泡沫樹脂5被固定至殼體4。因此，電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32不太可能由于外部撞擊而劇烈地振動(dòng)。因此，可以防止印制板2與電子部件3a和電子部件3b的基部31之間的連接部受到損壞。也就是說，電子部件單元I具有極好的抗振性。如在本實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，將基部31的端表面的最大寬度W和最大高度H滿足關(guān)系H/W>1.5的較高的電子部件3a的頭部32和較高的電子部件3b的頭部32通過泡沫樹脂5固定至殼體4 (參見圖1、圖3A和圖3B)。如果不存在泡沫樹脂5，則電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32可能會(huì)由于外部撞擊而振動(dòng)。如上所述，當(dāng)通過泡沫樹脂5固定電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32時(shí)，增大了提高抗振性的效果。如在本實(shí)施方式中，在泡沫樹脂5由聚氨酯泡沫樹脂制成的情況下，泡沫樹脂5具有極好的彈性，并且因此，進(jìn)一步增加了電子部件單元I的抗振性。
[0037]在電子部件單元I中，使用比重小于例如不起泡樹脂的比重的泡沫樹脂5來將電子部件3a和電子部件3b固定至殼體4。此外，通過泡沫樹脂5固定至少電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32。不需要用泡沫樹脂5覆蓋整個(gè)電子部件3a和整個(gè)電子部件3b。此外，不需要用泡沫樹脂5填充殼體4的整個(gè)空間。因此，可以減少泡沫樹脂5的量。因此，可以減少電子部件單兀I的重量和材料的成本?？梢栽跉んw4中設(shè)置未填充有泡沫樹脂5的空間40。從減少重量或降低成本的視角出發(fā)，優(yōu)選的是，泡沫樹脂5占?xì)んw4的空間體積的50%或更少，并且更優(yōu)選的是，泡沫樹脂5占?xì)んw4的空間體積的30%或更少。換言之，優(yōu)選的是，空間40占?xì)んw4的體積的50%或更多，并且更優(yōu)選的是，空間40占?xì)んw4的體積的70 %或更多。
[0038]殼體4具有孔部41。在電子部件單元I的制造期間，可以將發(fā)泡樹脂50從孔部41注入殼體4中以形成泡沫樹脂5。殼體4的孔部41被泡沫樹脂5封閉。因此，異物不太可能從外部進(jìn)入電子部件單元I。因此，電子部件單元I還具有極好的防塵性。此外，通過調(diào)節(jié)泡沫樹脂的密度可以提供防水性。
[0039]孔部41優(yōu)選地位于從通過泡沫樹脂5固定的電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32延伸的延長線L上的位置處。在這樣的情況下，在電子部件單元I的制造期間，通過從孔部41注入發(fā)泡樹脂50可以用泡沫樹脂5容易地固定電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32。具體地，如圖3A和圖3B中所示，在容納有印制板2和電子部件3的殼體4被布置成使得電子部件3a和電子部件3b在垂直方向上位于孔部41的下方的情況下將發(fā)泡樹脂50從孔部41注入。因此，發(fā)泡樹脂50由于其自身重量而沿豎直方向向下膨脹并且硬化，并且形成泡沫樹脂5。當(dāng)作為發(fā)泡樹脂50的入口的孔部41位于從電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32延伸的延長線L上時(shí)，電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32位于發(fā)泡樹脂50膨脹的方向上(沿垂直方向向下)。因此，可以更牢固地固定電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32。并不總是需要每條延長線通過孔部41的每個(gè)中心。在這樣的情況下，至少存在其中延長線L通過孔部41的一部分。例如，延長線L可以通過孔部41的外邊緣。當(dāng)頭部32具有平的表面時(shí)，假定存在從頭部32延伸的多條延長線。在這樣的情況下，延長線L中的至少一條延長線通過孔部41。
[0040]雖然本實(shí)施方式的電子部件單元I用于裝配至車輛，但是具有類似結(jié)構(gòu)的電子部件單元利用其極好的抗振性和輕便性也適用于除了車載式電子設(shè)備以外的便攜式設(shè)備等。電子部件單元I優(yōu)選地用作車載式電子設(shè)備并且優(yōu)選地裝配至包括機(jī)動(dòng)車、汽車等的車輛。在這樣的用途下，電子部件單元I在較長的時(shí)間內(nèi)持續(xù)地和間歇地接收在發(fā)動(dòng)機(jī)中產(chǎn)生的振動(dòng)或從輪胎傳導(dǎo)的撞擊。由于本實(shí)施方式的電子部件單元I對(duì)這樣的振動(dòng)或撞擊具有極好的抗振性，因此可以強(qiáng)化如上所述的電子部件單元I具有極好的抗振性的效果。在燃油價(jià)格飛漲的情況下，需要對(duì)最新車輛的燃油消耗做出更大的改善。如上所述，由于可以減少電子部件單元I的重量，電子部件單元I可以有助于改善燃油消耗。此外，可以根據(jù)需要來增強(qiáng)電子部件單元I的防水性。在這樣的情況下，這更適用于假定進(jìn)水的車載電子設(shè)備。
[0041]如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，可以制造輕便且具有極好的抗振性的電子部件單元
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[0042](第二實(shí)施方式)
[0043]第二實(shí)施方式是具有殼體的電子部件單元的示例，其中，殼體具有肋部。
[0044]如圖4中所示，本實(shí)施方式的電子部件單元I具有從殼體4的內(nèi)部突出的肋部42。肋部42與殼體4 一體地形成。被注入殼體4中的泡沫樹脂5被肋部42阻擋。
[0045]雖然形成肋部42的位置是任意的，但是例如肋部42可以形成在距殼體4的孔部41預(yù)定距離的位置處。當(dāng)肋部42形成在孔部41附近時(shí)，進(jìn)一步限制了從孔部41注入的發(fā)泡樹脂在發(fā)泡時(shí)的擴(kuò)散。因此，即使當(dāng)發(fā)泡樹脂的量減少時(shí)，也可以通過泡沫樹脂5牢固地固定電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32。由于可以限制泡沫樹脂5擴(kuò)散，因此可以進(jìn)一步增大殼體4中的空間40的體積。因此，可以進(jìn)一步減小電子部件單元I的重量。其他效果與第一實(shí)施方式的那些效果相似。在本實(shí)施方式、下面所描述的第一比較示例和第二比較示例中的相同的附圖標(biāo)記表示與第一實(shí)施方式相似的結(jié)構(gòu)，并且參考以上描述。
[0046](第一比較示例)
[0047]第一比較示例是電子部件的基部被固定而頭部是自由端的電子部件單元的示例。
[0048]如圖5中所示，在本示例的電子部件單元8中，較高的電子部件3a的基部31和較高的電子部件3b的基部31被粘合劑81固定至印制板2。電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部3b沒有被固定至電子部件單元8的任何地方而是自由端。由于不需要如第一實(shí)施方式那樣將泡沫樹脂從外部注入殼體4中，在殼體4上沒有形成孔部。其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的那些結(jié)構(gòu)相似。
[0049]如上所述，在本示例的電子部件單元8中，較高的電子部件3a的頭部32和較高的電子部件3b的頭部32未被固走。因此，電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32會(huì)由于外部撞擊而振動(dòng)。因此，存在下述可能性:電子部件3a、3b與的印制板2之間在基部31的處連接部被損壞以及由于疲勞被破壞。反之，在第一實(shí)施方式的電子部件單元I和第二實(shí)施方式的電子部件單元I中，由于電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32通過泡沫樹脂5固定至殼體4，減少了電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32的振動(dòng)(參見圖1和圖4)。因此，可以限制由于疲勞而對(duì)電子部件單元I造成破壞。
[0050](第二比較示例)
[0051]第二比較示例是試圖用粘合劑固定電子部件的頭部的電子部件單元的示例。
[0052]如圖6A和圖6B中所示，除了從殼體4的孔部41注入粘合劑91而不是注入泡沫樹脂這點(diǎn)之外，本示例的電子部件單元9具有與第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)相似的結(jié)構(gòu)。為了用粘合劑91固定電子部件3a的頭部和電子部件3b的頭部，需要檢查粘合劑91的各種條件例如粘度、量和快速干燥特性。然而，利用從孔部41注入粘合劑91難以將電子部件3的頭部32固定至殼體4。
[0053]例如，如圖6A所示，當(dāng)使用具有高粘度的粘合劑91時(shí)，存在粘合劑91不能擴(kuò)散至電子部件3a的頭部32的整個(gè)上表面和電子部件3b的頭部32的整個(gè)上表面的可能性。另一方面，如圖6B所示，當(dāng)使用具有低粘度的粘合劑91時(shí)，存在粘合劑91從電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32向下流至印制板2的可能性。
[0054]如上所述，難以通過從殼體4的孔部41注入粘合劑91來對(duì)電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32進(jìn)行固定以及封閉孔部41。反之，如在第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式中所述，當(dāng)通過泡沫樹脂5固定電子部件3a的頭部32和電子部件3b的頭部32時(shí)，可以固定頭部32并且可以封閉孔部41。
[0055]雖然僅選擇了所選擇的示例實(shí)施方式和示例來例示本公開，但是根據(jù)本公開內(nèi)容對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)明顯的是，在不背離如在所附權(quán)利要求中所限定的本公開的范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變和修改。此外，對(duì)根據(jù)本公開的示例實(shí)施方式和示例的先前的描述僅被提供用于例示，而非意在限制如由所附權(quán)利要求及其等同方式所限定的本公開。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子部件單元(1)，包括: 印制板⑵； 電子部件(3)，所述電子部件(3)具有被固定至所述印制板⑵的基部(31)以及與所述基部(31)相對(duì)的頭部(32); 其中容納所述印制板⑵和所述電子部件⑶的殼體⑷；以及 被注入所述殼體(4)中的泡沫樹脂(5)，其中， 所述殼體⑷具有孔部(41)，以及 所述泡沫樹脂(5)通過所述泡沫樹脂(5)將所述電子部件(3)的所述頭部(32)固定至所述殼體(4)，并且封閉所述殼體(4)的所述孔部(41)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件單元(I)，其中， 所述殼體⑷的所述孔部(41)位于從所述電子部件(3)的所述頭部(32)延伸的延長線(L)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件單元(I)，其中， 所述殼體(4)具有從所述殼體(4)的內(nèi)部突出的肋部(42)，以及 被注入所述殼體(4)中的所述泡沫樹脂(5)被所述肋部(42)阻擋。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件單元(I)，其中， 所述泡沫樹脂(5)是聚氨酯泡沫樹脂。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件單元(I)，其中， 所述電子部件單元(I)用于裝配至車輛。6.一種根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子部件單元(I)的制造方法，包括: 將發(fā)泡樹脂(50)從所述孔部(41)注入所述殼體(4)中，所述殼體(4)其中容納有所述印制板⑵和所述電子部件(3)，以及 使所述發(fā)泡樹脂(50)在所述殼體(4)中發(fā)泡并硬化。
【專利摘要】一種電子部件單元(1)，包括：印制板(2)、具有被固定至印制板(2)的基部(31)的電子部件(3)、其中容納印制板(2)和電子部件(3)的殼體(4)以及被注入殼體(4)中的泡沫樹脂(5)。電子部件(3)的頭部(32)通過泡沫樹脂(5)被固定至殼體(4)。此外，泡沫樹脂(5)封閉殼體(4)的孔部(41)。因此，可以減少電子部件單元(1)的重量，并且電子部件單元(1)具有極好的抗振性。
【IPC分類】H05K13/00, H05K5/06
【公開號(hào)】CN105578823
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510725901
【發(fā)明人】愛知后將, 吉田明和
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社電裝
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年10月29日