專(zhuān)利名稱(chēng)：電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，尤指一種可將熱量快速均勻擴(kuò)散、減少熱量堆積而造成殼體表面異常溫度上升的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的不斷進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品的使用亦逐漸頻繁，同時(shí)，伴隨操作使用時(shí)的聲光效果復(fù)雜及精致化等需求，所需運(yùn)算分析、光源及功率放大(中央處理器、發(fā)光組件、功率晶體或其它類(lèi)似的組件)等電子組件亦被廣泛地運(yùn)用，而在使用時(shí)，上述各電子組件皆難以避免地會(huì)產(chǎn)生大量的熱能，若令該熱能直接擴(kuò)散，則會(huì)造成熱源附近產(chǎn)生熱量堆積，致使機(jī)殼表面局部位置的溫度會(huì)過(guò)高；針對(duì)此種情形，較常見(jiàn)的解決方式，乃是利用一導(dǎo)熱效率較佳的導(dǎo)熱組件(例如:導(dǎo)熱管)以其局部接觸于該熱源上，并于該導(dǎo)熱組件上的其它部位設(shè)有增加散熱效果的散熱組件(例如:散熱片、風(fēng)扇)，利用該導(dǎo)熱組件將熱源的熱量傳輸至該散熱組件加以發(fā)散，如此可減緩熱量過(guò)度集中而造成局部位置溫度過(guò)高的情形。然而，上述導(dǎo)熱組件(導(dǎo)熱管)及散熱組件(散熱片、風(fēng)扇)本身皆具有一定程度的復(fù)雜性，且其亦具有一定的成本，若應(yīng)用于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且售價(jià)低廉的電子產(chǎn)品中，并不合乎經(jīng)濟(jì)效益；因此，如何能以較簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)以及較低的成本，解決熱量過(guò)度集中而造成局部位置溫度過(guò)高的缺失，乃為各相關(guān)業(yè)者所亟待努力的課題。有鑒于已知的導(dǎo)熱組件及散熱組件的應(yīng)用有上述缺點(diǎn)，創(chuàng)作人乃針對(duì)該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，終于有本實(shí)用新型產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其可有效阻隔內(nèi)部電子組件所產(chǎn)生的熱量直接輻射傳遞至殼體，并快速地將該熱量向四周傳遞擴(kuò)散，以避免熱量累積造成殼體局部位置的異常溫度升高。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其至少包括殼體，該殼體具有容置空間，且該容置空間中容納有一熱源；其特點(diǎn)是:所述導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)還包括至少一設(shè)置于殼體內(nèi)側(cè)表面上且其局部表面接近或接觸于該熱源的導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件組由數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱件相互疊置組成，該導(dǎo)熱件組具有一接觸面，且該接觸面抵觸于該殼體內(nèi)表側(cè)。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件為具快速橫向熱傳導(dǎo)的結(jié)構(gòu)體。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)。所述組成該導(dǎo)熱件組的各該導(dǎo)熱件中，接近該熱源的導(dǎo)熱件具有相對(duì)較高的導(dǎo)熱系數(shù)，而遠(yuǎn)離該熱源的導(dǎo)熱件則具有相對(duì)較低的導(dǎo)熱系數(shù)。所述殼體與導(dǎo)熱件之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。[0011 ] 所述導(dǎo)熱件組設(shè)置于殼體內(nèi)接近該熱源部位的上方或下方。所述殼體內(nèi)表側(cè)，且至少局部位于接近該熱源部位的上方及下方分別設(shè)置有所述導(dǎo)熱件組。所述導(dǎo)熱件組是由數(shù)個(gè)呈片狀導(dǎo)熱件相互疊置而成的組合結(jié)構(gòu)體。如此，利用各導(dǎo)熱件間的接觸，以及該黏著層形成的自然熱阻，可阻止該熱源的熱量直接以輻射方向擴(kuò)散，而可沿各導(dǎo)熱件的延伸方向傳導(dǎo)，以有效避免熱量堆積造成殼體表面異常溫升；同時(shí)，可利用具導(dǎo)電性的黏膠結(jié)合多層導(dǎo)熱件，除可使各導(dǎo)熱件間的結(jié)合更加穩(wěn)固，并可使各導(dǎo)熱件間可產(chǎn)生導(dǎo)電功效。為使本實(shí)用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說(shuō)明如下:

圖1是本實(shí)用新型的構(gòu)造分解圖。圖2是本實(shí)用新型的立體組合示意圖。圖3是本實(shí)用新型的組合剖面圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1、2.....導(dǎo)熱件組11、12、13、21、22、23....導(dǎo)熱件111、121、131、211、221、231...導(dǎo)熱面112、122、132、221、222、232...接觸面3.....黏著層4.....殼體41....殼座42....殼蓋5.....電路板50....熱源
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖1至圖3所示，可知本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主要包括:由數(shù)個(gè)導(dǎo)熱件相互疊置組成的導(dǎo)熱件組1、2，于圖示的實(shí)施例中，該導(dǎo)熱件組1、2分別由導(dǎo)熱件11、12、13及21、22、23所疊置組成，且各導(dǎo)熱件11、12、13、21、22、23可為具快速橫向熱傳導(dǎo)(熱量不易直接穿透，而容易沿該導(dǎo)熱件11、12、13、21、22、23的延伸方向傳導(dǎo))的結(jié)構(gòu)體，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，該導(dǎo)熱件組1、2可依需要由更多(三片以上)或較少(二片)的導(dǎo)熱件以相同的方式疊置而成，于該導(dǎo)熱件11、12、13以及21、22、23上分別于二表側(cè)設(shè)有相對(duì)的導(dǎo)熱面111、121、131、接觸面112、122、132及導(dǎo)熱面211、221、231、接觸面212、222、232，且導(dǎo)熱面121,131分別與接觸面112、122相接觸，而導(dǎo)熱面221、231分別與接觸面212、222相接觸，使該導(dǎo)熱件11、12、13與21、22、23依序疊置形成該導(dǎo)熱件組1、2，且使該接觸面132、232與導(dǎo)熱面111、211得以分別外露于該導(dǎo)熱件組1、2表面上的二對(duì)側(cè)。上述導(dǎo)熱件組1、2可配合一容置有熱源50的殼體4而同時(shí)實(shí)施，并將該導(dǎo)熱件組I或2的局部表面接近或接觸于該熱源50，于 圖示的實(shí)施例中，該熱源50可為一電路板5上的電子組件(如:處理器、功率晶體等)，而該殼體4可由一具有容納熱源50的容置空間411的殼座41、以及一罩蓋于該殼座41上方的殼蓋42所組成,且該導(dǎo)熱件組1、2的接觸面132,232分別抵觸于該殼蓋42、殼座41內(nèi)表側(cè)。使用時(shí)，該熱源50所產(chǎn)生的熱量可直接向外輻射或以空氣對(duì)流的方式發(fā)散，但無(wú)論是輻射或?qū)α鞯臒崃肯蛏蠒r(shí)，皆會(huì)為該導(dǎo)熱件組I所阻隔，由于該導(dǎo)熱件組I的各導(dǎo)熱件
11、12、13間雖為疊置接觸狀態(tài)，但仍于其間具有部份空隙部位，此空隙部位與該疊置接觸部位分別可形成不同的熱阻，藉此，可對(duì)該熱源50沿垂直導(dǎo)熱件組I的輻射方向的熱量形成適當(dāng)阻隔，使得大多數(shù)的熱量可沿導(dǎo)熱件11向四周擴(kuò)散，而部份通過(guò)該導(dǎo)熱件11的熱量可再沿導(dǎo)熱件12向四周擴(kuò)散，通過(guò)導(dǎo)熱件12的熱量可沿導(dǎo)熱件13向四周擴(kuò)散，最后，通過(guò)導(dǎo)熱件13的熱量可傳遞至殼蓋42 ;同理，向下輻射或?qū)α鞯臒崃縿t可為該導(dǎo)熱件組2所阻隔，而分別沿導(dǎo)熱件21、22、23向四周擴(kuò)散，最后傳遞至殼座41，如此一來(lái)，將可有效避免熱量堆積于外殼體4內(nèi)接近熱源50周側(cè)的上、下部位，以減少外殼體4外側(cè)產(chǎn)生局部位置異常溫升的情形。本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)中，各導(dǎo)熱件11、12、13及21、22、23可依需要而具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)，并以具有相對(duì)較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件11設(shè)置于接近該熱源，而以具有相對(duì)較低導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件13設(shè)置于遠(yuǎn)離該熱源的方式排列，使該熱源的熱量傳導(dǎo)過(guò)程中，會(huì)隨著熱阻逐漸增加而提升隔熱效果；且該導(dǎo)熱件組I可依實(shí)際需要而于各導(dǎo)熱件11、12、13及21、22、23之間分別設(shè)置一黏著層3，另于該殼體4 (殼蓋42、殼座41)與導(dǎo)熱件組1、2的接觸面132、232之間亦設(shè)置一黏著層3，該黏著層3以具導(dǎo)電性為佳，藉以使該導(dǎo)熱件11、12、13及21、22、23之間，以及該導(dǎo)熱件組1、2與殼蓋42、殼座41之間形成一更為穩(wěn)固的緊密結(jié)合，并可使導(dǎo)熱件組1、2與殼體4間具有較佳的導(dǎo)電性，以利于接地或其它的設(shè)計(jì)。再者，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，于該殼體4內(nèi)部可依實(shí)際需要而僅單獨(dú)設(shè)置該導(dǎo)熱件組I或?qū)峒M2，并不一定要同時(shí)設(shè)置該導(dǎo)熱件組1、2，藉而形成一應(yīng)用上的變化，以滿足不同設(shè)計(jì)的需求。綜合以上所述，本實(shí)用新型的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)確可達(dá)成使熱量均勻擴(kuò)散、避免熱量堆積的功效，實(shí)為一具新穎性及進(jìn)步性的創(chuàng)作，依法提出申請(qǐng)實(shí)用新型專(zhuān)利；惟上述說(shuō)明的內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說(shuō)明，舉凡依本實(shí)用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應(yīng)落入本實(shí)用新型的專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其至少包括殼體，該殼體具有容置空間，且該容置空間中容納有一熱源；其特征在于:所述導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)還包括至少一設(shè)置于殼體內(nèi)側(cè)表面上且其局部表面接近或接觸于該熱源的導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件組由數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱件相互疊置組成，該導(dǎo)熱件組具有一接觸面，且該接觸面抵觸于該殼體內(nèi)表側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件為具快速橫向熱傳導(dǎo)的結(jié)構(gòu)體。
4.如權(quán)利要求3所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述組成該導(dǎo)熱件組的各該導(dǎo)熱件中，接近該熱源的導(dǎo)熱件具有相對(duì)較高的導(dǎo)熱系數(shù)，而遠(yuǎn)離該熱源的導(dǎo)熱件則具有相對(duì)較低的導(dǎo)熱系數(shù)。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述殼體與導(dǎo)熱件之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
7.如權(quán)利要求3所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述殼體與導(dǎo)熱件之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
8.如權(quán)利要求4所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述殼體與導(dǎo)熱件之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
9.如權(quán)利要求5所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述殼體與導(dǎo)熱件之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
10.如權(quán)利要求1或2所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組設(shè)置于殼體內(nèi)接近該熱源部位的上方。
11.如權(quán)利要求1或2所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組設(shè)置于殼體內(nèi)接近該熱源部位的下方。
12.如權(quán)利要求1或2所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述殼體內(nèi)表側(cè)且至少局部位于接近該熱源部位的上方及下方處，分別設(shè)置有所述導(dǎo)熱件組。
13.如權(quán)利要求1或2所述的電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組是由數(shù)個(gè)呈片狀的導(dǎo)熱件相互疊置而成的組合結(jié)構(gòu)體。
專(zhuān)利摘要一種電子器物殼體的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，適用于容納有預(yù)設(shè)熱源的殼體的散熱需求，其主要包括一由數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的片狀導(dǎo)熱件相互疊置組成的導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件具有一抵觸于該殼體的接觸面、以及接近或接觸于該熱源的局部表面，且于該接觸面與殼體之間，以及各導(dǎo)熱件之間可依需要設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層，利用各導(dǎo)熱件間的接觸，以及該黏著層形成的自然熱阻，可阻止該熱源的熱量直接以輻射方向擴(kuò)散，而可沿各導(dǎo)熱件的延伸方向傳導(dǎo)，以有效避免熱量堆積造成殼體表面異常溫升。
文檔編號(hào)H05K7/20GK203167497SQ20132002999
公開(kāi)日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月21日
發(fā)明者吳哲元 申請(qǐng)人:吳哲元