柔性電路板、終端及柔性電路板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種用于與輔料貼合的柔性電路板、包括柔性電路板的終端，以及柔性電路板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)是以柔性材料為基材而制得的印制電路板，具有布線密度高、質(zhì)量輕、厚度薄及材質(zhì)柔軟等優(yōu)點(diǎn)，其可彎曲、卷繞及折疊，因此，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代各種電子產(chǎn)品的導(dǎo)電系統(tǒng)中。柔性電路板通常包括基材、走線和絕緣層，而絕緣層通常為覆蓋膜和/或阻焊油墨。柔性電路板應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的過(guò)程中，不可避免地要將各種輔料與其相貼合，例如，經(jīng)常要將高溫膠紙、導(dǎo)電膠、泡棉等輔料與柔性電路板通過(guò)對(duì)位進(jìn)行貼合。在現(xiàn)有技術(shù)中，大多是通過(guò)在柔性電路板上印刷白油標(biāo)記來(lái)對(duì)位，即:將柔性電路板放置于上下兩個(gè)可開合的印刷板之間，上面的印刷板在柔性電路板上需要印刷白油標(biāo)記的位置上開設(shè)對(duì)應(yīng)的開孔，當(dāng)將兩個(gè)印刷板蓋合并在上面的印刷板上涂覆白油時(shí)，白油從所述開孔漏到下面的柔性電路板(即夾在上下兩個(gè)印刷板之間的柔性電路板)上，從而在所述柔性電路板的相應(yīng)位置上印上白色標(biāo)記，以便在貼合輔料時(shí)用于對(duì)位。
[0003]然而，這樣的印刷方法本身的精度很低，其對(duì)位公差通常為±0.2mm，因此，在貼合輔料時(shí)，采用所述白油標(biāo)記來(lái)對(duì)位，對(duì)位精度較低，容易使輔料貼偏，從而導(dǎo)致良率下降。此外，在柔性電路板上印刷白油標(biāo)記，在制備柔性電路板的基礎(chǔ)上多出了一道工序，過(guò)于繁瑣，不利于成本的降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種柔性電路板，所述柔性電路板可以提高輔料貼合的精度，且制作工藝簡(jiǎn)單，可以降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0005]本發(fā)明還提供一種柔性電路板的制備方法。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]—方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供了柔性電路板，所述柔性電路板包括柔性板主體和設(shè)置于所述柔性板主體上的阻焊層，所述柔性電路板還包括定位標(biāo)記和輔料貼合區(qū)，所述輔料貼合區(qū)與所述定位標(biāo)記設(shè)置于所述柔性板主體具有所述阻焊層的一側(cè)，所述定位標(biāo)記設(shè)置于所述輔料貼合區(qū)的周側(cè)，所述定位標(biāo)記與所述阻焊層處于同一疊層，且所述定位標(biāo)記的材質(zhì)與所述阻焊層的材質(zhì)相同。
[0008]其中，所述定位標(biāo)記的內(nèi)邊緣與所述輔料貼合區(qū)的邊界對(duì)齊，所述定位標(biāo)記與所述阻焊層均由感光油墨制成，且該定位標(biāo)記與所述阻焊層在同一道工序中制作而成。
[0009]其中，所述定位標(biāo)記呈連續(xù)的細(xì)線形狀。
[0010]其中，所述定位標(biāo)記呈不連續(xù)的細(xì)線形狀。
[0011]其中，所述定位標(biāo)記的線寬為大于等于0.1mm且小于等于0.12mm。
[0012]其中，所述柔性板主體包括基材和設(shè)置于所述基材上的走線層，所述阻焊層和所述定位標(biāo)記設(shè)置于所述走線層上。
[0013]其中，所述柔性板主體包括基材、走線層和覆蓋膜，所述走線層和所述覆蓋膜依次層疊設(shè)置于所述基材上，所述阻焊層和所述定位標(biāo)記設(shè)置于所述覆蓋膜上。
[0014]另一方面，本發(fā)明還提供一種終端，包括以上任一項(xiàng)所述的柔性電路板。
[0015]再一方面，本發(fā)明還提供一種柔性電路板的制備方法，包括如下步驟:
[0016]提供一帶有輔料貼合區(qū)的柔性板主體；
[0017]在所述柔性板主體上涂覆一感光油墨層；及
[0018]對(duì)所述感光油墨層進(jìn)行曝光及顯影，以形成阻焊層和定位標(biāo)記，使所述定位標(biāo)記的內(nèi)邊緣與所述輔料貼合區(qū)的外邊緣對(duì)齊。
[0019]其中，所述定位標(biāo)記呈細(xì)線形狀。
[0020]其中，所述定位標(biāo)記的線寬為大于等于0.1mm且小于等于0.12mm。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下有益效果:本發(fā)明的柔性電路板在輔料貼合區(qū)設(shè)置了定位標(biāo)記，并且定位標(biāo)記的材質(zhì)與阻焊層的材質(zhì)皆為感光油墨，使得定位標(biāo)記可以在制作阻焊層的工序中同時(shí)制作，從而無(wú)需增加另外的工序，從而使所述柔性電路板的制備工藝得到簡(jiǎn)化；同時(shí)，由于定位標(biāo)記與阻焊層一樣可以采用曝光、顯影等工藝制作，使定位標(biāo)記比現(xiàn)有技術(shù)中印刷的白油標(biāo)記更精細(xì)，對(duì)位更準(zhǔn)確，從而提高輔料貼合的精度。
【附圖說(shuō)明】
[0022]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的柔性電路板的俯視示意圖；
[0024]圖2是圖1所示的柔性電路板沿剖切線A-A的截面示意圖；
[0025]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性電路板的俯視示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例的柔性電路板的截面示意圖；
[0027]圖5是本發(fā)明的柔性電路板的制備方法的流程圖；及
[0028]圖6至圖8是本發(fā)明的柔性電路板的制備方法的過(guò)程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]如果在說(shuō)明書及權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些詞匯來(lái)指稱特定組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)不用不同名詞來(lái)稱呼同一個(gè)組件。本說(shuō)明書及權(quán)利要求并不以名稱的差異來(lái)作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來(lái)作為區(qū)分的準(zhǔn)則。如果在通篇說(shuō)明書及權(quán)利要求當(dāng)中所提及的“包含”為一開放式用語(yǔ)，故應(yīng)解釋為“包含但不限定”。“大致”是指在可接受的誤差范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠在一定誤差范圍內(nèi)解決所述技術(shù)問(wèn)題，基本達(dá)到所述技術(shù)效果。
[0031]為便于描述，這里可以使用諸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、
“上”等空間相對(duì)性術(shù)語(yǔ)來(lái)描述如圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)(些)元件或特征的關(guān)系。可以理解，當(dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀薄ⅰ斑B接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)?，或者可以存在居間元件或?qū)印４送?，“耦接”一詞在此包含任何直接及間接的電性耦接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接于一第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性耦接于所述第二裝置，或通過(guò)其他裝置或耦接手段間接地電性耦接至所述第二裝置。
[0032]可以理解，這里所用的術(shù)語(yǔ)僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時(shí)，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說(shuō)明書中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說(shuō)明書后續(xù)描述為實(shí)施本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說(shuō)明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
[0033]請(qǐng)參閱圖1和圖2，圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的柔性電路板的俯視示意圖；圖2是圖1所示的柔性電路板沿剖切線A-A的截面示意圖。在本實(shí)施例中，柔性電路板包括柔性板主體10和設(shè)置于該柔性板主體10上的阻焊層20。所述柔性板主體10包括基材11和走線層12，所述走線層12設(shè)置于所述基材11上，該走線層12可由銅箔蝕刻而成，具體可包括導(dǎo)線和大銅面(圖中未示出)。所述阻焊層20則設(shè)置于所述柔性板主體10的走線層12上，對(duì)該走線層12起阻焊、絕緣及保護(hù)的作用。
[0034]所述柔性板主體10上設(shè)置有輔料貼合區(qū)30，該輔料貼合區(qū)30對(duì)應(yīng)于一部分走線層12，即輔料貼合區(qū)30是所述走線層12表面上的部分區(qū)域，具體為，該輔料貼合區(qū)30可以設(shè)置于所述走線層12的導(dǎo)線和/或所述大銅面上。所述輔料貼合區(qū)30的形狀與要貼合的輔料(圖中未示出)的形狀一致，可以是但并不局限于圓形、矩形、多邊形或不規(guī)則圖形等，本實(shí)施例以輔料貼合區(qū)30是矩形為例加以說(shuō)明。
[0035]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述輔料貼合區(qū)30的邊界設(shè)置有定位標(biāo)記40，即所述輔料貼合區(qū)30在走線層12的區(qū)域由該定位標(biāo)記40圍成，所述定位標(biāo)記40與所述阻焊層20處于同一疊層，即該定位標(biāo)記40與所述阻焊層20在同一道工序中制作而成，所述定位標(biāo)記40與所述阻焊層20都位于所述走線層12上，且該定位標(biāo)記40的材質(zhì)與阻焊層20的材質(zhì)相同。較佳地，所述定位標(biāo)記40和所述阻焊層20的材質(zhì)皆為感光油墨。
[0036]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述定位標(biāo)記40可以是連續(xù)的細(xì)線，沿著所述輔料貼合區(qū)30的邊界設(shè)置，繞該輔料貼合區(qū)30 —周形成例如一矩形區(qū)域。例如，如圖1所示的俯視圖，所述輔料貼合區(qū)30的形狀為矩形，則所述定位標(biāo)記40是由連續(xù)的細(xì)線所圍成的矩形框。在進(jìn)行貼合輔料時(shí)，將輔料的周緣與所述細(xì)線(即定位標(biāo)記40)對(duì)齊，以輔料的周緣露出部分或全部所述細(xì)線為符合要求。由于定位標(biāo)記40的材質(zhì)與所述阻焊層20的材質(zhì)