專利名稱：大功率發(fā)光二極管的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于二極管技術領域，更具體地說，是涉及一種大功率發(fā)光二 極管。
背景技術：
在現(xiàn)有技術當中，發(fā)光二極管(LED, light-emitting diode)的封裝方式是 將發(fā)光二極管的芯片直接焊接于PCB (印刷電路板，Printed Circuit Board)上， 但PCB可焊性差，而且PCB只能使用鍍金層來提高可焊性，但這樣做又會使 成本增加。另一方面，大功率發(fā)光二極管的芯片在工作時會產(chǎn)生大量的熱，使 芯片的溫度迅速上升，由于發(fā)光二極管的發(fā)光效率以及可靠性隨芯片溫度的上 升而直線下降，如何最大限度地減少熱阻、將芯片產(chǎn)生的熱量有效散發(fā)，使發(fā) 光二極管工作在較低溫度，是目前制造大功率發(fā)光二極管的關鍵，現(xiàn)有技術的 做法是采用與PCB緊貼的散熱板實現(xiàn)散熱，其具體做法是將散熱板與PCB粘 結在一起，但這種做法既浪費時間與又增加了勞動力成本。另外，現(xiàn)有技術中 的發(fā)光二極管采用PC(聚碳酸酯，Polycarbonate)透鏡，這樣發(fā)光二極管安 裝無法通過波峰焊焊接。

實用新型內(nèi)容
本實用新型實施例要解決的技術問題在于提供一種大功率發(fā)光二極管，旨 在解決現(xiàn)有技術當中PCB板可焊性差的問題。
本實用新型的技術方案是提供一種大功率發(fā)光二極管，包括至少一個發(fā) 光二極管芯片、覆蓋所述發(fā)光二極管芯片的透光材料、與所述發(fā)光二極管芯片 電連接的線路板、以及散熱板，所述線路板包括與所述散熱板緊貼的絕緣底層、以及貼附于所述絕緣底層上的金屬導電層，'所述金屬'導電層i殳有增強可焊性的 金屬鍍層。
與現(xiàn)有技術相比較，上述技術方案中采用與散熱板緊貼的絕緣底層，再在
絕緣底層上貼附金屬導電層，以取代現(xiàn)有技術中的PCB,金屬導電層設有可增 強可焊性的金屬鍍層，從而解決了現(xiàn)有技術中PCB可焊性差的問題。


圖l是本實用新型一較佳實施例的剖視結構示意圖2是圖1所示實施例中散熱板與絕緣底層結合時的俯視結構示意圖3是在圖2中的絕緣底層上壓入金屬導電層的俯-現(xiàn)結構示意圖4是圖3中絕緣底層和金屬導電層與絕緣表層結合時的俯視結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處 所描述的具體實施例但 f又用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
請參照圖1及圖4,為本實用新型大功率發(fā)光二極管的一較佳實施例，其 包括至少一個發(fā)光二極管芯片1、覆蓋發(fā)光二極管芯片1的透光材料2、與發(fā)光 二極管芯片1電連接的線路板3、以及散熱板4。線路板3包括與散熱板4緊貼 的絕緣底層31、以及貼附于絕緣底層31上的金屬導電層32,金屬導電層32 設有增強可焊性的金屬鍍層。這樣，采用與散熱板4緊貼的絕緣底層31，再在 絕緣底層31上貼附金屬導電層32,以取代現(xiàn)有技術中的PCB,金屬導電層32 設有增強可焊性的金屬鍍層，從而解決了現(xiàn)有技術中PCB可焊性差的問題，以 下分別對上述各組成部分作詳細說明。
散熱板4由散熱效果好的金屬材料制成，如銅、鋁等，散熱板4具有數(shù)量 與發(fā)光二極管芯片l對應并突伸出線路板3的凸柱41，發(fā)光二極管芯片l分別通過銀膠等被固定在凸柱41上并通過金'線T1與線路板3電遲接，這樣，發(fā)光 二極管芯片1工作時所產(chǎn)生熱量的一部分就可經(jīng)由凸柱41并通過散熱板4導 出，另一部分熱量可經(jīng)由線路板3通過散熱板4與線路板3緊貼的部分導出。 散熱板4的外緣周均布4個"U"形定位槽42以方便用戶安裝，當然定位槽42 的數(shù)量^L具體情況還可以為兩個、三個或者多個。
請結合參照圖2至圖4，線路板3由下而上依次包括絕緣底層31、金屬導 電層32、以及絕緣表層33。絕緣底層31通過注塑的方式與散熱板4一體成型； 金屬導電層32包括相互分離的正極部分321和負極部分322，以分別連接發(fā)光 二極管芯片l的正、負極，金屬導電層32的材料可以采用銅等金屬，金屬導電 層32被壓入到絕緣底層31上；絕緣表層33也通過注塑的方式與金屬導電層 32及絕緣底層31成型為一體。這樣，線路板3就與散熱板4連為一體，省去 了現(xiàn)有技術中散熱板4與PCB粘貼工序，節(jié)省了工作時間也降低了勞動力成本。 絕緣表層33部分覆蓋金屬導電層32，并使金屬導電層32露出電極耦合區(qū)，在 電極耦合區(qū)上先后鍍一層鎳、4艮鍍層，這樣既可防止生銹又可增加可焊性，絕 緣表層33的作用是防止金屬導電層32中無金屬鍍層區(qū)域的氧化，同時也可限 制鎳、銀鍍層的面積以節(jié)約成本。絕緣底層31和絕緣表層33可采用聚鄰苯二 酰胺(PPA, polyphthalamide )或者氧化鋁等具有良好熱穩(wěn)定性和低熱阻性的材 料制成。
發(fā)光二極管芯片1的數(shù)量可以為一個或者多個，每一個發(fā)光二極管芯片1 的表面可涂敷一層熒光粉等光激發(fā)材料以使發(fā)光二極管芯片l發(fā)白光。覆蓋發(fā) 光二極管芯片1的透光材料2為硅膠等高Tg點(玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，Glass Transition Temperature)的透光材料，透光材并十2通過貫通線蹈4反3與散熱板4 的四個安裝孔5固定，透光材料2也可包含熒光粉等光激發(fā)材料以使發(fā)光二極 管芯片l發(fā)白光。光激發(fā)材料在透光材料2中的添加方式可采用在注塑透光材 料2時添加，也可在透光材料2注塑成型后在透光材料2內(nèi)涂敷，由于透光材 料2采用硅膠等高Tg的材料注塑而成，因而可省略PC (聚碳酸酯，
5Polycarbonate)透鏡，并且安裝本實施'例巧'^功'率發(fā)'光二'極'奮時可通過波峰焊焊接。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型， 凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應 包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1、一種大功率發(fā)光二極管，包括至少一個發(fā)光二極管芯片、覆蓋所述發(fā)光二極管芯片的透光材料、與所述發(fā)光二極管芯片電連接的線路板、以及散熱板，其特征在于，所述線路板包括與所述散熱板緊貼的絕緣底層、以及貼附于所述絕緣底層上的金屬導電層，所述金屬導電層設有增強可焊性的金屬鍍層。
2、 如權利要求1所述的大功率發(fā)光二極管，其特征在于，所述線路板還包 括與所述金屬導電層和絕緣底層緊貼的絕緣表層，所述絕緣表層部分覆蓋所述 金屬導電層并使所述金屬導電層露出電極耦合區(qū)，所述金屬鍍層設在所述電極 耦合區(qū)上。
3、 如權利要求1或2所述的大功率發(fā)光二極管，其特征在于，所述金屬鍍 層從內(nèi)到外依次為鎳鍍層、銀鍍層。
4、 如權利要求1或2所述的大功率發(fā)光二極管，其特征在于，所述線路板 與所述散熱板成型為 一體。
5、 如權利要求1所述的大功率發(fā)光二極管，其特征在于，所述散熱板的外 緣周均布若干"U"形定位槽。
6、 如權利要求1或5所述的大功率發(fā)光二極管，其特征在于，所述散熱板 具有至少 一個突伸出所述線路板的凸柱，所述至少 一個發(fā)光二極管芯片被固定 在所述凸柱上并通過金線與線路板電連接。
7、 如權利要求1所述的大功率發(fā)光二極管，其特征在于，所述發(fā)光二極管 芯片上涂敷一層光激發(fā)材料。
8、 如權利要求1所述的大功率發(fā)光二極管，其特征在于，所述透光材料通 過貫通線路板與散熱板的若干安裝孔固定。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率發(fā)光二極管，包括至少一個發(fā)光二極管芯片、覆蓋所述發(fā)光二極管芯片的透光材料、與所述發(fā)光二極管芯片電連接的線路板、以及散熱板，所述線路板包括與所述散熱板緊貼的絕緣底層、以及貼附于所述絕緣底層上的金屬導電層，所述金屬導電層設有增強可焊性的金屬鍍層。與現(xiàn)有技術相比較，采用與散熱板緊貼的絕緣底層，再在絕緣底層上貼附金屬導電層，以取代現(xiàn)有技術中的PCB，金屬導電層設有可增強可焊性的金屬鍍層，從而解決了現(xiàn)有技術中PCB可焊性差的問題。
文檔編號H05K1/03GK201237098SQ20082009488
公開日2009年5月13日 申請日期2008年6月16日 優(yōu)先權日2008年6月16日
發(fā)明者鎮(zhèn) 劉 申請人:深圳市量子光電子有限公司