技術(shù)編號：9236737
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶圓加工過程中，為了確保器件的質(zhì)量，需要對晶圓進(jìn)行在線射頻測試。因此待測器件(Device Under Test,簡稱DUT)的測試結(jié)構(gòu)必須謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)并搭配精準(zhǔn)的探針機(jī)臺。由于測試得到的數(shù)據(jù)不可避免的包含寄生(parasitic)參數(shù)，為了得到器件的本質(zhì)特性，需要采用合適的方法去除這些寄生元件的影響。去除寄生元件的步驟就是去嵌化(de-embedding)。針對不同的測試結(jié)構(gòu)，有不同的去嵌化方法，常用的是開路短路(open-short)法，此方法分別以一開路...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。