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采用分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法

文檔序號(hào):7894952閱讀:224來源:國(guó)知局
專利名稱:采用分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及射頻通信領(lǐng)域,尤其適合手機(jī)SM卡的無線支付領(lǐng)域。
背景技術(shù)
智能卡和電子標(biāo)簽的應(yīng)用,正逐步影響著人民的生活習(xí)慣和消費(fèi)方式。公交一卡通在地鐵,公交,出租車等領(lǐng)域的全面應(yīng)用,極大地方便了人們的小額支付方式,受到廣大用戶極力推崇。手機(jī)是當(dāng)今最普遍應(yīng)用的通信產(chǎn)品,手機(jī)的小額無線支付功能,可以讓用戶更方便,更有效,更安全地實(shí)現(xiàn)支付。國(guó)內(nèi)外有許多公司采用各種方法已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用。現(xiàn)在已經(jīng)在中國(guó)試用的產(chǎn)品大致有以下幾種 采用具有NFC功能的手機(jī),直接實(shí)現(xiàn)手機(jī)小額無線支付功能,這是基于手機(jī)內(nèi)置了近距離無線射頻通信模塊,用戶必須購置新手機(jī)才能獲得此功能;
采用2. 4GHz頻段的射頻卡,其優(yōu)點(diǎn)是通信距離遠(yuǎn),不需要輔助天線。但是產(chǎn)品價(jià)格昂貴,制作工藝復(fù)雜,終端設(shè)備尚未形成網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用;
采用13. 56MHz頻段的射頻卡,這是目前主流的應(yīng)用方式。應(yīng)用市場(chǎng)的終端設(shè)備已形成網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,兼容性強(qiáng)。由于手機(jī)的電池對(duì)高頻信號(hào)有衰減作用,如果將高頻射頻天線安裝在手機(jī)卡內(nèi)部,射頻信號(hào)無法有效穿透電池和通信終端進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。行業(yè)里有幾種應(yīng)用方式
一種是從將SIM制作成無內(nèi)置天線的雙界面卡,從卡的天線觸點(diǎn)焊接了一條長(zhǎng)長(zhǎng)的尾巴-天線,彎折到電池后面實(shí)現(xiàn)手機(jī)的無線支付功能;但這種方式,用戶必須更換SIM卡,而且弓I出的天線和SIM連接在一起,用戶在充電等拆裝電池的情況下,會(huì)拖拽帶天線,容易造成損壞,使用不方便,用戶可操作性差;
另一種方式是將SIM卡做成內(nèi)置天線的雙界面SIM卡,再通過耦合轉(zhuǎn)換天線進(jìn)行通信。但這種方式必須更換SM卡,而且當(dāng)卡槽金屬面積較大的情況下,通信效果較差,容易出現(xiàn)無法讀卡的情況,使用的兼容性較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的方法是根據(jù)目前的應(yīng)用需求,解決延伸天線的安裝不方便的問題和大金屬面卡槽兼容性差的問題,并且用戶不必更換手機(jī)和SIM卡就能實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的功能,讓用戶方便地使用,可以使產(chǎn)品改裝后更美觀、使用方面、使用效果好,更符合實(shí)用性的需求。采用分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法,所述的分離式擴(kuò)展卡包括
雙頭管理卡和大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器;
設(shè)置在雙頭管理卡上的觸點(diǎn);
設(shè)置在雙頭管理卡上的射頻天線;
設(shè)置在雙頭管理卡上的芯片;設(shè)置在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的小頭天線;
設(shè)置在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的大頭天線;
設(shè)置在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的電容器;
設(shè)置在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的吸波材料;
其特征在于,實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法如下
所述的雙頭管理卡上的芯片具有2個(gè)數(shù)據(jù)輸入輸出端口(雙I/O 口)的智能卡芯片,同時(shí)具有符合高頻頻段無線射頻通信的功能,由此芯片為核心,和所述的觸點(diǎn)及所述的射頻天線組成了具有管理手機(jī)SM卡功能并具有無線射頻通信功能的雙頭管理卡;雙頭管理卡的一頭設(shè)置了雙面各6個(gè)或8個(gè)觸點(diǎn),觸點(diǎn)的形狀和位置符合IS07816的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),和手機(jī) SIM卡對(duì)應(yīng)貼合安裝;雙頭管理卡的另一頭設(shè)置了芯片和射頻天線,安裝在SIM卡槽外和電池之間的間隙內(nèi);
所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的小頭天線、大頭天線和電容器組成的串聯(lián)諧振電路,能將射頻信號(hào)從小頭天線轉(zhuǎn)移至大頭天線并將信號(hào)進(jìn)行無源放大發(fā)射出去,同時(shí)也可以將射頻信號(hào)從大頭天線轉(zhuǎn)移至小頭天線并發(fā)射出去,形成一個(gè)雙向射頻信號(hào)傳輸載體。大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器安裝在手機(jī)電池的兩面,其中小頭天線設(shè)置在電池的內(nèi)偵牝即于SIM卡對(duì)應(yīng)的一側(cè),大頭天線設(shè)置在電池的外側(cè),即于電池蓋對(duì)應(yīng)的一側(cè);小頭天線及大頭天線和電池之間設(shè)置了吸波材料,以減小電池對(duì)天線的射頻性能造成影響;在進(jìn)行手機(jī)無線支付時(shí),將安裝有分離式擴(kuò)展卡的手機(jī)電池部位靠近無線消費(fèi)終端,無線消費(fèi)終端通過天線發(fā)出調(diào)制的通信請(qǐng)求指令的載波信號(hào),傳遞到大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的大頭天線上,然后信號(hào)轉(zhuǎn)移到電池內(nèi)側(cè)的小頭天線發(fā)射出去,雙頭管理卡上的射頻天線和大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的小頭天線通過耦合通信,將載波信號(hào)傳遞到芯片進(jìn)行解調(diào)處理,再返回一組確認(rèn)信號(hào)按上述相反的途徑傳輸?shù)綗o線消費(fèi)終端,如此反復(fù)通信,實(shí)現(xiàn)了手機(jī)無線支付的功能。進(jìn)一步的,所述的分離式擴(kuò)展卡能適應(yīng)13. 56MHz,6. 78 MHz,27. 12 MHz頻段的頻
率工作。再進(jìn)一步,所述的雙頭管理卡除芯片區(qū)域的厚度為50_160um。再進(jìn)一步,雙頭管理卡上的射頻天線為采用蝕刻工藝獲得的設(shè)置在薄膜基材邊緣的多圈環(huán)繞的線圈,線圈的兩端和芯片的射頻信號(hào)輸出端連接。再進(jìn)一步,所述的雙頭管理卡上的芯片具有VCC、GND、RESET、CLOCK、1/01、1/02、RFURF2的8個(gè)功能端口,其中VCC為電源供電端,GND為電源和信號(hào)地端,RESET為復(fù)位信號(hào)端,CLOCK為時(shí)鐘信號(hào)端,1/01和1/02為數(shù)據(jù)輸入輸出端,RFl和RF2為射頻信號(hào)端,芯片的厚度為100-350um,通過導(dǎo)電劑和雙頭管理卡的基板上的焊盤連接起來。再進(jìn)一步,所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的厚度為50-160um。再進(jìn)一步,所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的小頭天線和大頭天線為采用蝕刻工藝獲得的設(shè)置在薄膜基材邊緣的多圈環(huán)繞的線圈,所述大頭天線的平面面積是小頭天線平面面積的2-5倍,兩組線圈的一個(gè)端口相連,另一個(gè)端口分別連接所述的電容器的兩個(gè)電極,形成一個(gè)LC串聯(lián)諧振回路。再進(jìn)一步,所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的電容器是由正反面導(dǎo)電面重疊形成的薄膜型平板電容器。
再進(jìn)一步,所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的吸波材料為鐵氧體軟磁薄膜材料,可有效降低高頻信號(hào)在電池表面?zhèn)鬏數(shù)膿p耗,其厚度為50-200um。根據(jù)上述方法形成的本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)
采用本發(fā)明的分離式擴(kuò)展卡能夠?qū)崿F(xiàn)手機(jī)無線支付的功能;
采用本發(fā)明的分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的功能,不需要更換手機(jī),也不需要更換SIM卡;
采用本發(fā)明的分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的功能,SIM卡和電池外側(cè)天線之間沒有機(jī)械連接;
采用本發(fā)明的分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的功能,對(duì)于大金屬面卡槽具有良好的 通信效果和兼容性。


圖I為分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的結(jié)構(gòu)示意 圖2為雙界面手機(jī)卡直接引出天線示意 圖3為分離式擴(kuò)展卡的雙頭管理卡和普通SM卡連接的電原理 圖4為分離式擴(kuò)展卡的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的電原理圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體圖示,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。目前市場(chǎng)上已經(jīng)完成的技術(shù)方案,如圖2所示,將SIM卡加工成為具有8個(gè)功能觸點(diǎn)的雙界面智能卡,其中VCC、GND、RST、CLK、I/O這5個(gè)觸點(diǎn)的功能和普通SIM卡完全相同,新增的RFl和RF2連接雙界面芯片的射頻信號(hào)端。在需要實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的功能時(shí),需要在RFl和RF2兩端連接一組多圈環(huán)繞的射頻天線,天線的尺寸較大,一般為電池面積的2/3甚至更大,以獲得理想的通信距離。安裝時(shí)將天線引出并設(shè)置在電池和電池蓋之間,天線和電池間還要采用吸波材料加以隔離,以減小電池對(duì)天線的影響。上述的方案存在兩個(gè)嚴(yán)重的問題一是用戶必須更換SM卡,用戶不能實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的功能擴(kuò)展,必須依賴運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行發(fā)卡才能使用,且雙界面SIM卡制作成本高,加工困難。二是SIM卡和天線連接后成為一個(gè)整體,對(duì)用戶使用時(shí)造成不便,比如拆裝電池時(shí)會(huì)拉扯到天線的連接部位,造成損傷。本發(fā)明的分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法,通過雙頭管理卡上安裝的雙界面和雙I/O功能芯片和普通SIM卡緊密貼合后,將普通SIM卡轉(zhuǎn)變成為具有射頻通信功能的無線手機(jī)支付卡;再通過分離式的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器將雙頭管理卡上的射頻信號(hào)耦合放大后傳輸?shù)绞謾C(jī)外和讀寫終端進(jìn)行通信,完成了分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法,進(jìn)而提供的技術(shù)解決方案,實(shí)施具體如下
參見圖3的分離式擴(kuò)展卡的雙頭管理卡和普通SM卡連接的電原理圖,分離式擴(kuò)展卡的雙頭管理卡2上的觸點(diǎn)222和普通SM卡3之間通過接觸連接點(diǎn)23進(jìn)行連接,雙頭管理卡的VCC、GND、RST、CLK和普通SM卡的VCC、GND、RST、CLK對(duì)應(yīng)連接,而雙頭管理卡的I/02和普通SM卡的I/O連接。雙頭管理卡2的一頭觸點(diǎn)端22是設(shè)置在薄膜基材正反面的兩組觸點(diǎn),卡的尺寸和手機(jī)SM卡相當(dāng),其中一組222和普通SM卡連接,另一組221和替代普通SM卡的觸點(diǎn)和手機(jī)卡槽連接。雙頭管理卡2的另一頭天線端21是設(shè)置在薄膜基材上的芯片及射頻天線。芯片為非常薄的封裝體,其厚度為10(T350um之間,通過焊接劑和薄膜基材上的焊盤連接起來。射頻天線為一組多圈環(huán)繞的天線,天線的兩個(gè)端口和芯片的射頻信號(hào)端口連接。參見圖4的分離式擴(kuò)展卡的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的電原理圖,大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的大頭111,是設(shè)置在薄膜基材上的多圈環(huán)繞的射頻天線和薄膜電容器114組成的串聯(lián)電路,大頭的尺寸是小頭尺寸的2飛倍。大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的小頭121,是設(shè)置在薄膜基材上的多圈環(huán)繞的射頻天線組成,小頭的尺寸和雙頭管理卡的天線端相當(dāng)。小頭天線的兩個(gè)端口和大頭天線和電容器串聯(lián)形成的兩個(gè)端口相連接,形成一個(gè)完整的高頻串聯(lián)諧振電路,就以常用的13. 56MHz為例,具體說明本發(fā)明的工作原理
在13.56MHz通信頻段(HF頻段),射頻天線以感性天線為主,通信天線以平面線圈作為通信手段,以串聯(lián)LC諧振方式工作。為獲得高Q值特性,電容(C)和電感(L)的匹配應(yīng)做 到盡量合理化。在此13. 56MHz頻段,經(jīng)驗(yàn)值為先確定天線的電感量,總諧振電感量一般在4 6. 5uH比較合適,通過公式計(jì)算諧振電容值;
C= I/4 JI 2f2L
n :為圓周率常數(shù),一般取3. 1416 ;
f :為設(shè)定的諧振頻率,單位是Hz,在本例中為13. 56MHz,即13. 56*106Hz ;
L :為設(shè)計(jì)的諧振電感量,單位是H (亨利);IuH=IO-9H;
C :即為需要匹配的電容值,單位是F (法拉);IF=IO12pF;
在諧振頻率為13. 56MHz,電感量為5 uH ;則匹配的電容值為
C=I / 4*3. 14162*(13. 56*106) 2*5*10_9=25. 34 pFo根據(jù)行業(yè)應(yīng)用的需要,13. 56MHz射頻通信產(chǎn)品的諧振頻率的誤差范圍一般為±300KHz,即工作頻段為13. 26MHz-13. 86MHz。為保證諧振頻率的一致性和穩(wěn)定性,我們采用高精度蝕刻FPC工藝制作電感天線LI和L2。按此種工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品,可以實(shí)現(xiàn)土 1.5%精度的電感量。由此造成的諧振頻率誤差為±100KHz ;諧振電容(C)的選擇也至關(guān)重要,只允許電容有±2. 5%精度偏差。以25. 34 pF的電容計(jì)算,允許0. 6pF的誤差,保證諧振電路工作在要求的頻段內(nèi)。在手機(jī)中應(yīng)用,我們考慮到產(chǎn)品的厚度盡量薄,才不會(huì)影響到手機(jī)原來的機(jī)械結(jié)構(gòu)。因此,我們選用成品厚度0. 05、. 15 mm的聚酰亞胺基材,導(dǎo)電層厚度為l(T20um,為無膠方式貼合,以獲得良好的貼裝及彎曲特性。參見圖I的分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的結(jié)構(gòu)示意圖,在手機(jī)外殼7內(nèi),安裝了具有SIM卡卡槽5的基板6,隔板8為將電池安裝面和基板零件區(qū)域隔離的絕緣材料。安裝分離式擴(kuò)展卡的方法如下
第一步將SIM卡3從卡槽5中取出;
第二步將雙頭管理卡2的觸點(diǎn)端一頭的SM卡連接面和SM卡3的觸點(diǎn)面通過不干膠貼合,貼合時(shí)要注意四邊對(duì)齊;
第三步將貼有雙頭管理卡的SIM卡插入卡槽5,雙頭管理卡2的天線端一頭自然平放在隔板8的表面;
第四步將大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器I的大小兩頭的電池安裝面貼附對(duì)應(yīng)尺寸的吸波材料101和102,吸波材料選用50unT200um厚度的可彎折型鐵氧體軟磁材料,以減小電池對(duì)天線的性能造成影響;
第五步將安裝了吸波材料的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器I貼裝到電池4的兩個(gè)表面,其中大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器I的大頭天線安裝在電池4靠近電池蓋9的一面,小頭天線安裝在電池4靠近SIM卡的一面,小頭的安裝位置和雙頭管理卡2的天線端重疊對(duì)應(yīng);
第六步將安裝了大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的電池裝入手機(jī),蓋上電池蓋,即完成了分離式擴(kuò)展卡的硬件安裝過程; 第七步配合手機(jī)消費(fèi)的軟件,即實(shí)現(xiàn)分離式擴(kuò)展卡手機(jī)無線支付的功能。 以上描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn),本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述說明書的限制,上述說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.采用分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法,所述的分離式擴(kuò)展卡包括 雙頭管理卡和大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器; 設(shè)置在雙頭管理卡上的觸點(diǎn); 設(shè)置在雙頭管理卡上的射頻天線; 設(shè)置在雙頭管理卡上的芯片; 設(shè)置在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的小頭天線; 設(shè)置在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的大頭天線; 設(shè)置在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的電容器; 設(shè)置在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的吸波材料; 其特征在于,實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法如下 所述的雙頭管理卡上的芯片具有2個(gè)數(shù)據(jù)輸入輸出端口(雙I/O 口)的智能卡芯片,同時(shí)具有符合高頻頻段無線射頻通信的功能,由此芯片為核心,和所述的觸點(diǎn)及所述的射頻天線組成了具有管理手機(jī)SM卡功能并具有無線射頻通信功能的雙頭管理卡;雙頭管理卡的一頭設(shè)置了雙面各6個(gè)或8個(gè)觸點(diǎn),觸點(diǎn)的形狀和位置符合IS07816的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),和手機(jī)SIM卡對(duì)應(yīng)貼合安裝;雙頭管理卡的另一頭設(shè)置了芯片和射頻天線,安裝在SIM卡槽外和電池之間的間隙內(nèi); 所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的小頭天線、大頭天線和電容器組成的串聯(lián)諧振電路,能將射頻信號(hào)從小頭天線轉(zhuǎn)移至大頭天線并將信號(hào)進(jìn)行無源放大發(fā)射出去,同時(shí)也可以將射頻信號(hào)從大頭天線轉(zhuǎn)移至小頭天線并發(fā)射出去,形成一個(gè)雙向射頻信號(hào)傳輸載體; 所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器安裝在手機(jī)電池的兩面,其中小頭天線設(shè)置在電池的內(nèi)側(cè),即于SM卡對(duì)應(yīng)的一側(cè),大頭天線設(shè)置在電池的外側(cè),即于電池蓋對(duì)應(yīng)的一側(cè);小頭天線及大頭天線和電池之間設(shè)置了吸波材料,以減小電池對(duì)天線的射頻性能造成影響;在進(jìn)行手機(jī)無線支付時(shí),將安裝有分離式擴(kuò)展卡的手機(jī)電池部位靠近無線消費(fèi)終端,無線消費(fèi)終端通過天線發(fā)出調(diào)制的通信請(qǐng)求指令的載波信號(hào),傳遞到大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的大頭天線上,然后信號(hào)轉(zhuǎn)移到電池內(nèi)側(cè)的小頭天線發(fā)射出去,雙頭管理卡上的射頻天線和大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的小頭天線通過耦合通信,將載波信號(hào)傳遞到芯片進(jìn)行解調(diào)處理,再返回一組確認(rèn)信號(hào)按上述相反的途徑傳輸?shù)綗o線消費(fèi)終端,如此反復(fù)通信,實(shí)現(xiàn)了手機(jī)無線支付的功能。
2.權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述的分離式擴(kuò)展卡能適應(yīng)13.56MHz,6. 78MHz,27. 12 MHz頻段的頻率工作。
3.權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述的雙頭管理卡除芯片區(qū)域的厚度為50_160um。
4.權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,雙頭管理卡上的射頻天線為采用蝕刻工藝獲得的設(shè)置在薄膜基材邊緣的多圈環(huán)繞的線圈,線圈的兩端和芯片的射頻信號(hào)輸出端連接。
5.權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述的雙頭管理卡上的芯片具有VCC、GND、RESET、CLOCK、1/01、1/02、RFl、RF2的8個(gè)功能端口,其中VCC為電源供電端,GND為電源和信號(hào)地端,RESET為復(fù)位信號(hào)端,CLOCK為時(shí)鐘信號(hào)端,1/01和1/02為數(shù)據(jù)輸入輸出端,RFl和RF2為射頻信號(hào)端,芯片的厚度為100-350um,通過導(dǎo)電劑和雙頭管理卡的基板上的焊盤連接起來。
6.如權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器的厚度為 50_160um。
7.權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的小頭天線和大頭天線為采用蝕刻工藝獲得的設(shè)置在薄膜基材邊緣的多圈環(huán)繞的線圈,所述大頭天線的平面面積是小頭天線平面面積的2-5倍,兩組線圈的一個(gè)端口相連,另一個(gè)端口分別連接所述的電容器的兩個(gè)電極,形成一個(gè)LC串聯(lián)諧振回路。
8.權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的電容器是由正反面導(dǎo)電面重疊形成的薄膜型平板電容器。
9.權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述的大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上的吸波材料為鐵氧體軟磁薄膜材料,可有效降低高頻信號(hào)在電池表面?zhèn)鬏數(shù)膿p耗,其厚度為.50_200um。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種采用分離式擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線支付的方法,分離式擴(kuò)展卡包括雙頭管理卡和大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器;在雙頭管理卡上設(shè)置了觸點(diǎn)、射頻天線和芯片;在大小雙頭射頻信號(hào)轉(zhuǎn)移放大器上設(shè)置了小頭天線、大頭天線、電容器、吸波材料;通過分離式方案簡(jiǎn)化安裝結(jié)構(gòu),使普通SIM卡實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付的功能。本發(fā)明的方法,特別適合在手機(jī)的無線支付領(lǐng)域,具有信號(hào)收發(fā)穩(wěn)定、完全兼容現(xiàn)有設(shè)備等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04M1/02GK102708396SQ20121013648
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月5日
發(fā)明者陸紅梅 申請(qǐng)人:上海禎顯電子科技有限公司
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