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薄型電熱片結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):8850655閱讀:363來源:國(guó)知局
薄型電熱片結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型與電熱片有關(guān),特別是有關(guān)于一種薄型電熱片結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]一般薄型電熱片主要設(shè)置于商品(例如馬桶坐墊、鏡面等)上,使該商品根據(jù)需求而發(fā)熱,而該薄型電熱片的發(fā)熱原理主要利用導(dǎo)電回路經(jīng)由電流的導(dǎo)通,并因其電阻特性而產(chǎn)生熱能。
[0003]參閱圖1所示,顯示薄型電熱片的一種制程方式,其主要在一絕緣基板11的一表面111上成形有一導(dǎo)電層12,隨后在該導(dǎo)電層12上涂布具有導(dǎo)電回路記號(hào)131的遮蔽層13,使該遮蔽層13區(qū)分成一可被蝕刻的區(qū)域132及一不可被蝕刻的區(qū)域133(即導(dǎo)電回路記號(hào)131),緊接著再進(jìn)行蝕刻制程,讓導(dǎo)電層12對(duì)應(yīng)導(dǎo)電回路記號(hào)131而形成導(dǎo)電回路,最后再進(jìn)行去除遮蔽層13、及在絕緣基板11上覆蓋一用以包覆導(dǎo)電層12的絕緣保護(hù)層14,以制作出薄型電熱片。然而,這種薄型電熱片已用制程具有下述缺陷。
[0004]由于導(dǎo)電層12被涂布具有導(dǎo)電回路記號(hào)131的遮蔽層13后,分成一可被蝕刻的區(qū)域132及一不可被蝕刻的區(qū)域133,因此,當(dāng)進(jìn)行蝕刻制程后,可被蝕刻的區(qū)域132以及對(duì)應(yīng)可被蝕刻的區(qū)域132的導(dǎo)電層12同時(shí)被蝕刻去除,明顯浪費(fèi)導(dǎo)電層12的材料,直接影響該薄型電熱片的材料成本。
[0005]參閱圖2所示,顯示薄型電熱片的另一種制程方式,其主要在一絕緣基板15的一表面151上,利用已知的網(wǎng)版印刷技術(shù),印刷導(dǎo)電膠161 (銀膠、碳膠或鋁膠),以形成導(dǎo)電回路狀的導(dǎo)電層16,最后在絕緣基板15上覆蓋一用以包覆導(dǎo)電層16的絕緣保護(hù)層17,以制作出薄型電熱片。然而,這種薄型電熱片已用制程具有下述缺陷。
[0006]由于導(dǎo)電膠161成分中含有如環(huán)氧樹脂的有機(jī)物質(zhì),因此,該導(dǎo)電膠161所形成的導(dǎo)電層16在溫度控制上無法達(dá)到線性控制,也就是電能與熱能之間無法達(dá)到線性正比的控制。此外,在實(shí)際使用下也會(huì)因不耐低溫或高溫而有龜裂不復(fù)使用的情況發(fā)生。另外,該技藝在制作各種規(guī)格的電熱片上需要制作各種網(wǎng)版,成本高且工期長(zhǎng),尤其不適用于少量多樣的產(chǎn)品上。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種薄型電熱片結(jié)構(gòu),可以降低材料成本,溫度控制可以較趨近于線性的控制,提升耐候程度,以增加使用年限。
[0008]為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供的薄型電熱片結(jié)構(gòu),包含:一絕緣基板,具有一表面;一為電子墨水或催化劑的導(dǎo)電回路記號(hào),印刷標(biāo)示在所述絕緣基板的表面,并具有一結(jié)合在所述表面的第一結(jié)合面、及一反向于該第一結(jié)合面的第二結(jié)合面;一導(dǎo)電回路層,鍍?cè)O(shè)在所述導(dǎo)電回路記號(hào)的第二結(jié)合面,并具有一結(jié)合在所述第二結(jié)合面的第一導(dǎo)電面、及一反向于該第一導(dǎo)電面的第二導(dǎo)電面;一絕緣保護(hù)層,固設(shè)在所述絕緣基板的表面且包覆所述導(dǎo)電回路記號(hào)與所述導(dǎo)電回路層。
[0009]較佳的,所述導(dǎo)電回路層更包含一第一導(dǎo)電部及一第二導(dǎo)電部。
[0010]本實(shí)用新型直接成形導(dǎo)電回路層,而不需使用蝕刻制程將導(dǎo)電材料去除以形成導(dǎo)電回路層,因此,本實(shí)用新型較已用薄型電熱片采用蝕刻制程而言得以降低材料成本,同時(shí)在溫度控制上可以較傳統(tǒng)印刷型導(dǎo)電膠的電熱片易趨近于線性的控制、以及提升該薄型電熱片的耐候程度,以增加使用年限。
【附圖說明】
[0011]圖1是已知薄型電熱片的制作流程示意圖;
[0012]圖2是已知薄型電熱片另一種的制作流程示意圖;
[0013]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體圖;
[0014]圖4是圖3的局部放大剖面圖;
[0015]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例的制作流程示意圖;
[0016]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體圖,顯示絕緣基板的表面上印刷標(biāo)示有導(dǎo)電回路記號(hào)的狀態(tài);
[0017]圖7是圖6的局部放大剖面圖;
[0018]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體圖,顯示導(dǎo)電回路記號(hào)上形成一導(dǎo)電回路層的狀態(tài);
[0019]圖9是圖8的局部放大剖面圖;
[0020]圖10是本實(shí)用新型的實(shí)施狀態(tài)圖,顯示本實(shí)用新型裝設(shè)在鏡面的狀態(tài);
[0021]圖11是圖10的局部放大剖面圖;
[0022]圖12是本實(shí)用新型的實(shí)施狀態(tài)圖,顯示本實(shí)用新型裝設(shè)在馬桶坐墊的狀態(tài);
[0023]圖13是圖12的局部放大剖面圖;
[0024]圖14是本實(shí)用新型的實(shí)施狀態(tài)圖,顯示本實(shí)用新型直接制作在玻璃或陶瓷作為一加熱板的狀態(tài)。
[0025]其中附圖標(biāo)記說明如下:
[0026]絕緣基板11表面111
[0027]導(dǎo)電層12遮蔽層13
[0028]導(dǎo)電回路記號(hào)131可被蝕刻的區(qū)域132
[0029]不可被蝕刻的區(qū)域133絕緣保護(hù)層14
[0030]絕緣基板15表面151
[0031]導(dǎo)電層16導(dǎo)電銀膠161
[0032]絕緣保護(hù)層17絕緣基板30
[0033]表面31導(dǎo)電回路記號(hào)40
[0034]第一結(jié)合面41第二結(jié)合面42
[0035]導(dǎo)電回路層50第一導(dǎo)電面51
[0036]第二導(dǎo)電面52第一導(dǎo)電部53
[0037]第二導(dǎo)電部54絕緣保護(hù)層60
[0038]鏡面70馬桶坐墊80
[0039]加熱板90
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0041]參閱圖3至圖9所示,本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種薄型電熱片結(jié)構(gòu),其主要由一絕緣基板30、一為電子墨水或催化劑的導(dǎo)電回路記號(hào)40、一導(dǎo)電回路層50、及一絕緣保護(hù)層60所組成,其中:
[0042]絕緣基板30,具有一表面31 ;
[0043]為電子墨水或催化劑的導(dǎo)電回路記號(hào)40,印刷標(biāo)示在絕緣基板30的表面31,并具有一結(jié)合在表面31的第一結(jié)合面41、及一反向于第一結(jié)合面41的第二結(jié)合面42,其狀態(tài)如圖6、圖7所示;本實(shí)施例中,導(dǎo)電回路記號(hào)40通過印刷方式所形成,且導(dǎo)電回路記號(hào)40的材質(zhì)為具可導(dǎo)電性質(zhì)的電子墨水(例如銀墨水、銅銀墨水或含其他合金材料的液態(tài)電子墨水)或具可進(jìn)行電鍍或無電解電鍍的催化劑(例如鈀金或銀金);
[0044]導(dǎo)電回路層50,鍍?cè)O(shè)在導(dǎo)電回路記號(hào)40的第二結(jié)合面42,并具有一結(jié)合在第二結(jié)合面42的第一導(dǎo)電面51、及一反向于第一導(dǎo)電面51的第二導(dǎo)電面52,其狀態(tài)如圖8、圖9所示;本實(shí)施例中,導(dǎo)電回路層50更包含一第一導(dǎo)電部53及一第二導(dǎo)電部54,以作為后續(xù)導(dǎo)電連接之用;另外,導(dǎo)電回路層50通過鍍膜處理而設(shè)在導(dǎo)電回路記號(hào)40的第二結(jié)合面42,且該鍍膜處理為濕式鍍膜,更進(jìn)一步而言,該濕式鍍膜為電鍍法(Electroplating)或無電解電鍛法(Electroless Plating);
[0045]絕緣保護(hù)層60,固設(shè)在絕緣基板30的表面31且包覆導(dǎo)電回路記號(hào)40與導(dǎo)電回路層50,其狀態(tài)如圖3、圖4所示。
[0046]以上所述即為本實(shí)用新型實(shí)施例主要結(jié)構(gòu)說明。至于本實(shí)用新型的功效作以下說明。
[0047]由于本實(shí)用新型的薄型電熱片結(jié)構(gòu)主要是在絕緣基板30的表面31上預(yù)先標(biāo)示有導(dǎo)電回路記號(hào)40,且該導(dǎo)電回路記號(hào)40得以與鍍膜制程中所使用的鍍膜材料有所反應(yīng),以便讓導(dǎo)電回路層50得以鍍?cè)O(shè)在導(dǎo)電回路記號(hào)40上,因此,本實(shí)用新型是在絕緣基板30上的導(dǎo)電回路記號(hào)40直接成形導(dǎo)電回路層50,而不需使用蝕刻制程將導(dǎo)電材料去除以形成導(dǎo)電回路層,因此,本實(shí)用新型較已用薄型電熱片采用蝕刻制程而言得以降低材料成本。
[0048]其次,本實(shí)用新型所形成的導(dǎo)電回路記號(hào)40仍為一金屬導(dǎo)電層,因此本實(shí)用新型除了如前段所述可降低材料成本之外,在溫度控制上較傳統(tǒng)印刷型導(dǎo)電膠的電熱片易趨近于線性的控制,也就是電能與熱能之間可以較趨近于線性正比的控制,同時(shí),在實(shí)際使用下具有耐高溫及耐低溫的耐候程度,得以增加薄型電熱片的使用年限。
[0049]再者,參閱圖5所示,本實(shí)用新型所提供的一種薄型電熱片結(jié)構(gòu),其成形方法包含:絕緣基材準(zhǔn)備步驟(A):提供一絕緣基板30,該絕緣基板30具有一表面31 ;導(dǎo)電回路標(biāo)示步驟(B):在絕緣基板30的表面31上標(biāo)示有導(dǎo)電回路記號(hào)40 ;導(dǎo)電回路成形步驟(C):對(duì)絕緣基板30進(jìn)行鍍膜處理,使導(dǎo)電回路記號(hào)40上形成一導(dǎo)電回路層50 ;絕緣保護(hù)層成形步驟(D):在絕緣基板30的表面31形成一包覆導(dǎo)電回路層與導(dǎo)電回路記號(hào)40的絕緣保護(hù)層60。
[0050]另外,參閱圖10所示,本實(shí)用新型薄型電熱片可裝設(shè)在鏡面70,通過導(dǎo)電回路層50所產(chǎn)生的熱能可對(duì)鏡面70達(dá)成除霧的功效;參閱圖11,本實(shí)施例中,通過絕緣保護(hù)層60黏固在鏡面70的底面;當(dāng)然亦可將絕緣基板的外面涂布一黏固層,借以黏固在鏡面的底面;又可令該鏡面為絕緣基板,以達(dá)成另一種實(shí)施狀態(tài)。
[0051]參閱圖12所示,本實(shí)用新型薄型電熱片可裝設(shè)在馬桶坐墊80,通過導(dǎo)電回路層50所產(chǎn)生的熱能可提升馬桶坐墊80的溫度,以提高冬天如廁的舒適性;參閱圖13,本實(shí)施例中,以絕緣保護(hù)層60黏固在馬桶坐墊80的底面,當(dāng)然亦可將絕緣基板的外面涂布一黏固層,借以黏固在馬桶坐墊的底面;又可令馬桶坐墊為絕緣基板,以達(dá)成另一種實(shí)施狀態(tài)。
[0052]圖14為本實(shí)用新型的實(shí)施狀態(tài)圖,顯示本實(shí)用新型直接制作在玻璃或陶瓷作為一加熱板90的狀態(tài),設(shè)有本實(shí)用新型的加熱板90可取代傳統(tǒng)的加熱爐具,如電磁爐等,具有不挑鍋具、無明火及節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型的絕緣基板30可為玻璃或陶瓷的加熱板90,或者絕緣基板30的外面涂布一黏固層,借以黏固在為玻璃或陶瓷的加熱板90的底面,或者將絕緣保護(hù)層60直接黏固在為玻璃或陶瓷的加熱板90的底面,以達(dá)成另一種實(shí)施狀
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[0053]以上通過具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,但這些并非構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在不脫離本實(shí)用新型原理的情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可做出許多變形和等效置換,這些也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種薄型電熱片結(jié)構(gòu),其特征在于,包含: 一絕緣基板,具有一表面; 一為電子墨水或催化劑的導(dǎo)電回路記號(hào),印刷標(biāo)示在所述絕緣基板的表面,并具有一結(jié)合在所述表面的第一結(jié)合面、及一反向于該第一結(jié)合面的第二結(jié)合面; 一導(dǎo)電回路層,鍍?cè)O(shè)在所述導(dǎo)電回路記號(hào)的第二結(jié)合面,并具有一結(jié)合在所述第二結(jié)合面的第一導(dǎo)電面、及一反向于該第一導(dǎo)電面的第二導(dǎo)電面; 一絕緣保護(hù)層,固設(shè)在所述絕緣基板的表面且包覆所述導(dǎo)電回路記號(hào)與所述導(dǎo)電回路層O
2.如權(quán)利要求1所述的薄型電熱片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)電回路層更包含一第一導(dǎo)電部及一第二導(dǎo)電部。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種薄型電熱片結(jié)構(gòu),包含:一絕緣基板,具有一表面;一導(dǎo)電回路記號(hào),標(biāo)示在所述絕緣基板的表面;一導(dǎo)電回路層,通過鍍膜處理成形在導(dǎo)電回路記號(hào),并浮凸于所述表面;一絕緣保護(hù)層,固設(shè)在所述絕緣基板的表面且包覆所述導(dǎo)電回路層,據(jù)此,本實(shí)用新型直接成形導(dǎo)電回路層,而不需使用蝕刻制程將導(dǎo)電材料去除以形成導(dǎo)電回路層,因此,本實(shí)用新型較已用薄型電熱片采用蝕刻制程而言得以降低材料成本,同時(shí)在溫度控制上可以較傳統(tǒng)印刷型導(dǎo)電膠的電熱片易趨近于線性的控制、以及提升該薄型電熱片的耐候程度,以增加使用年限。
【IPC分類】H05B3-20, H05B3-10
【公開號(hào)】CN204559906
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520139475
【發(fā)明人】莊坤儒
【申請(qǐng)人】富鑠科技股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年3月12日
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