本發(fā)明涉及微波加熱技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法、一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置和一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，現(xiàn)有的微波爐大部分都是采用磁控管來(lái)產(chǎn)生微波信號(hào)，進(jìn)而基于磁控管產(chǎn)生的微波信號(hào)來(lái)進(jìn)行微波加熱。現(xiàn)有的微波爐在使用過(guò)程中，在啟動(dòng)瞬間會(huì)產(chǎn)生較大的電流，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致功率過(guò)沖，降低了系統(tǒng)的可靠性，有礙于用戶(hù)使用體驗(yàn)的提升。

因此，如何能夠保證微波爐在啟動(dòng)過(guò)程中不出現(xiàn)功率過(guò)沖的問(wèn)題，提高系統(tǒng)的可靠性成為亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。

為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出了一種新的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法，可以避免半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備從零功率突變到較大功率而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題，提高了半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備在啟動(dòng)過(guò)程中的可靠性。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于對(duì)應(yīng)提出了一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置和具有該功率控制裝置的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例，提出了一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法，其中，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的微波源包括信號(hào)源模塊，以及與所述信號(hào)源模塊相連接的信號(hào)處理模塊，所述信號(hào)處理模塊包括串聯(lián)連接的衰減器和功率放大器模塊，所述功率控制方法，包括：在接收到啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的指令時(shí)，控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生微波信號(hào)，并控制所述衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作；判斷所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)是否達(dá)到第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)；在判定所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)達(dá)到所述第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，逐步調(diào)小所述衰減器的衰減系數(shù)，直到所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率達(dá)到目標(biāo)輸出功率。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法，在接收到啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的指令時(shí)，通過(guò)控制衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作，使得在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備啟動(dòng)的初始階段能夠以較小的功率啟動(dòng)，進(jìn)而能夠避免系統(tǒng)從零功率突變到較大功率而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題，提高了半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備在啟動(dòng)過(guò)程中的可靠性。通過(guò)在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，逐步調(diào)小衰減器的衰減系數(shù)，使得在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率穩(wěn)定后，能夠逐步將半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率調(diào)節(jié)至目標(biāo)輸出功率進(jìn)行加熱。

其中，在調(diào)節(jié)衰減器的衰減系數(shù)時(shí)，功率放大器模塊的放大倍數(shù)可以固定，也可以與衰減器的衰減系數(shù)同時(shí)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法，還可以具有以下技術(shù)特征：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生微波信號(hào)的步驟，具體包括：控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生功率低于預(yù)定功率值的微波信號(hào)。

在該實(shí)施例中，通過(guò)控制信號(hào)源模塊產(chǎn)生較低功率(即功率低于預(yù)定功率值)的微波信號(hào)，同樣可以避免在啟動(dòng)的初始階段以較大的功率啟動(dòng)而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法還包括：在接收到停止工作的指令時(shí)，調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)；在調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)的時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，控制所述信號(hào)源模塊停止工作，并控制所述信號(hào)處理模塊停止工作。

在該實(shí)施例中，通過(guò)在接收到停止工作的指令時(shí)，調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)，并在調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)的時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，控制信號(hào)源模塊和信號(hào)處理模塊停止工作，使得能夠在逐步降低半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率之后再關(guān)閉微波源，避免了在高電壓、大電流時(shí)進(jìn)行關(guān)斷而出現(xiàn)硬開(kāi)關(guān)，造成電子器件損壞的問(wèn)題，同樣可以提高系統(tǒng)的可靠性。

進(jìn)一步地，所述第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)為調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)之后，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率趨于穩(wěn)定的時(shí)長(zhǎng)。

進(jìn)一步地，所述第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)為控制所述衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作之后，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率趨于穩(wěn)定的時(shí)長(zhǎng)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法，還包括：在所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作過(guò)程中，調(diào)節(jié)所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生的微波信號(hào)的功率和/或所述衰減器的衰減系數(shù)和/或所述功率放大器模塊的放大倍數(shù)，以控制所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率。

根據(jù)本發(fā)明第二方面的實(shí)施例，還提出了一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的微波源包括信號(hào)源模塊，以及與所述信號(hào)源模塊相連接的信號(hào)處理模塊，所述信號(hào)處理模塊包括串聯(lián)連接的衰減器和功率放大器模塊，所述功率控制裝置，包括：控制單元，用于在接收到啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的指令時(shí)，控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生微波信號(hào)，并控制所述衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作；判斷單元，用于判斷所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)是否達(dá)到第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)；調(diào)節(jié)單元，用于在所述判斷單元判定所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)達(dá)到所述第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，逐步調(diào)小所述衰減器的衰減系數(shù)，直到所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率達(dá)到目標(biāo)輸出功率。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置，在接收到啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的指令時(shí)，通過(guò)控制衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作，使得在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備啟動(dòng)的初始階段能夠以較小的功率啟動(dòng)，進(jìn)而能夠避免系統(tǒng)從零功率突變到較大功率而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題，提高了半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備在啟動(dòng)過(guò)程中的可靠性。通過(guò)在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，逐步調(diào)小衰減器的衰減系數(shù)，使得在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率穩(wěn)定后，能夠逐步將半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率調(diào)節(jié)至目標(biāo)輸出功率進(jìn)行加熱。

其中，在調(diào)節(jié)衰減器的衰減系數(shù)時(shí)，功率放大器模塊的放大倍數(shù)可以固定，也可以與衰減器的衰減系數(shù)同時(shí)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置，還可以具有以下技術(shù)特征：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述控制單元具體用于：控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生功率低于預(yù)定功率值的微波信號(hào)。

在該實(shí)施例中，通過(guò)控制信號(hào)源模塊產(chǎn)生較低功率(即功率低于預(yù)定功率值)的微波信號(hào)，同樣可以避免在啟動(dòng)的初始階段以較大的功率啟動(dòng)而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述調(diào)節(jié)單元還用于，在接收到停止工作的指令時(shí)，調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)；所述控制單元還用于，在調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)的時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，控制所述信號(hào)源模塊停止工作，并控制所述信號(hào)處理模塊停止工作。

在該實(shí)施例中，通過(guò)在接收到停止工作的指令時(shí)，調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)，并在調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)的時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，控制信號(hào)源模塊和信號(hào)處理模塊停止工作，使得能夠在逐步降低半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率之后再關(guān)閉微波源，避免了在高電壓、大電流時(shí)進(jìn)行關(guān)斷而出現(xiàn)硬開(kāi)關(guān)，造成電子器件損壞的問(wèn)題，同樣可以提高系統(tǒng)的可靠性。

進(jìn)一步地，所述第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)為調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)之后，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率趨于穩(wěn)定的時(shí)長(zhǎng)。

進(jìn)一步地，所述第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)為控制所述衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作之后，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率趨于穩(wěn)定的時(shí)長(zhǎng)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述調(diào)節(jié)單元還用于：在所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作過(guò)程中，調(diào)節(jié)所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生的微波信號(hào)的功率和/或所述衰減器的衰減系數(shù)和/或所述功率放大器模塊的放大倍數(shù)，以控制所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率。

根據(jù)本發(fā)明第三方面的實(shí)施例，還提出了一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備，包括：如上述實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法的流程示意圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置的示意框圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的示意框圖；

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的系統(tǒng)框圖；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的系統(tǒng)框圖；

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的啟動(dòng)過(guò)程示意圖；

圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的關(guān)閉過(guò)程示意圖。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法的流程示意圖。

其中，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的微波源包括信號(hào)源模塊，以及與所述信號(hào)源模塊相連接的信號(hào)處理模塊，所述信號(hào)處理模塊包括串聯(lián)連接的衰減器和功率放大器模塊。如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法，包括以下步驟：

步驟S10，在接收到啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的指令時(shí)，控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生微波信號(hào)，并控制所述衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作。

步驟S12，判斷所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)是否達(dá)到第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)。

其中，所述第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)為控制所述衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作之后，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率趨于穩(wěn)定的時(shí)長(zhǎng)。

步驟S14，在判定所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)達(dá)到所述第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，逐步調(diào)小所述衰減器的衰減系數(shù)，直到所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率達(dá)到目標(biāo)輸出功率。

具體來(lái)說(shuō)，在接收到啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的指令時(shí)，通過(guò)控制衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作，使得在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備啟動(dòng)的初始階段能夠以較小的功率啟動(dòng)，進(jìn)而能夠避免系統(tǒng)從零功率突變到較大功率而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題，提高了半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備在啟動(dòng)過(guò)程中的可靠性。通過(guò)在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，逐步調(diào)小衰減器的衰減系數(shù)，使得在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率穩(wěn)定后，能夠逐步將半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率調(diào)節(jié)至目標(biāo)輸出功率進(jìn)行加熱。

其中，在調(diào)節(jié)衰減器的衰減系數(shù)時(shí)，功率放大器模塊的放大倍數(shù)可以固定，也可以與衰減器的衰減系數(shù)同時(shí)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步地，步驟S10中控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生微波信號(hào)的步驟，具體包括：控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生功率低于預(yù)定功率值的微波信號(hào)。

在該實(shí)施例中，通過(guò)控制信號(hào)源模塊產(chǎn)生較低功率(即功率低于預(yù)定功率值)的微波信號(hào)，同樣可以避免在啟動(dòng)的初始階段以較大的功率啟動(dòng)而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題。

進(jìn)一步地，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法還包括：在接收到停止工作的指令時(shí)，調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)；在調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)的時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，控制所述信號(hào)源模塊停止工作，并控制所述信號(hào)處理模塊停止工作。

在該實(shí)施例中，通過(guò)在接收到停止工作的指令時(shí)，調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)，并在調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)的時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，控制信號(hào)源模塊和信號(hào)處理模塊停止工作，使得能夠在逐步降低半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率之后再關(guān)閉微波源，避免了在高電壓、大電流時(shí)進(jìn)行關(guān)斷而出現(xiàn)硬開(kāi)關(guān)，造成電子器件損壞的問(wèn)題，同樣可以提高系統(tǒng)的可靠性。

進(jìn)一步地，所述第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)為調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)之后，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率趨于穩(wěn)定的時(shí)長(zhǎng)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方法，還包括：在所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作過(guò)程中，調(diào)節(jié)所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生的微波信號(hào)的功率和/或所述衰減器的衰減系數(shù)和/或所述功率放大器模塊的放大倍數(shù)，以控制所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置的示意框圖。

其中，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的微波源包括信號(hào)源模塊，以及與所述信號(hào)源模塊相連接的信號(hào)處理模塊，所述信號(hào)處理模塊包括串聯(lián)連接的衰減器和功率放大器模塊。如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置200，包括：控制單元202、判斷單元204和調(diào)節(jié)單元206。

其中，控制單元202用于在接收到啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的指令時(shí)，控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生微波信號(hào)，并控制所述衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作；判斷單元204用于判斷所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)是否達(dá)到第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)；調(diào)節(jié)單元206用于在所述判斷單元204判定所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)達(dá)到所述第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，逐步調(diào)小所述衰減器的衰減系數(shù)，直到所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率達(dá)到目標(biāo)輸出功率。

所述的第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)為控制所述衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作之后，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率趨于穩(wěn)定的時(shí)長(zhǎng)。

具體來(lái)說(shuō)，在接收到啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的指令時(shí)，通過(guò)控制衰減器以大于預(yù)定衰減系數(shù)的狀態(tài)進(jìn)行工作，使得在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備啟動(dòng)的初始階段能夠以較小的功率啟動(dòng)，進(jìn)而能夠避免系統(tǒng)從零功率突變到較大功率而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題，提高了半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備在啟動(dòng)過(guò)程中的可靠性。通過(guò)在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，逐步調(diào)小衰減器的衰減系數(shù)，使得在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率穩(wěn)定后，能夠逐步將半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率調(diào)節(jié)至目標(biāo)輸出功率進(jìn)行加熱。

其中，在調(diào)節(jié)衰減器的衰減系數(shù)時(shí)，功率放大器模塊的放大倍數(shù)可以固定，也可以與衰減器的衰減系數(shù)同時(shí)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步地，所述控制單元202具體用于：控制所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生功率低于預(yù)定功率值的微波信號(hào)。

在該實(shí)施例中，通過(guò)控制信號(hào)源模塊產(chǎn)生較低功率(即功率低于預(yù)定功率值)的微波信號(hào)，同樣可以避免在啟動(dòng)的初始階段以較大的功率啟動(dòng)而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題。

進(jìn)一步地，所述調(diào)節(jié)單元206還用于，在接收到停止工作的指令時(shí)，調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)；所述控制單元202還用于，在調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)的時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，控制所述信號(hào)源模塊停止工作，并控制所述信號(hào)處理模塊停止工作。

在該實(shí)施例中，通過(guò)在接收到停止工作的指令時(shí)，調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)，并在調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)的時(shí)長(zhǎng)達(dá)到第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)時(shí)，控制信號(hào)源模塊和信號(hào)處理模塊停止工作，使得能夠在逐步降低半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率之后再關(guān)閉微波源，避免了在高電壓、大電流時(shí)進(jìn)行關(guān)斷而出現(xiàn)硬開(kāi)關(guān)，造成電子器件損壞的問(wèn)題，同樣可以提高系統(tǒng)的可靠性。

進(jìn)一步地，所述第二預(yù)定時(shí)長(zhǎng)為調(diào)大所述衰減器的衰減系數(shù)之后，所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率趨于穩(wěn)定的時(shí)長(zhǎng)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，調(diào)節(jié)單元206還用于：在所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作過(guò)程中，調(diào)節(jié)所述信號(hào)源模塊產(chǎn)生的微波信號(hào)的功率和/或所述衰減器的衰減系數(shù)和/或所述功率放大器模塊的放大倍數(shù)，以控制所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的示意框圖。

如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備300，包括：如圖2中所示的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制裝置200。其中，半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備300可以是半導(dǎo)體微波爐。

綜上，本發(fā)明的技術(shù)方案主要是提出了一種具有如下功能的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備：

1、具有一個(gè)或多個(gè)微波源，能夠產(chǎn)生2.4GHz至2.5GHz之間的微波信號(hào)。

2、每個(gè)微波源模塊包括信號(hào)源模塊、衰減器和功率放大器模塊。

3、能夠連續(xù)調(diào)節(jié)微波源的輸出功率。

4、控制器能夠分析、計(jì)算、儲(chǔ)存、調(diào)用上述數(shù)據(jù)(輸出功率、頻率、放大倍數(shù)等)。

具體地，半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的系統(tǒng)框圖如圖4所示，系統(tǒng)的功率輸出鏈路是：信號(hào)源模塊輸出的微波信號(hào)經(jīng)衰減器衰減后，再通過(guò)放大倍數(shù)固定的功率放大器將微波信號(hào)的功率放大到所需要的功率(一般為200W左右)。

當(dāng)設(shè)定好半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的工作參數(shù)(如頻率、輸出功率、時(shí)間等)后，啟動(dòng)微波加熱設(shè)備，此時(shí)控制器會(huì)發(fā)送指令給信號(hào)源模塊，使信號(hào)源模塊產(chǎn)生一個(gè)頻率在2.4GHz～2.5GHz之間的小功率信號(hào)，其功率大小在幾百毫瓦級(jí)。然后控制器再發(fā)送指令到衰減器，控制衰減器的衰減系數(shù)。在啟動(dòng)開(kāi)始時(shí)，控制器控制衰減器以一個(gè)較大的衰減系數(shù)工作，使系統(tǒng)輸出較小的功率(比如可以輸出10W或20W的功率等，系統(tǒng)從零功率到滿(mǎn)功率突變時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大電流，容易產(chǎn)生電流振蕩、功率過(guò)沖等問(wèn)題)。等到系統(tǒng)輸出小功率一定時(shí)間(如幾百毫秒)后，系統(tǒng)的輸出功率趨于穩(wěn)定，然后控制器再慢慢將衰減器的衰減系數(shù)調(diào)小，將輸出功率調(diào)至所需要的功率值上。在工作過(guò)程中，如果需要改變輸出功率，可直接通過(guò)調(diào)節(jié)衰減器的衰減系數(shù)和/或信號(hào)源模塊產(chǎn)生的信號(hào)功率來(lái)進(jìn)行功率變換。

在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備接收到停止工作的指令時(shí)，首先將衰減器的衰減系數(shù)調(diào)大，使系統(tǒng)功率降低到一個(gè)較小的范圍，當(dāng)工作一段時(shí)間(如幾百毫秒)后輸出功率趨于穩(wěn)定，然后再關(guān)斷信號(hào)源模塊、衰減器和功率放大器模塊，避免了在高電壓、大電流的情況下進(jìn)行關(guān)斷而產(chǎn)生硬開(kāi)關(guān)，導(dǎo)致電子器件損傷的問(wèn)題。

此外，如圖5所示，在本發(fā)明的變形實(shí)施例中，控制器也可以對(duì)功率放大器模塊的放大倍數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，即控制器既可以調(diào)節(jié)衰減器的衰減系數(shù)，也可以調(diào)節(jié)功率放大器模塊的放大倍數(shù)，進(jìn)而可以使功率調(diào)節(jié)的步進(jìn)更小，實(shí)現(xiàn)更加精確的功率控制。

此外，對(duì)于圖4和圖5所示的實(shí)施例中，衰減器和功率放大器模塊的位置關(guān)系也可以調(diào)換，即信號(hào)源模塊輸出的微波信號(hào)先經(jīng)過(guò)功率放大器模塊之后，再通過(guò)衰減器。

以下結(jié)合圖6和圖7進(jìn)一步說(shuō)明半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的啟動(dòng)過(guò)程和關(guān)閉過(guò)程。

具體地，半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的啟動(dòng)過(guò)程如圖6所示，包括：

步驟602，設(shè)置輸出功率，啟動(dòng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備。

步驟604，信號(hào)源模塊產(chǎn)生指定頻率的小功率信號(hào)。

步驟606，衰減器使用較大的衰減系數(shù)，以輸出較小的功率。

步驟608，輸出功率穩(wěn)定之后，逐漸調(diào)小衰減器的衰減系數(shù)，以將輸出功率調(diào)至目標(biāo)功率。

其中，在步驟608中，當(dāng)輸出功率穩(wěn)定之后，也可以逐步調(diào)大信號(hào)源模塊產(chǎn)生的微波信號(hào)的功率。并且，也可以調(diào)大功率放大器的放大倍數(shù)。

半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的關(guān)閉過(guò)程如圖7所示，包括：

步驟702，半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備在大功率工作時(shí)接收到停止工作的指令。

步驟704，調(diào)大衰減器的衰減系數(shù)，以降低系統(tǒng)的輸出功率。

步驟706，當(dāng)系統(tǒng)輸出功率穩(wěn)定時(shí)，控制信號(hào)源模塊、衰減器和功率放大器模塊停止工作。

在上述實(shí)施例中，功率放大器模塊既可以是模擬功率放大器模塊，也可以是數(shù)字功率放大器模塊。

其中，在采用模擬功率放大器模塊時(shí)，控制器可以通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換輸出一個(gè)模擬信號(hào)(如模擬電壓)來(lái)控制模擬功放的放大倍數(shù)；在采用數(shù)字功率放大器模塊時(shí)，控制器可以通過(guò)I2C(Inter－Integrated Circuit)、SPI(Serial Peripheral Interface，串行外設(shè)接口)等通信方式將所需要的放大倍數(shù)數(shù)據(jù)直接傳送到數(shù)字功率放大器模塊中，使得功率放大器的控制更加精確。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明提出了一種新的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率控制方案，可以避免半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備從零功率突變到較大功率而導(dǎo)致電流過(guò)大、功率過(guò)沖的問(wèn)題，提高了半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備在啟動(dòng)過(guò)程中的可靠性。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。