用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法。用于制造相機(jī)模塊的方法包括：a）通過接合頭拾取圖像傳感器并將該圖像傳感器安裝在PCB上；b）當(dāng)將圖像傳感器安裝在PCB上時(shí)，同時(shí)通過PCB支撐單元的回轉(zhuǎn)單元補(bǔ)償PCB與圖像傳感器之間的傾斜偏差；c）通過接合頭的加熱單元施加熱，以使施加在圖像傳感器與PCB之間的粘合劑固化；以及d）在安裝圖像傳感器并使粘合劑固化之后，通過透鏡殼體模塊拾取單元拾取透鏡殼體模塊并將該透鏡殼體模塊安裝在PCB上，并使PCB的接觸部分粘結(jié)至透鏡殼體模塊，以完成相機(jī)模塊的制造。
【專利說明】用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]根據(jù)美國法典第35篇第119節(jié)，本申請(qǐng)要求于2012年5月14日提交的題為“Apparatus and Method for Manufacturing Camera Module (用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法)”的韓國專利申請(qǐng)N0.10-2012-0050831的權(quán)益，將該申請(qǐng)整體通過引證結(jié)合到本申請(qǐng)中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種用于制造在便攜式移動(dòng)通信裝置(諸如移動(dòng)電話等)中使用的相機(jī)模塊的設(shè)備和方法，并且更特別地，涉及這樣一種用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法，其通過使得圖像傳感器的安裝基準(zhǔn)面和透鏡殼體模塊的安裝基準(zhǔn)面為相同位置(表面)而能夠使圖像傳感器與透鏡殼體模塊之間的傾斜偏差最小化，因而允許根據(jù)透鏡殼體安裝在基板上時(shí)的基板(即，印刷電路板(PCB))的傾斜來同時(shí)改變圖像傳感器的安裝傾斜。
【背景技術(shù)】
[0004]近來，便攜式終端(諸如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等)的技術(shù)發(fā)展已促使便攜式終端被用作除了基本的簡單通話功能之外還支持音樂、電影、TV、游戲等的多融合裝置，并且相機(jī)模塊可被認(rèn)為是將便攜式終端朝著多融合引領(lǐng)的最具代表性的要素之一。相機(jī)模塊已從傳統(tǒng)的300，000像素(VGA級(jí))模塊轉(zhuǎn)變成如今的基于8兆像素或更高的高像素模塊，并且朝著實(shí)現(xiàn)各種附加功能(諸如自動(dòng)對(duì)焦(AF)、光學(xué)變焦等)發(fā)展。
[0005]通常，將緊湊型相機(jī)模塊(CCM)應(yīng)用于便攜式移動(dòng)通信裝置(包括相機(jī)電話、PDA或智能電話)、以及各種其他IT裝置(諸如玩具相機(jī)等)。近來，已越來越多地推出配備有CCM的裝置，以滿足消費(fèi)者的不同喜好。
[0006]制造成包括作為關(guān)鍵部件的圖像傳感器(諸如(XD、CMOS等)的這樣的相機(jī)模塊使光聚集，以通過圖像傳感器來形成物體的圖像，并且將該圖像存儲(chǔ)在該裝置的存儲(chǔ)器中。所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)作為圖像通過該裝置的顯示介質(zhì)(諸如LCD、PC監(jiān)視器幕等)而顯示。
[0007]用于相機(jī)模塊的圖像傳感器的一般封裝方案包括倒裝芯片式覆晶薄膜(COF)方案、引線接合式板上芯片(COB )方案、芯片級(jí)封裝(CSP )方案等，并且其中，COF封裝方案和COB封裝方案被廣泛使用。
[0008]COB方案由以下工藝組成:切片(晶片切割)工藝、晶粒粘結(jié)(die attach,晶粒附接)(D/A)工藝、引線接合(W/B)工藝以及殼體粘結(jié)(Η/A)工藝。將對(duì)每個(gè)工藝簡單描述如下。
[0009]-切片工藝:將裸晶片狀態(tài)下的圖像傳感器穩(wěn)固地粘結(jié)至一卷晶片環(huán)，并且然后通過在使由金剛石顆粒制成的刀片在X方向和Y方向上的對(duì)應(yīng)圖案的特定位置處移動(dòng)的同時(shí)使刀片以高速旋轉(zhuǎn)而切成獨(dú)立單元的圖像傳感器。
[0010]-D/A工藝:對(duì)PCB施加環(huán)氧樹脂，并且在識(shí)別到形成在PCB上的特定位置圖案的圖像時(shí)，將在切片工藝中切出的獨(dú)立單元的圖像傳感器重復(fù)地粘結(jié)至特定位置并且使其固化。
[0011]-W/B工藝:通過使用毛細(xì)作用將金絲連接至圖像傳感器的襯墊以及PCB的圖案，使得它們電連接。
[0012]-Η/A工藝:對(duì)具有安裝在其上的圖像傳感器的PCB的邊緣施加環(huán)氧樹脂，并且然后，將粘結(jié)有透鏡的模塊重復(fù)地粘結(jié)在特定位置處并且使其固化。
[0013]通過上述工藝制造相機(jī)模塊。已基于當(dāng)前技術(shù)開發(fā)具有12兆像素的高像素模塊，但是目前，普遍大量生產(chǎn)5兆像素模塊，而具有8兆像素的高像素模塊處于大量生產(chǎn)的開始階段。現(xiàn)有的5兆像素相機(jī)模塊和8兆像素相機(jī)模塊被開發(fā)成在外觀的總尺寸上具有相同的標(biāo)準(zhǔn)。期望減小模塊的尺寸，同時(shí)像素的數(shù)量持續(xù)增加。
[0014]隨著高像素圖像傳感器的發(fā)展，模塊的像素的數(shù)量在相同時(shí)期期間已增加，但是隨著像素的數(shù)量急劇增加，出現(xiàn)了分辨能力的問題。即，如在圖1 (a)中所示，當(dāng)透鏡140的中央軸線相對(duì)于圖像傳感器120的接收光的表面成90°時(shí)獲得理想的分辨能力，并且在這種情況下，當(dāng)圖像傳感器120如在圖1 (b)中所示地傾斜時(shí)，整個(gè)屏幕或特定角的分辨能力降低，導(dǎo)致整個(gè)屏幕的分辨能力的降低。在圖1中，分別地，參考標(biāo)號(hào)110指代PCB，參考標(biāo)號(hào)130指代紅外阻擋濾光片，并且參考標(biāo)號(hào)150指代透鏡殼體模塊。
[0015]圖像傳感器的傾斜使分辨能力降低是由多個(gè)因素導(dǎo)致的，所述多個(gè)因素取決于PCB的平坦度、環(huán)氧樹脂是如何施加的(環(huán)氧樹脂的施加方法)、施加了多少環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂的施加量)、圖像傳感器是如何安裝的(安裝圖像傳感器的方法)、固化方法等，當(dāng)對(duì)PCB施加環(huán)氧樹脂時(shí)，將圖像傳感器安裝在PCB上，并且然后在D/A工藝中執(zhí)行固化。
[0016]【相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)】
[0017]【專利文獻(xiàn)】
[0018](專利文獻(xiàn)I) 專利特開公開N0.10-2008-0032507
【發(fā)明內(nèi)容】

[0019]本發(fā)明的目的在于提供這樣一種用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法，其能夠通過使圖像傳感器的安裝基準(zhǔn)面和透鏡殼體模塊的安裝基準(zhǔn)面為相同位置(表面)而能夠使圖像傳感器與透鏡殼體模塊之間的傾斜偏差最小，從而允許根據(jù)透鏡殼體模塊安裝在PCB上時(shí)的PCB的傾斜來改變圖像傳感器的安裝傾斜。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種用于使用晶粒粘結(jié)(D/A)方法制造相機(jī)模塊的設(shè)備，包括:接合頭，具有設(shè)置在其本體的特定部分上的加熱單元，并且該接合頭拾取圖像傳感器并將圖像傳感器安裝在印刷電路板(PCB )上，利用加熱單元施加熱以使施加(或涂覆)在圖像傳感器與印刷電路板之間的粘合劑固化；以及PCB支撐單元，從下側(cè)支撐PCB，具有設(shè)置在其本體的特定部分上的PCB回轉(zhuǎn)(gyro)單元，并且該P(yáng)CB支撐單元在圖像傳感器由接合頭拾取并安裝在PCB上時(shí)利用回轉(zhuǎn)單元補(bǔ)償PCB與圖像傳感器之間的偏差。
[0021]PCB可具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在該結(jié)構(gòu)的中央部分處設(shè)置有圖像傳感器安裝區(qū)域，并且在該區(qū)域的外部邊緣處形成有具有預(yù)定高度的突起。
[0022]突起可形成為沿著圖像傳感器安裝區(qū)域的外部邊緣具有“動(dòng)”的形狀(S卩，方形形狀或矩形形狀)。
[0023]突起可形成為所具有的高度與在圖像傳感器安裝在PCB上并且施加在圖像傳感器與PCB之間的粘合劑固化的狀態(tài)下從PCB的底部表面到圖像傳感器的上端部分的高度相同。
[0024]設(shè)置在接合頭上的加熱單元可為電加熱器。
[0025]設(shè)置在PCB支撐單元上的PCB回轉(zhuǎn)單元可為球式中央回轉(zhuǎn)夾具、4球銷夾具(4-ball pin jig)、以及板簧張緊夾具中的任一者。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種用于通過使用晶粒粘結(jié)(D/A)方法利用相機(jī)模塊制造設(shè)備來制造相機(jī)模塊的方法，所述相機(jī)模塊制造設(shè)備包括具有加熱單元的接合頭以及具有PCB回轉(zhuǎn)單元的印刷電路板(PCB)支撐單元，所述方法包括:a)通過接合頭拾取圖像傳感器并將圖像傳感器安裝在PCB上；b)當(dāng)將圖像傳感器安裝在PCB上時(shí)，同時(shí)通過PCB支撐單元的回轉(zhuǎn)單元補(bǔ)償PCB與圖像傳感器之間的傾斜偏差；c)通過接合頭的加熱單元施加熱，以使施加在圖像傳感器與PCB之間的粘合劑固化；以及d)在安裝圖像傳感器并使粘合劑固化之后，通過透鏡殼體模塊拾取單元拾取透鏡殼體模塊并將透鏡殼體模塊安裝在PCB上，并將PCB的接觸部分粘結(jié)至透鏡殼體模塊以完成相機(jī)模塊的制造。
[0027]在步驟a)中，當(dāng)由接合頭拾取圖像傳感器并將該圖像傳感器安裝在PCB上時(shí)，通過由接合頭拾取的圖像傳感器，可使接合頭的外部邊緣部分與PCB的外部邊緣部分在保持在特定高度下的狀態(tài)中接觸，從而主要機(jī)械地調(diào)節(jié)PCB與圖像傳感器的傾斜。
[0028]在步驟a)中，PCB可具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在該結(jié)構(gòu)的中央部分處設(shè)置有圖像傳感器安裝區(qū)域，并且在該區(qū)域的外部邊緣處形成有具有預(yù)定高度的突起。
[0029]突起可形成為沿著圖像傳感器安裝區(qū)域的外部邊緣具有方形形狀或矩形形狀。
[0030]突起可形成為所具有的高度與在圖像傳感器安裝在PCB上并且施加在圖像傳感器與PCB之間的粘合劑固化的狀態(tài)下從PCB的底部表面到圖像傳感器的上端部分的高度相同。
[0031]設(shè)置在接合頭上的加熱單元可為電加熱器。
[0032]設(shè)置在PCB支撐單元上的PCB回轉(zhuǎn)單元可為球式中央回轉(zhuǎn)夾具、4球銷夾具、以及板簧張緊夾具中的任一者。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1為示出了在制造相機(jī)模塊的同時(shí)由于圖像傳感器傾斜而出現(xiàn)分辨能力的降低的視圖。
[0034]圖2為示出了在制造相機(jī)模塊的同時(shí)當(dāng)執(zhí)行晶粒粘結(jié)(D/A)工藝時(shí)由于PCB的翹曲而出現(xiàn)芯片傾斜的視圖。
[0035]圖3為示出了當(dāng)執(zhí)行D/A工藝時(shí)由于環(huán)氧樹脂的施加量或者施加位置的偏差而出現(xiàn)芯片傾斜的視圖。
[0036]圖4為示出了當(dāng)執(zhí)行D/A工藝時(shí)由于接合臺(tái)或接合工具設(shè)定的誤差而出現(xiàn)芯片傾斜的視圖。
[0037]圖5為示出了當(dāng)執(zhí)行D/A工藝時(shí)由于取決于前接合和后固化工藝的PCB的平坦度的變形而出現(xiàn)芯片傾斜的視圖。
[0038]圖6為示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備的構(gòu)造的視圖。[0039]圖7為示出了在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備的PCB支撐單元中使用的回轉(zhuǎn)單元的一個(gè)實(shí)例的視圖。
[0040]圖8為示出了在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備的PCB支撐單元中使用的回轉(zhuǎn)單元的另一實(shí)例的視圖。
[0041]圖9為示出了在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備的PCB支撐單元中使用的回轉(zhuǎn)單元的另一實(shí)例的視圖。
[0042]圖10為示出了執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的方法的過程的流程圖。
[0043]圖11為示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的方法的每個(gè)工藝的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]在本說明書和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不應(yīng)當(dāng)被解釋為一般的或詞典的含義，而是應(yīng)當(dāng)被解釋成基于這樣的原則而滿足本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思的含義和概念，即，本發(fā)明人能適當(dāng)?shù)叵薅ㄐg(shù)語的概念，以便以最佳的模式來描述他們自己的發(fā)明。
[0045]貫穿本說明書，除非另有明確說明與之相反，否則“包括(comprising)”任何部件應(yīng)當(dāng)理解為意指包括其他元件而非排除任何其他元件。在本說明書中描述的術(shù)語“部分”、“模塊”、“裝置”等是指進(jìn)行至少一個(gè)功能或操作的單元，并且可由硬件或軟件或者硬件和軟件的組合來實(shí)現(xiàn)。
[0046]在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。
[0047]在此，在描述本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例之前，首先，將描述在通過使用晶粒粘結(jié)(D/A)方法制造相機(jī)模塊的工藝中出現(xiàn)的一般問題或難題，以幫助理解本發(fā)明。
[0048]根據(jù)制造相機(jī)模塊的工藝中的D/A方法，首先，對(duì)平坦的PCB以特定的形狀施加特定量的環(huán)氧樹脂，并且在識(shí)別到形成在PCB上的圖案時(shí)，拾取在執(zhí)行切片之后獲得的獨(dú)立單元的圖像傳感器并且將該圖像傳感器安裝在預(yù)定位置處。
[0049]在此，將用于安裝圖像傳感器的環(huán)氧樹脂(一種粘合劑)分成普通環(huán)氧樹脂和薄膜(DAF)0
[0050]普通環(huán)氧樹脂是通常使用的環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂的施加位置和施加量當(dāng)場確定并且通過使用分配器和針來施加。
[0051]薄膜(DAF)主要用于堆疊晶粒操作。將形成為薄膜的樹脂粘結(jié)至裸晶片的后表面，并且執(zhí)行切片。在切片之后，將圖像傳感器和薄膜切成具有1:1的尺寸。并且，在D/A工藝期間，在不進(jìn)行分配操作的情況下立刻拾取并粘結(jié)圖像傳感器。在此，施加量和施加厚度根據(jù)薄膜的規(guī)格來確定。
[0052]安裝完成的PCB (PCB+傳感器)根據(jù)每個(gè)工藝而經(jīng)受固化操作，并且在此，將固化操作分成如下兩種方法。
[0053]I)室爐(Chamber Oven):該方法為用于通過使用需要經(jīng)歷長時(shí)間而固化的環(huán)氧樹脂來制造產(chǎn)品的一般方法。
[0054]2)快速固化爐:該方法應(yīng)用于使用能在低溫下經(jīng)歷短時(shí)間而固化的環(huán)氧樹脂的情況，具有縮短工藝前置時(shí)間的效果。[0055]同時(shí)，在通過施加普通環(huán)氧樹脂來執(zhí)行D/A工藝中，由于以下問題而出現(xiàn)晶粒傾斜。
[0056]I) PCB平坦度:PSR涂層、圖案、翹曲
[0057]-將普通“剛性PCB”用作對(duì)應(yīng)于D/A傾斜特性的基本原材料。為了有助于工藝操作，將具有相同圖案的幾個(gè)單元布置在X方向和Y方向上，并且布置在構(gòu)造成片的剛性PCB上，將相應(yīng)的單元制造成通過使用定線方法而容易地分開，并且然后執(zhí)行安裝。然后，在經(jīng)歷高溫回流的同時(shí)，PCBllO翹曲，如在圖2 (a)和圖2 (b)中所示。
[0058]-為了防止短路的產(chǎn)生或者PCB圖案的暴露部分處的圖案損壞，施加具有特定厚度的光阻焊劑，并且在此，根據(jù)圖案部分的存在或缺失而改變高低，導(dǎo)致傾斜。
[0059]2)環(huán)氧樹脂:施加量、施加位置偏差
[0060]-當(dāng)施加環(huán)氧樹脂時(shí)，在環(huán)氧樹脂的施加量方面存在偏差，導(dǎo)致在粘結(jié)圖像傳感器之后的傾斜，如在圖3 (b)中所示。
[0061]-當(dāng)施加環(huán)氧樹脂時(shí)，環(huán)氧樹脂的施加位置傾向于特定位置，導(dǎo)致在粘結(jié)圖像傳感器之后的傾斜，如在圖3 (C)中所示。
[0062]3)接合質(zhì)量:平坦度，接合工具
[0063]-如在圖4(b)中所示，由于在接合臺(tái)設(shè)定中的誤差所導(dǎo)致的基本PCB出現(xiàn)不平而產(chǎn)生傾斜。
[0064]-如在圖4(c)中所示，由于接合工具的污染和設(shè)定誤差所導(dǎo)致的缺陷而產(chǎn)生傾斜。
[0065]4)固化:難以保證基于前接合和后固化工藝的平坦度。
[0066]-當(dāng)將圖像傳感器120接合至PCBllO時(shí)，盡管如在圖5Ca)中所示地正確地完成接合，但是由于如在圖5 (b)和圖5 (c)中所示地單獨(dú)地執(zhí)行固化，因而難以保證傳感器的傾斜。
[0067]-PCBllO在固化操作過程中由于熱而翹曲，在這種狀態(tài)下，固化繼續(xù)進(jìn)行，因而難以保證圖像傳感器120在固化操作之后的傾斜方向。
[0068]將在下文中將基于上述問題來描述本發(fā)明。
[0069]考慮到在制造相機(jī)模塊時(shí)的上述問題而設(shè)計(jì)本發(fā)明，并且本發(fā)明旨在通過使圖像傳感器的安裝基準(zhǔn)面和透鏡殼體模塊的安裝基準(zhǔn)面為相同位置(表面)而能夠使圖像傳感器與透鏡殼體模塊之間的傾斜偏差最小化，因而允許根據(jù)透鏡殼體安裝在PCB上時(shí)的PCB的傾斜來同時(shí)改變圖像傳感器的安裝傾斜。
[0070]并且，本發(fā)明旨在通過由接合頭拾取圖像傳感器并且將該圖像傳感器安裝在PCB上并對(duì)該圖像傳感器施加熱以使其固化來使圖像傳感器與透鏡殼體模塊之間的傾斜偏差最小化。
[0071]圖6為示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備的構(gòu)造的視圖。
[0072]參照?qǐng)D6，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備600是用于使用晶粒粘結(jié)(D/A)方法來制造相機(jī)模塊的設(shè)備，并且包括接合頭610和PCB支撐單元620。
[0073]在接合頭610的本體的特定部分上設(shè)置有加熱單元612。接合頭610拾取圖像傳感器120，將圖像傳感器120安裝在PCBllO上，并且然后通過加熱單元612施加熱，以使施加在圖像傳感器120與PCBllO之間的粘合劑115固化。
[0074]PCB支撐單元620在下側(cè)支撐PCBl 10，并且包括支撐PCBllO的整個(gè)下表面部分的水平構(gòu)件(基底夾具)621以及從下側(cè)支撐水平構(gòu)件621的豎直構(gòu)件622。并且，在PCB支撐單元620的本體的特定部分上設(shè)置有PCB回轉(zhuǎn)單元625。當(dāng)由接合頭610拾取的圖像傳感器120安裝在PCBllO上時(shí)，PCB支撐單元620通過回轉(zhuǎn)單元625來補(bǔ)償PCBllO與圖像傳感器120之間的傾斜偏差。
[0075]在此，優(yōu)選地，PCBllO具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在該結(jié)構(gòu)的中央部分處形成有圖像傳感器安裝區(qū)域110m，并且在區(qū)域IlOm的外部邊緣處形成有具有特定高度的突起110t。
[0076]在此，突起IlOt形成為沿著圖像傳感器安裝區(qū)域IlOm具有方形形狀或矩形形狀。
[0077]并且，在此，突起IlOt形成為所具有的高度與在圖像傳感器120安裝在PCBllO上并且施加在圖像傳感器120與PCBllO之間的粘合劑115固化的狀態(tài)下從PCBllO的底部表面到圖像傳感器120的上端部分的高度相同。
[0078]并且，對(duì)于設(shè)置在接合頭610上的加熱單元612，可使用電加熱器。
[0079]并且，對(duì)于設(shè)置在PCB支撐單元620上的PCB回轉(zhuǎn)單元625，可使用例如如在圖7中所示的球式中央回轉(zhuǎn)夾具625a、如在圖8中所示的4球銷夾具625b、如在圖9中所示的板簧張緊夾具625c等。
[0080]在下文中，將描述用于通過具有上述構(gòu)造的相機(jī)制造模塊來制造相機(jī)模塊的方法。
[0081]圖10為示出了執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的方法的過程的流程圖，并且圖11為示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的方法的每個(gè)工藝的視圖。
[0082]參照?qǐng)D10和圖11，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的方法為通過在相機(jī)模塊制造設(shè)備中利用D/A方法來制造相機(jī)模塊的方法，所述相機(jī)模塊制造設(shè)備包括具有加熱單元612的接合頭610以及具有PCB回轉(zhuǎn)單元625的PCB支撐單元620。首先，由接合頭610拾取圖像傳感器120并將該圖像傳感器安裝在PCBllO上(S901)。
[0083]在此，當(dāng)由接合頭610拾取圖像傳感器120并將該圖像傳感器安裝在PCBllO上時(shí)，通過由接合頭610拾取的圖像傳感器120，使接合頭610的外部邊緣部分(即，接合頭610的下表面的邊緣部分)和PCBllO的外部邊緣(B卩，PCBllO的突起IlOt的上端表面)在保持在特定高度下的狀態(tài)中接觸，從而主要機(jī)械地調(diào)節(jié)PCBllO和圖像傳感器120的傾斜。
[0084]并且，一將圖像傳感器120安裝在PCBllO上就通過PCB支撐單元620的回轉(zhuǎn)單元625來補(bǔ)償PCBllO與圖像傳感器120之間的傾斜偏差(S902)。S卩，當(dāng)安裝在PCBllO上的圖像傳感器120與PCBllO之間由于平坦的PCBllO的不平、施加于PCBllO的粘合劑115的不均勻等而出現(xiàn)傾斜時(shí)，如在圖11 (b)中所示，通過接合頭610 (或圖中的加熱單元612)擠壓引起偏差的部分(即，圖11 (b)中的右側(cè)部分)。因此，如在圖11 (c)中所示，右側(cè)的豎直構(gòu)件622通過PCB支撐單元620的回轉(zhuǎn)單元625而向下張緊移動(dòng)，并且因此，PCBllO和圖像傳感器120基于作為相同基準(zhǔn)面的接合頭610 (或圖中的加熱單元612)的下表面部分而對(duì)準(zhǔn)，并且因此，補(bǔ)償上述傾斜偏差。
[0085]此后，通過接合頭610的加熱單元612施加熱以使施加在圖像傳感器120與PCBllO之間的粘合劑115 (見圖6)固化(S903)。在此，當(dāng)由接合頭610拾取圖像傳感器120并將該圖像傳感器安裝在PCBllO上時(shí)，同時(shí)施加熱以使粘合劑115固化，從而使圖像傳感器120與透鏡殼體模塊700之間的傾斜(角度)偏差最小化。
[0086]在安裝圖像傳感器120并且使粘合劑115固化之后，由透鏡殼體模塊拾取單元拾取透鏡殼體模塊700并將該透鏡殼體模塊安裝在PCBllO上(S904)，并且然后，通過粘合劑等使PCBllO的接觸部分與透鏡殼體模塊700彼此粘結(jié)，從而完成相機(jī)模塊的制造(S905)。
[0087]在此，如上所述，由于透鏡殼體模塊700在PCB100與圖像傳感器120基于作為相同基準(zhǔn)面的接合頭610 (或圖中的加熱單元612)的下表面部分而對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下安裝在PCBllO上，因而圖像傳感器120的安裝基準(zhǔn)面和透鏡殼體模塊700的安裝基準(zhǔn)面相同。因此，圖像傳感器120的安裝傾斜根據(jù)當(dāng)安裝透鏡殼體模塊700時(shí)的PCBllO的傾斜而一起改變，并且因此，能使圖像傳感器120與透鏡殼體模塊700之間的傾斜(角度)偏差最小化。
[0088]同時(shí)，在上述連續(xù)工藝中，PCBllO具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在該結(jié)構(gòu)的中央部分處設(shè)置有圖像傳感器安裝區(qū)域IlOm (見圖6)，并且在區(qū)域IlOm的外部邊緣處形成有具有特定高度的突起110t。
[0089]在此，突起IlOt形成為沿著圖像傳感器安裝區(qū)域IlOm的外部邊緣具有方形形狀或矩形形狀。
[0090]并且，在此，突起IlOt形成為所具有的高度與在圖像傳感器120安裝在PCBllO上并且施加在圖像傳感器120與PCBllO之間的粘合劑115固化的狀態(tài)下從PCBllO的底部表面到圖像傳感器120的上端部分的高度相同。
[0091]并且，對(duì)于設(shè)置在接合頭610上的加熱單元612，可使用電加熱器。
[0092]并且，對(duì)于設(shè)置在PCB支撐單元620上的PCB回轉(zhuǎn)單元625，可使用例如如在圖7至圖9中所示的球式中央回轉(zhuǎn)夾具625a、4球銷夾具625b、板簧張緊夾具625c等。
[0093]如上所述，通過根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法，將圖像傳感器和透鏡殼體模塊的安裝基準(zhǔn)面改變?yōu)榫哂邢嗤恢?表面)，以使得圖像傳感器的安裝傾斜根據(jù)安裝時(shí)的PCB的傾斜而一起改變，并且因此，當(dāng)圖像傳感器由接合頭拾取并安裝在PCB上時(shí)，同時(shí)施加熱以執(zhí)行固化。因此，能使圖像傳感器與透鏡殼體模塊之間的傾斜(角度)偏差最小化，并且因此，能降低由于在通過使用D/A方法制造相機(jī)模塊時(shí)產(chǎn)生的分辨率的降低所導(dǎo)致的次品率。
[0094]盡管已出于示意性的目的公開了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到，在不背離如在所附權(quán)利要求中公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種修改、增添和替換是可能的。因此，這樣的修改、增添、以及替換應(yīng)當(dāng)理解為落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于使用晶粒粘結(jié)(D/A)方法制造相機(jī)模塊的設(shè)備，所述設(shè)備包括: 接合頭，具有設(shè)置在所述接合頭的本體的特定部分上的加熱單元，并且所述接合頭拾取圖像傳感器并將所述圖像傳感器安裝在印刷電路板(PCB)上，利用所述加熱單元施加熱，以使施加在所述圖像傳感器與所述PCB之間的粘合劑固化；以及 PCB支撐單元，從下側(cè)支撐所述PCB，具有設(shè)置在所述PCB支撐單元的本體的特定部分上的PCB回轉(zhuǎn)單元，并且所述PCB支撐單元在所述圖像傳感器由所述接合頭拾取并安裝在所述PCB上時(shí)利用所述PCB回轉(zhuǎn)單元來補(bǔ)償所述PCB與所述圖像傳感器之間的偏差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述PCB具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在所述結(jié)構(gòu)的中央部分處設(shè)置有圖像傳感器安裝區(qū)域，并且在所述圖像傳感器安裝區(qū)域的外部邊緣處形成有具有預(yù)定高度的突起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述突起形成為沿著所述圖像傳感器安裝區(qū)域的外部邊緣具有方形或矩形形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述突起形成為所具有的高度與在所述圖像傳感器安裝在所述PCB上并且施加在所述圖像傳感器與所述PCB之間的所述粘合劑固化的狀態(tài)下從所述PCB的底部表面到所述圖像傳感器的上端部分的高度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，設(shè)置在所述接合頭上的所述加熱單元為電加熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，設(shè)置在所述PCB支撐單元上的所述PCB回轉(zhuǎn)單元為球式中央回轉(zhuǎn)夾具、4球銷夾具、以及板簧張緊夾具中的任一者。
7.一種用于通過使用相機(jī)模塊制造設(shè)備的晶粒粘結(jié)(D/A)方法來制造相機(jī)模塊的方法，所述相機(jī)模塊制造設(shè)備包`括具有加熱單元的接合頭并包括印刷電路板(PCB)支撐單元，所述PCB支撐單元具有PCB回轉(zhuǎn)單元,所述方法包括: a)通過所述接合頭拾取圖像傳感器并將所述圖像傳感器安裝在PCB上； b)當(dāng)將所述圖像傳感器安裝在所述PCB上時(shí)，同時(shí)通過所述PCB支撐單元的所述PCB回轉(zhuǎn)單元補(bǔ)償所述PCB與所述圖像傳感器之間的傾斜偏差； c)通過所述接合頭的所述加熱單元施加熱，以使施加在所述圖像傳感器與所述PCB之間的粘合劑固化；以及 d)在安裝所述圖像傳感器并使所述粘合劑固化之后，通過透鏡殼體模塊拾取單元拾取透鏡殼體模塊并將所述透鏡殼體模塊安裝在所述PCB上，并將所述PCB的接觸部分粘結(jié)至所述透鏡殼體模塊，以完成相機(jī)模塊的制造。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在步驟a)中，當(dāng)由所述接合頭拾取所述圖像傳感器并將所述圖像傳感器安裝在所述PCB上時(shí)，通過由所述接合頭拾取的所述圖像傳感器，使所述接合頭的外部邊緣部分與所述PCB的外部邊緣部分在保持在特定高度下的狀態(tài)中接觸，從而主要機(jī)械地調(diào)節(jié)所述PCB與所述圖像傳感器的傾斜。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在步驟a)中，所述PCB具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在所述結(jié)構(gòu)的中央部分處設(shè)置圖像傳感器安裝區(qū)域，并且在所述圖像傳感器安裝區(qū)域的外部邊緣處形成具有預(yù)定高度的突起。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述突起形成為沿著所述圖像傳感器安裝區(qū)域的外部邊緣具有方形或矩形形狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述突起形成為所具有的高度與在所述圖像傳感器安裝在所述PCB上并且施加在所述圖像傳感器與所述PCB之間的所述粘合劑固化的狀態(tài)下從所述PCB的底部表面到所述圖像傳感器的上端部分的高度相同。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，設(shè)置在所述接合頭上的所述加熱單元為電加熱器。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，設(shè)置在所述PCB支撐單元上的所述PCB回轉(zhuǎn)單元為球式中央回轉(zhuǎn)夾具、 4球銷夾具、以及板簧張緊夾具中的任一者。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK103428413SQ201310178091
【公開日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2013年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月14日
【發(fā)明者】金相晉, 金秉宰, 李成在, 趙勝熙 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社