專利名稱：具有選擇性局部電鍍厚金印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子元器件，特別涉及一種具有選擇性電鍍厚金印制線路板。
背景技術(shù)：
正如人們所知，印制線路板(PCB )幾乎應(yīng)用于我們所能見到的所有電子設(shè)備中，它是通過在絕緣基材上設(shè)置電子元?dú)饧g電器連接的導(dǎo)電圖形而形成的，其制造工藝較為復(fù)雜。在要求較高的印制線路板上都要在其導(dǎo)電圖形的銅箔表面鍍鎳和金，以防止銅的遷移和氧化，并提高導(dǎo)電性和抗氧化性能。傳統(tǒng)印制線路板的電鍍鎳金工藝，其電鎳、電金的范圍包括全部導(dǎo)電圖形，電金厚度為20-50uinch。而實(shí)際上，在印制線路板上的導(dǎo)電圖形的銅箔的易氧化部位并非所有圖形，而是主要在可插拔鍵、焊接及金屬孔部位，即通常所稱的焊盤部位；然而在這些焊盤，其中只有可插拔鍵區(qū)域之電金部位是起耐磨用處的，而起焊接或抗氧化作用部位則還可以通過化學(xué)金來代替。傳統(tǒng)的電鎳金工藝中，在所有導(dǎo)電圖形上均鍍上鎳和金，因此消耗大量的貴重金屬。直接導(dǎo)致了貴金屬的流失，大大增加了企業(yè)的運(yùn)作成本，反映出傳統(tǒng)工藝的重大缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提供一種既能增強(qiáng)PAD的可焊性，又能節(jié)約金的成本消耗的具有選擇性局部電鍍厚金印制線路板。本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種具有選擇性局部電鍍厚金印制線路板，包括成品板、成品板安裝孔和導(dǎo)電線路，其特征在于在成品板上設(shè)有多個選擇性的局部電鍍厚金元器件焊接盤和多個電鍍鎳金表面處理元器件插件孔及焊接盤；選擇性的電鍍厚金元器件焊接焊盤是由電鍍厚金層、電鍍水金層、鎳層、銅層和基材貼合在一起；電鍍鎳金表面處理器件插孔及焊接焊盤是由電鍍厚金層、鎳層、銅層和基材貼合在一起。本實(shí)用新型的有益效果是，該實(shí)用新型充分的滿足了產(chǎn)品的可焊性以及使用環(huán)境的適應(yīng)性要求，有利于電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
以下結(jié)合附圖以實(shí)施例具體說明。

圖1是具有選擇性局部電鍛厚金印制線路板主視圖；圖2是圖1中的局部電鍍厚金元器件貼裝焊接焊盤的A-A剖面圖；圖3是圖1中的電鍍鎳金表面處理元器件插件孔焊盤的B-B剖面圖。圖中:1_成品板；2_成品板安裝孔；3_局部電鍍厚金元器件焊接焊盤；3-1_電鍍厚金層；3-2_電鍍水金層；3-3_鎳層；3-4—銅層；4_線路板導(dǎo)電線路；5_電鍍鎳金表面處理元器件插件孔及焊盤；6-基材。
具體實(shí)施方式
[0012]實(shí)施例，參照附圖，一種具有選擇性局部電鍍厚金印制線路板，包括成品板1、成品板安裝孔2和線路板導(dǎo)電線路4，其特征在于在成品板I上設(shè)有四個局部電鍍厚金元器件焊接焊盤3和五個電鍍鎳金表面處理元器件插孔及焊盤5 ;選擇性的局部電鍍厚金元器件焊接焊盤3是由電鍍厚金層3-1、電鍍水金層3-2、鎳層3-3、銅層3-4和基材6貼合在一起；電鍍金表面處理元器件插件插孔及焊盤5是由電鍍厚金層3-1、鎳層3-3、銅層3-4和基材6貼合在一起。具有選擇性局部電鍍厚金印制線路板產(chǎn)品對電子產(chǎn)品表面處理技術(shù)的應(yīng)用和推廣，產(chǎn)生了積極影響，應(yīng)用越來越廣泛。
權(quán)利要求1.一種具有選擇性電鍍厚金印制線路板，包括成品板(I)、成品板安裝孔(2)和導(dǎo)電線路(4)，其特征在于在成品板(I)上設(shè)有多個選擇性的局部電鍍厚金元器件焊接焊盤(3)和多個電鍍鎳金表面處理元器件插件孔及焊接盤(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有選擇性電鍍厚金印制線路板，其特征在于選擇性的局部電鍍電鍍厚金元器件焊接焊盤(3)是由電鍍厚金層(3-1)、電鍍水金層(3-2)、鎳層(3-3 )、銅層(3-4 )和基材(6 )貼合在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有選擇性電鍍厚金印制線路板，其特征在于電鍍鎳金表面處理器插件孔及焊盤(5)是由電鍍厚金層(3-1)、鎳層(3-3)、銅層(3-4)和基材(6)貼合在一起。
專利摘要本實(shí)用新型屬于一種選擇性電鍍厚金印制線路板，包括成品板(1)、成品板安裝孔(2)和線路板導(dǎo)電線路(4)，其特征在于在成品板(1)上設(shè)有多個電鍍厚金元器件焊接焊盤(3)和多個電鍍鎳金表面處理器件插件孔及焊接焊盤(5)；局部電鍍厚金元器件焊接焊盤(3)是由局部電鍍厚金層(3-1)、電鍍水金層3-2、鎳層(3-3)、銅層(3-4)和基材(6)貼合在一起。該實(shí)用新型充分的滿足了產(chǎn)品的可焊性以及使用環(huán)境的適應(yīng)性要求，有利于電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
文檔編號H05K1/11GK203015285SQ20122072240
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者石憲祥, 屈云波, 劉海明 申請人:大連崇達(dá)電路有限公司