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一種sd卡插槽的制作方法

文檔序號:7827502閱讀:637來源:國知局
一種sd卡插槽的制作方法
【專利摘要】一種SD卡插槽,包括半導體制冷片,其特征在于:還包括第一連接板、第二連接板、第三連接板和第四連接板,第一連接板的左端連接第二連接板右端面的底部,第二連接板右端面的頂部連接半導體制冷片的吸熱板的左端,吸熱板的右端連接第三連接板左端面的頂部,第三連接板左端面的底部連接第四連接板的右端,各連接板與吸熱板的軸線平行??梢钥煽客瓿删植可帷?br> 【專利說明】一種SD卡插槽

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種固定裝置,特別是涉及一種用于存儲卡的固定裝置。

【背景技術】
[0002]目前,由于手機內部包括處理器高頻率工作時,各運算部件以及高功率放電的電池都會產生大量熱量,這時SD卡本身也會產生較高的熱量,插在充滿熱量的手機殼體內,熱量聚集會影響其工作效能,造成數(shù)據(jù)丟失。
[0003]如果能從SD卡的固定結構上完善散熱機制,對于SD卡的數(shù)據(jù)存取穩(wěn)定性將大有益處。實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是提供一種SD卡插槽,解決手機高頻運算時,機殼內的熱量聚集影響SD卡存儲性能的技術問題。
[0005]本實用新型的SD卡插槽,包括半導體制冷片,還包括第一連接板、第二連接板、第三連接板和第四連接板,第一連接板的左端連接第二連接板右端面的底部,第二連接板右端面的頂部連接半導體制冷片的吸熱板的左端,吸熱板的右端連接第三連接板左端面的頂部,第三連接板左端面的的底部連接第四連接板的右端,各連接板與吸熱板的軸線平行。
[0006]所述第一連接板和第四連接板上開設有固定通孔,通過穿過的熱熔柱與電路板固定。
[0007]所述吸熱板的下端面涂覆石墨涂層。
[0008]本實用新型的SD卡插槽可以完美貼合SD卡增加插槽與SD卡的接觸表面,并保證SD卡產生的熱量及時被插槽的制冷面中和,插槽的散熱面通過導熱材料連接件與機殼內的主要散熱部件相連接,可以避免熱能在機殼內無序流動,為手機的統(tǒng)一熱管理提供了良好基礎。
[0009]下面結合附圖對本實用新型的實施例作進一步說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型SD卡插槽的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0011]本實施例利用半導體制冷片(電熱制冷片),形成端面形狀不一致的吸熱板12和散熱板11,吸熱端面固定在電路板上的金屬觸點22之上,代替現(xiàn)有的SD卡槽。
[0012]如圖1所示,包括第一連接板13、第二連接板14、第三連接板15和第四連接板16,第一連接板13的左端連接第二連接板14右端面的底部,第二連接板14右端面的頂部連接吸熱板12的左端,吸熱板12的右端連接第三連接板15左端面的頂部,第三連接板15左端面的的底部連接第四連接板16的右端;各連接板與吸熱板12的軸線平行,第一連接板13與第二連接板14垂直、第三連接板15與第四連接板16垂直,第二連接板14和第三連接板15分別與吸熱板12垂直;
[0013]第一連接板13和第四連接板16上開設有固定通孔,通過穿過的熱熔柱23與電路板21固定,在吸熱板12的下端面涂覆一層石墨涂層17。
[0014]各連接板與吸熱板12材質相同。
[0015]也可以通過粘合劑將第一連接板13和第四連接板16固定在電路板21上。
[0016]本實施例利用吸熱材料形成卡槽,使得SD卡工作環(huán)境不受其他部件高溫運行的影響,涂覆的石墨涂層可以保證SD卡的順暢插入移除。
[0017]以上所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述,并非對本實用新型的范圍進行限定,在不脫離本實用新型設計精神的前提下,本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進,均應落入本實用新型權利要求書確定的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種SD卡插槽,包括半導體制冷片,其特征在于:還包括第一連接板(13)、第二連接板(14)、第三連接板(15)和第四連接板(16),第一連接板(13)的左端連接第二連接板(14)右端面的底部,第二連接板(14)右端面的頂部連接半導體制冷片的吸熱板(12)的左端,吸熱板(12)的右端連接第三連接板(15)左端面的頂部,第三連接板(15)左端面的的底部連接第四連接板(16)的右端,各連接板與吸熱板(12)的軸線平行。
2.根據(jù)權利要求1所述的SD卡插槽,其特征在于:所述第一連接板(13)和第四連接板(16)上開設有固定通孔,通過穿過的熱熔柱(23)與電路板(21)固定。
3.根據(jù)權利要求2所述的SD卡插槽,其特征在于:所述吸熱板(12)的下端面涂覆石墨涂層(17)。
【文檔編號】H04M1/02GK203859972SQ201420207634
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年4月25日 優(yōu)先權日:2014年4月25日
【發(fā)明者】沙巍 申請人:北京百納威爾科技有限公司
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