技術(shù)編號：8180171
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型屬于電子元器件，特別涉及一種具有選擇性電鍍厚金印制線路板。背景技術(shù)正如人們所知，印制線路板(PCB )幾乎應(yīng)用于我們所能見到的所有電子設(shè)備中，它是通過在絕緣基材上設(shè)置電子元氣件之間電器連接的導(dǎo)電圖形而形成的，其制造工藝較為復(fù)雜。在要求較高的印制線路板上都要在其導(dǎo)電圖形的銅箔表面鍍鎳和金，以防止銅的遷移和氧化，并提高導(dǎo)電性和抗氧化性能。傳統(tǒng)印制線路板的電鍍鎳金工藝，其電鎳、電金的范圍包括全部導(dǎo)電圖形，電金厚度為20-50uinch。而實際上，在印制線路板上的導(dǎo)電圖形的銅箔的易氧化部位并非所有圖形，而...
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