本發(fā)明涉及到一種FPC銀漿灌孔鋼片接地制作法。

背景技術(shù)：
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板；簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的優(yōu)點；FPC鋼片接地傳統(tǒng)工藝是在鋼片與FPC之間加貼一層導(dǎo)電純膠，通過壓合、烘烤固化，實現(xiàn)鋼片與FPC地線之間的導(dǎo)電性；由于導(dǎo)電純膠粘接性能差，操作困難，且鋼片邊緣多余的廢料需要一個個單獨手工刮干凈處理，所以生產(chǎn)效率極其低下；另外導(dǎo)電純膠價格昂貴，生產(chǎn)成本高，各種局限性導(dǎo)致對傳統(tǒng)工藝的優(yōu)化勢在必行；由此創(chuàng)新FPC銀漿灌孔鋼片接地制作法，改善傳統(tǒng)工藝效率低、成本高之缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明目的是提供一種FPC銀漿灌孔鋼片接地制作法。一種FPC銀漿灌孔鋼片接地制作法，包括如下步驟：(1)以聚酰亞胺或聚酯薄膜基材制成電路板，設(shè)計出線路走線圖，接地區(qū)鉆1.0mm孔；(2)電路板膠避開鉆孔區(qū)域印高粘膠層；(3)通過膠粘合鋼片貼FPC上；(4)高粘膠和鋼片壓合；(5)壓合后的電路板經(jīng)過烘烤固化；(6)孔里灌銀漿；(7)烘烤固化；(8)鋼片接地測試；所述高粘膠為一層環(huán)氧膠粘劑層，厚度為12～20μm；烘烤固化為烤箱直接烘烤，條件為160℃/30分鐘；所述壓合壓力為80～120kg/cm2；通過上述方法制作的FPC的總體厚度在0.05～0.5毫米之間。該方法與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)勢：a、生產(chǎn)效率提高：高粘膠可操作性強，員工生產(chǎn)快捷；另不用再一個個清理鋼片邊緣廢料，節(jié)約了大量人工；b、成本大幅降低：傳統(tǒng)導(dǎo)電純膠鋼片接地制作成本約0.2元/PCS，銀漿灌孔鋼片接地制作成本約0.08元/PCS，生成成本降低60％。FPC鋼片接地傳統(tǒng)工藝的各種局限性，導(dǎo)致該環(huán)節(jié)成為整個FPC行業(yè)生產(chǎn)的瓶頸工序；銀漿灌孔鋼片接地制作法真正意義上解決了這一難題，此法必將有著更為廣闊的發(fā)展前景。附圖說明圖1為FPC銀漿灌孔鋼片接地制作法工藝圖。具體實施方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細說明。一種FPC銀漿灌孔鋼片接地制作法，包括如下步驟：(1)以聚酰亞胺或聚酯薄膜基材制成電路板，設(shè)計出線路走線圖，接地區(qū)鉆1.0mm孔；(2)電路板膠避開鉆孔區(qū)域印高粘膠層；(3)通過膠粘合鋼片貼FPC上；(4)高粘膠和鋼片壓合；(5)壓合后的電路板經(jīng)過烘烤固化；(6)孔里灌銀漿；(7)烘烤固化；(8)鋼片接地測試。所述高粘膠為一層環(huán)氧膠粘劑層，厚度為12～20μm。烘烤固化為烤箱直接烘烤，條件為160℃/30分鐘。所述壓合壓力為80～120kg/cm2。通過上述方法制作的FPC的總體厚度在0.05～0.5毫米之間。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本發(fā)明；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用 以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本發(fā)明的等效實施例；同時，凡依據(jù)本發(fā)明的實質(zhì)技術(shù)對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。