專利名稱：一種電路板壓合防滑擋塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種電路板壓合防滑擋塊
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板壓合防滑擋塊。背景技術(shù)：
在電路板生產(chǎn)的過程中，多層板由于生產(chǎn)流程的需要，需使用鏡面鋼板進(jìn)行高溫 高壓的壓合。壓合過程中為保證不因壓力較大而使多層電路板之間產(chǎn)生鏡面鋼板滑移，導(dǎo) 致的多層板無法正常粘結(jié)的情況發(fā)生，此時需增加防滑擋塊來防止電路板之間的滑動?，F(xiàn) 有的防滑擋塊為一塊鋼板擋塊通過螺釘直接固定在底盤上，這樣能夠直接的起到防止電路 板滑動的作用。但在實(shí)際生產(chǎn)過程中電路板壓合的高度并不一定，當(dāng)其壓合的高度低于鋼 板擋塊時，壓機(jī)熱盤將直接壓在鋼板擋塊上，且鋼板的四周都為直角，給熱壓盤帶來嚴(yán)重的 損壞。同時因?yàn)槎鄬与娐钒鍩o法受到足夠的壓力，致使粘結(jié)力不夠，直接導(dǎo)致多層電路板報 廢。這樣給生產(chǎn)帶來了很大的損失。且使用螺釘連接，其強(qiáng)度不大，螺釘容易松動或斷裂。 螺釘斷裂時，斷裂部分會留在螺孔內(nèi)，不易取出，往往需要通過重新攻絲的方式來換新的螺 釘，給生產(chǎn)較大的麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種電路板壓合防滑擋塊，此防滑擋塊能夠避免熱壓盤 的熱壓力直接作用防滑擋塊上損壞熱壓盤，減少電路板生產(chǎn)的報廢率，且更方便的連接在
_t ο為了解決上述問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種電路板壓合防滑擋塊，包括上擋塊和下?lián)鯄K，其特征在于所述上擋塊的一端 與所述下?lián)鯄K的一端鉸接，下?lián)鯄K固定在底盤上，在上擋塊與下?lián)鯄K之間設(shè)有可使上擋塊 展開的彈性裝置。如上所述的電路板壓合防滑擋塊，其特征在于所述彈性裝置為彈簧。如上所述的電路板壓合防滑擋塊，其特征在于在所述下?lián)鯄K的兩端通過銷釘固定 在底盤上。如上所述的電路板壓合防滑擋塊，其特征在于所述上擋塊上端面的四周均倒圓角。本實(shí)用新型的有益效果有采用上述裝置后，在熱壓盤下壓的過程中彈性裝置收 縮，熱壓力不會直接作用在擋塊上，起到了保護(hù)熱壓盤的作用，且上擋塊上端面的四周均倒 圓角，進(jìn)一步避免了熱壓盤損傷。同時采用了銷釘連接，提高了連接強(qiáng)度，即使銷釘斷裂，斷 裂部分也能夠很容易的敲出。這樣既保護(hù)了生產(chǎn)的設(shè)備，又提高了生產(chǎn)的良率。


以下結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明；圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的立體圖；[0012]圖2是本實(shí)用新型使用狀態(tài)的右視圖；具體實(shí)施方式如圖1所示，一種電路板壓合防滑擋塊，包括上擋塊1和下?lián)鯄K2，其特征在于所 述上擋塊1的一端與所述下?lián)鯄K2的一端鉸接，下?lián)鯄K2固定在底盤5上，在上擋塊1與下 擋塊2之間設(shè)有可使上擋塊1展開的彈性裝置。所述彈性裝置3可為彈簧也可為扭簧。所述下?lián)鯄K2的兩端通過銷釘4固定在底盤5上。這樣增大了下?lián)鯄K2與盤底5 的連接強(qiáng)度，即使當(dāng)銷釘斷裂時，只需要將斷裂部分敲出即可。所述上擋塊1上端面的四周均倒圓角，這樣可以避免熱壓盤7與上擋塊1的上端 面接觸時，由于棱角而損傷熱壓盤7。使用時，多層電路板6緊靠在下?lián)鯄K2的一側(cè)，熱壓盤7下壓時先與上擋塊1上端 面接觸，彈簧3開始收縮，反作用力小。當(dāng)防滑擋塊壓縮到與多層電路板6高度相當(dāng)時，熱 壓盤7開始壓合多層電路板6。下?lián)鯄K2通過銷釘4固定在底盤5上，多層電路板6在壓合 的過程中電路板之間不會產(chǎn)生相對滑動。
權(quán)利要求1.一種電路板壓合防滑擋塊，包括上擋塊(1)和下?lián)鯄KO)，其特征在于所述上擋塊 (1)的一端與所述下?lián)鯄KO)的一端鉸接，下?lián)鯄KO)固定在底盤( 上，在上擋塊(1)與 下?lián)鯄K( 之間設(shè)有可使上擋塊(1)展開的彈性裝置(3)。
2.按照權(quán)利要求書1所述的電路板壓合防滑擋塊，其特征在于所述彈性裝置(3)為彈ο
3.按照權(quán)利要求書1所述的電路板壓合防滑擋塊，其特征在于在所述下?lián)鯄KO)的兩 端通過銷釘(4)固定在底盤( 上。
4.按照權(quán)利要求書1所述的電路板壓合防滑擋塊，其特征在于所述上擋塊(1)上端面 的四周均倒圓角。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板壓合防滑擋塊，包括上擋塊和下?lián)鯄K，其技術(shù)方案的要點(diǎn)是，所述上擋塊的一端與所述下?lián)鯄K的一端鉸接，下?lián)鯄K固定在底盤上，在上擋塊與下?lián)鯄K之間設(shè)有可使上擋塊展開的彈性裝置，彈性裝置可以為彈簧等裝置。下?lián)鯄K的兩端通過銷釘固定在底盤上。所述上擋塊上端面的四周均倒圓角。這樣在多層電路板壓合的時，由于彈簧的收縮，熱壓盤下壓力不會直接作用在防滑擋塊上，避免了熱壓盤損傷，同時使多層電路板能更好的承受熱壓力，提高生產(chǎn)良率。同時如果銷釘斷裂，只要將斷裂部分敲出換新銷釘即可，應(yīng)急處理十分方便。
文檔編號H05K3/46GK201821577SQ20102053098
公開日2011年5月4日 申請日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者莫介云 申請人:廣東依頓電子科技股份有限公司