內層互連的多層hdi線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板制造領域，尤其涉及一種內層互連的多層HDI線路板。包括：多個具有兩個豎直方向上對稱凹部的第一線路板；多個具有兩個豎直方向上對稱凸部的第二線路板；以及多個第一線路板和多個第二線路板依次堆疊以形成多層線路板；其中，第二線路板水平方向上的長度短于第一線路板；多個第一線路板均設有鉚釘孔，并且多個第二線路板上設有與第一線路板適配的鉚釘孔，當多層線路板堆疊時，第一線路板的鉚釘孔和第二線路板上的鉚釘孔沿豎直方向對其，第二線路板的凸部置于第一線路板的凹部中；多層線路板還包括：金屬板，貼敷于最下層的第一線路板或第二線路板的鉚釘孔上。
【專利說明】
內層互連的多層HDI線路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及線路板制造領域，尤其涉及一種內層互連的多層HDI線路板。
【背景技術】
[0002]目前多層HDI(高密度互連)線路板存在散熱不好、內層互連性差等問題，由于在鍍銅工藝中的差異，造成互連的銅柱存在鍍銅漏點，線路板內層的互連精度不高。
【實用新型內容】
[0003]針對現有技術存在的問題，現提供一種內層互連的多層HDI線路板，具有更好的散熱效果，并且提高互連效果。
[0004]具體的技術方案如下:
[0005]—種內層互連的多層HDI線路板，包括:
[0006]多個具有兩個豎直方向上對稱凹部的第一線路板；
[0007]多個具有兩個豎直方向上對稱凸部的第二線路板;以及
[0008]多個所述第一線路板和多個所述第二線路板依次堆疊以形成所述多層線路板;其中，所述第二線路板水平方向上的長度短于所述第一線路板；
[0009]多個所述第一線路板均設有鉚釘孔，并且多個所述第二線路板上設有與所述第一線路板適配的鉚釘孔，當所述多層線路板堆疊時，所述第一線路板的鉚釘孔和所述第二線路板上的鉚釘孔沿豎直方向對齊，所述第二線路板的凸部置于所述第一線路板的凹部中；
[0010]所述多層線路板還包括:
[0011]金屬板，貼敷于最下層的所述第一線路板或所述第二線路板的鉚釘孔上。
[0012]優(yōu)選的，所述第一線路板和/或所述第二線路板為高密度互連(HDI)柔性線路板。
[0013]優(yōu)選的，所述第一線路板的凹部中沉積有銅層。
[0014]優(yōu)選的，所述第二線路板的凸部中沉積有銅層。
[0015]優(yōu)選的，還包括:
[0016]鉚釘，用以穿過所述第一線路板的鉚釘孔和所述第二線路板的鉚釘孔將所述多層線路板固定。
[0017]優(yōu)選的，所述第一線路板和所述第二線路板為聚酰亞胺覆銅板。
[0018]上述技術方案的有益效果是:
[0019]上述技術方案能夠增加線路板的散熱效果，并且通過設置凸部與對應的凹部實現線路板的精確互連。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型一種內層互連的多層HDI線路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術方案，技術特征之間可以相互組合。
[0022]下面結合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步的說明:
[0023]一種內層互連的多層HDI線路板，如圖1所示，包括:
[0024]多個具有兩個豎直方向上對稱凹部的第一線路板；
[0025]多個具有兩個豎直方向上對稱凸部的第二線路板;以及
[0026]多個所述第一線路板和多個所述第二線路板依次堆疊以形成所述多層線路板;其中，所述第二線路板水平方向上的長度短于所述第一線路板;本實施例中的第一線路板的長度比第二線路板的長度短，能夠減小多層線路板的厚度，尤其當第一線路板和第二線路板為柔性線路板時，厚度的減小會更加明顯，因為柔性線路板的本身會彎曲占用短出來的空間。
[0027]多個所述第一線路板均設有鉚釘孔，并且多個所述第二線路板上設有與所述第一線路板適配的鉚釘孔，當所述多層線路板堆疊時，所述第一線路板的鉚釘孔和所述第二線路板上的鉚釘孔沿豎直方向對齊，所述第二線路板的凸部置于所述第一線路板的凹部中；本實施例中將凸部置于凹部中實現多層線路板之間的定位互連，省略了現有的通過銅柱互連的方法，避免了銅柱互連時由于鍍銅工藝存在的缺陷導致互聯(lián)效果差等問題。
[0028]進一步的，本實施例中為了避免凸部與凹部結合互連的方式無法實現互連固定還通過鉚釘與鉚釘孔固定的方法將多層線路板進行進一步的固定，防止多層線路板發(fā)生移位，此外，線路板間的熱量能夠通過鉚釘孔排除。
[0029]所述多層線路板還包括:
[0030]金屬板，貼敷于最下層的所述第一線路板或所述第二線路板的鉚釘孔上。本實施例中的金屬板由于材質為金屬，能夠較好的導出通過鉚釘孔散去的熱量，實現了鉚釘孔的一孔多用。
[0031]本實用新型一個優(yōu)選的實施例中，所述第一線路板和/或所述第二線路板為高密度互連(HDI)柔性線路板。
[0032]本實用新型一個優(yōu)選的實施例中，所述第一線路板的凹部中沉積有銅層。
[0033]本實用新型一個優(yōu)選的實施例中，所述第二線路板的凸部中沉積有銅層。沉積的銅層能夠便于第一線路板與第二線路板之間的互連，以及線路之間的電導通。
[0034]本實用新型一個優(yōu)選的實施例中，還包括:
[0035]鉚釘，用以穿過所述第一線路板的鉚釘孔和所述第二線路板的鉚釘孔將所述多層線路板固定。
[0036]本實用新型一個優(yōu)選的實施例中，所述第一線路板和所述第二線路板為聚酰亞胺覆銅板。
[0037]本實施例中，這種耐高溫聚酰亞胺多層線路板，聚酰亞胺的TG值達到257°C，介電常數在1MH2-10MH2的范圍內可達到4.1 ±0.1，此線路板具有優(yōu)異高頻介電性能耐高溫性能抗輻射性能，廣泛應用于航空、航天及井下石油開采等高要求工作場合的電子設備的制造。
[0038]進一步的，本實施例中最上層和最下層的線路板即曝露于外部的表面可以是平面。
[0039]通過說明和附圖，給出了【具體實施方式】的特定結構的典型實施例，基于本發(fā)明精神，還可作其他的轉換。盡管上述發(fā)明提出了現有的較佳實施例，然而，這些內容并不作為局限。
[0040]對于本領域的技術人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權利要求書應看作是涵蓋本發(fā)明的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權利要求書范圍內任何和所有等價的范圍與內容，都應認為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內。
【主權項】
1.一種內層互連的多層HDI線路板，其特征在于，包括: 多個具有兩個豎直方向上對稱凹部的第一線路板； 多個具有兩個豎直方向上對稱凸部的第二線路板；以及 多個所述第一線路板和多個所述第二線路板依次堆疊以形成所述多層線路板;其中，所述第二線路板水平方向上的長度短于所述第一線路板； 多個所述第一線路板均設有鉚釘孔，并且多個所述第二線路板上設有與所述第一線路板適配的鉚釘孔，當所述多層線路板堆疊時，所述第一線路板的鉚釘孔和所述第二線路板上的鉚釘孔沿豎直方向對齊，所述第二線路板的凸部置于所述第一線路板的凹部中； 所述多層線路板還包括: 金屬板，貼敷于最下層的所述第一線路板或所述第二線路板的鉚釘孔上;其中， 所述第一線路板和/或所述第二線路板為高密度互連柔性線路板。2.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于，所述第一線路板的凹部中沉積有銅層。3.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于，所述第二線路板的凸部中沉積有銅層。4.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于，還包括: 鉚釘，用以穿過所述第一線路板的鉚釘孔和所述第二線路板的鉚釘孔將所述多層線路板固定。5.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于，所述第一線路板和所述第二線路板為聚酰亞胺覆銅板。
【文檔編號】H05K1/02GK205430781SQ201620213370
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】謝麗
【申請人】江西遂川通明電子科技有限公司