本發(fā)明涉及電磁波屏蔽薄膜。

背景技術(shù)：

1、一直以來，例如進行了在柔性印刷電路板(fpc)等印刷電路板上粘附電磁波屏蔽薄膜，屏蔽來自于外部的電磁波的操作。

2、電磁波屏蔽薄膜通常具有依次層疊有粘接劑層、由金屬薄膜等形成的屏蔽層和絕緣層的構(gòu)成。以使該電磁波屏蔽薄膜重疊在印刷電路板上的狀態(tài)進行加熱壓制，從而電磁波屏蔽薄膜由粘接劑層粘接于印刷電路板，制作屏蔽印刷電路板。該粘接后，通過焊料回流焊，在屏蔽印刷電路板上安裝部件。另外，印刷電路板成為基礎(chǔ)薄膜上的印刷圖案由絕緣薄膜所覆蓋的構(gòu)成。

3、作為這種電磁波屏蔽薄膜，專利文獻1中公開了一種屏蔽薄膜，其特征在于，以層疊狀態(tài)具備層厚為0.5μm～12μm的金屬層和各向異性導(dǎo)電性粘接劑層。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻

5、專利文獻

6、專利文獻1：國際公開第2013/077108號

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、將這種電磁波屏蔽薄膜配置在印刷電路板上，之后，通過回流焊等進行部件安裝時，存在電磁波屏蔽薄膜的粘接劑層與金屬層的層間密合被破壞，會發(fā)生層間剝離的問題。

3、認為，產(chǎn)生上述層間剝離的原因基于以下的機制。

4、圖3a和圖3b為示意性示出使用以往的電磁波屏蔽薄膜制造屏蔽印刷電路板時、粘接劑層與金屬層發(fā)生層間剝離的機制的說明圖。

5、如圖3a所示，制造屏蔽印刷電路板時，將依次層疊有粘接劑層520、由金屬層形成的屏蔽層530的電磁波屏蔽薄膜510通過加熱壓制、焊料回流焊而加熱。

6、通過該加熱，由電磁波屏蔽薄膜510的粘接劑層520等產(chǎn)生揮發(fā)成分(主要水分)560，積存在粘接劑層520與屏蔽層530之間。

7、在這種狀態(tài)下，為了安裝部件而進行回流焊等急劇的加熱時，如圖3b所示，粘接劑層520與屏蔽層530之間積存的揮發(fā)成分560發(fā)生膨脹，由此，粘接劑層520與屏蔽層530的層間密合被破壞，產(chǎn)生層間剝離。

8、本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的發(fā)明，本發(fā)明的目的在于，提供：即使受到回流焊等加熱、粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞的電磁波屏蔽薄膜。

9、用于解決問題的方案

10、本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)：揮發(fā)成分積存在粘接劑層與屏蔽層之間的原因在于，保管電磁波屏蔽薄膜時粘接劑層會吸收空氣中的水分等，通過降低粘接劑層的吸濕性，從而可以解決上述問題，想到了本發(fā)明。

11、即，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的特征在于，含有粘接劑層和層疊于上述粘接劑層上的屏蔽層，上述粘接劑層包含樹脂和多孔無機顆粒，上述多孔無機顆粒的孔容超過0.44ml/g且為1.80ml/g以下。

12、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒作為填充劑發(fā)揮功能。因此，導(dǎo)電性粘接劑的強度變高。

13、另外，如后述，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒不易吸收揮發(fā)成分。因此，有多孔無機顆粒的部分中，揮發(fā)成分不被吸收。亦即，通過包含多孔無機顆粒，從而粘接劑層整體的吸濕性降低。因此，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，即使受到回流焊等加熱，粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞。

14、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，對多孔無機顆粒不易吸收揮發(fā)成分的理由進行說明。

15、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒的孔容超過0.44ml/g且為1.80ml/g以下。

16、多孔無機顆粒的孔容如果為上述范圍，則多孔無機顆粒的孔成為適度的大小，水分等揮發(fā)成分不易積存在多孔無機顆粒中。

17、上述孔容如果為0.44ml/g以下，則形成于多孔無機顆粒的孔變小，變得容易發(fā)揮毛細管力?？兹绻l(fā)揮毛細管力，則揮發(fā)成分變得容易積存在孔內(nèi)，多孔無機顆粒變得容易吸收揮發(fā)成分。因此，粘接劑層整體的吸濕性變得容易提高。

18、上述孔容如果超過1.80ml/g，則形成于多孔無機顆粒的孔變大，多孔無機顆粒變脆。因此，變得不易改善導(dǎo)電性粘接劑的強度。

19、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜的特征在于，其包含粘接劑層和層疊于上述粘接劑層上的屏蔽層，上述粘接劑層包含樹脂和多孔無機顆粒，上述多孔無機顆粒的比表面積為280m2/g以上且低于700m2/g。

20、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒作為填充劑發(fā)揮功能。因此，導(dǎo)電性粘接劑的強度變高。

21、另外，如后述，本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒不易吸收揮發(fā)成分。因此，有多孔無機顆粒的部分中，揮發(fā)成分不被吸收。亦即，通過包含多孔無機顆粒，從而粘接劑層整體的吸濕性降低。因此，本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，即使受到回流焊等加熱，粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞。

22、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，對多孔無機顆粒不易吸收揮發(fā)成分的理由進行說明。

23、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒的比表面積為280m2/g以上且低于700m2/g。

24、多孔無機顆粒的比表面積如果為上述范圍，則多孔無機顆粒的孔成為適度的大小，水分等揮發(fā)成分不易積存在多孔無機顆粒中。

25、上述比表面積如果低于280m2/g，則形成于多孔無機顆粒的孔變大，多孔無機顆粒變脆。因此，變得不易改善粘接劑層的強度。

26、上述比表面積如果為700m2/g以上，則形成于多孔無機顆粒的孔變小，變得容易發(fā)揮毛細管力?？兹绻l(fā)揮毛細管力，則揮發(fā)成分變得容易積存在孔內(nèi)，多孔無機顆粒變得容易吸收揮發(fā)成分。因此，粘接劑層整體的吸濕性變得容易提高。

27、本發(fā)明的進一步另一方式的電磁波屏蔽薄膜的特征在于，其包含粘接劑層和層疊于上述粘接劑層上的屏蔽層，上述粘接劑層包含樹脂和多孔無機顆粒，上述多孔無機顆粒的孔的平均孔徑超過2.5nm且為26nm以下。

28、本發(fā)明的進一步另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒作為填充劑發(fā)揮功能。因此，導(dǎo)電性粘接劑的強度變高。

29、另外，如后述，本發(fā)明的進一步另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒不易吸收揮發(fā)成分。因此，有多孔無機顆粒的部分中，揮發(fā)成分不被吸收。亦即，通過包含多孔無機顆粒，從而粘接劑層整體的吸濕性降低。因此，本發(fā)明的進一步另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，即使受到回流焊等加熱，粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞。

30、本發(fā)明的進一步另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，對多孔無機顆粒不易吸收揮發(fā)成分理由進行說明。

31、本發(fā)明的進一步另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，多孔無機顆粒的孔的平均孔徑超過2.5nm且為26nm以下。

32、多孔無機顆粒的孔的平均孔徑如果為上述范圍，則多孔無機顆粒的孔成為適度的大小，水分等揮發(fā)成分不易積存在多孔無機顆粒中。

33、上述孔的平均孔徑如果為2.5nm以下，則形成于多孔無機顆粒的孔變小，變得容易發(fā)揮毛細管力?？兹绻l(fā)揮毛細管力，則揮發(fā)成分變得容易積存在孔內(nèi)，多孔無機顆粒變得容易吸收揮發(fā)成分。因此，粘接劑層整體的吸濕性變得容易提高。

34、上述孔的平均孔徑如果超過26nm，則形成于多孔無機顆粒的孔變大，多孔無機顆粒變脆。因此，變得不易改善導(dǎo)電性粘接劑的強度。

35、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，上述多孔無機顆粒的dba值優(yōu)選50meq/kg以上且低于200meq/kg。

36、難以制造dba值低于50meq/kg的多孔無機顆粒。

37、dba值如果低于200meq/kg，則疏水性變高，水分變得不易積存在孔內(nèi)。

38、需要說明的是，本說明書中“dba值”是指，用二正丁胺的甲苯溶液對多孔無機顆粒進行處理時的二正丁胺吸附量(相對于顆粒1kg的二正丁胺的吸附量)，該吸附量可以根據(jù)公知的滴定試驗等而測定。

39、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，上述多孔無機顆粒的粒徑(d50)優(yōu)選1.0～20.0μm。

40、多孔無機顆粒的粒徑(d50)低于1.0μm的情況下，多孔無機顆粒中變得不易形成適度的大小的孔。

41、多孔無機顆粒的粒徑(d50)如果超過20.0μm，則粘接劑層變厚，變得不易使電磁波屏蔽薄膜小型化。另外，多孔無機顆粒變得容易從粘接劑層突出，粘接劑層與后述的接地電路接觸時的連接電阻值容易變高。

42、需要說明的是，多孔無機顆粒的粒徑(d50)可以用激光衍射式粒度分布測定裝置(株式會社島津制作所制sald-2200)測定。

43、另外，后述的導(dǎo)電性填料的粒徑(d50)的測定方法也同樣。

44、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選：上述粘接劑層包含導(dǎo)電性填料，上述導(dǎo)電性填料的粒徑(d50)為4.0～30.0μm。

45、粘接劑層通過包含導(dǎo)電性填料，從而粘接劑層作為導(dǎo)電性粘接劑層發(fā)揮功能。另外，導(dǎo)電性填料的粒徑(d50)如果為上述范圍，則粘接劑層的導(dǎo)電性變得良好。

46、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，上述粘接劑層的厚度優(yōu)選5～50μm。

47、粘接劑層的厚度如果低于5μm，則由于薄而粘接性降低。

48、粘接劑層的厚度如果超過50μm，則粘接劑層變厚，變得不易使電磁波屏蔽薄膜小型化。

49、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，上述粘接劑層優(yōu)選包含相對于上述樹脂100重量份為1～100重量份的上述多孔無機顆粒。

50、多孔無機顆粒的含量如果為上述范圍，則可以適合地降低粘接劑層的吸濕性。

51、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選在上述屏蔽層上還層疊有絕緣層。

52、通過形成絕緣層，從而可以保護屏蔽層和粘接劑層。另外，通過使絕緣層存在，從而可以防止屏蔽層與其他導(dǎo)電構(gòu)件發(fā)生接觸。

53、發(fā)明的效果

54、根據(jù)本發(fā)明，可以提供：即使受到回流焊等加熱、粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞的電磁波屏蔽薄膜。