一種金屬化薄膜電容器噴金工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種金屬化薄膜電容器，具體涉及一種金屬化薄膜電容器噴金工藝。
【背景技術】
[0002]噴金屬層是制備金屬化薄膜電容器一個重要的步驟，金屬層的性能優(yōu)劣和價格的高低影響著整個金屬化薄膜電容器的性能和市場占有率。以往為保證電容器的性能在金屬化薄膜電容器上的噴金層多采用多層鋅錫合金的噴金工藝，但是鋅錫合金價格昂貴，在這個充滿競爭的大環(huán)境下，企業(yè)要生存發(fā)展就要不斷地改革創(chuàng)新，在保證質(zhì)量的前提下不斷降低成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種價格低的金屬化薄膜電容器噴金工藝。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案為:一種金屬化薄膜電容器噴金工藝，其創(chuàng)新點在于:包括以下步驟:
1)金屬化薄膜電容器制備:先將素子卷繞，后熱壓定型，再用膠帶包裹；
2)噴鋅錫合金:在制備好的金屬化薄膜電容器兩端噴鋅錫合金層；
3)噴鋅:在已噴鋅錫合金層的金屬化薄膜電容器兩端再噴鋅層；
4)熱力老化:將經(jīng)過金屬噴鍍后的金屬化薄膜電容器進行熱處理；
5)外包封:將經(jīng)過熱處理后的金屬化薄膜電容器進行焊接再浸漬或插入外殼，形成金屬化薄膜電容器成品。
[0005]進一步的，所述鋅錫合金層有I層，鋅層有6層。
[0006]進一步的，所述鋅錫合金層厚度為0.05-0.1mm，鋅層厚度為0.3-0.4mm。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點在于:
(1)鋅層和鋅錫合金層聯(lián)合使用，降低成本;底層與芯子端面結(jié)合層采用鋅錫合金層，產(chǎn)品的性能不至于產(chǎn)生很大差異；
(2)鋅層的價格較低，且噴金層多采用鋅層，進一步的降低成本。
[0008](3)各噴金層的厚度設計合理，整體厚度不至于過厚，不影響產(chǎn)品的使用性。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明一種金屬化薄膜電容器示意圖。
【具體實施方式】
[0010]—種金屬化薄膜電容器噴金工藝，包括以下步驟:
1)金屬化薄膜電容器制備:先將素子卷繞，后熱壓定型，再用膠帶包裹；
2)噴鋅錫合金:在制備好的金屬化薄膜電容器兩端噴鋅錫合金層；
3)噴鋅:在已噴鋅錫合金層的金屬化薄膜電容器兩端再噴鋅層； 4)熱力老化:將經(jīng)過金屬噴鍍后的金屬化薄膜電容器進行熱處理；
5)外包封:將經(jīng)過熱處理后的金屬化薄膜電容器進行焊接再浸漬或插入外殼，形成金屬化薄膜電容器成品。
[0011 ]本發(fā)明的鋅層有6層，鋅錫合金層有I層鋅層的價格較低，且鍍層多采用鋅層，進一步的降低成本。
[0012]本發(fā)明的鋅層厚度為0.3-0.4mm，鋅錫合金層厚度為0.05-0.1mm，各鍍層的厚度設計合理，整體厚度不至于過厚，不影響產(chǎn)品的使用性。
[0013]在鍍層過程中，在金屬化薄膜電容器本體I的上下兩端面首先噴上I層鋅錫層2，然后再嗔上一層梓層3。
[0014]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種金屬化薄膜電容器噴金工藝，其特征在于:包括以下步驟: 1)金屬化薄膜電容器制備:先將素子卷繞，后熱壓定型，再用膠帶包裹； 2)噴鋅錫合金:在制備好的金屬化薄膜電容器兩端噴鋅錫合金層； 3)噴鋅:在已噴鋅錫合金層的金屬化薄膜電容器兩端再噴鋅層； 4)熱力老化:將經(jīng)過金屬噴鍍后的金屬化薄膜電容器進行熱處理； 5)外包封:將經(jīng)過熱處理后的金屬化薄膜電容器進行焊接再浸漬或插入外殼，形成金屬化薄膜電容器成品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬化薄膜電容器噴金工藝，其特征在于:所述鋅錫合金層有I層，梓層有6層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬化薄膜電容器噴金工藝，其特征在于:所述鋅錫合金層厚度為0.05-0.1mm,鋅層厚度為0.3-0.4mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種金屬化薄膜電容器噴金工藝，包括以下步驟：金屬化薄膜電容器制備：先將素子卷繞，后熱壓定型，再用膠帶包裹；噴鋅錫合金：在制備好的金屬化薄膜電容器兩端噴鍍鋅錫合金層，噴鋅：在已噴鋅錫合金層金屬化薄膜電容器兩端噴鋅層；熱力老化：將經(jīng)過金屬噴金后的金屬化薄膜電容器進行熱處理；外包封：將經(jīng)過熱處理后的金屬化薄膜電容器進行焊接、浸漬或插入外殼，形成金屬化薄膜電容器成品。本發(fā)明的優(yōu)點在于：鋅層和鋅錫合金層聯(lián)合使用，降低成本；底層采用鋅錫合金層，產(chǎn)品的性能不至于產(chǎn)生很大差異；鋅層的價格較低，且噴金層多采用鋅層，進一步的降低成本；各噴金層的厚度設計合理，整體厚度不至于過厚，不影響產(chǎn)品的使用性。
【IPC分類】C23C24/04, H01G4/33, H01G4/232, C23C4/06
【公開號】CN105525249
【申請?zhí)枴緾N201610077498
【發(fā)明人】陳鋒
【申請人】南通成晟電子實業(yè)有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2016年2月4日