寬溫電量保護(hù)模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電量保護(hù)模塊，具體的說，涉及了一種寬溫電量保護(hù)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種各樣的電子設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。電子設(shè)備不僅給人們的生產(chǎn)生活帶來了巨大的改變，但同時也使得電子產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境更加復(fù)雜一一特別是電磁環(huán)境。這就要求設(shè)計的電子產(chǎn)品必須有能在復(fù)雜的電磁環(huán)境無故障運(yùn)行的能力，而要提高電子產(chǎn)品這種能力，必須提高產(chǎn)品的電磁抗擾度(EMS)的級別，同時產(chǎn)品也不能影響其他電子產(chǎn)品正常工作，這就要求我們必須降低產(chǎn)品的電磁干擾(EMI)的級別。
[0003]為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術(shù)解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，從而提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、接線簡單和可靠性高的寬溫電量保護(hù)模塊。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種寬溫電量保護(hù)模塊，它包括外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)部的內(nèi)部電路，所述外殼是由CNC工藝制作的鋁金屬外殼，所述外殼由前殼和后殼組成，所述前殼上設(shè)置有顯示窗，所述顯示窗為導(dǎo)電玻璃，所述前殼和所述后殼的結(jié)合處采用雙L設(shè)計；
[0006]所述內(nèi)部電路包括處理器模塊、電量米集模塊、按鍵輸入模塊、開關(guān)量輸入模塊、繼電器執(zhí)行模塊、RS485通訊模塊、顯示模塊和供電電源模塊；
[0007]所述電量采集模塊連接所述處理器模塊以采集計算電量參數(shù)，所述按鍵輸入模塊連接所述處理器模塊以輸入控制命令或參數(shù)設(shè)置，所述開關(guān)量輸入模塊通過并聯(lián)TVS連接所述處理器模塊以完成開關(guān)量的輸入，所述繼電器執(zhí)行模塊連接所述處理器模塊以根據(jù)控制命令執(zhí)行使能控制，所述RS485通訊模塊通過隔離模塊與所述處理器模塊連接以進(jìn)行對外通訊，所述顯示模塊包括寬溫VFD屏和led狀態(tài)顯示，連接所述處理器模塊以顯示電量參數(shù)，所述供電電源模塊用以提供電源電壓。
[0008]本實(shí)用新型相對現(xiàn)有技術(shù)具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步，具體的說，本實(shí)用新型通過外殼和內(nèi)部電路的合理有效設(shè)計，能有效地屏蔽外界電子設(shè)備的干擾并同時本模塊對外界的電磁干擾，具有結(jié)構(gòu)緊湊、接線簡單和可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的內(nèi)部電路框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面通過【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0011]如圖1所示，一種寬溫電量保護(hù)模塊，它包括外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)部的內(nèi)部電路，所述外殼是由CNC工藝制作的鋁金屬外殼，所述外殼由前殼和后殼組成，所述前殼上設(shè)置有顯示窗，所述顯示窗為導(dǎo)電玻璃，所述前殼和所述后殼的結(jié)合處采用雙L設(shè)計，從而有效地提高所述外殼的屏蔽性能，使外界電磁輻射噪聲無法進(jìn)入本實(shí)用新型模塊，而本實(shí)用新型模塊的電磁輻射噪聲則進(jìn)入外界。
[0012]所述內(nèi)部電路包括處理器模塊、電量米集模塊、按鍵輸入模塊、開關(guān)量輸入模塊、繼電器執(zhí)行模塊、RS485通訊模塊、顯示模塊和供電電源模塊；
[0013]所述電量采集模塊采用電壓互感器和電流互感器，包括交流電壓采樣和交流電流采樣，連接所述處理器模塊以采集計算有功、無功、相位角、頻率以及接地電流等電量參數(shù)。由于電壓互感器和電流互感器的高壓側(cè)與低壓側(cè)完全隔離，能阻斷干擾噪聲通過交流電壓和交流電流的采集進(jìn)入本實(shí)用新型模塊的可能性，從而有效地提高了本實(shí)用新型模塊的安全性。；
[0014]所述按鍵輸入模塊連接所述處理器模塊以輸入控制命令或參數(shù)設(shè)置；
[0015]所述開關(guān)量輸入模塊連接所述處理器模塊以完成開關(guān)量的輸入，所述開關(guān)量輸入模塊與所述處理器模塊的連接處并聯(lián)有TVS，用以吸收靜電、脈沖群和浪涌等干擾信號的能量，能有效的保護(hù)本實(shí)用新型模塊的開關(guān)量輸入口；
[0016]所述繼電器執(zhí)行模塊連接所述處理器模塊以根據(jù)控制命令執(zhí)行使能控制，如過壓報警、斷開斷路器等，所述繼電器執(zhí)行模塊可以由繼電器和三極管、以及電阻和二極管組成；
[0017]所述RS485通訊模塊通過隔離模塊與所述處理器模塊連接以進(jìn)行對外通訊，阻斷了干擾噪聲通過通訊接口進(jìn)入本實(shí)用新型模塊的可能性；
[0018]所述顯示模塊包括寬溫VFD屏和led狀態(tài)顯示，連接所述處理器模塊以顯示電量參數(shù)，由于VFD是靠電子偏轉(zhuǎn)撞擊而發(fā)光、屬于自發(fā)光屏，有效地解決了普通液晶由于材料特性在低溫下普通液晶刷屏緩慢、字跡模糊不清的問題，從而解決本實(shí)用新型模塊在零下40攝氏度環(huán)境下可靠工作的問題；
[0019]所述供電電源模塊用以為整個模塊提供電源電壓。
[0020]最后應(yīng)當(dāng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對其限制；盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:依然可以對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行修改或者對部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型請求保護(hù)的技術(shù)方案范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種寬溫電量保護(hù)模塊，其特征在于:它包括外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)部的內(nèi)部電路，所述外殼是由CNC工藝制作的鋁金屬外殼，所述外殼由前殼和后殼組成，所述前殼上設(shè)置有顯示窗，所述顯示窗為導(dǎo)電玻璃，所述前殼和所述后殼的結(jié)合處采用雙L設(shè)計； 所述內(nèi)部電路包括處理器模塊、電量采集模塊、按鍵輸入模塊、開關(guān)量輸入模塊、繼電器執(zhí)行模塊、RS485通訊模塊、顯示模塊和供電電源模塊； 所述電量采集模塊連接所述處理器模塊以采集計算電量參數(shù)，所述按鍵輸入模塊連接所述處理器模塊以輸入控制命令或參數(shù)設(shè)置，所述開關(guān)量輸入模塊通過并聯(lián)TVS連接所述處理器模塊以完成開關(guān)量的輸入，所述繼電器執(zhí)行模塊連接所述處理器模塊以根據(jù)控制命令執(zhí)行使能控制，所述RS485通訊模塊通過隔離模塊與所述處理器模塊連接以進(jìn)行對外通訊，所述顯示模塊包括寬溫VFD屏和led狀態(tài)顯示，連接所述處理器模塊以顯示電量參數(shù)，所述供電電源模塊用以提供電源電壓。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種寬溫電量保護(hù)模塊，它包括外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)部的內(nèi)部電路，所述外殼是由CNC工藝制作的鋁金屬外殼，所述外殼由前殼和后殼組成，所述前殼上設(shè)置有顯示窗，所述顯示窗為導(dǎo)電玻璃，所述前殼和所述后殼的結(jié)合處采用雙L設(shè)計；所述內(nèi)部電路包括處理器模塊，以及分別與所述處理器模塊連接的電量采集模塊、按鍵輸入模塊、開關(guān)量輸入模塊、繼電器執(zhí)行模塊、RS485通訊模塊、顯示模塊和供電電源模塊。本實(shí)用新型通過外殼和內(nèi)部電路的合理有效設(shè)計，能有效地屏蔽外界電子設(shè)備的干擾并同時本模塊對外界的電磁干擾，具有結(jié)構(gòu)緊湊、接線簡單和可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K9-00
【公開號】CN204291742
【申請?zhí)枴緾N201420672478
【發(fā)明人】馬雷, 王磊, 董俊麗, 徐倩, 劉蕊
【申請人】鄭州眾智科技股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月12日