采用hvled的低發(fā)熱功耗車燈電子電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及汽車LED車燈技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著多年來LED照明技術(shù)的完善和成本的下降，LED在汽車車燈上的應(yīng)用越來越普遍，幾乎各種車的車燈都有LED的應(yīng)用。但即使如此，LED車燈一般也只出現(xiàn)在中配以上車型，究其原因，主要是由于LED光源需要花費大成本做散熱設(shè)計去避免工作時過溫發(fā)熱成為了其市場擴(kuò)大門檻。大多數(shù)汽車LED車燈都采用傳統(tǒng)的低電壓(VF3.2V)、大電流(IF140~700mA)的貼片式LED燈珠。為了降溫，設(shè)計了結(jié)構(gòu)復(fù)雜的散熱器還是很難降溫。形形色色的無效散熱方法，導(dǎo)致LED車燈成本居高不下。LED燈珠在點亮工作時，消耗的電能30%轉(zhuǎn)化為光能，70%轉(zhuǎn)化為熱能。因此，需要盡快導(dǎo)出和散發(fā)熱量，LED光源和燈具的散熱是整個系統(tǒng)設(shè)計的頭等大事，LED光源和燈具點亮工作時溫度高了，易使LED燈珠早期老化，引起光衰，易使驅(qū)動電源早期失效，電解電容器因高溫而干枯。低電壓大電流光源(LVLEDs)太燙成難治頑疾。綜上所述，LED的低電壓大電流的應(yīng)用，限制了 LED車燈在普通車型上的應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路，采用小功率LED燈串聯(lián)成高電壓的HVLEDs光源模組，用10~50mA的小電流來驅(qū)動，從而省去金屬散熱器成本，解決了【背景技術(shù)】中出現(xiàn)的問題。
[0004]本發(fā)明的目的是提供一種采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路，包括有HVLEDs光源模組L，兩個電阻(Rl和R2)，因肖特基二極管D1，電容Cl，電源VI，具有一次側(cè)和二次側(cè)的變壓器Tl，開關(guān)管M1，驅(qū)動芯片A ;所述驅(qū)動芯片包括有高傳感陽極Al、高傳感陰極A2、斷開模塊A3和電流檢測模塊A4 ;所述HVLEDs光源模組L串聯(lián)著電阻R2，所述HVLEDs光源模組L和電阻R2并聯(lián)著電容Cl ;所述HVLEDs光源模組L和電阻R2以及電容Cl共同串聯(lián)著因肖特基二極管Dl和變壓器Tl的二次側(cè)；變壓器Tl的一次側(cè)一端連著電源Vl的正極，變壓器Tl的一次側(cè)另一端串聯(lián)有開關(guān)管Ml和電阻Rl ;電源Vl的負(fù)極接地，電阻Rl接地；所述電阻R2的正極和負(fù)極分別連接著驅(qū)動芯片A的高傳感陽極Al和高傳感陰極A2 ;所述開關(guān)管Ml連接在驅(qū)動芯片A的斷開模塊A3上；所述電阻Rl的接入端連接在驅(qū)動芯片A的電流檢測模塊A4上。
[0005]進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述HVLEDs光源模組L包括有26~30顆串聯(lián)的固晶無背鍍的藍(lán)光1016 LED管芯。
[0006]進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述HVLEDs光源模組L的可變平率為70~80V，HVLEDs光源模組L的輸出電流設(shè)定為10~50mA。
[0007]進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述驅(qū)動芯片A采用帶隔離保護(hù)的Flyback反激式S升壓拓?fù)洹?br>[0008]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的驅(qū)動芯片A通過電壓外環(huán)反饋和電流內(nèi)環(huán)反饋檢測誤差電壓閾值和電感電流動態(tài)變化從而控制開關(guān)管Ml的通斷時間，當(dāng)控制開關(guān)管Ml導(dǎo)通時，變壓器Tl 一次側(cè)儲能，變壓器Tl 二次側(cè)因肖特基二極管Dl反向關(guān)斷，此時HVLEDs光源模組L由輸出電容Cl供給；當(dāng)控制開關(guān)管Ml關(guān)斷時，變壓器一次側(cè)的能量傳遞到二次側(cè)，此時變壓器二次側(cè)同名端為負(fù)，肖特基二極管Dl導(dǎo)通，變壓器二次側(cè)既給HVLEDs光源模組L供電也同時對電容Cl充電。本發(fā)明使用HVLEDs光源模組L并將輸出電流設(shè)定在10~50mA，可有效降低LED內(nèi)阻發(fā)熱功耗，省去散熱器成本；另外驅(qū)動芯片A采用Flyback反激式S升壓拓?fù)淇蓪崿F(xiàn)比輸入電壓大10倍左右的輸出電壓，可自由匹配負(fù)載，同時又自帶隔離短路保護(hù)，更能夠避免LED燈珠早期老化而引起的光衰，以此實現(xiàn)未來LED車燈能夠在節(jié)能和成本上全面取代鹵素車燈。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的電器原理圖。
【具體實施方式】
[0010]為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。
[0011]如圖1所示，本實施例提供一種采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路，包括有HVLEDs光源模組L，兩個電阻(Rl和R2)，因肖特基二極管Dl，電容Cl，電源VI，具有一次偵_二次側(cè)的變壓器Tl，開關(guān)管M1，驅(qū)動芯片A ;所述驅(qū)動芯片包括有高傳感陽極Al、高傳感陰極A2、斷開模塊A3和電流檢測模塊A4 ;所述HVLEDs光源模組L串聯(lián)著電阻R2，所述HVLEDs光源模組L和電阻R2并聯(lián)著電容Cl ;所述HVLEDs光源模組L和電阻R2以及電容Cl共同串聯(lián)著因肖特基二極管Dl和變壓器Tl的二次側(cè)；變壓器Tl的一次側(cè)一端連著電源Vl的正極，變壓器Tl的一次側(cè)另一端串聯(lián)有開關(guān)管Ml和電阻Rl ;電源Vl的負(fù)極接地，電阻Rl接地；所述電阻R2的正極和負(fù)極分別連接著驅(qū)動芯片A的高傳感陽極Al和高傳感陰極A2 ;所述開關(guān)管Ml連接在驅(qū)動芯片A的斷開模塊A3上；所述電阻Rl的接入端連接在驅(qū)動芯片A的電流檢測模塊A4上。所述HVLEDs光源模組L包括有27顆串聯(lián)的固晶無背鍍的藍(lán)光1016 LED管芯。所述HVLEDs光源模組L的可變平率為75V，HVLEDs光源模組L的輸出電流設(shè)定為20mA。所述驅(qū)動芯片A采用帶隔離保護(hù)的Flyback反激式S升壓拓?fù)洹?br>[0012]驅(qū)動芯片A通過電壓外環(huán)反饋和電流內(nèi)環(huán)反饋檢測誤差電壓閾值和電感電流動態(tài)變化從而控制開關(guān)管Ml的通斷時間，當(dāng)控制開關(guān)管Ml導(dǎo)通時，變壓器Tl 一次側(cè)儲能，變壓器Tl 二次側(cè)因肖特基二極管Dl反向關(guān)斷，此時HVLEDs光源模組L由輸出電容Cl供給；當(dāng)控制開關(guān)管Ml關(guān)斷時，變壓器一次側(cè)的能量傳遞到二次側(cè)，此時變壓器二次側(cè)同名端為負(fù)，肖特基二極管Dl導(dǎo)通，變壓器二次側(cè)既給HVLEDs光源模組L供電也同時對電容Cl充電。本發(fā)明使用HVLEDs光源模組L并將輸出電流設(shè)定在10~50mA，可有效降低LED內(nèi)阻發(fā)熱功耗，省去散熱器成本；另外驅(qū)動芯片A采用Flyback反激式S升壓拓?fù)淇蓪崿F(xiàn)比輸入電壓大10倍左右的輸出電壓，可自由匹配負(fù)載，同時又自帶隔離短路保護(hù)；更能夠避免LED燈珠早期老化而引起的光衰，以此實現(xiàn)未來LED車燈能夠在節(jié)能和成本上全面取代鹵素車燈。
【主權(quán)項】
1.一種采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路，其特征在于:包括有HVLEDs光源模組L，兩個電阻(Rl和R2)，因肖特基二極管Dl，電容Cl，電源VI，具有一次側(cè)和二次側(cè)的變壓器Tl，開關(guān)管M1，驅(qū)動芯片A ;所述驅(qū)動芯片包括有高傳感陽極Al、高傳感陰極A2、斷開模塊A3和電流檢測模塊A4 ;所述HVLEDs光源模組L串聯(lián)著電阻R2，所述HVLEDs光源模組L和電阻R2并聯(lián)著電容Cl ;所述HVLEDs光源模組L和電阻R2以及電容Cl共同串聯(lián)著因肖特基二極管Dl和變壓器Tl的二次側(cè)；變壓器Tl的一次側(cè)一端連著電源Vl的正極，變壓器Tl的一次側(cè)另一端串聯(lián)有開關(guān)管Ml和電阻Rl ;電源Vl的負(fù)極接地，電阻Rl接地；所述電阻R2的正極和負(fù)極分別連接著驅(qū)動芯片A的高傳感陽極Al和高傳感陰極A2 ;所述開關(guān)管Ml連接在驅(qū)動芯片A的斷開模塊A3上；所述電阻Rl的接入端連接在驅(qū)動芯片A的電流檢測模塊A4上。2.如權(quán)利要求1所述采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路，其特征在于:所述HVLEDs光源模組L包括有26~30顆串聯(lián)的固晶無背鍍的藍(lán)光1016 LED管芯。3.如權(quán)利要求2所述采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路，其特征在于:所述HVLEDs光源模組L的可變平率為70~80V，HVLEDs光源模組L的輸出電流設(shè)定為10~50mA。4.如權(quán)利要求1所述采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路，其特征在于:所述驅(qū)動芯片A采用帶隔離保護(hù)的Flyback反激式S升壓拓?fù)洹?br>【專利摘要】本發(fā)明的目的是提供一種采用HVLED的低發(fā)熱功耗車燈電子電路，使用HVLEDs光源模組L并將輸出電流設(shè)定在10~50mA，可有效降低LED內(nèi)阻發(fā)熱功耗，省去散熱器成本；另外驅(qū)動芯片A采用Flyback反激式S升壓拓?fù)淇蓪崿F(xiàn)比輸入電壓大10倍左右的輸出電壓，可自由匹配負(fù)載，同時又自帶隔離短路保護(hù)；更能夠避免LED燈珠早期老化而引起的光衰，以此實現(xiàn)未來LED車燈能夠在節(jié)能和成本上全面取代鹵素車燈。
【IPC分類】H05B37/02
【公開號】CN105120556
【申請?zhí)枴緾N201510516197
【發(fā)明人】何英超
【申請人】馬瑞利汽車零部件(蕪湖)有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月21日