新型電子元件用散熱結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型電子元件用散熱結構，包括底座、筒體和筒蓋，筒蓋上設有筒蓋通孔，筒蓋上方設有濾塵網(wǎng)，底座的頂部中間設有底部導熱墊，底部導熱墊上設有PCB板，PCB板上設有電子元件本體，底座的頂部左端及右端分別連接有左、右伸縮桿，左、右伸縮桿的頂端連接有橫桿，橫桿上設有散熱器，筒體的豎向外側壁上設有環(huán)形冷卻水腔，環(huán)形冷卻水腔的豎向外側壁上分別設有儲水箱和水泵，環(huán)形冷卻水腔的右側頂部開設有進水口，左側底部開設有出水口，并且水泵通過進水管與進水口連接，出水口通過回水管與儲水箱連接。通過上述結構，本實用新型能對電子元件進行更加充分有效的散熱降溫，從而保障了電子元件的安全穩(wěn)定運行。
【專利說明】
新型電子元件用散熱結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種新型電子元件用散熱結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)品組裝技術的發(fā)展，功率元件的使用越來越多，再加上半導體制造技術的發(fā)展，其將更多的晶體管整合在單一芯片內(nèi)，大電流、高速度、高功率密度等特點導致了電子元件的整體功率消耗和產(chǎn)生的熱量急劇增加，這相應地也大大增加了電子元件及電子設備的故障率。針對電子元件工作溫度過高的問題，目前雖然也已有相應的散熱結構來對電子元件進行散熱降溫，但限于結構和設計上的限制，其仍不能夠達到滿意的散熱效果，尤其是當處于電廠、加熱爐等高溫高熱場合時，電子元件或者大功率元器件并不能達到良好的散熱降溫效果，這仍然不能夠避免電子元件因溫度過高而導致?lián)p壞，從而也相應地影響了散熱結構的使用性能和適用范圍。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為克服以上現(xiàn)有技術的不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠?qū)﹄娮釉M行更加充分有效的散熱降溫，從而大大保障了電子元件及電子設備的安全穩(wěn)定運行的新型電子元件用散熱結構。
[0004]本實用新型的技術方案是:
[0005]—種新型電子元件用散熱結構，包括底座，在所述底座的上方還設有筒體，且所述筒體的底端與所述底座之間為可拆卸連接，在所述筒體的頂端還設有筒蓋，在所述筒蓋上還均勻開設有多個筒蓋通孔，同時在所述筒蓋的上方還設有緊貼所述筒蓋的濾塵網(wǎng)；
[0006]在所述底座的頂部中間還設有底部導熱墊，在所述底部導熱墊上設有PCB板，在所述PCB板上設有電子元件本體，在所述底座的頂部左端和頂部右端還分別連接有豎直向上設置的左伸縮桿和右伸縮桿，在所述左伸縮桿和右伸縮桿上均設有緊固旋鈕，在所述左伸縮桿的頂端和所述右伸縮桿的頂端之間還連接有水平設置的橫桿，同時在所述橫桿上還設有正對所述電子元件本體的散熱器；
[0007]在所述筒體的豎向外側壁上還設有環(huán)形冷卻水腔，在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側壁上還分別設有儲水箱和與所述儲水箱連接的水栗，同時在所述環(huán)形冷卻水腔的右側頂部還開設有進水口，在所述環(huán)形冷卻水腔的左側底部還開設有出水口，并且所述水栗通過進水管與所述環(huán)形冷卻水腔的進水口連接，所述環(huán)形冷卻水腔的出水口通過回水管與所述儲水箱連接。
[0008]上述新型電子元件用散熱結構，其中所述筒體的底端與所述底座之間為螺紋連接。
[0009]上述新型電子元件用散熱結構，其中在所述電子元件本體上還設有頂部導熱墊，并且所述底部導熱墊和頂部導熱墊均為硅膠墊。
[0010]上述新型電子元件用散熱結構，其中在所述筒體的內(nèi)部還設有溫度傳感器，在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側壁上還分別設有微控制器、IXD顯示器和報警器，并且所述溫度傳感器的輸出端連接至所述微控制器的輸入端，所述微控制器的輸出端分別連接至所述IXD顯示器和報警器的輸入端。
[0011]上述新型電子元件用散熱結構，其中在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側壁上還覆蓋有隔熱層，同時在所述底座上還開設有多個底座通孔。
[0012]本實用新型的有益效果是:通過采用上述結構，本實用新型能夠?qū)﹄娮釉M行更加充分有效的散熱降溫，從而大大保障了電子元件及電子設備的安全穩(wěn)定運行。
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0014]圖1是新型電子元件用散熱結構的結構示意圖。
[0015]圖中:底座I，筒體2，筒蓋3，濾塵網(wǎng)4，底部導熱墊5，PCB板6，電子元件本體7，左伸縮桿8，右伸縮桿9，橫桿10，散熱器11，環(huán)形冷卻水腔12，儲水箱13，水栗14，進水管15，回水管16，頂部導熱墊17，溫度傳感器18，IXD顯示器19，報警器20。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，一種新型電子元件用散熱結構，包括底座I，在底座I的上方還設有筒體2，且筒體2的底端與底座I之間為可拆卸連接，在筒體2的頂端還設有筒蓋3，在筒蓋3上還均勻開設有多個筒蓋通孔，同時在筒蓋3的上方還設有緊貼筒蓋3的濾塵網(wǎng)4;
[0017]在底座I的頂部中間還設有底部導熱墊5，在底部導熱墊5上設有PCB板6，在PCB板6上設有電子元件本體7，在底座I的頂部左端和頂部右端還分別連接有豎直向上設置的左伸縮桿8和右伸縮桿9，在左伸縮桿8和右伸縮桿9上均設有緊固旋鈕，在左伸縮桿8的頂端和右伸縮桿9的頂端之間還連接有水平設置的橫桿10，同時在橫桿10上還設有正對電子元件本體的散熱器11，這樣，通過散熱器11便可有效地對電子元件本體7進行散熱降溫，同時針對不同的電子元件本體7的尺寸以及不同的風冷散熱需求，還可以靈活調(diào)節(jié)左伸縮桿8和右伸縮桿9的伸縮高度，進而可靈活調(diào)節(jié)散熱器11距電子元件本體7的距離；
[0018]在筒體2的豎向外側壁上還設有環(huán)形冷卻水腔12，在環(huán)形冷卻水腔12的豎向外側壁上還分別設有儲水箱13和與儲水箱13連接的水栗14，同時在環(huán)形冷卻水腔12的右側頂部還開設有進水口，在環(huán)形冷卻水腔12的左側底部還開設有出水口，并且水栗14通過進水管15與環(huán)形冷卻水腔12的進水口連接，環(huán)形冷卻水腔12的出水口通過回水管16與儲水箱13連接。這樣，通過環(huán)形冷卻水腔12，便可以進一步對電子元件本體7進行水冷散熱，從而大大提升了散熱結構的散熱性能。
[0019]作為優(yōu)選，對于上述新型電子元件用散熱結構，其中筒體2的底端與底座I之間為螺紋連接。
[0020 ]作為進一步的優(yōu)選，對于上述新型電子元件用散熱結構，其中在電子元件本體7上還設有頂部導熱墊17，并且底部導熱墊5和頂部導熱墊17均為硅膠墊。
[0021]作為更進一步的優(yōu)選，對于上述新型電子元件用散熱結構，其中在筒體2的內(nèi)部還設有溫度傳感器18，在環(huán)形冷卻水腔12的豎向外側壁上還分別設有微控制器、IXD顯示器19和報警器20，并且溫度傳感器18的輸出端連接至微控制器的輸入端，微控制器的輸出端分別連接至IXD顯示器19和報警器20的輸入端。
[0022]作為再進一步的優(yōu)選，對于上述新型電子元件用散熱結構，其中在環(huán)形冷卻水腔12的豎向外側壁上還覆蓋有隔熱層，同時在底座I上還開設有多個底座通孔。
[0023]綜上所述，通過采用上述結構，本實用新型能夠?qū)﹄娮釉M行更加充分有效的散熱降溫，從而大大保障了電子元件及電子設備的安全穩(wěn)定運行。
[0024]上面結合附圖對本實用新型優(yōu)選的【具體實施方式】和實施例作了詳細說明，但是本實用新型并不限于上述實施方式和實施例，在本領域技術人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型構思的前提下作出各種變化。
【主權項】
1.一種新型電子元件用散熱結構，包括底座，其特征在于:在所述底座的上方還設有筒體，且所述筒體的底端與所述底座之間為可拆卸連接，在所述筒體的頂端還設有筒蓋，在所述筒蓋上還均勻開設有多個筒蓋通孔，同時在所述筒蓋的上方還設有緊貼所述筒蓋的濾塵網(wǎng)； 在所述底座的頂部中間還設有底部導熱墊，在所述底部導熱墊上設有PCB板，在所述PCB板上設有電子元件本體，在所述底座的頂部左端和頂部右端還分別連接有豎直向上設置的左伸縮桿和右伸縮桿，在所述左伸縮桿和右伸縮桿上均設有緊固旋鈕，在所述左伸縮桿的頂端和所述右伸縮桿的頂端之間還連接有水平設置的橫桿，同時在所述橫桿上還設有正對所述電子元件本體的散熱器； 在所述筒體的豎向外側壁上還設有環(huán)形冷卻水腔，在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側壁上還分別設有儲水箱和與所述儲水箱連接的水栗，同時在所述環(huán)形冷卻水腔的右側頂部還開設有進水口，在所述環(huán)形冷卻水腔的左側底部還開設有出水口，并且所述水栗通過進水管與所述環(huán)形冷卻水腔的進水口連接，所述環(huán)形冷卻水腔的出水口通過回水管與所述儲水箱連接。2.如權利要求1所述的新型電子元件用散熱結構，其特征在于:所述筒體的底端與所述底座之間為螺紋連接。3.如權利要求1所述的新型電子元件用散熱結構，其特征在于:在所述電子元件本體上還設有頂部導熱墊，并且所述底部導熱墊和頂部導熱墊均為硅膠墊。4.如權利要求1所述的新型電子元件用散熱結構，其特征在于:在所述筒體的內(nèi)部還設有溫度傳感器，在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側壁上還分別設有微控制器、LCD顯示器和報警器，并且所述溫度傳感器的輸出端連接至所述微控制器的輸入端，所述微控制器的輸出端分別連接至所述IXD顯示器和報警器的輸入端。5.如權利要求1所述的新型電子元件用散熱結構，其特征在于:在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側壁上還覆蓋有隔熱層，同時在所述底座上還開設有多個底座通孔。
【文檔編號】H05K7/20GK205681765SQ201620665585
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月26日 公開號201620665585.3, CN 201620665585, CN 205681765 U, CN 205681765U, CN-U-205681765, CN201620665585, CN201620665585.3, CN205681765 U, CN205681765U
【發(fā)明人】孫伯柱
【申請人】天津翔龍電子有限公司