一種拾音裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子設備領域，具體為一種拾音裝置。
【背景技術】
[0002]拾音裝置即為俗稱的麥克風，其應用范圍甚廣，例如，助聽器、電子耳、手機、數字相機、免持聽筒、筆記本型計算機等皆具有拾音裝置。隨著制造工藝及封裝技術的進步，目前已能利用半導體制造工藝來做出芯片型拾音裝置，亦稱作微機電(MEMS)拾音裝置，以達到輕薄短小、省電、低成本等訴求。
[0003]然而，此種傳統(tǒng)的微機電拾音裝置使用上除了能夠吸收使用者的聲音之外，同時也會吸收到外界環(huán)境的聲音。因此，當使用者(發(fā)話端)在噪音嚴重的環(huán)境下使用設有傳統(tǒng)的微機電拾音裝置的手機進行通話時，對方(收話端)將會受到噪音的干擾，而無法清楚或準確地聽見使用者的聲音及對話。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明所解決的技術問題在于提供一種拾音裝置，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0005]本發(fā)明所解決的技術問題采用以下技術方案來實現:一種拾音裝置，包括:基板、容室、微機電芯片、集成電路芯片，所述基板上設有封蓋，封蓋頂端設有接觸式拾音組件，基板與封蓋形成容室，容室內設有集成電路芯片、微機電芯片，微機電芯片通過金屬導線連接于基板、接觸式拾音組件上，集成電路芯片通過金屬導線連接于基板上，接觸式拾音組件與微機電芯片之間設有雜音過濾裝置。
[0006]所述微機電芯片封蓋外側設有隔音保真層。
[0007]所述封蓋為矩形、圓形中的一種。
[0008]與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明利用了接觸式拾音組件與外界接觸以感測振動信號，來獲得使用者的聲音；進而得以準確的將使用者的聲音及對話傳送到對方，而不受到環(huán)境噪音的干擾。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結構示意圖。
[0010]圖中:20、基板；21、接觸式拾音組件；22、微機電芯片；23、金屬導線；24、金屬導線；25、雜音過濾裝置；26、封蓋；27、集成電路芯片；28、容室；29、金屬導線。
【具體實施方式】
[0011]為了使本發(fā)明的實現技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
[0012]如圖1所不，一種拾音裝置，包括:包括封蓋26、基板20、微機電芯片22及集成電路芯片27，所述封蓋26上設置有一個能與外界接觸的接觸式拾音組件21。基板20的頂面連接于封蓋26，使基板20與封蓋26之間形成容室28。微機電芯片22設置于容室28中，且電性連結基板20與接觸式拾音組件21，其中微機電芯片22以打線方式通過金屬導線23電性連接于接觸式拾音組件21。同時，集成電路芯片27也是設置于容室28中且電性連結基板20。
[0013]在本實施例中，微機電芯片22與集成電路芯片27都以打線方式分別通過金屬導線24、29電性連接于基板20。然而，本實施例并不僅限于此，凡是能夠讓微機電芯片22與集成電路芯片27電性連結基板20的技術手段都可以作為本發(fā)明的實施例，例如覆晶方式。
[0014]基板20與封蓋26的連接可以使用粘結劑沿著基板20頂面的外圍將封蓋26粘結在基板20上，進而將微機電芯片22與集成電路芯片27封裝于容室28中。然而，需要說明的是，上述基板20與封蓋26的連接方式并不僅限于此。同時，本實施例中，接觸式拾音組件21可以為拾音膜。拾音膜用來接觸人體的皮膚，通過接觸皮膚感測(吸收)人體發(fā)聲時所產生的振動信號，并將所感測到的振動信號傳遞至微機電芯片22。微機電芯片22將振動信號轉成電子信號，再通過基板20將電子信號傳送至集成電路芯片27。
[0015]更詳細地說，接觸式拾音組件21的拾音膜實質上是一種振動傳感器。當使用者說話時，使用者的皮膚會因為接收聲音而產生振動信號。此時，振動傳感器會感測使用者的皮膚所產生的振動信號，并將感測獲得的振動信號傳遞給微機電芯片22。
[0016]集成電路芯片27可以為信號放大電路，將微機電芯片22送來的電子信號進行信號放大，并將放大后的電子信號通過基板20送出。使用的接觸式拾音組件21為采用接觸感測振動(例如接觸皮膚感測振動)的拾音的方式，因此，在通話中，不會受到環(huán)境噪音的干擾。除此之外，集成電路芯片27還可以包括可適性聲音信號濾波器或其它用以進行聲音信號處理的電路?？偠灾?，集成電路芯片27所包括的電路或組件并不僅限于此。
[0017]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明的要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種拾音裝置，包括:基板、容室、微機電芯片、集成電路芯片，其特征在于:所述基板上設有封蓋，封蓋頂端設有接觸式拾音組件，基板與封蓋形成容室，容室內設有集成電路芯片、微機電芯片，微機電芯片通過金屬導線連接于基板、接觸式拾音組件上，集成電路芯片通過金屬導線連接于基板上，接觸式拾音組件與微機電芯片之間設有雜音過濾裝置。
2.根據權利要求1所述的一種拾音裝置，其特征在于:所述微機電芯片封蓋外側設有隔音保真層。
3.根據權利要求1所述的一種拾音裝置，其特征在于:所述封蓋為矩形、圓形中的一種。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種拾音裝置，包括：基板、容室、微機電芯片、集成電路芯片，所述基板上設有封蓋，封蓋頂端設有接觸式拾音組件，基板與封蓋形成容室，容室內設有集成電路芯片、微機電芯片，微機電芯片通過金屬導線連接于基板、接觸式拾音組件上，集成電路芯片通過金屬導線連接于基板上，接觸式拾音組件與微機電芯片之間設有雜音過濾裝置。本發(fā)明利用了接觸式拾音組件與外界接觸以感測振動信號，來獲得使用者的聲音；進而得以準確的將使用者的聲音及對話傳送到對方，而不受到環(huán)境噪音的干擾。
【IPC分類】H04R1-32
【公開號】CN104754456
【申請?zhí)枴緾N201310740558
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】天津福潤龍科技發(fā)展有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月30日