技術(shù)編號：39561365
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及smt表面貼裝與回流焊加工，具體為一種smt表面貼裝回流焊工藝。背景技術(shù)、smt表面貼裝技術(shù)與回流焊技術(shù)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中極為關(guān)鍵的工藝，尤其是在pcb電路板的組裝過程中，具有高精度、高密度組裝、焊接質(zhì)量高、生產(chǎn)效率高、易于維護修復(fù)等優(yōu)點，現(xiàn)有smt表面貼裝回流焊工藝主要包括焊膏印刷、貼片作業(yè)、回流焊作業(yè)、冷卻和質(zhì)量檢測等工藝，其中質(zhì)量檢測是最重要的步驟之一，回流焊處理后的pcb電路板質(zhì)量檢測一般是通過ccd相機進行視覺質(zhì)量檢測，ccd相機能夠捕捉高分辨率的圖像，配合專用的圖像處理軟...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。