Led模組除錫裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明提供的LED模組除錫裝置，包括工作平臺(tái)，固定在工作平臺(tái)上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，所述LED除錫裝置還包括：對(duì)第一面上的焊錫預(yù)熱的預(yù)熱裝置；刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠的刮錫裝置；對(duì)刮除焊錫的LED模組冷卻的冷卻裝置；本發(fā)明的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進(jìn)行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu)；利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè)；采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質(zhì)量。本發(fā)明同時(shí)還提供了一種LED模組除錫方法。
【專利說(shuō)明】
LED模組除錫裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及LED顯示屏行業(yè)，尤其涉及一種LED模組的除錫裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的LED顯示屏朝著小間距的方向快速發(fā)展，在相鄰的兩個(gè)LED燈珠的距離較近的情況下，當(dāng)其中LED燈珠失效或者需要維護(hù)的情況下，更換LED燈珠比較耗費(fèi)時(shí)間，一般是采用電烙鐵或者吹風(fēng)機(jī)加熱的方式將元器件焊點(diǎn)上的焊錫融化后，再拆除元器件，并通過(guò)吸錫槍的將焊錫吸出，但是要想對(duì)小間距中的特定的LED燈珠的焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，并將該LED燈珠吸出，就不太現(xiàn)實(shí)，不可避免的將該LED燈珠周圍的其他焊點(diǎn)加熱，可能會(huì)導(dǎo)致其他焊點(diǎn)上的LED燈珠的脫落，即便在焊錫被去除的情況下，要想將特定的LED燈珠取出，也是不容易的；若在一片LED顯示屏上需要更換多個(gè)LED燈珠，那么就更加的耗費(fèi)時(shí)間，且拆掉LED燈珠的電路板并不能滿足SMT加工的自動(dòng)化要求。
[0003]除此之外，PCB板局部加熱且無(wú)防護(hù)PCB易變形，影響后續(xù)SMT機(jī)器貼裝精度，易貼偏。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種快速除錫，且防止PCB板變形的LED模組除錫裝置及方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開的一種LED模組除錫裝置包括工作平臺(tái)，固定在工作平臺(tái)上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，其特征在于，所述LED除錫裝置還包括:
[0006]預(yù)熱裝置，用于固定所述LED模組并對(duì)所述第一面上的焊錫預(yù)熱；
[0007]刮錫裝置，固定在工作平臺(tái)上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠；
[0008]冷卻裝置，對(duì)刮除焊錫的LED模組冷卻；
[0009]所述預(yù)熱裝置固定并預(yù)熱所述LED模組后，沿所述滑軌滑動(dòng)至所述刮錫裝置上方，所述刮錫裝置利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠;在所述刮錫裝置刮除焊錫后，所述預(yù)熱裝置沿滑軌滑動(dòng)至所述冷卻裝置上方，從而使所述LED模組的第一面冷卻。
[0010]進(jìn)一步的，所述預(yù)熱裝置包括:
[0011 ]導(dǎo)軌滑塊，安裝于所述滑軌上，沿所述滑軌滑動(dòng)；
[0012]預(yù)熱支架，安裝于所述導(dǎo)軌滑塊上，用于對(duì)所述第一面加熱；
[0013]第一冷卻風(fēng)扇，安裝于所述預(yù)熱支架，用于對(duì)所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落；
[0014]所述預(yù)熱支架還用于固定所述LED模組，所述預(yù)熱支架使所述第一面在所述預(yù)熱支架滑動(dòng)的過(guò)程中與所述刮刀相切。
[0015]進(jìn)一步的，所述刮錫裝置包括:
[0016]刮錫平臺(tái)，用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落；
[0017]第一刮刀，作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落；
[0018]第二刮刀，用于刮去所述LED模組上融化的焊錫；
[0019]第三刮刀，用于對(duì)所述LED模組進(jìn)行清理；
[0020]所述第一刮刀、第二刮刀及第三刮刀依次沿所述預(yù)熱裝置運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置。
[0021]進(jìn)一步的，所述刮錫裝置還包括收錫盒，所述收錫盒設(shè)置在所述第二刮刀的下方，用于收納所述第二刮刀刮去的焊錫。
[0022]進(jìn)一步的，所述第二刮刀上設(shè)置有耐溫的硅膠，第二刮刀通過(guò)硅膠將融化的焊錫刮去。
[0023]進(jìn)一步的，所述第一刮刀與刮錫平臺(tái)之間設(shè)置有漏燈通道，所述漏燈通道設(shè)置在所述第一刮刀的下方，當(dāng)所述第一刮刀刮落所述LED燈珠后經(jīng)所述漏燈通道排出。
[0024]進(jìn)一步的，所述冷卻裝置包括:
[0025]第二冷卻風(fēng)扇，用于對(duì)預(yù)熱后的所述第一面進(jìn)行冷卻；
[0026]冷卻支架，用于固定所述第二冷卻風(fēng)扇；
[0027]所述第二冷卻風(fēng)扇設(shè)置在所述冷卻支架的側(cè)面。
[0028]進(jìn)一步，所述冷卻支架上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對(duì)應(yīng)。
[0029]本發(fā)明的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進(jìn)行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu);利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè);采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質(zhì)量。
[0030]本發(fā)明提供的LED模組除錫方法包括以下步驟:
[0031]步驟1:將所述LED模組固定在加熱裝置上，保證所述LED模組需要除錫的第一面得到加熱，不需要除錫的第二面的焊錫處于冷卻狀態(tài)；
[0032]步驟2:驅(qū)動(dòng)所述LED模組運(yùn)動(dòng)，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的LED燈珠；
[0033]步驟3:驅(qū)動(dòng)所述LED模組繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的焊錫；
[0034]步驟4:驅(qū)動(dòng)所述LED模組繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，對(duì)第一面進(jìn)行清理；
[0035]步驟5:通過(guò)冷卻裝置對(duì)所述LED模組的第一面進(jìn)行冷卻。
[0036]進(jìn)一步的，步驟3中刮去第一面上焊錫的刮刀包括耐高溫的硅膠，硅膠壓緊在所述第一面上。
[0037]利用本發(fā)明的方法可以快速的將LED模組上的焊錫清除，且清除效果較好。
【附圖說(shuō)明】
[0038]下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0039]附圖中，
[0040]圖1為本發(fā)明LED模組除錫裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041 ]圖2為本發(fā)明LED模組除錫裝置的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖3為圖2的本發(fā)明LED模組除錫裝置的部分放大圖；
[0043]圖4、圖5為本發(fā)明LED模組除錫裝置的工作狀態(tài)示意圖。
[0044]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0045]100、工作平臺(tái)；11、滑軌；200、漏燈通道;300、預(yù)熱裝置;31、第一冷卻風(fēng)扇；32、預(yù)熱支架；33、導(dǎo)軌滑塊;400、刮錫裝置;41、第一刮刀；42、第二刮刀；43、第三刮刀；44、收錫盒;500、冷卻裝置;51、第二冷卻風(fēng)扇;52、冷卻支架。
【具體實(shí)施方式】
[0046]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0047]請(qǐng)參閱圖1或圖2，本發(fā)明提供的LED模組除錫裝置包括:包括工作平臺(tái)100，固定在工作平臺(tái)100上的滑軌11，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面。在本實(shí)施方式中，第一面上通過(guò)焊錫焊接有LED燈珠，第二面為提供LED燈珠點(diǎn)亮的PCB板，或者其他電路部分，第二面上并不需要除錫。
[0048I 如圖1所示，所述LED除錫裝置還包括:預(yù)熱裝置300、刮錫裝置400以及冷卻裝置500。其中，所述預(yù)熱裝置300用于固定所述LED模組并對(duì)所述第一面上的焊錫預(yù)熱；所述刮錫裝置400固定在工作平臺(tái)100上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠;所述冷卻裝置500對(duì)刮除焊錫的LED模組冷卻。
[0049]所述預(yù)熱裝置300固定并預(yù)熱所述LED模組后，沿所述滑軌11滑動(dòng)至所述刮錫裝置400上方，所述刮錫裝置400利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠;在所述刮錫裝置400刮除焊錫后，所述預(yù)熱裝置300沿滑軌11滑動(dòng)至所述冷卻裝置500上方，從而使所述LED模組的第一面冷卻。
[0050]在本實(shí)施方式中，所述預(yù)熱裝置300固定號(hào)所述LED模組后對(duì)第一面上焊錫加熱，然后通過(guò)滑軌11滑動(dòng)至所述刮錫裝置400，此時(shí)LED模組的下表面與所述刮錫裝置400的下表面平齊，刮錫裝置400通過(guò)刮刀刮除焊錫并回收LED燈珠，之后所述預(yù)熱裝置300繼續(xù)沿著所述滑軌11滑動(dòng)至冷卻裝置500，冷卻裝置500將所述第一面冷卻，然后就可以取下所述LED模組，至此所述LED模組完成了除錫以及去LED燈珠的目的。
[0051]本發(fā)明的LED模組除錫裝置可以批量的將LED燈珠去除，并刮除焊錫，生產(chǎn)效率較高，清除相對(duì)于傳統(tǒng)的方式更加的干凈；同時(shí)由于LED模組固定在預(yù)熱裝置300上，可以保證LED模組不變形，有利于后期的其他生產(chǎn)工藝。
[0052]進(jìn)一步的，如圖1或圖2，所述預(yù)熱裝置300包括:導(dǎo)軌滑塊33、預(yù)熱支架32以及第一冷卻風(fēng)扇31，所述導(dǎo)軌滑塊33安裝于所述滑軌11上，沿所述滑軌11滑動(dòng);所述預(yù)熱支架32安裝于所述導(dǎo)軌滑塊33上，用于對(duì)所述第一面加熱；所述第一冷卻風(fēng)扇31安裝于所述預(yù)熱支架32，用于對(duì)所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落。
[0053]所述預(yù)熱支架32還用于固定所述LED模組，所述預(yù)熱支架32使所述第一面在所述預(yù)熱支架32滑動(dòng)的過(guò)程中與所述刮刀相切。
[0054]在本實(shí)施方式中，所述預(yù)熱支架32的對(duì)LED模組的固定位置以及固定的高度在保證所述LED模組的第一面與所述刮刀相切的情況下，能夠盡可能的清理干凈第一面上的焊錫，有利于提高LED模組下一個(gè)工序的安裝精度，例如SMT貼片制程。
[0055]進(jìn)一步的，如圖1或圖3，所述刮錫裝置400包括:刮錫平臺(tái)、第一刮刀41、第二刮刀42及第三刮刀43。所述刮錫平臺(tái)用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落;所述第一刮刀41作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落;所述第二刮刀42用于刮去所述LED模組上融化的焊錫;所述第三刮刀43用于對(duì)所述LED模組進(jìn)行清理。
[0056]所述第一刮刀41、第二刮刀42及第三刮刀43依次沿所述預(yù)熱裝置300運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置。
[0057]如圖4及圖5，在本實(shí)施方式中，當(dāng)LED模組經(jīng)過(guò)預(yù)熱支架32的預(yù)熱以后，第一面上的焊錫處于熔融狀態(tài)，焊錫所固定的LED燈珠很容易灑落在機(jī)器的切刀前端，從而影響機(jī)器的運(yùn)行，也影響機(jī)器的清理，所述刮錫平臺(tái)可以支撐預(yù)熱后可能掉落的LED燈珠，從而防止LED燈珠散落。當(dāng)所述預(yù)熱裝置300帶動(dòng)LED模組與所述第一刮刀41接觸時(shí)，所述第一刮刀41作用在所述LED燈珠上，此時(shí)LED燈珠脫落，可以方便的將所述LED燈珠清理或收納。進(jìn)一步的，當(dāng)預(yù)熱裝置300帶動(dòng)LED模組運(yùn)動(dòng)至于所述第二刮刀42接觸的位置時(shí)，所述第二刮刀42壓緊在所述第一面上，將第一面上的焊錫刮去。在刮去焊錫后，第三刮刀43繼續(xù)對(duì)第一面進(jìn)行清理，從而達(dá)到后續(xù)工藝生產(chǎn)的要求，提高自動(dòng)化的精度。
[0058]進(jìn)一步的，如圖1，所述刮錫裝置400還包括收錫盒44，所述收錫盒44設(shè)置在所述第二刮刀42的下方，用于收納所述第二刮刀42刮去的焊錫。
[0059]在本實(shí)施方式中，收錫盒44將刮去的焊錫集中收納，減少裝置的清理難度，同時(shí)還有可以將焊錫重復(fù)利用。
[0060]進(jìn)一步的，所述第二刮刀42上設(shè)置有耐溫的硅膠，第二刮刀42通過(guò)硅膠將融化的焊錫刮去。
[0061]利用硅膠壓緊在LED模組的第一面上，刮去焊錫，相較于通過(guò)硬質(zhì)材料刮去焊錫的方式能夠更好地保護(hù)第一面上焊點(diǎn)，布線，從而降低LED模組損壞的可能性。
[0062]進(jìn)一步的，所述第一刮刀41與刮錫平臺(tái)之間設(shè)置有漏燈通道200，所述漏燈通道200設(shè)置在所述第一刮刀41的下方，當(dāng)所述第一刮刀41刮落所述LED燈珠后經(jīng)所述漏燈通道200排出。
[0063]在本實(shí)施方式中，LED燈珠可以通過(guò)漏燈通道200漏出至除錫設(shè)備的下方，便于集中的清理及利用，減少除錫設(shè)備的清理成本。
[0064]進(jìn)一步的，所述冷卻裝置500包括:第二冷卻風(fēng)扇51及冷卻支架52。所述第二冷卻風(fēng)扇51用于對(duì)預(yù)熱后的所述第一面進(jìn)行冷卻;所述冷卻支架52用于固定所述第二冷卻風(fēng)扇51;所述第二冷卻風(fēng)扇51設(shè)置在所述冷卻支架52的側(cè)面。
[0065]在本實(shí)施方式中，在LED模組除錫完成以后，在對(duì)LED模組搬運(yùn)或儲(chǔ)藏之前需要將LED模組冷卻，此時(shí)LED模組之前加熱的第一面放置在所述冷卻支架52上，第二冷卻風(fēng)扇51從所述冷卻支架52的側(cè)面吹風(fēng)，使第一面得到冷卻;整個(gè)冷卻裝置500設(shè)備簡(jiǎn)單，方便操作，在實(shí)際應(yīng)用中，所述預(yù)熱裝置300滑動(dòng)至所述冷卻裝置500上方，預(yù)熱裝置300打開固定結(jié)構(gòu)，可以將所述LED模組放置在所述冷卻支架52上，然后所述預(yù)熱裝置300再向回滑動(dòng)至初始位置，進(jìn)行下一次的工作。
[0066]進(jìn)一步，所述冷卻支架52上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對(duì)應(yīng)。
[0067]為了更好地達(dá)到冷卻效果，冷卻支架52上可以開設(shè)通風(fēng)孔，通風(fēng)孔的位置及個(gè)數(shù)要與LED模組的型號(hào)相對(duì)應(yīng)，例如LED模組為20行*40列LED燈珠排布的，那么冷卻支架5 2上應(yīng)該開設(shè)20*40個(gè)通風(fēng)孔，每個(gè)通風(fēng)孔與LED燈珠焊接的位置對(duì)應(yīng)。
[0068]本發(fā)明的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進(jìn)行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu);利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè);采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質(zhì)量。
[0069]本發(fā)明提供的LED模組除錫方法包括以下步驟:
[0070]步驟1:將所述LED模組固定在加熱裝置上，保證所述LED模組需要除錫的第一面得到加熱，不需要除錫的第二面的焊錫處于冷卻狀態(tài)。
[0071]本實(shí)施方式中，第二面上主要包括PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)置有LED模組的驅(qū)動(dòng)電路，這些驅(qū)動(dòng)電路并不需要除錫，如果因?yàn)榈诙娴暮稿a被加熱處于熔融狀態(tài)的話，那么可能會(huì)導(dǎo)致第二面上的元器件的偏離或脫落，從而使電路不能正常工作。
[0072]在本實(shí)施方式中，所述第一面上通過(guò)焊錫焊接有LED燈珠，在對(duì)第一面進(jìn)行加熱以后，才能將焊錫刮除，或者將LED燈珠去除。
[0073]步驟2:驅(qū)動(dòng)所述LED模組運(yùn)動(dòng)，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的LED燈珠。
[0074]在本實(shí)施方式中，在需要將LED模組的第一面上的焊錫刮除之前，需要將已經(jīng)脫落的LED燈珠去除，不然LED燈珠會(huì)直接影響焊錫的刮除。
[0075]步驟3:驅(qū)動(dòng)所述LED模組繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的焊錫。
[0076]在本實(shí)施方式中，刮除第一面上焊錫時(shí)，為了防止所述刮刀對(duì)第一面上的布線或焊點(diǎn)造成損毀，在所述第一刮刀上設(shè)置耐高溫的硅膠，該硅膠壓緊在所述第一面上，從而將焊錫刮除。
[0077]步驟4:驅(qū)動(dòng)所述LED模組繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，對(duì)第一面進(jìn)行清理。在本實(shí)施方式中，對(duì)于第一面進(jìn)一步的清理，是為了達(dá)到該LED模組進(jìn)行后續(xù)自動(dòng)化組裝所需要達(dá)到要求，例如:第一面上不能有焊錫，第一面上清潔不能有雜物。
[0078]步驟5:通過(guò)冷卻裝置對(duì)所述LED模組的第一面進(jìn)行冷卻。在對(duì)LED模組進(jìn)行冷卻以后才能將LED模組轉(zhuǎn)運(yùn)或儲(chǔ)藏，相比較與自然冷卻來(lái)說(shuō)，可以提高效率。
[0079]以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED模組除錫裝置，包括工作平臺(tái)，固定在工作平臺(tái)上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，其特征在于，所述LED除錫裝置還包括: 預(yù)熱裝置，用于固定所述LED模組并對(duì)所述第一面上的焊錫預(yù)熱； 刮錫裝置，固定在工作平臺(tái)上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠； 冷卻裝置，對(duì)刮除焊錫的LED模組冷卻； 所述預(yù)熱裝置固定并預(yù)熱所述LED模組后，沿所述滑軌滑動(dòng)至所述刮錫裝置上方，所述刮錫裝置利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠;在所述刮錫裝置刮除焊錫后，所述預(yù)熱裝置沿滑軌滑動(dòng)至所述冷卻裝置上方，從而使所述LED模組的第一面冷卻。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述預(yù)熱裝置包括: 導(dǎo)軌滑塊，安裝于所述滑軌上，沿所述滑軌滑動(dòng)； 預(yù)熱支架，安裝于所述導(dǎo)軌滑塊上，用于對(duì)所述第一面加熱； 第一冷卻風(fēng)扇，安裝于所述預(yù)熱支架，用于對(duì)所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落； 所述預(yù)熱支架還用于固定所述LED模組，所述預(yù)熱支架使所述第一面在所述預(yù)熱支架滑動(dòng)的過(guò)程中與所述刮刀相切。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述刮錫裝置包括: 刮錫平臺(tái)，用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落； 第一刮刀，作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落； 第二刮刀，用于刮去所述LED模組上融化的焊錫； 第三刮刀，用于對(duì)所述LED模組進(jìn)行清理； 所述第一刮刀、第二刮刀及第三刮刀依次沿所述預(yù)熱裝置運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述刮錫裝置還包括收錫盒，所述收錫盒設(shè)置在所述第二刮刀的下方，用于收納所述第二刮刀刮去的焊錫。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述第二刮刀上設(shè)置有耐溫的硅膠，第二刮刀通過(guò)硅膠將融化的焊錫刮去。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述第一刮刀與刮錫平臺(tái)之間設(shè)置有漏燈通道，所述漏燈通道設(shè)置在所述第一刮刀的下方，當(dāng)所述第一刮刀刮落所述LED燈珠后經(jīng)所述漏燈通道排出。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述冷卻裝置包括: 第二冷卻風(fēng)扇，用于對(duì)預(yù)熱后的所述第一面進(jìn)行冷卻； 冷卻支架，用于固定所述第二冷卻風(fēng)扇； 所述第二冷卻風(fēng)扇設(shè)置在所述冷卻支架的側(cè)面。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述冷卻支架上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對(duì)應(yīng)。9.LED模組除錫方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:將所述LED模組固定在加熱裝置上，保證所述LED模組需要除錫的第一面得到加熱，不需要除錫的第二面的焊錫處于冷卻狀態(tài)； 步驟2:驅(qū)動(dòng)所述LED模組運(yùn)動(dòng)，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的LED燈珠； 步驟3:驅(qū)動(dòng)所述LED模組繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的焊錫； 步驟4:驅(qū)動(dòng)所述LED模組繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，對(duì)第一面進(jìn)行清理； 步驟5:通過(guò)冷卻裝置對(duì)所述LED模組的第一面進(jìn)行冷卻。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED模組除錫方法，其特征在于，步驟3中刮去第一面上焊錫的刮刀包括耐高溫的硅膠，硅膠壓緊在所述第一面上。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK105834543SQ201610345479
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年5月20日
【發(fā)明人】張京華, 肖鈺, 杜登山
【申請(qǐng)人】廣東德豪銳拓顯示技術(shù)有限公司