專利名稱：一種開設(shè)有透氣孔的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板(PCB)，尤其涉及一種開設(shè)有透氣孔的PCB。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有封裝在PCB上的高壓電解電容(一般電壓不低于400VDC)其底部大都 設(shè)計成凹狀，貼板安裝后高壓電解電容與PCB面緊緊帖著，如附

圖1所示。這 種結(jié)構(gòu)存在著以下不足
1、 設(shè)備長期運行后，高壓電容內(nèi)部的電解液膨脹會產(chǎn)生輕微滲漏，電容 凹部的氣體在加熱后膨脹，容易發(fā)生爆炸。
2、 設(shè)備較長時間運行后，電容凹部的氣體受熱膨脹也會大大加速電容的
老化，縮短電容的適用壽命。
因此，如何防止高壓電解電容在電解液輕微滲漏或電容凹部的氣體受熱后 膨脹時，能有效地將其釋放出來是業(yè)內(nèi)亟待解決的一個技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是設(shè)計一種能及時將電解電容釋放的輕 微滲漏電解液或電容凹部膨脹氣體排放出來的PCB，避免爆炸發(fā)生的風(fēng)險。
為解決所述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案是 一種開設(shè)有透氣孔 的PCB，其中，所述的PCB上安裝電解電容的位置處開設(shè)有一透氣孔，該透氣
孔位于電解電容兩引腳之間。
所述透氣孔的直徑范圍在0. 5薩到2固之間，所述的透氣孔為非金屬化圓孔。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型在PCB安裝電容的位置上也開設(shè)有透氣孔，當(dāng)電容中有電解液輕微滲漏或電容的凹部氣體受熱膨脹時能及時從該透氣孔 釋放出來，提高電容的使用壽命，極大地減少了電容爆炸的風(fēng)險。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作出詳細(xì)的說明，其中
圖1為現(xiàn)有的PCB上安裝電解電容的位置俯視圖2為本實用新型PCB上安裝電解電容的位置俯視圖。
具體實施方式
圖2示出了本實用新型PCB上安裝電解電容的位置較佳實施例俯視圖，所 述的PCB l上安裝電解電容的位置2處開設(shè)有一透氣孔3，該透氣孔3位于電 解電容兩引腳之間，透氣孔3的直徑范圍在0.5醒到2醒之間。
電解電容安置在PCB 1上都是緊緊地貼著，在高壓電解電容使用長時間后， 其內(nèi)部會有電解液輕微滲漏，或者在電解電容被加熱或在較高溫度環(huán)境下長時 間工作時，其凹部的氣體受熱會膨脹，這時電容所產(chǎn)生的滲漏或凹部的氣體就 可以直接地從PCB1上開設(shè)的非金屬化圓孔排放出來，防止了爆炸發(fā)生，并能 延長電容的使用時間，滲漏的電解液也不會積留在PCB l上。
可以將透氣孔3設(shè)計在PCB應(yīng)用軟件的元件庫中，使用方便，同時開孔為 不大于2麗的非金屬化圓？L，在過波峰焊接時不需要做其他處理就能使該透氣 孔不會透錫。
本實用新型在PCB上設(shè)計透氣孔，很好地克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點。 以上結(jié)合較佳實施方式對本實用新型進行了具體描述，但是本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)
的技術(shù)人員可以對這些實施方式做出多種變更或變化，這些變更和變化應(yīng)落入
本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種開設(shè)有透氣孔的印刷電路板，其特征在于所述的印刷電路板PCB(1)上安裝電解電容的位置(2)處開設(shè)有一透氣孔(3)，該透氣孔位于電解電容兩引腳之間。
2、 如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于所述透氣孔的直徑范圍在O. 5腿到2固之間。
3、 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于所述的透氣孔為非金 屬化圓孔。
專利摘要本實用新型公開了一種開設(shè)有透氣孔的印刷電路板，所述的印刷電路板PCB(1)上安裝電解電容的位置(2)處開設(shè)有一透氣孔(3)，該透氣孔位于電解電容兩引腳之間。當(dāng)電解電容中有電解液輕微滲漏或電容的凹部氣體受熱膨脹時都能及時地從該透氣孔釋放出來，減少了電容爆炸的風(fēng)險，也延長電容的使用壽命。
文檔編號H05K1/02GK201435871SQ20092013208
公開日2010年3月31日 申請日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日
發(fā)明者曹太云, 靜 李, 高新明 申請人:深圳威邁斯電源有限公司