〇28](A)三個(gè)同類型的獨(dú)立的LED激發(fā)晶片發(fā)光；以及
[0029](B)三個(gè)熒光材料層分別受到對(duì)應(yīng)的所述LED激發(fā)晶片發(fā)出的光線的激發(fā)產(chǎn)生紅、 綠、藍(lán)色光，從而整個(gè)結(jié)構(gòu)得以產(chǎn)生全彩光?！靖綀D說(shuō)明】
[0030]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的透視圖。
[0031]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的一發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)的透視圖。
[0032]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的一熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)的透視圖。[〇〇33]圖4和圖5是一般習(xí)知技藝的一參考示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0034]以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。
[0035]如圖1至圖3所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，以使全彩LED尺寸較為精小和增加結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)使全彩LED光源的演色性(Ra)大于90。一般而言，物件的顏色在不同光源的照射下會(huì)有所差異，而人造光源應(yīng)讓人眼正確地感知色彩，就如同在太陽(yáng)光下看東西一樣，可讓各色彩呈現(xiàn)出原有鮮艷的顏色。演色性是指物體在光源下的感受與再太陽(yáng)光下的感受的真實(shí)度百分比。光源對(duì)于被照物體的色彩表現(xiàn)能力，通過(guò)同色溫基準(zhǔn)光源照射的比較，理想的基準(zhǔn)光源演色指數(shù)定義為(Ra)lOO%。光源的演色性(Ra)越接近100， 表示物件在它的照射下，顏色失真越少。一般LED的演色性(Ra)約為70,省電燈泡系中色溫僅制式的黃光2800K與白光6500K，演色性大都在65以下。
[0036]根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)包括一發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10和一熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20,其中所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10位于所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20的下方并進(jìn)行封裝，這樣透過(guò)所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10激發(fā)所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20,使實(shí)現(xiàn)全彩。 利用這種封裝方式，可以將所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)用于小間距的LED顯示屏，也適用于LED的照明。[〇〇37]根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10包括三個(gè)LED激發(fā)晶片11，一晶片基座12，一晶片墻13，三個(gè)晶片阻擋欄14，以及一晶片對(duì)位邊15。所述三個(gè)LED激發(fā)晶片，其實(shí)施為同類型晶片，故不會(huì)有使用上衰減速度不同的問題。所述晶片墻13環(huán)繞所述晶片基座12的周圍直垂延伸使形成一晶片容納腔。值得一提的是，所述晶片墻13并未完全環(huán)繞封閉，而是在所述晶片墻13的兩端留有一小開口，其中利用所述晶片對(duì)位邊15將其所述小開口封閉，并提供一對(duì)位記號(hào)。也可以說(shuō)，在所述晶片墻13的局部形成所述晶片對(duì)位邊 15。所述三個(gè)晶片阻擋欄14位于所述晶片容納腔內(nèi)，并且所述三個(gè)晶片阻擋欄14以所述晶片容納腔的中心為基準(zhǔn)點(diǎn)成放射狀至所述晶片墻13,這樣所述晶片容納腔即被所述三個(gè)晶片阻擋欄14分隔成三個(gè)晶片放置腔16。[〇〇38]特別地，所述晶片容納腔被所述三個(gè)晶片阻擋欄14平均地分隔成同樣的大小，也是就說(shuō)，各個(gè)所述三個(gè)晶片阻擋欄14的一端分別的接合在一起，并且所述三個(gè)晶片阻擋欄 14從接合端成180度放射至所述晶片墻13,進(jìn)而將所述晶片容納腔分隔為所述三個(gè)晶片放置腔16。因此，所述三個(gè)LED激發(fā)晶片11即可分別地安裝至所述三個(gè)晶片放置腔16。另外， 值得一提的是，所述晶片對(duì)位邊15位于所述晶片墻13的局部一側(cè)，以用于提供所述對(duì)位記號(hào)。特別的是，所述晶片對(duì)位邊15是位于其中一個(gè)所述三個(gè)晶片放置腔16的外側(cè)，也是相對(duì)其中一個(gè)所述三個(gè)晶片阻擋欄14。另外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，所述晶片對(duì)位邊15可實(shí)施為所述晶片墻13的局部切面。也就是說(shuō)，所述晶片對(duì)位邊15是直接從所述晶片基座12垂直延伸，并且所述晶片對(duì)位邊15的兩邊緣分別接合所述晶片墻13的兩端，將其所述小開口封閉。[〇〇39]值得一提的是，所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)是透過(guò)倒裝晶片工藝分別將所述三個(gè)LED激發(fā)晶片11裝置至所述三個(gè)晶片放置腔16,這樣可使晶片與支架的結(jié)合強(qiáng)度達(dá)到1公斤(KG) 以上。另外，也應(yīng)不是采用傳統(tǒng)的金線鍵合，故本實(shí)用新型可將所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)做到 0.5毫米(MM)以內(nèi)。其中也是因?yàn)槟壳癓ED焊線設(shè)備最低的焊線間距為0.5毫米，故本實(shí)用新型不采金線鍵合而是透過(guò)所述倒裝晶片工藝即可增加所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度和精簡(jiǎn)其尺寸。值得一提的是，所述倒裝晶片工藝即是將晶片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出。其中采用所述倒裝晶片工藝的優(yōu)勢(shì)有:倒裝后電極直接與散熱基板接觸即可通大電流使用，尺寸可以做到更小且光學(xué)更容易匹配，散熱功能提升并延長(zhǎng)晶片壽命， 無(wú)需打線即避免斷線風(fēng)險(xiǎn)，為后續(xù)封裝制程發(fā)展打下基礎(chǔ)。
[0040]根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20包括三個(gè)熒光材料層21， 一熒光墻23,三個(gè)熒光阻擋欄24,以及一熒光對(duì)位邊25。所述熒光墻23從底緣22的周圍直垂延伸使形成一容納腔。特別的，所述熒光墻23未完全環(huán)繞封閉，而是在所述熒光墻23的兩端留有一間距，其中所述熒光對(duì)位邊25將所述間距封閉，并提供一組裝對(duì)位邊，也可以說(shuō)，所述熒光墻的局部形成所述熒光繳發(fā)組件結(jié)構(gòu)的組裝對(duì)位邊25。所述三個(gè)熒光阻擋欄24各自位于所述熒光容納腔，并且所述三個(gè)熒光阻擋欄24以所述熒光容納腔的中心為基準(zhǔn)點(diǎn)成放射狀至所述熒光墻23,這樣所述熒光容納腔即被所述三個(gè)熒光阻擋欄24分隔成三個(gè)熒光材料層放置腔26。[〇〇41]特別地，所述熒光容納腔被所述三個(gè)熒光阻擋欄24平均地分隔成同樣的大小，也是就說(shuō)，每個(gè)所述三個(gè)熒光阻擋欄24的一端分別的接合在一起，并且所述三晶熒光阻擋欄 24從接合端成180度放射至所述熒光墻23,進(jìn)而將所述熒光容納腔分隔為所述三個(gè)熒光材料層放置腔26。因此，所述三個(gè)熒光材料層21即分別地被容納于所述三個(gè)熒光材料層放置腔26。另外，值得一提的是，所述熒光對(duì)位邊25位于所述熒光墻23的局部一側(cè)，以用于提供所述組裝對(duì)位邊。特別的是，所述熒光對(duì)位邊25是位于其中一個(gè)所述三個(gè)熒光材料層放置腔26的外側(cè)，也是相對(duì)于其中一個(gè)所述三個(gè)熒光阻擋欄24。另外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，所述熒光對(duì)位邊25可實(shí)施為所述熒光墻23的局部切面。也就是說(shuō)，所述熒光對(duì)位邊25是直接從所述底緣22垂直延伸，并且所述熒光對(duì)位邊25的兩邊緣分別接合所述熒光墻23的兩端，將其所述間距封閉。[〇〇42]值得一提的是，所述三個(gè)熒光材料層21，其分別實(shí)施為不同顏色。其中所述三個(gè)熒光材料層21，分別實(shí)施為紅、綠、藍(lán)三色，亦即透過(guò)這三色進(jìn)一步讓全彩LED封裝結(jié)構(gòu)可提供全彩的效果。[〇〇43]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，當(dāng)所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10的所述三個(gè)LED激發(fā)晶片11 分別組裝至所述三個(gè)晶片放置腔16后，且所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20的所述三個(gè)熒光材料層 21分別裝置于所述三熒光材料層放置腔26后，即可將所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10置于所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20下方，并且透過(guò)所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10的所述晶片對(duì)位邊15對(duì)齊所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20的所述熒光對(duì)位邊25,以用于確保每個(gè)所述LED激發(fā)晶片11相對(duì)每個(gè)所述熒光材料21的位置。特別的是，將所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10和所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20組裝在一起后即可形成全彩LED光源，這時(shí)可透過(guò)每一個(gè)所述LED激發(fā)晶片11的亮度來(lái)調(diào)整光源的色溫、亮度、顯色指數(shù)以及功率光電特性。也應(yīng)此，透過(guò)本實(shí)用新型的所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)能夠?qū)嵷犙萆?Ra)大于90的白光，以滿足所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施為L(zhǎng)ED照明的需要。
[0044]相應(yīng)地，基于本實(shí)用新型的構(gòu)思，本實(shí)用新型提供一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的組裝方法，其包括如下步驟:
[0045]布置三個(gè)獨(dú)立的并且同類型的LED激發(fā)晶片11;以及
[0046]在各個(gè)所述LED激發(fā)晶片11的頂側(cè)布置一個(gè)熒光材料層21，其中三個(gè)所述熒光材料層被對(duì)應(yīng)的所述LED激發(fā)晶片11激發(fā)后分別提供紅、綠、藍(lán)色光。[〇〇47]相應(yīng)地，在上述組裝方法中，三個(gè)所述LED激發(fā)晶片11組裝于同一發(fā)射光組件結(jié)構(gòu) 1 〇中，其將三個(gè)所述LED激發(fā)晶片11組裝于由一晶片基座12，一晶片墻13和三個(gè)晶片阻擋欄 14形成的三個(gè)晶片放置腔16。[〇〇48]所述熒光材料層21可以直接設(shè)置于三個(gè)所述晶片放置腔16的頂側(cè)，并連接于所述晶片墻13和所述晶片阻擋欄14。[〇〇49]在這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，三個(gè)所述熒光材料層21組裝于同一熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20中，然后所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20與所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10相組裝形成整體結(jié)構(gòu)。更具體地，三個(gè)所述熒光材料層21各自設(shè)置于三個(gè)熒光阻擋欄24的相鄰兩個(gè)熒光阻擋欄24之間， 并且三個(gè)所述熒光阻擋欄24被互相間隔并且輻射狀地布置于一環(huán)形熒光墻23內(nèi)。值得一提的是，所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)10和所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)20在對(duì)應(yīng)的晶片墻13和所述熒光墻 23的局部形成用于對(duì)位的組裝對(duì)位邊15和25,從而方便組裝對(duì)位，三個(gè)所述熒光材料層21 分別位于三個(gè)所述LED激發(fā)晶片11的頂側(cè)，三個(gè)所述熒光阻擋欄24分別與三個(gè)所述晶片阻擋欄14位置對(duì)應(yīng)。
[0050]另外，在上述組裝方法中，可使所述LED激發(fā)晶片11與所述晶片基座12的結(jié)合強(qiáng)度達(dá)到1公斤(KG)以上。另外，也應(yīng)不是采用傳統(tǒng)的金線鍵合，故本實(shí)用新型的所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)可以做到〇.5毫米(MM)以內(nèi)。另外，采用倒裝晶片工藝即可增加所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度和精簡(jiǎn)其尺寸。
[0051]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型提供一全彩光的形成方法，其包括如下步驟:[〇〇52]三個(gè)同類型的獨(dú)立的LED激發(fā)晶片11發(fā)光；以及[〇〇53]三個(gè)熒光材料層21分別受到對(duì)應(yīng)的所述LED激發(fā)晶片11發(fā)出的光線的激發(fā)產(chǎn)生紅、綠、藍(lán)色光，從而整個(gè)結(jié)構(gòu)得以產(chǎn)生全彩光。[〇〇54] 相應(yīng)地，在上述方法中，三個(gè)所述LED激發(fā)晶片11發(fā)出的光線各自通過(guò)阻攔阻隔從而不受干擾地達(dá)到對(duì)應(yīng)的三個(gè)所述熒光材料層21。三個(gè)所述熒光材料層21受激發(fā)后產(chǎn)生紅、綠、藍(lán)色光，從而進(jìn)一步地顯示出全彩光。
[0055]另外，所述方法還可包括步驟:透過(guò)每一個(gè)所述LED激發(fā)晶片11的亮度來(lái)調(diào)整光源的色溫、亮度、顯色指數(shù)以及功率光電特性。
[0056]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:一發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)，其包括至少三個(gè)LED激發(fā)晶片；以及位于所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)頂側(cè)的一熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)，其包括至少三個(gè)熒光材料層， 并且三個(gè)所述熒光材料層與三個(gè)所述LED激發(fā)晶片位置對(duì)應(yīng)，其中三個(gè)所述LED激發(fā)晶片激 發(fā)對(duì)應(yīng)的三個(gè)所述熒光材料層以發(fā)出不同顏色波長(zhǎng)的光，進(jìn)成形成全彩LED光源。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)還包括一晶片基 座，一晶片墻以及三個(gè)晶片阻擋欄，其中所述晶片墻環(huán)繞所述晶片基座的周圍直垂延伸使 形成一晶片容納腔，且所述三個(gè)晶片阻擋欄位于所述晶片容納腔內(nèi)并將所述晶片容納腔分 隔成三個(gè)獨(dú)立的晶片放置腔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)還包括一熒光 墻以及三個(gè)熒光阻擋欄，其中所述熒光墻呈環(huán)繞狀并形成一容納腔，三個(gè)所述熒光阻擋欄 位于所述熒光容納腔內(nèi)并將所述熒光容納腔分隔成三個(gè)熒光材料層放置腔。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)還包括一熒光 墻以及三個(gè)熒光阻擋欄，其中所述熒光墻呈環(huán)繞狀并形成一容納腔，三個(gè)所述熒光阻擋欄 位于所述熒光容納腔內(nèi)并將所述熒光容納腔分隔成三個(gè)熒光材料層放置腔。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述熒光激發(fā)組件結(jié)構(gòu)還包括位于所 述熒光墻的局部的一熒光對(duì)位邊，所述發(fā)射光組件結(jié)構(gòu)還包括位于所述晶片墻的局部的一 晶片對(duì)位邊，從而所述熒光對(duì)位邊和所述晶片對(duì)位邊形成配對(duì)的組裝對(duì)位邊。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中三個(gè)所述熒光阻擋欄呈輻射狀地均勻 地布置于所述熒光墻內(nèi)，三個(gè)所述晶片阻擋欄呈輻射狀地均勻地布置于所述晶片墻內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中三個(gè)所述LED激發(fā)晶片是同 類型的LED晶片。8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中三個(gè)所述LED激發(fā)晶片通過(guò) 倒裝晶片工藝組裝。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中三個(gè)所述熒光材料層受激發(fā)分別產(chǎn)生 紅、綠、藍(lán)色光。10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)的 尺寸在0.5mm以內(nèi)。11.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述全彩LED封裝結(jié)構(gòu)應(yīng) 用于LED顯示屏或LED照明。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK205595328SQ201620202414
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年3月16日
【發(fā)明人】方濤, 梁潤(rùn)園, 黃潔瑩, 羅亮亮, 范供齊
【申請(qǐng)人】常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院