專利名稱：：可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種開(kāi)路導(dǎo)板電路(openstudcircuit)，尤其是一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路(tunableopenstudcircuit)，其經(jīng)由焊料焊接(solding)至少一個(gè)與該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端等寬的預(yù)置傳導(dǎo)金屬片(metalpad)以延長(zhǎng)該開(kāi)路導(dǎo)板長(zhǎng)度至該金屬片末端，藉此達(dá)到調(diào)整該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端總長(zhǎng)度的目的。
背景技術(shù)：
：在處理射頻(RF)及微波(microwave)應(yīng)用的領(lǐng)域中，圖1中的史密司圖表常被用來(lái)決定與阻抗相關(guān)的問(wèn)題，例如，決定各互連模塊(interconnectedblocks)間的不同阻抗匹配需求及決定未知的阻抗值。如圖1所示，其使用小塊區(qū)域繪圖方式(conformalmapping)，將所有可能的正交被動(dòng)阻抗繪制(map)于一具有一半徑單位范圍(aradiusofunity)的復(fù)數(shù)反射系數(shù)的極性圖上。其中，中心軸代表一電路的等效電阻值大小，其它曲線代表等效電容及電感值大小。又，基于開(kāi)路導(dǎo)板(openstud)的特性穩(wěn)定(stablecharacteristics)、長(zhǎng)度可為任意值(anylength)及成本低(lowcost)等優(yōu)勢(shì)，故其常會(huì)被用作傳統(tǒng)表面架構(gòu)組件(SMD)中，電感及電容的替代組件(element)，如圖2所示。其中，該開(kāi)路導(dǎo)板材料可以是玻璃(glass)、環(huán)氧化物(epoxide)、鐵弗隆(Teflon)或陶瓷。在一開(kāi)路導(dǎo)板電路中，其開(kāi)路末端的長(zhǎng)度L將會(huì)影響到定位至史密司圖形(SmithChart)曲線上的所在位置(虛數(shù)部分)，也就是，影響其等效電容(電感)阻抗值的大小，例如，±i2、±i1。但是，由于開(kāi)路導(dǎo)板直接形成于印刷電路(printedcircuit)上，所以，一旦制板完成后，其上開(kāi)路導(dǎo)板的長(zhǎng)度也就固定，不容易改變。如此，相關(guān)除錯(cuò)(debug)的工作(調(diào)整阻抗值)會(huì)變得相當(dāng)困難。
發(fā)明內(nèi)容據(jù)此，本發(fā)明之一目的為提供一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其利用焊接至少一預(yù)置金屬片(metalpad)的方式來(lái)達(dá)到調(diào)整開(kāi)路導(dǎo)板長(zhǎng)度以利于除錯(cuò)工作進(jìn)行的目的。本發(fā)明提供一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其包括一開(kāi)路末端，包括至少一個(gè)傳導(dǎo)金屬片，其留空(space)配置于該開(kāi)路末端下，具有從一第一端至一第二端的寬度；及一傳導(dǎo)性連接材料，用以電性連接該開(kāi)路末端的末端及該至少一個(gè)傳導(dǎo)金屬片的第一端，以延長(zhǎng)該開(kāi)路末端的總長(zhǎng)度至該至少一個(gè)傳導(dǎo)金屬片的第二端。本發(fā)明還提供一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其包括一開(kāi)路末端，包括多個(gè)傳導(dǎo)金屬片，留空(space)放置在該開(kāi)路末端的末端以形成一間隔性配置列，該間隔性配置列具有從一第一端至一第二端的寬度；一傳導(dǎo)性連接材料，用以電性連接該開(kāi)路末端的末端及該間隔配置列的第一端，以延長(zhǎng)該開(kāi)路末端的總長(zhǎng)度至該間隔配置列的第二端。本發(fā)明還提供一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其包括一開(kāi)路末端，包括多個(gè)傳導(dǎo)金屬片，留空地放置在該開(kāi)路末端的末端以形成一矩陣式配置，該矩陣式配置具有n列及m行，其中n不等于m且皆為大于1的整數(shù)；一傳導(dǎo)性連接材料，用以電性連接該開(kāi)路末端的末端至第d列，以延長(zhǎng)該開(kāi)路末端的總長(zhǎng)度至第d列，其中d為小于等于n的整數(shù)。也就是說(shuō)，本發(fā)明為一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其利用焊接至少一與該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端等寬的預(yù)置金屬片(metalpad)或在與該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端相等寬度下焊接間隔性配置的多個(gè)預(yù)置金屬片的方式來(lái)達(dá)到調(diào)整開(kāi)路導(dǎo)板長(zhǎng)度，藉此達(dá)到易于除錯(cuò)的目的。該可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路包括至少一與該開(kāi)路導(dǎo)板的開(kāi)路末端等寬的傳導(dǎo)金屬片及一傳導(dǎo)性連接組件，例如，焊錫或銅線。其中，該至少一與該開(kāi)路導(dǎo)板的開(kāi)路末端等寬的傳導(dǎo)金屬片也可分成多個(gè)傳導(dǎo)金屬片并在與該開(kāi)路導(dǎo)板的開(kāi)路末端等寬的條件下，間隔性地配置該多個(gè)傳導(dǎo)金屬片。另外，也可增加上述間隔性配置的多個(gè)傳導(dǎo)金屬片以形成一矩陣形式。在應(yīng)用上，只要用焊錫連接原開(kāi)路導(dǎo)板與傳導(dǎo)金屬片，使開(kāi)路導(dǎo)板總長(zhǎng)達(dá)到所需長(zhǎng)度即可。為讓本發(fā)明的上述及其它目的、特征與優(yōu)點(diǎn)能更顯而易見(jiàn)，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。圖1為一公知的史密司圖(SmithChart)；圖2為一典型的開(kāi)路導(dǎo)板(openstud)電路的示意圖；圖3a為根據(jù)本發(fā)明以單片方式配置的一可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路的示意圖；圖3b為圖3a的另一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路的示意圖；圖4a為根據(jù)本發(fā)明以矩陣方式配置的一可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路的示意圖；圖4b為圖4a的另一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下31-開(kāi)路導(dǎo)板32、321、322、323-傳導(dǎo)金屬片33-焊料具體實(shí)施方式以下相同組件以相同標(biāo)記代表之。圖3a為根據(jù)本發(fā)明以單片方式配置的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路的示意圖。在圖3a中，一其長(zhǎng)度與該開(kāi)路導(dǎo)板(openstud)31開(kāi)路末端寬度d等大小的傳導(dǎo)金屬片32在電路布局時(shí)，隨同該開(kāi)路導(dǎo)板31一起，將該傳導(dǎo)金屬片32黏附預(yù)置于該開(kāi)路末端下方一適當(dāng)距離處。該傳導(dǎo)金屬片32是任何能夠?qū)щ姷慕饘佟．?dāng)進(jìn)行除錯(cuò)時(shí)，若發(fā)現(xiàn)該電路所需的等效電容(或電感)值須增加，則如圖3a所示地利用焊料33將該傳導(dǎo)金屬片32與該開(kāi)路末端連接，以使該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端總長(zhǎng)度由L變成L1。其中，該焊料可為例如錫、金、銅等任何具電性傳導(dǎo)的物質(zhì)(material)。另外，如圖3b所示，該預(yù)置傳導(dǎo)金屬片可為多個(gè)傳導(dǎo)金屬片321、322、323，且其配置距離可互不相同，分別為L(zhǎng)11、L12、L13，如此，可按照實(shí)際需求依序焊接各金屬片以產(chǎn)生較為準(zhǔn)確的調(diào)整，因而使等效電容(或電感)值座落在圖1通過(guò)0的圓圈上所期待的適當(dāng)位置。上述傳導(dǎo)金屬片的配置，只要符合其長(zhǎng)度須與該開(kāi)路末端寬度等寬的要求即可，并無(wú)金屬片配置數(shù)量或距離的要求。因此，下述另一矩陣形式的配置方式也是可行的。圖4a為根據(jù)本發(fā)明以矩陣方式配置的一可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路的示意圖。在圖4a中，在該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端下，用以延伸該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端(openstud)長(zhǎng)度的傳導(dǎo)金屬片以多個(gè)排成一列的方式來(lái)配置，該列長(zhǎng)度必須與該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端寬度等寬，以使該開(kāi)路末端經(jīng)焊料33焊接后的總長(zhǎng)度成為L(zhǎng)2。其中，該多個(gè)金屬片間只要留空分開(kāi)即可，不一定非要是等距隔開(kāi)的方式。同樣地，如圖4b所示，可將圖4a中排成一列的多個(gè)金屬片延伸形成一矩陣形式，分別具有L21、L22、L23、L24的長(zhǎng)度。上述矩陣形式的列數(shù)不限但是行數(shù)須配置成與該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端寬度等寬。如此，該開(kāi)路導(dǎo)板可藉由其開(kāi)路末端依序焊接至所需長(zhǎng)度的金屬片位置來(lái)產(chǎn)生所需的總電容(或電感)值。若配置寬度不等于該開(kāi)路末端寬度，則不但容易產(chǎn)生電路短路狀況(shortcircuit)外，也使電容(或電感)值的調(diào)整產(chǎn)生困難，甚至進(jìn)一步產(chǎn)生不要的寄生電容(或電感)的問(wèn)題。因此，用來(lái)配置金屬片的寬度必須等于該開(kāi)路末端的寬度，而該開(kāi)路末端的寬度則隨該開(kāi)路導(dǎo)板的厚度而定。雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神及范圍內(nèi)，當(dāng)可做更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其包括一開(kāi)路末端，包括至少一個(gè)傳導(dǎo)金屬片，其留空配置于該開(kāi)路末端下，具有從一第一端至一第二端的寬度；及一傳導(dǎo)性連接材料，用以電性連接該開(kāi)路末端的末端及該至少一個(gè)傳導(dǎo)金屬片的第一端，以延長(zhǎng)該開(kāi)路末端的總長(zhǎng)度至該至少一個(gè)傳導(dǎo)金屬片的第二端。2.如權(quán)利要求1的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該至少一個(gè)傳導(dǎo)金屬片的配置長(zhǎng)度相等于該開(kāi)路末端的寬度。3.如權(quán)利要求2的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該開(kāi)路末端的寬度隨該開(kāi)路導(dǎo)板的厚度而定。4.如權(quán)利要求1的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該至少一個(gè)傳導(dǎo)金屬片是任何能夠?qū)щ姷慕饘佟?.如權(quán)利要求1的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是為錫。6.如權(quán)利要求1的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是為銅。7.如權(quán)利要求1的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是為金。8.如權(quán)利要求1的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是具有電性傳導(dǎo)的任何連接材料。9.一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其包括一開(kāi)路末端，包括多個(gè)傳導(dǎo)金屬片，留空放置在該開(kāi)路末端的末端以形成一間隔性配置列，該間隔性配置列具有從一第一端至一第二端的寬度；一傳導(dǎo)性連接材料，用以電性連接該開(kāi)路末端的末端及該間隔配置列的第一端，以延長(zhǎng)該開(kāi)路末端的總長(zhǎng)度至該間隔配置列的第二端。10.如權(quán)利要求9的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該間隔配置列配置為等于該開(kāi)路末端的寬度。11.如權(quán)利要求10的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該開(kāi)路末端的寬度隨該開(kāi)路導(dǎo)板的厚度而定。12.如權(quán)利要求9的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該多個(gè)傳導(dǎo)金屬片是任何能夠?qū)щ姷慕饘佟?3.如權(quán)利要求9的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是為錫。14.如權(quán)利要求9的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是為銅。15.如權(quán)利要求9的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是為金。16.如權(quán)利要求9的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是具有電性傳導(dǎo)的任何連接材料。17.一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其包括一開(kāi)路末端，包括多個(gè)傳導(dǎo)金屬片，留空地放置在該開(kāi)路末端的末端以形成一矩陣式配置，該矩陣式配置具有n列及m行，其中n不等于m且皆為大于1的整數(shù)；一傳導(dǎo)性連接材料，用以電性連接該開(kāi)路末端的末端至第d列，以延長(zhǎng)該開(kāi)路末端的總長(zhǎng)度至第d列，其中d為小于等于n的整數(shù)。18.如權(quán)利要求17的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該m行配置為等于該開(kāi)路末端的寬度。19.如權(quán)利要求18的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該開(kāi)路末端的寬度隨該開(kāi)路導(dǎo)板的厚度而定。20.如權(quán)利要求17的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該多個(gè)傳導(dǎo)金屬片是任何能夠?qū)щ姷慕饘佟?1.如權(quán)利要求17的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是為銅。22.如權(quán)利要求17的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是為金。23.如權(quán)利要求17的可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路，其中，該傳導(dǎo)性連接材料是具有電性傳導(dǎo)能力的任何連接材料。全文摘要本發(fā)明涉及一種可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路(openstudcircuit)，其經(jīng)由焊料焊接(solding)至少一個(gè)與該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端等寬的預(yù)置傳導(dǎo)金屬片以延長(zhǎng)該開(kāi)路導(dǎo)板長(zhǎng)度至該金屬片末端，藉此達(dá)到調(diào)整該開(kāi)路導(dǎo)板開(kāi)路末端總長(zhǎng)度的目的。該可調(diào)式開(kāi)路導(dǎo)板電路包括至少一與該開(kāi)路導(dǎo)板的開(kāi)路末端等寬的傳導(dǎo)金屬片及一傳導(dǎo)性連接組件。其中，該至少一與該開(kāi)路導(dǎo)板的開(kāi)路末端等寬的傳導(dǎo)金屬片，也可分成多個(gè)傳導(dǎo)金屬片，并在與該開(kāi)路導(dǎo)板的開(kāi)路末端等寬的條件下，間隔性地配置該多個(gè)傳導(dǎo)金屬片。另外，也可增加上述間隔性配置的多個(gè)傳導(dǎo)金屬片以形成一矩陣形式。文檔編號(hào)H05K1/16GK1620222SQ20031011619公開(kāi)日2005年5月25日申請(qǐng)日期2003年11月19日優(yōu)先權(quán)日2003年11月19日發(fā)明者鄭添乾申請(qǐng)人:神達(dá)電腦股份有限公司