一種高散熱性能的大功率電子元件線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于線路板散熱技術領域，具體涉及一種高散熱性能的大功率電子元件線路板。
【背景技術】
[0002]隨著科技的飛速發(fā)展，促進了電子電路技術的快速提高。目前的電子電路應用中，線路板上通常安裝有一些大功率電子兀件，而這些大功率電子兀件在工作時產生大量的熱能，若產生的熱能不能及時從線路板和大功率電子元件中散出，導致熱能積聚，容易出現(xiàn)線路板或電子元件溫度過高，影響線路板的性能，嚴重時損壞大功率電子元件或損壞線路板。因此，安裝在線路板上的一些大功率器件需要考慮散熱的問題，避免線路板中的熱能積聚。目前，解決線路板中的大功率電子元件的散熱問題的通常的做法是制作好專用散熱片后，通過打螺絲或鉚釘?shù)姆绞綄⑸崞潭ㄓ诖蠊β孰娮釉?如FET、晶體管等)的封裝表面，并在接縫處涂上散熱硅油脂。這種散熱方法往往需要占用很大的空間，且裝配效率低，成本高。不利于產品的微型化，減少企業(yè)的利潤。因此，如何克服現(xiàn)有的線路板中存在的散熱問題，提高裝配效率，降低生產成本，增加實用性成為企業(yè)的重點解決的問題。

【發(fā)明內容】

[0003]有鑒于此，本實用新型要解決的技術問題是一種體積小、效率高、成本低且散熱快的有大功率電子元件的線路板的散熱結構。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下方案實現(xiàn):一種高散熱性能的大功率電子元件線路板，包括線路板、固定在線路板上的大功率電子元件、覆蓋在大功率電子元件上的散熱片、以及設置在大功率電子元件和散熱片之間的縫隙內灌填一層導熱層;所述的散熱片設置在極性相同的兩個大功率電子元件的兩端，并覆蓋大功率電子元件表面。
[0005]其中，所述的極性相同的兩個大功率電子元件為一組，其數(shù)量為一組以上。
[0006]其中，所述的散熱片由經過電鍍處理后且導熱性強的導熱材料制成。
[0007]其中，所述的散熱片的厚度為0.1?3mm。
[0008]其中，所述的線路板上設有通孔和/或阻焊開窗。
[0009]其中，所述的大功率電子元件和散熱片之間的間距為0.1?5_。
[0010]其中，所述的導熱層采用導熱硅油脂或導熱膠灌填在大功率電子元件和散熱片之間形成。
[0011]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有結構簡潔，在線路板上的兩個極性相同的大功率電子元件的兩端固定以分流線路板中的電路產生的電流和傳導電路中產生的熱量，增加散熱片與空氣的接觸面積，提高散熱性能;散熱片覆蓋在大功率電子元件的表面，改變了傳統(tǒng)的散熱方式，減少散熱片占用線路板內空間，提高線路板內空間的利用率，使得制成的產品微型化，且散熱片可以采用機器貼片完成裝配，提高生產效率，降低生產成本，方便推廣使用，增加產品的實用性。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0013]圖2為圖1中的A-A面剖視圖。
[0014]圖3為本實用新型散熱片的結構示意圖。
[0015]I線路板;2大功率電子元件2 ； 3散熱片;4導熱層。
【具體實施方式】
[0016]為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。
[0017]如圖1和圖2所示，一種高散熱性能的大功率電子元件線路板，包括線路板1、固定在線路板上的大功率電子兀件2、覆蓋在大功率電子兀件2上的散熱片3、以及設置在大功率電子元件2和散熱片3之間的縫隙內灌填一層導熱層4。所述的線路板I內設有線路以及用于焊接大功率電子元件和散熱片的焊盤。線路板在對線路進行布圖設計時，將同極性的兩個大功率電子元件并排設計且位置相近，使得兩個極性相同的大功率元件的焊接腳平行，方便散熱片的焊接固定，節(jié)省線路板空間。所述的極性相同的兩個大功率電子元件2為一組，其數(shù)量為一組以上，根據(jù)線路板的布線結構進行布局。所述的散熱片為片狀結構。散熱片3由經過電鍍處理后且導熱性強的導熱材料制成，增加了散熱片的導熱能力，提高導熱效能。所述的導熱材料為金屬銅、鋁合金等材料。為了提高焊接效果，對散熱片的表面進行電鍍處理，提高焊接性能。其中所述散熱片3由散熱部和固定部組成，且為一體結構，固定部與散熱部的兩端連接，且向外彎折。散熱部與線路板平行，固定部的下端端部與線路板平行。所述的散熱片3的厚度為0.1?3mm中的任一取值實現(xiàn)的厚度合理，散熱性能好。所述的散熱片3設置在極性相同的兩個大功率電子元件2的兩端，并覆蓋大功率電子元件表面。
[0018]為了避免散熱片焊接固定在線路板上時損壞大功率電子元件，焊接在線路板表面的散熱片的散熱部的下端面距大功率電子元件2的上端面的間距為0.1?5mm中的任一取值均可，確保散熱片和大功率電子元件之間存在一定的間距，且間距適合，避免間距過大，降低散熱性能。為了提高散熱片和大功率電子元件之間的熱傳導，在散熱片的散熱部的下端面和大功率電子元件2的上端面之間設有一層導熱層4。該導熱層通過灌填的方式注入散熱片和大功率電子元件之間，其中導熱層的材料采用導熱硅膠脂或導熱膠。工作時，大功率電子元件產生的熱能通過導熱硅膠脂或導熱膠傳導至散熱片，并通過散熱片快速的降低大功率電子元件的熱能，提高散熱性能。
[0019]同時，為了進一步提高了線路板的散熱性能，避免線路板表面的熱量擠壓，在線路板表面通孔和阻焊開窗，通過通孔增加線路板板面的氣流流通性，將線路板產生的熱能帶走，增加散熱性能;通過增加阻焊開窗，避免線路板產生的熱能被阻焊油墨阻擋，增加了線路板板面的散熱性，使得熱能能夠通過空氣流通將線路板板面的熱能帶走，降低線路板的熱量。
[0020]以上實施例中所述的線路板表面除了同時設有面通孔和阻焊開窗，還可以只設有通孔或阻焊開窗也可以實現(xiàn)與線路板表面通孔和阻焊開窗的效果，再次不作舉例闡述。
[0021]組裝時，大功率電子元件焊接在線路板的焊盤上，然后將通過機械貼片的方式裝配在線路板的散熱片焊盤固定位上，將散熱片初步固定在線路板的散熱片焊盤上再將線路板放入回流焊設備中進行回流焊接，使得散熱片牢固焊接在線路板上，最后采用導熱硅膠或導熱膠灌填在散熱片和大功率電子元件之間，提高熱傳導效果，提高了線路板和大功率電子元件的散熱性能。
[0022]上述實施例僅為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種高散熱性能的大功率電子元件線路板，其特征在于，包括線路板(I)、固定在線路板上的大功率電子兀件(2)、覆蓋在大功率電子兀件(2)上的散熱片(3)、以及設置在大功率電子元件(2)和散熱片(3)之間的縫隙內灌填一層導熱層(4);所述的散熱片(3)設置在極性相同的兩個大功率電子元件(2)的兩端，并覆蓋大功率電子元件表面。2.根據(jù)權利要求1所述的高散熱性能的大功率電子元件線路板，其特征在于，所述的極性相同的兩個大功率電子元件(2)為一組，其數(shù)量為一組以上。3.根據(jù)權利要求2所述的高散熱性能的大功率電子元件線路板，其特征在于，所述的散熱片(3)由經過電鍍處理后且導熱性強的導熱材料制成。4.根據(jù)權利要求3所述的高散熱性能的大功率電子元件線路板，其特征在于，所述的散熱片(3)的厚度為0.1?3mm。5.根據(jù)權利要求4所述的高散熱性能的大功率電子元件線路板，其特征在于，所述的線路板(I)上設有通孔和/或阻焊開窗。6.根據(jù)權利要求5所述的高散熱性能的大功率電子元件線路板，其特征在于，所述的大功率電子元件(2)和散熱片(3)之間的間距為0.1?5mm。7.根據(jù)權利要求6所述的高散熱性能的大功率電子元件線路板，其特征在于，所述的導熱層(4)采用導熱硅油脂或導熱膠灌填在大功率電子元件(2)和散熱片(3)之間形成。
【專利摘要】一種高散熱性能的大功率電子元件線路板，包括線路板、固定在線路板上的大功率電子元件、覆蓋在大功率電子元件上的散熱片、以及設置在大功率電子元件和散熱片之間的縫隙內灌填一層導熱層；所述的散熱片設置在極性相同的兩個大功率電子元件的兩端，并覆蓋大功率電子元件表面。本實用新型具有結構簡潔，在線路板上的兩個極性相同的大功率電子元件的兩端固定以分流線路板中的電路產生的電流和傳導電路中產生的熱量，增加散熱片與空氣的接觸面積，提高散熱性能；散熱片覆蓋在大功率電子元件的表面，改變了傳統(tǒng)的散熱方式，減少散熱片占用線路板內空間，提高線路板內空間的利用率，且散熱片可以采用機器貼片完成裝配，提高生產效率，降低生產成本。
【IPC分類】H05K3/34, H05K1/02
【公開號】CN205179511
【申請?zhí)枴緾N201521038141
【發(fā)明人】楊曹勇, 林軍, 尹志明, 朱立湘, 李潤朝
【申請人】惠州市藍微電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月15日